87/1994. (VI. 6.) Korm. rendelet

az egyes nemzetközileg ellenőrzött termékek és technológiák forgalmának engedélyezéséről szóló 61/1990. (X. 1.) Korm. rendelet módosításáról¹

1994.06.21.

Az Általános Vám- és Kereskedelmi Egyezmény XXI. Cikkelyének megfelelően, továbbá a külkereskedelemről szóló 1974. évi III. törvény 29. §-ának (1) bekezdésében, valamint a vámjog szabályozásáról szóló 1966. évi 2. törvényerejű rendelet 16. és 18. §-ában foglalt felhatalmazás alapján a Kormány a következőket rendeli el:

1. §

(1) Az egyes nemzetközileg ellenőrzött termékek és technológiák forgalmának engedélyezéséről szóló — a 143/1991. (XI. 8.), a 152/1991. (XII. 6.), a 66/1992. (IV. 10.) és a 166/1992. (XII. 18.) Korm. rendeletekkel módosított — 61/1990. (X. 1.) Korm. rendelet (a továbbiakban: R.) 1. §-a helyébe a következő rendelkezés lép:

,,1. § (1) Nemzetközileg ellenőrzött terméket és technológiát a Magyar Köztársaság

— területéről kivinni kizárólag a rendelet alapján kiadott engedéllyel,

— területére behozni kizárólag a rendelet alapján kiadott Igazolással lehet, ha azt a származási ország hatósága igényli, vagy ha azt más hazai jogszabály előírja.

(2) Nemzetközileg ellenőrzött terméknek és technológiának minősül származási országtól függetlenül:

— az e rendelet 1. számú mellékletében (Termékellenőrzési Jegyzék), továbbá a nukleáris exportról szóló 2/1986. (I. 19.) MT rendelet mellékletében szereplő termékek és technológiák, és

— minden olyan termék, technológia és szolgáltatás, amely esetében a magyarországi szerződő fél tudomással bír arról, hogy a terméket, illetve technológiát részben vagy egészben a vegyi, biológiai, nukleáris fegyverek, illetve az ilyen fegyverek célbajuttatására alkalmas rakétatechnikai eszközök fejlesztésével, gyártásával, raktározásával, működtetésével, felderítésével, azonosításával, elterjedésével kapcsolatosan kívánják felhasználni.

(3) Az (1) bekezdésben meghatározott engedély (Igazolás), illetve a 7. § (6) bekezdésében meghatározott nyilatkozat szükséges az egyes nemzetközileg ellenőrzött termékek és technológiák (a továbbiakban: termékek és technológiák)

a) külkereskedelmi célú behozatalára és kivitelére;

b) reexportjára;

c) vámszabadterületre történő be- és kiszállítására;

d) az utas- és ajándékforgalomban történő behozatalára és kivitelére;

e) az ezekkel folytatott ügynöki tevékenységre;

f) a gazdasági társaság által nem pénzbeli betét (hozzájárulás) címén történő behozatalára és kivitelére;

g) az 1988. évi XXIV. törvény 31. § (3) bekezdése alapján történő behozatalára; illetőleg

h) bármilyen új műszaki termék formájában történő kivitelére;

i) átviteli (tranzit) áruforgalmára, melyet a 7/A. § szerinti módon kell bejelenteni.

(4) Az (1) bekezdésben meghatározott engedély, illetve Igazolás nem szükséges a hazai termékek és technológiák Magyarországon, magyarországi végfelhasználó részére történő forgalmazásához.

(5) Az engedély megadásának feltétele, hogy az e rendelet 1. számú melléklet I. fejezetében felsorolt termékekre és technológiákra a 48/1991. (III. 27.) Korm. rendeletben foglaltak, a II. fejezet 0. kategóriában, valamint az 1—9. kategória N-, T- és Ca-val jelölt tételeiben szereplő anyagokra és technológiákra a 2/1986. (I. 19.) MT rendeletben foglaltak teljesüljenek.''

2. §

Az R. 2. § (1) bekezdése helyébe az alábbi rendelkezés lép:

,,(1) A termékek és technológiák Termékellenőrzési Jegyzékének (e rendelet 1. számú melléklete) összeállítása és szükség szerinti megújítása az Exportellenőrzési Tárcaközi Bizottság (a továbbiakban: Bizottság) feladata. A Termékellenőrzési Jegyzék módosítását a nemzetközi gazdasági kapcsolatok minisztere saját hatáskörében hirdeti ki.''

3. §

(1) Az R. 4. § (3) bekezdése helyébe az alábbi rendelkezés lép:

,,Az Igazolásban és hozzá tartozó Végső Címzetti és Vásárlói Nyilatkozatban, valamint Szállítási Tanúsítványban szereplő adatokkal kapcsolatban beálló bármilyen természetű változásról a kérelmezőnek haladéktalanul értesítenie kell az Irodát. Ha a változás következtében az Igazolás kiadásának feltételei jelentősen megváltoznak, az Iroda jogosult az Igazolást visszavonni, illetve egyidejűleg a változásbejelentést új kérelemként kezelni.''

(2) Az R. 4. § (6) bekezdése helyébe az alábbi rendelkezés lép:

,,(6) Annak megállapítása, hogy a származási ország hatóságai igénylik-e a termék, illetve technológia ellenőrzését, a szerződő felek feladata.''

4. §

(1) Az R. 5. § (1) bekezdése az alábbiak szerint módosul:

,,(1) Az Igazolás iránti kérelemhez csatolni kell a 4. számú melléklet szerinti formában kiállított Végső Címzetti és Vásárlói Nyilatkozatot (a továbbiakban: Nyilatkozat), amely szerint a behozott terméket és technológiát kizárólag a Nyilatkozatban megjelölt feltételekkel és módon fogják felhasználni.''

5. §

(1) Az R. 7. § (2) bekezdése az alábbi d) ponttal egészül ki:

,,d) az e rendelet 2. számú mellékletében foglalt országokba történő export esetén, vagy ha a termék és technológia ideiglenes jelleggel (meghatározott időn belüli visszahozatali kötelezettség mellett) kiviteli előjegyzésben kerül vámkezelésre, akkor a kérelemhez nem kell csatolni a Nemzetközi Importigazolást és a Végső Címzetti és Vásárlói Nyilatkozatot (kivéve II. fejezet 0. kategóriát és 1—9. kategória N-, T- és Ca-val jelölt tételeit).''

(2) A rendelet 7. § (5) bekezdése helyébe az alábbi rendelkezés lép:

,,(5) Nem szükséges engedély, ha

a) az e rendelet 1. számú melléklet II. fejezet 2—9. kategóriájában (kivéve az N-, T- és Ca-val jelölt tételek) szereplő hazai gyártású exportálni kívánt, valamint Igazolás kibocsátása nélkül behozott termékek és technológiák értéke nem éri el a 400 000 forintot, továbbá az ügylet nem része egy ennél magasabb értékű tranzakciónak;

b) a behozatali előjegyzésben vámkezelt áru az eredeti feladó nevére és címére kerül visszaszállításra;

c) a termék az eredeti feladó részére vagy rendelkezése szerint valamely más telephelyre kerül kiszállításra;

d) az e rendelet 1. számú melléklet II. fejezet 1—9. kategóriájában szereplő termékek és technológiák forgalmazásában részt vevő jogi és természetes személy, illetve jogi személyiséggel nem rendelkező gazdasági társaság az Irodával kötött külön megállapodásban foglaltaknak megfelelően és ennek alapján kiadott engedéllyel (disztributori felhatalmazás) — előzetesen megállapított keret terhére, utólagos elszámolási kötelezettség mellett — exportálja a termékeket és technológiákat. A disztributori felhatalmazás kiadásának és hatályban maradásának feltétele, hogy az exportőr az Irodával kötött megállapodásban foglaltaknak megfelelő belső ellenőrző programot és rendszert állítson fel, azt működtesse, továbbá, hogy arról az Irodát tájékoztassa, és az Iroda részére — igény szerint — biztosítsa a disztributori felhatalmazás keretében lebonyolított forgalom irataiba (szerződéskötési, vámolási, könyvelési okmányokba) való betekintést.''

6. §

Az R. 8. § (5) bekezdése helyébe az alábbi rendelkezés lép:

,,(5) Az e rendelet 1. számú melléklet I. fejezet 0. kategóriába, valamint 1—9. kategóriába tartozó N-, T- és Ca-val jelölt termékek és technológiák forgalmával kapcsolatos Igazolás, illetve engedély (disztributori felhatalmazás is) csak az Országos Atomenergia Hivatal, a III. fejezetében foglalt termékek és technológiák vonatkozásában pedig csak a külön meghatározott szervezet (I. kategória), illetve az illetékes nemzetbiztonsági szolgálat (II. kategória) előzetes egyetértésével adható ki.''

7. §

Az R. 10. §-a helyébe az alábbi rendelkezés lép:

,,10. § (1) A termékek és technológiák forgalmában részt vevők — végső felhasználókat is beleértve — kötelesek az endedélykérelem, illetve az Igazolás iránti kérelem benyújtásakor az Irodával mindazon adatokat közölni, amelyek alapján a terméket vagy technológiát jogszabály meghatározza. Közölniük kell a felhasználás körülményeire vonatkozó adatokat is.

(2) A termékek és technológiák forgalmában részt vevők kötelesek az Iroda részére bejelenteni az eljárásban képviseletre jogosult személy adatait (neve, érvényes személyi igazolványának száma, beosztása) és a bekövetkezett változásokat.

(3) Az Iroda az (1)—(2) bekezdés alapján benyújtott adatokat kizárólagosan exportellenőrzési célokra használhatja fel, és köteles azt bizalmas információként kezelni.

(4) A termékek és technológiák forgalmában részt vevők kötelesek az engedélyezés vagy bejelentés hatálya alá eső tevékenységükkel kapcsolatos dokumentációt mindaddig megőrizni, és azt a 11. § alapján eljáró ellenőrző szervnek bemutatni, amíg az adott termék vagy technológia az 1. § (2) bekezdése szerint nemzetközileg ellenőrzöttnek minősül, illetőleg megsemmisülő vagy egyszeri felhasználásra, továbbá beépítésre kerülő (felhasználható) termékek esetén a felhasználást követő 2 évig. Helyszíni ellenőrzés során a megsemmisülés, illetve felhasználás tényét az ellenőrzött szervezetnek kell igazolnia (megsemmisítési jegyzőkönyv, anyagnorma stb. alapján).''

8. §

(1) Ez a rendelet a kihirdetését követő 15. napon lép hatályba, ezzel egyidejűleg az R. 4. § (5) bekezdés c) pontja, a 4. § (7) bekezdése, az 5. § (3) bekezdése, 12. §-a és az 1., 7., 8., 9. és 10. számú mellékletei hatályukat vesztik.

(2) Az R. 1. és 2. számú melléklete helyébe e rendelet 1. és 2. számú melléklete* lép.

1. számú melléklet a 87/1994. (VI. 6.) Korm. rendelethez

1. számú melléklet a 61/1990. (X. 1.) Korm. rendelethez

TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK

Általános megjegyzés az 1. számú melléklethez

1. A kizárólag katonai célra tervezett vagy módosított termékek és technológiák ellenőrzése nemzeti hatáskörbe tartozik, ezeket a Haditechnikai termékjegyzék (HTJ), a melléklet I. fejezete tartalmazza. A II. és III. fejezetben található megjegyzés ,,lásd még HTJ'' az I. fejezetre utal.

2. A mellékletben felsorolt termékek és technológiák nemzetközileg ellenőrzöttnek minősülnek akkor is, ha nem ellenőrzött termékek (beleértve üzemek) forgalmazásakor annak egy vagy több ellenőrzött elemeként szerepelnek, és ezek a termék ,,meghatározó'' elemei, eltávolíthatók és más célra felhasználhatók.

Megjegyzés:

Annak eldöntése, hogy az ellenőrzött elem ,,meghatározó'' jellegű-e, a mennyiség, érték és a műszaki know-how tartalom és egyéb speciális tényezők alapján történik.

3. A mellékletben felsorolt termékek és technológiák magukban foglalják az új és használt termékeket egyaránt.

4. A mellékletben a nemzetközileg ellenőrzött termék és technológia megnevezése után zárójelben szerepel az ellenőrzést bevezető nemzetközi rezsim kódja. Amennyiben nem szerepel külön kódjel, akkor a termék és technológia a CoCom Ipari Listán szerepel.

A nemzetközi rezsimek kódjelei az alábbiak:

A — Ausztrália Csoport

M — Rakétatechnológiai Ellenőrző Csoport (MTCR)

T — Nukleáris Szállítók Csoportja :

Küszöblista — INFCIRC 254 1. rész

N — Nukleáris Szállítók Csoportja :

Nukleáris kettős használatú termékek — INFCIRC 254 2. rész

CA — EK Atomenergetikai Ellenőrzés

A termékellenőrzési jegyzék tételszámban (TJTSZ) szereplő számozás felosztása:

001 — 099 Ipari lista

101 — 199 MTCR

201 — 299 Nukleáris Szállítók Csoportja

301 — 399 Ausztrália Csoport

401 — 899 fenntartva

901 — 999 nemzeti hatáskörben ellenőrzött

I. FEJEZET

Haditechnikai termékek jegyzéke

ML 1

KÉZIFEGYVEREK, AUTOMATA FEGYVEREK ÉS SZERELVÉNYEK AZ ALÁBBIAK SZERINT ÉS KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

a) Puskák, karabélyok, forgópisztolyok, pisztolyok, géppisztolyok, gépfegyverek, kivéve:

1. az 1938 előtti puskák (muskéták), karabélyok, valamint

2. az 1890 előtti kézifegyverek, revolverek, pisztolyok, géppisztolyok és másolataik,

b) kifejezetten katonai célra tervezett sima csőfalu (huzagolatlan) fegyverek,

c) hüvely nélküli lőszerrel működő fegyverek,

d) az előbbi a), b), c) pontokban ellenőrzés alá vont fegyverek hangtompítói, különleges szerelvényei, tölténytárai, rakaszai, hevederei, lángrejtői.

Műszaki megjegyzés:

A fenti b) pont szerinti — kifejezetten katonai célra gyártott — simafalú csővel szerelt fegyverek azok, amelyek:

a) 1300 bar nyomásnál nagyobb gáznyomáson kerültek vizsgálat alá, és

b) normálisan és biztonságosan 1000 bar feletti nyomáson tűzképesek, és

c) 76,2 mm-nél hosszabb (azaz a kereskedelmi l2 magnum) lőszer befogadására alkalmasak.

A műszaki megjegyzésben szereplő fenti paramétereket a Nemzetközi Állandó Bizottság (francia kezdőbetűivel: C.I.P.) szabványai szerint kell mérni, ennek magyarországi minősítő szerve a ,,Magyar Kézilőfegyvervizsgáló Hivatal''.

(A C.I.P. előírások magyar szabványban feldolgozottak.)

Megjegyzések:

1. Ez a pont nem vonja ellenőrzés alá a huzagolatlan vadász- és sportfegyvereket. E fegyverek nem lehetnek kifejezetten katonai célra tervezettek, sem pedig teljesen automatikus tüzelésre alkalmasak.

2. Ez a pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten vaktöltényekhez tervezett fegyvereket és azokat, amelyek nem alkalmasak ellenőrzés alá vont lőszerrel való tüzelésre.

3. Ez a pont nem vonja ellenőrzés alá a nem centrikus lőszerrel tüzelő (peremütőszegű) fegyvereket vagy a nem teljesen automata fegyvereket.

ML 2

NAGY KALIBERŰ FEGYVEREK, LÖVEDÉKVETŐK ÉS TARTOZÉKAIK AZ ALÁBBIAK SZERINT, VALAMINT KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

a) Ágyúk, tarackok, gépágyúk, páncéltörő lövegek, aknavetők, rakétavetők, katonai lángszórók, hátrasiklás nélküli lőfegyverek, valamint ezekhez tartozó jelzés-rejtők, gyújtószerkezetek és ezek beállító berendezései.

Megjegyzés:

Ez a pont magában foglalja az injektorokat, adagoló berendezéseket, tároló tartályokat és mindazon egyéb alkatrészeket, amelyeket kifejezetten az ebben a pontban ellenőrzés alá vont bármelyik berendezéshez terveztek, a folyékony üzemanyagú tölteteknél való felhasználásra.

b) Katonai célú füst-, gáz- és pirotechnikai vetők vagy generátorok.

Megjegyzés:

Ez az alpont nem vonja ellenőrzés alá a jelzőpisztolyokat.

ML 3

AZ ML 1, ML 2 VAGY ML 26 PONTOKBAN ELLENŐRZÉS ALÁ VONT FEGYVEREKHEZ SZÜKSÉGES LŐSZEREK, VALAMINT KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK

Megjegyzések:

1. A kifejezetten e célra tervezett alkatrészek felölelik az alábbiakat:

a) fém- vagy műanyag termékek, mint pl. gyújtószerkezetek, lőszer alkatrészek, töltetek, hevederek és fémalkatrészek,

b) biztosító és robbantó eszközök, gyújtószerkezetek, szenzorok és robbantóvezetékek csatlakozói,

c) egyszerű működésű, nagyteljesítményű tápegységek,

d) éghető töltényhüvelyek,

e) lőszerek, többek között kazettás aknák és bombák és végfázis-vezérlésű lövedékek, kivéve a csupán ólommagvas kézilőfegyver lőszereket.

2. Ez a pont nem vonja ellenőrzés alá a lyukasztott lőporkamrás, nem robbanó lőszert és a vaktöltényt.

ML 4

KIFEJEZETTEN KATONAI CÉLRA TERVEZETT BOMBÁK, TORPEDÓK, RAKÉTÁK, LÖVEDÉKEK ÉS TARTOZÉKAIK AZ ALÁBBIAK SZERINT, VALAMINT KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK

a) Bombák, torpedók, gránátok, kézigránátok, füsttartályok, rakéták, aknák, lövedékek, mélységi töltetek, romboló-töltetek, eszközök és készletek, ,,katonai pirotechnikai'', fényjelző töltények és ezen termékek szimulátorai.

Megjegyzés:

Az a) pont magában foglalja:

1. füst-gránátot, gyújtóbombát és robbanószerkezetet,

2. rakéta-lövedék fúvókát és a rakéta visszatérő egységét.

b) Kifejezetten a fenti a) pontban ellenőrzés alá vont tételek alábbi műveleteire tervezett berendezések: azok kezelése, ellenőrzése, működtetése, egyszeri üzemeltetésre való energiaellátása, indítása, lerakása, élesítése, felszedése, hatástalanítása, csapda-állítása, detonálása vagy érzékelése.

Megjegyzés:

A fenti b) pont magában foglalja:

1. a mobil gáz-cseppfolyósító berendezést, amely naponta min. 1000 kg gáznak a folyékony alakban történő előállítására alkalmas,

2. különleges (pl. úsztatható) villamos vezetéket (kábelt) amely mágneses aknák felszedésére alkalmas.

ML 5

KIFEJEZETTEN KATONAI CÉLRA TERVEZETT TŰZVEZETŐ RENDSZEREK, VALAMINT HOZZÁ TARTOZÓ KÉSZÜLTSÉGI ÉS RIASZTÓBERENDEZÉSEK AZ ALÁBBIAK SZERINT, TOVÁBBÁ KIFEJEZETTEN AZOKHOZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK ÉS TARTOZÉKOK:

a) Célfelderítő berendezések, bombairányzó (célzó) vezérlő számítógépek, lövegbeállító irányzóberendezések és fedélzeti fegyverzet-ellenőrző rendszerek;

b) Célfelderítő, azonosító, optikai távolságmérő, ellenőrző vagy követőrendszerek, felderítő, felismerő vagy azonosító berendezések és szenzor-integrációs berendezések.

ML 6

KIFEJEZETTEN KATONAI CÉLRA TERVEZETT VAGY ÁTALAKÍTOTT JÁRMŰVEK AZ ALÁBBIAK SZERINT ÉS KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

Megjegyzés:

E pont keretében a ,,kifejezetten katonai célra átalakított'' kifejezés olyan szerkezeti, villamos vagy mechanikus változtatást jelent, amelynek során egy jelentős alkatrészt legalább egy kifejezetten erre tervezett katonai alkatrésszel cserélnek ki, vagy legalább egy ilyen részegységet szerelnek be.

a) harckocsik és önjáró lövegek,

b) fegyverzettel ellátott páncélozott vagy fegyverzettel ellátható (felszerelhető) járművek,

c) páncélozott vasúti kocsik,

d) féllánctalpas járművek,

e) műszaki mentőjárművek,

f) kifejezetten a lövegvontatásra tervezett járművek,

g) kétéltűek és víz alatti átkelő járművek,

h) katonai célú mozgó javító-műhelyek,

i) minden egyéb katonai célra tervezett jármű.

Megjegyzések:

1. Az e pontban ellenőrzés alá vont berendezésekhez tervezett alkatrészek vagy részegységek a következők:

a) golyóálló kivitelre vagy leeresztett gumival történő közlekedésre tervezett gumiköpeny,

b) a kifejezetten katonai célra tervezett vagy átalakított az a) — i) alpontokban felsorolt járművek motorjai és erőátviteli rendszerei,

c) kifejezetten katonai célra tervezett vagy átalakított, a jármű belsejéből működtethető gumiabroncs-nyomás szabályozó rendszerek,

d) kifejezetten katonai célra tervezett vagy átalakított terepjáró képességet biztosító felfüggesztések.

2. Az i) alpontban ellenőrzés alá vont eszközökhöz tartoznak a harckocsit szállítók, a lánctalpas kétéltű teherszállító járművek, a nagysebességű vontatók, a nehéztűzérségi szállítójárművek, a hídépítő járművek és a különleges ömlesztett-áru utántöltő járművek.

ML 7

MÉRGEZŐ ANYAGOK, KÖNNYGÁZOK, KAPCSOLÓDÓ BERENDEZÉSEK, ALKATRÉSZEK, ANYAGOK ÉS TECHNOLÓGIA AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Katonai felhasználásra alkalmas biológiai ágensek és radioaktív anyagok, amelyek képesek emberekben, állatokban, berendezésekben, csapatokban vagy a környezetben kárt tenni és vegyi harcanyagok.

b) Bináris vegyi harcanyag prekurzorok az alábbiak szerint:

1. DF: Metil-foszfonil-difluorid (Cas: 676—99—31)

2. QL: o-etil-2-(di-izopropilamino)etil-metilfoszfonit (Cas: 37836—11—8);

c) ,,Könnygáz'' és ,,tömegoszlató anyagok'' az alábbiak szerint:

1. Bróm-benzil-cianid (CA),

2. o-Klór-benzilidén-malon-nitril, (o-Klór-benzál-malon-nitril) (CS),

3. Fenacil-klorid (klór-acetofenon) (CN);

d) Kifejezetten az a) alpontban szereplő anyagok szétszórására tervezett vagy módosított eszközök és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek;

e) Kifejezetten az a) alpontban szereplő anyagok elleni védekezésre tervezett vagy módosított berendezések és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek;

f) Kifejezetten az a) alpontban szereplő anyagok érzékelésére és meghatározására szolgáló berendezések és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek;

g) Kifejezetten az a) alpontban ismertetett vegyi harcanyagok érzékelésére és meghatározására tervezett vagy feldolgozott ,,biopolimerek'' és az ezek előállításához használt specifikus sejtkultúrák;

h) A vegyi harcanyagok eszközök semlegesítésére és lebontására szolgáló ,,biokatalizátorok'', és biológiai rendszereik, az alábbiak szerint:

1. Kifejezetten az a) alpontban ellenőrzés alá vont vegyi harcanyagok semlegesítésére és lebontására tervezett ,,biokatalizátorok'', a biológiai rendszerek irányított laboratóriumi szelekciója vagy génmanipulációja eredményeként,

2. Biológiai rendszerek, az alábbiak szerint: ,,expresszió vektorok'', a g)1. alpont szerint ellenőrzés alá vont ,,biokatalizátorok'' előállítására specifikus genetikai információhordozó sejtkultúrák vagy vírusok;

i) Technológia, az alábbiak szerint:

1. Az a)—f) alpontokban ellenőrzés alá vont mérgező anyagok, kapcsolódó berendezések vagy alkatrészek kifejlesztésére, előállítására vagy alkalmazására szolgáló technológia,

2. A g) alpontban ellenőrzés alá vont ,,biopolimerek'' és specifikus sejtkultúrák kifejlesztésére, előállítására vagy alkalmazására szolgáló technológia,

3. A h)1. alpont által ellenőrzés alá vont ,,biokatalizátorok'' katonai hordozóanyagba vagy katonai célú anyagba foglalására szolgáló technológia.

Megjegyzések:

1. Az a) alpont magában foglalja az alábbi vegyi harcanyagokat:

a) o-alkil (legfeljebb 10 szénatomot tartalmazó lánc, beleértve a cikloalkil láncokat) alkil (metil, etil, n-propil vagy izopropil)-foszfonofluoridátok, úgy mint:

Sarin (GB): o-izopropil-metilfoszfonofluoridát (Cas: 107—44—8); és

Soman (GD): o-pinakolil-metilfoszfonofluoridát (Cas: 96—64—0);

b) o-alkil (legfeljebb 10 szénatomot tartalmazó lánc, beleértve a cikloalkil láncokat) N,N-dialkil (metil, etil, n-propil vagy izopropil)-foszforoamidocianidátok, úgy mint:

Tabun (GA): o-etil-N,N-dimetilfoszforoamidocianidátok (Cas: 77—81—6);

c) o-alkil (H vagy legfeljebb 10 szénatomot tartalmazó lánc, beleértve a cikloalkil láncokat) S-2-dialkil (metil, etil, n-propil vagy izopropil)-aminoetil-alkil (metil, etil, n-propil vagy izopropil) foszfono tiolátok vagy megfelelő alkilált és protonált sók, úgy mint:

VX: o-etil-S-2-diizopropilaminoetil-metilfoszfonotiolát (Cas: 50782—69—9);

d) Kénmustárok úgy mint:

2-klóretil-klórmetilszulfid (Cas: 2625—76—5);

Bisz (2-klóretil)szulfid (Cas: 505—60—2);

Bisz (2-klóretiltio)metán (Cas: 63869—13—6);

1,2-bisz (2-klóretiltio)etán (Cas: 3563—36—8);

1,3-bisz (2-klóretiltio)-n-propán (Cas: 63905—10—2);

1,4-bisz (2-klóretiltio)-n-bután;

1,5-bisz (2-klóretiltio)-n-pentán;

Bisz (2 klóretiltiometil) éter;

Bisz (2 klóretiltioetil) éter (Cas: 63918—89—8);

e) Lewisitok, úgy mint:

2-klórvinildikloroarzin (Cas: 541—25—3);

Bisz (2-klórvinil) klórarzin (Cas: 40334—69—8);

Trisz (2-klórvinil) arzin (Cas: 40334—70—1);

f) Nitrogénmustárok, úgy mint:

HN1: bisz (2-klóretil) etilamin (Cas: 538—07—8);

HN2: bisz (2-klóretil) metilamin (Cas: 51—75—2);

HN3: trisz (2-klóretil) amin (Cas: 555—77—1);

g) 3-qinoklidinil-benzilát (BZ) (Cas: 6581—06—2).

2. Az e) alpont magában foglalja a kifejezetten nukleáris, biológiai vagy vegyi szűrésre tervezett vagy módosított légkondicionáló berendezéseket is.

3. Az a) alpont nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

a) Cián-klorid (klórcián);

b) Hidrogéncianid, HCN;

c) Klór (klórgáz);

d) Karbonil klorid (foszgén);

e) Difoszgén;

f) Etil-brómacetát;

g) Xilil-bromid;

h) Benzil-bromid;

i) Benzil-jodid;

j) Bróm-aceton;

k) Cián-bromid (brómcián);

l) Brómmetil-etil-keton;

m) Klór-aceton;

n) Jód-acetsav-etilészter;

o) Jód-aceton;

p) Klórpikrin.

4. Az e) és f) alpont nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

a) a személyi doziméterek;

b) a specifikus ipari szennyeződés ellen védő egyéni légzésvédelmi felszerelések, ilyen szennyeződés például a füst és a por a bányászatban, a külszíni fejtésekben és a vegyiüzemekben; vagy

c) a polgári célra tervezett gázálarcok.

5. A g), h)2. és i)3. alpontokban leírt technológia, sejtkultúrák és biológiai rendszerek kizárólagosak, és ez az alpont nem vonja ellenőrzés alá a polgári célra szolgáló technológiát, sejteket vagy biológiai rendszereket például amelyeket a mezőgazdaságban, a gyógyszeriparban, az egészségügyben, az állatgyógyászatban, a környzetvédelemben, a hulladékkezelésben és az élelmiszeriparban alkalmaznak.

ML 8

NAGY HATÓEREJŰ KATONAI ROBBANÓANYAGOK ÉS HAJTÓANYAGOK, VALAMINT EZEK ADALÉKANYAGAI, PREKUZORAI ÉS FOLYÉKONY OXIDÁLÓSZEREK AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Nagy hatóerejű katonai robbanóanyagok;

b) Katonai hajtóanyagok;

c) Katonai pirotechnikai eszközök;

d) Nagy energiájú katonai célra használt szilárd vagy folyékony hajtóanyagok, beleértve a kifejezetten katonai célokra előállított repülőgép-üzemanyagot;

e) ,,Késleltetett'' (inhibited) füstölgő salétromsavból (IRFNA) vagy oxigén-difluoridból álló vagy azt tartalmazó folyékony oxidálószerek.

Megjegyzés:

1. A katonai robbanóanyagok és üzemanyagok olyan anyagok és keverékek, amelyek tartalmazzák az a) bekezdés bármely anyagát, és megfelelnek ezen megjegyzés b) pontjában leírt paraméterek bármelyikének.

a) Tartalmazza az alábbi anyagok bármelyikét:

1. a) Min. 99% alumíniumtartalmú anyagból előállított, max. 60 mikron részecskeméretű gömbösített alumíniumpor;

2. 60 mikronnál kisebb részecskeméretű fémes üzemanyag, függetlenül attól, hogy gömbös, atomizált, szferoid, pikkelyes vagy őrölt, melyek legalább 99%-ot tartalmaznak az alábbiakból: cirkónium, magnézium, illetve ezek ötvözete, berillium, vasoxid hidrogénes redukálásával előállított finom vaspor, melynek átlagos részecskemérete max. 3 mikron, továbbá legalább 85%-os tisztaságú és legfeljebb 60 mikron szemcseméretű bór vagy bórkarbid;

N. B.: Az 1.a)1. és az 1.a)2. bekezdésekben felsorolt fémeket tartalmazó katonai robbanóanyagok ellenőrzés alá esnek attól függetlenül, hogy kapszulázták-e alumíniumba, magnéziumba, cirkóniumba vagy berilliumba.

3. Perklorátok, klorátok és kromátok, fémporral vagy más nagy hatóerejű üzemanyag-adalékokkal;

4. Nitroguanidin (NQ);

5. Fluor-gáz és a következők valamelyikével alkotott elegyei: egyéb halogének, oxigén, nitrogén;

6. Karboránok; dekarborán; pentaborán és származékaik;

7. Ciklotetrametiléntetranitramin (HMX); oktahidro-1,3,5,7-tetranitro-1,3,5,7-tetrazin; 1,3,5,7-tetranitro-1,3,5,7-tetraza-ciklooktán; (oktogén, oktogéne);

8. Hexanitrosztilbén (HNS);

9. Diaminotrinitrobenzol (DATB);

10. Triaminotrinitrobenzol (TATB);

11. Triaminoguanidinnitrát (TAGN);

12. Titánszubhidrid TiH 0,65—1,68 sztöchiometriai aránnyal;

13. Dinitroglikoluril (DNGU, DINGU); tetranitroglikoluril (TNGU, SORGUYL);

14. Tetranitrobenzotriazolobenzotriazol (TACOT);

15. Diaminohexanitrobifenil (DIPAM);

16. Pikrilaminodinitropiridin (PYX);

17. 3-nitro-1,2,4-triazol-5-on (NTO vagy ONTA);

18. Hidrazin legalább 70%-os koncentrációban; hidrazinnitrát; hidrazin perklorát; aszimmetrikus dimetil hidrazin; monometil hidrazin; szimmetrikus dimetil hidrazin;

19. Ammónium perklorát;

20. Ciklotrimetiléntrinitramin (RDX); ciklonit; T4; hexahidro-1,3,5-triaza-ciklohexán; (hexogén, hexogéne);

21. Hidroxilammónium nitrát (HAN); hidroxilammónium perklorát (HAP);

22. 2-(5-cianotetrazoláto)pentaamin-kobalt(III)-perklorát (vagy CP);

23. cisz-bisz(5-nitrotetrazoláto)pentamin-kobalt(III)-perklorát (vagy BCNP);

24. 7-amino-4,6-dinitrobenzofurazán-1-oxid (ADNBF); amino dinitrobenzofuroxán;

25. 5,7-diamino-4,6-dinitrobenzofurazán-1-oxid (CL-14) vagy diamino-dinitrobenzofuroxán;

26. 2,4,6-trinitro-2,4,6-triaza-ciklohexanon (K-6 vagy Keto-RDX);

27. 2,4,6,8-tetranitro-2,4,6,8-tetrazabiciklo(3,3,0)-oktanon-3 (tetranitroszemiglikoluril, K-55 vagy keto biciklo-HMX);

28. 1,1,3-trinitroazetidin (TNAZ);

29. 1,4,5,8-tetranitro-1,4,5,8-tetraazadekalin (TNAD);

30. Hexanitrohexazaizowurtzitán (CL-20) vagy HNIW; és CL-20 klatrátjai;

31. Négynél több nitro csoporttal rendelkező polinitrokubánok;

32. Ammónium dinitramid (ADN vagy SR12);

b) Az ML 8 a)—e) pontban ellenőrzés alá vontak az alábbi jellemzőkkel rendelkeznek:

1. Bármely robbanóanyag, melynek detonációs sebessége meghaladja a 8700 m/sec-ot vagy a detonációs nyomása meghaladja a 340 kbart;

2. Egyéb, ezen megjegyzésben nem felsorolt nagyerejű, szerves robbanóanyagok, melyek detonációs nyomása eléri a 250 kilobárt és melyek 523 K-t (250 °C) elérő vagy meghaladó hőmérsékleten legalább 5 percig stabilak maradnak;

3. Minden egyéb, az e megjegyzésben fel nem sorolt UN 1.1. osztályú szilárd hajtóanyag, melyek elméleti fajlagos impulzusa (szabványos feltételek között) több mint 250 másodperc a nem fémes, illetve több mint 270 másodperc az alumíniumozott kompozíciók esetében;

4. Minden UN 1.3. osztályú szilárd hajtóanyag, melyek elméleti specifikus impulzusa több mint 230 másodperc a nem halogénezett, 250 másodperc a nem fémezett és 266 másodperc a fémezett kompozíciók esetében;

5. Bármely más, ezen megjegyzésben nem felsorolt reaktív hajtóanyag, melynek erőállandója nagyobb mint 1200 Kj/kg;

6. Bármely más, ezen megjegyzésben nem felsorolt robbanóanyag, hajtóanyag, vagy pirotechnikai eszköz, amely képes fenntartani 68,9 bar nyomáson és 294 K (21 °C) hőmérsékleten 38 mm/s stabil égési sebességet;

7. Elasztomerrel modifikált, öntött, kétbázisú hajtóanyag (EMCDB), amely nyújthatósága 5%-ot meghaladja maximális nyomáson, 233 K (—40 °C) hőmérsékleten.

2. Az ,,adalékanyagok'' a következőket tartalmazzák:

a) Glicidilazid polimer (GAP) és származékaik;

b) Policianodifluoroaminoetilénoxid (PCDE);

c) Butántrioltrinitrát (BTTN);

d) Bis-2-fluoro-2,2-dinitroetilformál (FEFO);

e) Butadiénnitriloxid (BNO);

f) Katocén, N-butil-ferrocén és egyéb ferrocén származékok;

g) Bis(2,2-dinitropropil) formál és acetál;

h) 3-nitraza-1,5-pentán diizocianát;

i) Energetikai monomerek, lágyítók és polimerek, melyek a következőket tartalmazzák: nitro, azido, nitrát, nitraza vagy difluoroamino csoport;

j) 1,2,3-Tris [1,2-bis (difluoroamino) etoxy] propán; Tris vinoxi propán addukt (TVOPA);

k) Biszazidometiloxetán és polimerei;

l) Nitrátometil-metiloxetán vagy poli(3-nitrátometil, 3-metil oxetán); (poli.NIMMO, NMMO);

m) Azidometilmetiloxetán (AMMO) és polimerei;

n) Polinitroortokarbonátok;

o) Tetraetilénpentaminakrilonitril (TEPAN); cianoetilezett poliamin és sói;

p) Tetraetilénpentaminakrilnitrilglicidol (TEPANOL); cianoetilezett poliamin, glicidollal képzett sói;

q) Polifunkcionális aziridin amidok: izoftál, trimesz (BITA); butilén trimeszamid-izocianur; vagy trimetiladipin gerincstruktúrával és 2-metil vagy 2-etil helyettesítőkkel az aziridin gyűrűben;

r) Lúgos rézszalicilát; ólomszalicilát;

s) Ólom béta rezorcilát;

t) Ólom stannát, ólom maleát, ólom citrát;

u) Tris-1-(2-metil)aziridinil foszfin oxid (MAPO); bisz(2-metil aziridinil) 2-(2-hidroxipropanoxi) propilamino foszfin oxid (BOBBA 8); és egyéb MAPO származék;

v) bisz(2-metil aziridinil) metilamino foszfinoxid (metil BAPO);

w) Fémorganikus anyagok, elsősorban:

1. Neopentil [diallil] oxi, tri-[dioktil] foszfáto-titanát (ismert még titán IV, 2,2[bis 2-propenoláto-metil, butanolát, vagy tris [dioktil] foszfát-O], vagy LICA 12 néven);

2. Titán IV, [(2-propanoláto-1) metil, N-propanolátometil] butanolát-1, [ismert még tris(diokcil) pirofoszfát, vagy KR3538 néven is];

3. Titán IV, [(2-propanoláto-1) metil, N-propanolátmetil] butanolát-1, [ismert még tris(diokcil)foszfát, vagy KR3512 néven is].

x) FPF-1 poli-2,2,3,3,4,4-hexafluoropentán-1,5-diol formál;

y) FPF-3 poli-2,4,4,5,5,6,6-heptafluoro-2- trifluorometil- 3-oxaheptán-1,7-diol formál;

z) poliglicidilnitrát vagy poli(nitrátometil)oxirán; (poli-GLYN, PGN);

aa) Hidroxil végződésű polibutadién (HTPB), melynek hidroxil száma kisebb mint 2,16, hidroxil indexe (Meq/g) kisebb mint 0,77; viszkozitása 30 °C-on kisebb mint 47 poise;

bb) Béta-rezorcilát vagy szalicilát ólom-réz kelátjai;

cc) Trifenil bizmut (TPB);

dd) Bisz-2-hidroxietilglikolamid (BHEGA);

ee) Nagyfinomságú vasoxid (Fe2O3) 250 m2/g-ot meghaladó fajlagos felülettel és 0,003 mikron vagy annál kisebb átlagos részecskemérettel;

ff) N-metil-p-nitroanilin.

3. Az ML 8 d) alpont alatt ellenőrzés alá vont ,,repülőgép üzemanyagok'' alatt végtermékek és nem azok alkotórészei értendők.

4. A d) alpont magában foglalja a kifejezetten lángszórókban vagy gyújtóbombákban való felhasználásra formulált szénhidrogén üzemanyagokhoz szükséges sűrítőket.

5. A ,,prekurzor anyagok'' a következőket foglalják magukban:

a) Guanidin nitrát;

b) 1,2,4 trihidroxibután (1,2,4-butántriol);

c) 1,3,5-triklórbenzol;

d) Biszklórmetiloxetán (BCMO);

e) Alacsony (10 000-nél kisebb) molekulasúly, alkohol-funkciós csoportot tartalmazó poli(epiklórhidrin); poli(epiklórhidrindiol) és triol;

f) Propilénimid, 2 metilaziridin;

g) 1,3,5,7-tetraacetil-1,3,5,7-tetraaza ciklooktán (TAT);

h) Dinitroazetidin-t-butil só;

i) Hexabenzilhexaazaizowurtzitán (HBIW);

j) Tetraacetildibenzilhexaazaizowurtzitán (TAIW);

k) 1,4,5,8-tetraazadekalin.

6. Ezen bekezdés nem vonja ellenőrzés alá a világpiacon széles körben kapható, a Termékjegyzékben máshol ellenőrzés alá nem vont prekurzorokat, melyek ipari vegyszereknek tekintendők.

7. E pont nem vonja ellenőrzés alá a következő anyagokat, ha azokat nem elegyítik vagy nem keverik ,,nagy hatóerejű katonai robbanóanyagokkal'' vagy fémporokkal:

a) Ammónium pikrát;

b) Fekete lőpor;

c) Hexanitrodifenilamin;

d) Difluoramin (HNF2) ;

e) Nitrokeményítő;

f) Káliumnitrát;

g) Tetranitronaftalin;

h) Trinitroanizol;

i) Trinitronaftalin;

j) Trinitroxilol;

k) Füstölgő salétromsav — nem inhibiált és nem dúsított;

l) Trinitrofenilmetilnitramin (tetril);

m) Acetilén;

n) Propán;

o) Folyékony oxigén;

p) Hidrogénperoxid 85%-nál kisebb koncentrációban;

q) Ritkaföldfémek keveréke;

r) N-pirrolidinon; 1-metil-2-pirrolidinon;

s) Dioktilmaleát;

t) Etilhexilakrilát;

u) Trietilalumínium (TEA), trimetilalumínium (TMA), és litium-, nátrium-, magnézium-, cink- és bórarilok pirofóros alkil és aril vegyületei;

v) Nitrocellulóz;

w) Nitroglicerin (vagy gliceroltrinitrát, trinitroglicerin) (NG);

x) 2,4,6-trinitrotoluol (TNT);

y) Etiléndiamindinitrát (EDDN);

z) Pentaeritritoltetranitrát (PETN);

aa) Ólomazid, normál és lúgos ólomstifnát és primer robbanóanyagok vagy élesítő kompozíciók, amelyek azidokat vagy azid komplex vegyületeket tartalmaznak;

bb) Trietilénglikoldinitrát (TEGDN);

cc) 2,4,6-trinitrorezorcinol (stifnin sav);

dd) Dietildifenil karbamid; dimetilidifenil karbamid; metiletildifenil karbamid [centralitok];

ee) N,N-difenilkarbamid (asszimetrikus difenil-karbamid);

ff) Metil-N,N-difenilkarbamid (metil asszi-metrikus difenilkarbamid);

gg) Etil-N,N-difenilkarbamid (etil asszimetrikus difenilkarbamid);

hh) 2-Nitrodifenilamin (2-NDPA);

ii) 4-Nitrodifenilamin (4-NDPA);

jj) 2,2-dinitropropanol;

kk) Klórtrifluorid.

ML 9

KATONAI VÍZIJÁRMŰVEK, KÜLÖNLEGES TENGERÉSZETI BERENDEZÉSEK ÉS TARTOZÉKAIK AZ ALÁBBIAK SZERINT, VALAMINT KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

a) Hadihajók, vagy bármely (vízfelszínen vagy tenger alatt) támadó vagy védekező akcióra képes, kifejezetten ilyen célra tervezett vagy átalakított hajó, függetlenül attól, hogy azokat nem katonai célokra átalakították-e vagy sem, és tekintet nélkül azok műszaki állapotára és üzemeltetési feltételeire, függetlenül attól, hogy tartalmaznak-e vagy sem fegyverhordozó rendszereket, vagy fegyvert, továbbá hajótestek vagy hajótest elemek ilyen hajókhoz,

b) Motorok a következők szerint:

1. kifejezetten tengeralattjárókhoz kifejlesztett, mindkét alábbi műszaki paraméterrel rendelkező Diesel-motorok:

— a kimenő teljesítmény legalább 1,12 MW (1500 LE), és a fordulatszám,

— legalább 700 ford/perc értékű fordulatszám.

2. Kifejezetten tengeralattjárók számára kifejlesztett és az alábbi műszaki paraméterek mindegyikével rendelkező villamos motorok:

— a kimenő teljesítmény legalább 0,75 MW (1000 LE),

— gyors irányváltás,

— folyadékhűtés, és

— teljesen zárt kivitel.

3. Kifejezetten katonai célokra kifejlesztett antimágneses Diesel-motorok min. 37,3 kW (50 LE) kimenő teljesítménnyel és a teljes tömeg 75%-át elérő antimágneses tömeggel.

c) Kifejezetten katonai célra tervezett víz alatti érzékelő eszközök és vezérléseik.

d) Tengeralattjáró és torpedó-hálók.

e) Kifejezetten katonai célra tervezett irányító és navigációs berendezés.

f) Kifejezetten katonai célra kifejlesztett hajótest áthatolók (,,hull penetrators'') és csatlakozók, amelyek lehetővé teszik, hogy a hajó kölcsönhatásba kerüljön a hajón kívüli berendezéssel.

g) Kifejezetten katonai felhasználásra tervezett zajmentes csapágyak és az ezeket tartalmazó berendezések.

Megjegyzés:

Ez az alpont a hajó következő tipusu csatlakozóit foglalja magában: egyeres, többeres, koaxiális, vagy rádió-frekvenciás csatlakozók és hajótest áthatolók, amelyek képesek megakadályozni a vízszivárgást kívülről nézve és fenntartani a szükséges paramétereket a 100 méternél nagyobb merülési mélységben, továbbá kifejezetten ,,lézer'' sugarak átvitelére tervezett száloptikai csatlakozók és optikai hajótest áthatolók a mélységtől függetlenül. Nem tartoznak ide a következők: a normál hajtótengely és hidrodinamikus vezérlőtengely hajótest áthatolók.

ML 10

REPÜLŐGÉPEK, HELIKOPTEREK, PILÓTA NÉLKÜLI LÉGIJÁRMŰVEK (A TOVÁBBIAKBAN: REPÜLŐGÉPEK), EZEK BERENDEZÉSEI, MOTORJAI, VALAMINT EZEKHEZ TARTOZÓ ALKATRÉSZEK AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Harci ,,repülőgép'' és kifejezetten ahhoz tervezett alkatrészek;

b) Egyéb ,,repülőgép'' kifejezetten katonai célra tervezett vagy átalakított, ideértve a katonai felderítő, támadó, gyakorló, szállító, ejtőernyősök vagy felszerelés ledobására szolgáló ,,repülőgépek'', a logisztikai támogatást biztosító berendezések és a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészeket;

c) Kifejezetten katonai célra tervezett vagy átalakított repülőgépmotorok, valamint kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek;

d) Kifejezetten katonai célra tervezett vagy átalakított pilóta nélküli légijárművek, többek között a távvezérelt légieszközök (RPV) és programozható légijárművek és azok indítóeszközei, földi irányítása, valamint az ehhez szükséges vezérlő és irányító berendezések, mindenfajta adatgyűjtő és visszajelző-továbbító berendezések;

e) Levegőben használatos olyan berendezések, beleértve a levegőben történő üzemanyagfeltöltés berendezéseit, amelyeket kifejezetten az a) vagy b) alpontok által ellenőrzés alá vont ,,repülőgéphez'' vagy a c) alpont szerint ellenőrzendő repülőgép-hajtóművekhez terveztek, valamint a hozzájuk szükséges alkatrészek;

f) Nyomás alatt működő utántöltők, ezek berendezései, valamint olyan berendezések, amelyeket kifejezetten a lehatárolt övezetekben végzendő műveletek megkönnyítésére terveztek, valamint olyan földi berendezés, amelyet kifejezetten az a) vagy b) alpontok szerint ellenőrzendő ,,repülőgépekhez'' vagy a c) alpont szerint repülőgép-hajtóművekhez ellenőrzésre fejlesztettek ki;

g) Olyan túlnyomásos légzőberendezések, valamint részleges nyomáskiegyenlítő ruházat, amelyeket ,,repülőgépekben'' használnak, antigravitációs ruházat, katonai védősisakok és maszkok, ,,repülőgépekben'' és rakétákban szükséges folyékony oxigén átalakítók, ,,repülőgépből'' vészhelyzetben a menekülésre alkalmazott katapult és patronindítású szerkezet;

h) Katonák által, teherszállítmányok ledobásához alkalmazott vagy ,,repülőgép'' lassító ejtőernyők az alábbiak szerint:

1. Felderítők pontos célbajuttatásához,

2. Ejtőernyősök ledobásához;

3. Teherszállítmányok ejtőernyői;

4. Ejtőernyős lesiklás (húzóernyők, fékezőernyők stabilizáláshoz és a zuhanó testek szabályozásához, pl. leszállóegységek, katapultáló űlések, bombák esetében)

5. Fékezőernyők a katapultáló ülésrendszerekhez, stabilizáló ernyők a zuhanó testek stabilizálására;

6. Visszatérőernyők az irányított rakéták, pilóta nélküli ,,repülőgépek'' és űrjárművek számára;

7. Leszálló és földetérést lassító ejtőernyők;

8. Egyéb katonai ejtőernyők;

i) Automata vezérlőrendszerek ejtőernyővel ledobott teherszállítmányokhoz, kifejezetten katonai célra tervezett, vagy átalakított olyan automata vezérlőrendszerek, amelyek bármely magasságban, irányított nyitással történő ugrásokhoz szükségesek, beleértve az oxigén-berendezést is.

Megjegyzések:

1. A b) alpont nem vonja ellenőrzés alá a katonai célra tervezett vagy átalakított azon ,,repülőgépeket'', melyeket a tagországok polgári légügyi hatóságai a polgári felhasználásra regisztráltak és amelyek a nemzetközi polgári szabványok szerint vannak felszerelve, ugyanígy a kifejezetten ilyenekhez szükséges alkatrészeiket sem;

2. A c) alpont nem vonja ellenőrzés alá:

a) a katonai használatra tervezett vagy átalakított olyan repülőgép-hajtóműveket, amelyeket valamely tagország polgári légügyi hatósága ,,polgári repülőgép'' céljára regisztrált, valamint a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészeiket sem;

b) dugattyús polgári repülőgép-hajtóműveket vagy kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészeiket.

3. A kifejezetten nem katonai ,,repülőgépekhez'' tervezett alkatrészekre és szükséges berendezéseikre, vagy a katonai célra átalakított repülőgép-hajtóművekre az ML 10 első b) és c) alpontokban előírt ellenőrzési kötelezettség csupán azokra a katonai alkatrészekre és katonai vonatkozású berendezésekre áll fenn, amelyek a katonai célú átalakítás során váltak szükségessé.

ML 11

EZEN JEGYZÉKBEN MÁSUTT ELLENŐRZÉS ALÁ NEM VONT, KIFEJEZETTEN KATONAI CÉLRA TERVEZETT ELEKTRONIKUS BERENDEZÉSEK, VALAMINT EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

Megjegyzés:

Ez a tétel a következőket foglalja magában:

a) zavaró és zavarás-elleni berendezések, beleértve az elektronikai ellentevékenység (ECM) és az elektronikai ellentevékenység elleni védelem (ECCM) berendezéseit, melyet azzal a céllal terveztek, hogy zavaró, vagy megtévesztő jeleket juttasson be a lokátor- vagy rádióvevőkbe, vagy másképpen gátolja a vételt, a működést vagy az ellenséges elektronikai vevők hatékonyságát, beleértve azok elhárító berendezéseit is;

b) frekvenciaérzékeny csövek;

c) olyan elektronikai rendszerek vagy berendezések, amelyeket elektromágneses spektrum ellenőrzésére és megfigyelésére terveztek, katonai hírszerzési vagy biztonsági célokra, vagy az ilyen hírszerzési és megfigyelési ellentevékenység elhárítására;

d) víz alatti elhárító eszköz, többek között akusztikai és mágneses zavaróeszköz és csapda, a szonár vevőkbe zavaró vagy hamis jeleket továbbító berendezés;

e) adatfeldolgozási titkosító berendezés, adattitkosító berendezés és távközlési és jelzővonali szolgálati jelzéseket átvevő berendezések, rejtjelzési eljárásokkal;

f) azonosító, engedélyező és kulcsbetöltő berendezés, valamint a kulcs kezelésére, készítésére és elosztására szolgáló berendezés.

ML 13

PÁNCÉLOZOTT VAGY VÉDŐ BERENDEZÉSEK ÉS SZERKEZETEK, VALAMINT ANYAGOK AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Páncéllemezek;

b) Kifejezetten a katonai berendezések, lövedékek elleni védelemre tervezett fémes vagy nem-fémes szerkezetek, kombinációk;

c) Katonai sisakok;

d) Golyóálló mellények, öltözékek és ezek speciális elemei.

Megjegyzések:

1. A b) alpont azon fémes és nem-fémes anyagkombinációkat tartalmazza, amelyeket kifejezetten a robbanás ellen védelmet nyújtó páncélzat létrehozására, vagy katonai óvóhelyek létesítésére terveztek;

2. A c) alpont nem vonja ellenőrzés alá a hagyományos acélsisakokat (amelyek nem alkalmasak kiegészítő berendezés befogadására);

ML 14

KIFEJEZETTEN KATONAI KIKÉPZÉSI VAGY HADGYAKORLAT FORGATÓKÖNYVI SZIMULÁCIÓS CÉLÚ BERENDEZÉSEK, VALAMINT KIFEJEZETTEN EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK ÉS SZERELVÉNYEK.

Megjegyzések:

1. A ,,kifejezetten katonai kiképzési célú'' kifejezés magában foglalja:

— a katonai célú támadás-gyakorló eszközöket;

— a repülés-oktató eszközöket;

— a lokátor-célzó gyakorló eszközöket;

— a lokátor célpont generátorokat;

— a ballisztikai oktatóberendezéseket;

— a tengeralattjáró elhárító harci eszközöket;

— a repülés szimulátorokat (beleértve a pilóták/űrhajósok kiképzésére szolgáló emberméretű centrifugákat);

— a lokátor-oktató berendezéseket;

— repülést oktató egyéb készülékeket;

— a navigációs gyakorlóeszközöket;

— a rakétaindítás gyakorlóeszközeit;

— a célzóberendezéseket;

— a távirányítású ,,repülőgép'' felszereléseinek működtetését gyakorló berendezéseket;

— a pilóta nélküli ,,repülőgép'' gyakorló berendezéseit és a mobil oktatóegységeket.

2. Ez a tétel magában foglalja a szimulátorok számára szolgáló mindazon mesterséges képalkotó és interaktív környezeti rendszereket, amelyeket kifejezetten katonai célra terveztek, vagy alakítottak át.

ML 15

KIFEJEZETTEN KATONAI HASZNÁLATRA TERVEZETT KÉPLETAPOGATÓ (IMAGING) VAGY ZAVARÁS ELLENI BERENDEZÉS ÉS EZEKHEZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK ÉS SZERELVÉNYEK AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Rögzítő és kép-feldolgozó berendezések;

b) Kamerák, fényképészeti és filmfeldolgozó berendezések;

c) Képerősítő berendezések;

d) Infravörös vagy termikus képletapogató berendezések;

e) Képletapogató lokátor-szenzor berendezések;

f) Az előbbi a)—e) alpontok szerint ellenőrzés alá vont berendezésekhez a zavaró és zavarelhárító berendezések.

(Lásd még az ipari lista II. fejezet a 6A.2.a)2. és 6A.2.b) alpontokat is.)

Megjegyzések:

1. A ,,kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek és szerelvények'' kifejezés — amennyiben kifejezetten katonai használatra való tervezésről van szó — az alábbiakat öleli fel:

a) Infravörös képátalakító csövek;

b) Képerősítő csövek (nem első generációs);

c) Mikrocsatorna panelek;

d) Alacsony fényszinten is működő TV képfelvevő csövek;

e) Felderítő rendszerek (detector arrays) — (beleértve az elektronikus összeköttetés és kiolvasás rendszereit);

f) Piroelektromos TV kamera csövek;

g) Képletapogató berendezések hűtőrendszerei;

h) Fotokrom vagy elektro-optikus rendszerű, villamos kioldásu redőnyzárak, max. 100 mikrosec redőnyzárási sebességgel,

— kivéve azon redőnyzárakat, amelyek nagysebességű polgári rendeltetésű kamerák fontos alkatrészei;

i) Száloptikai kép-átalakítók;

j) Kompound félvezető fotokatódok.

2. Az ML 15 f) alpont magában foglalja azon berendezéseket, amelyeket a katonai képletapogató rendszerek működésének vagy hatékonyságának a csökkentésére, avagy az ilyen csökkentő hatásoknak a minimalizálására terveztek.

3. Az ML 15. tétel az első generációs képerősítő csöveket nem vonja ellenőrzés alá.

ML 16

KIFEJEZETTEN AZ ML 1, ML 2, ML 3, ML 4, ML 6, ML 10, ML 23, VAGY ML 26 TÉTELEK ÁLTAL ELLENŐRZÉS ALÁ VONT TERMÉKEKHEZ TERVEZETT KOVÁCSOLT, SAJTOLT, ÖNTÖTT ÉS FÉLKÉSZ TERMÉKEK.

ML 17

KÜLÖNBÖZŐ BERENDEZÉSEK, ANYAGOK ÉS KÖNYVTÁRAK AZ ALÁBBIAK SZERINT, VALAMINT KIFEJEZETTEN AZOKHOZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

a) Katonai felhasználású önfenntartó alámerülő és víz alatti úszóeszközök;

b) Kifejezetten katonai célra tervezett építő-szerelő berendezések;

c) Kifejezetten katonai célra tervezett rádiójelzés-elfojtók szerelvényei, bevonatai és kezelései (pl. infravédőfesték stb.);

d) Kifejezetten a hadműveleti zónában való felhasználásra tervezett terepmérnöki eszközök;

e) Robotok és robotvezérlő berendezések;

f) Ezen jegyzék alapján ellenőrzés alá vont berendezésekkel kapcsolatban kifejezetten katonai célra tervezett könyvtárak (parametrikus műszaki adatbázisok);

Műszaki megjegyzés:

Ezen tétel alatt a ,,könyvtár'' kifejezés (parametrikus műszaki adatbázis) jelentése a következő:

Katonai természetű műszaki információk olyan gyűjteménye, amelyre való hivatkozással, ill. felhasználásával fokozható a katonai berendezések vagy rendszerek teljesítőképessége.

ML 18

GYÁRTÓBERENDEZÉSEK ÉS GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁK, AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Ezen fejezetben ellenőrzés alá vont termékek gyártására tervezett vagy átalakított ,,gyártó'' berendezések és a hozzájuk tervezett alkatrészek;

b) Ezen fejezetben ellenőrzés alá vont termékek tanúsítására, minősítésére vagy vizsgálatára tervezett környezetállósági, tartóssági vizsgálóberendezések és a hozzájuk tervezett készülékek;

c) Különleges gyártástechnológiák, még azon esetben is, ha az érintett technológiával gyártott eszközök nem tartoznak ellenőrzés alá;

d) A jelen jegyzékben szereplő termékek tervezésére, szerelésére, üzemeltetésére, karbantartására és javítására vonatkozó eljárások, még azon esetben is, ha az alkatrészek önmagukban nem esnek ellenőrzés alá.

Megjegyzések:

1. A fenti a) és b) alpontok magukban foglalják a következő berendezéseket:

a) folyamatos nitrálók;

b) centrifugális vizsgálókészülék vagy berendezés, az alábbi paraméterek bármelyikével:

1. egy vagy több hajtómotorjának együttes névleges teljesítménye min. 298 kW (400 LE);

2. hasznos terhelhetősége min. 113 kg;

3. min. 91 kg hasznos terhelés mellett min. 8 g centrifugális gyorsulást állít elő;

c) dehidratáló prések;

d) kifejezetten katonai robbanó vagy hajtóanyagok extrudálásra tervezett vagy átalakított csavaros extruderek;

e) vágógépek az extrudált rakétahajtóanyag méretre vágásához;

f) min. 1,85 m átmérőjű nagy nyomást kibíró (sweeti) tartályok (tumbler-ek), melyek tárolókapacitása min. 227 kg;

g) a szilárd hajtóanyagok folyamatos keverésének eszközei;

h) fluid hajtóanyag-őrlők, a katonai robbanóanyagok alapanyagainak zúzására vagy őrlésére;

i) az ML 8 1.a)1. megjegyzésében ellenőrzés alá vont fémpor gömbösítésének és egységes részecskeméretének egyidejű elérését szolgáló berendezések;

j) az ML 8 megjegyzésének 1.a)6. alpontjában felsorolt anyagok átalakítására szolgáló konvekciós áramok.

a) Az ,,ezen fejezetben felsorolt termékek'' kifejezés magában foglalja a következőket:

1. termékek, melyek nem esnek ellenőrzés alá, mivel koncentrációjuk elmarad az alábbiakban specifikált határértéktől:

a) hidrazin (lásd az ML 8 1.a)18. jelű megjegyzést);

b) ,,nagyhatású katonai robbanóanyag'' (lásd az ML 8 tételt);

2. termékek, melyek nem esnek ellenőrzés alá, mivel paramétereik elmaradnak a műszaki határértékektől, azaz

— a II. fejezet 1C005 kategóriája alatt ellenőrzés alá nem vont szupravezető anyagok;

— a II. fejezet 3A001.e.3. kategóriája által ellenőrzés alá nem vont szupravezető elektromágnesek;

— az ML 20 b) alatt ellenőrzés alá nem vont ,,szupravezető'' villamos berendezések;

3. gőzfázisból lamináris formában leválasztott fémes tüzelőanyagok és oxidáló szerek (lásd az ML 8 1.a)2. alatti megjegyzés);

b) ,,Az ezen fejezetben foglalt termékek'' körébe nem tartoznak az alábbiak:

1. jelző-pisztolyok [lásd ML 2 b)]

2. az ML 7 tétel 2. megjegyzése szerint az ellenőrzés alól mentesített anyagok;

3. személyi sugárzás-ellenőrző doziméterek és maszkok a specifikus ipari szennyeződés elleni védelemre (lásd az ML 7 tétel 4. megjegyzését);

4. acetilén, propán, folyékony oxigén, difluoramin (HNF₂), füstölgő salétromsav és káliumnitrát por (lásd az ML 8 tétel 7. megjegyzését);

5. az ML 10 tétel szerint az ellenőrzés alól mentesített repülőgépmotorok;

6. szokványos acélsisakok, amelyek nem alkalmasak valamely kiegészítő berendezés befogadására (lásd az ML 13 tétel 2. megjegyzését);

7. ellenőrzés alá nem vont ipari eszközökkel felszerelt berendezések, ilyen pl. a máshol nem specifikált felületbevonó berendezés és a fröccsöntő berendezés;

8. az 1938 előtt gyártott muskéták, vontcsövű kézilőfegyverek és karabélyok, az előbbiek 1890 előtti gyártású másolatai, továbbá az 1890 előtti gyártású forgópisztolyok, pisztolyok, géppuskák és másolataik.

[A 2.b)8. megjegyzés ellenőrzés alá vonja a nem-antik kézilőfegyverek gyártási technológiájának és eszközeinek az exportját, még akkor is, ha azokkal antik kézilőfegyverek másolatait kívánják előállítani.]

3. A d) alpont nem tartalmazza a polgári célú technológiákat, mint amilyen a mezőgazdasági, gyógyszeripari, egészségügyi, állatgyógyászati, környezetvédelmi, hulladék-gazdálkodási vagy élelmiszeripari technológiák (lásd az ML 7 tétel 5. megjegyzését).

4. Az ML 18 ellenőrzés alá vonja a robbanóanyagok biztonsági adatainak meghatározására szolgáló vizsgáló-berendezésekre, a Veszélyes Áruk Szállítására vonatkozó nemzetközi egyezmény (C.I.M.) 3. és 4. cikke I.RID függelékének megfelelően. Ezen ügyletek során az engedélyező hatóság garanciát kell hogy kapjon arra, hogy e berendezéseket kizárólag a kérdéses C.I.M.-tagok vasúti hatóságai, vagy az érintett országok robbanóanyagok szállítási biztonságát ellenőrző szervei alkalmazzák az alábbiak szerint:

a) a gyulladási és lobbanási hőmérsékletet meghatározó berendezések;

b) az acélburkolatot vizsgáló berendezések;

c) a 20 kg alatti teljesítményű olyan ejtőkalapácsok, melyeket a robbanóanyagok ütési érzékenységének meghatározására használnak;

d) a 36 kg tömeg alatti robbanóanyag-töltetek súrlódási érzékenységét meghatározó berendezések.

ML 20

KRIOGÉN ÉS ,,SZUPRAVEZETŐ'' BERENDEZÉSEK AZ ALÁBBIAK SZERINT, VALAMINT KIFEJEZETTEN HOZZÁJUK TERVEZETT ALKATRÉSZEK ÉS SZERELVÉNYEK:

a) Kifejezetten katonai földi, vízi, légi vagy űrjárművekbe való beépítésre tervezett berendezések, amelyek a jármű mozgása közben képesek 103 K (—170 °C) alatti hőmérséklet előállítására vagy fenntartására;

Megjegyzés:

Az a) alpont magában foglalja azon mobil rendszereket, amelyek nem fémes, vagy nem villamos vezető anyagokból tevődnek össze, vagy ilyen anyagokat alkalmaznak, mint pl. műanyagok vagy az epoxigyantával impregnált anyagok.

b) Olyan ,,szupravezető'' villamos berendezés (forgógépek és transzformátorok), amelyeket kifejezetten katonai földi, vízi, légi, vagy űrjárművekbe való beépítésre terveztek és amelyek a jármű mozgása közben is működtethetők.

Megjegyzés:

A b) alpont nem vonja ellenőrzés alá az olyan egyenáramú hibrid homopoláris generátorokat, amelyek egypólusú normál fémarmatúrával rendelkeznek, és olyan mágneses mezőben forognak, amelyet szupravezető tekercsek hoznak létre, amennyiben a generátorban ezen tekercsek az egyedüli szupravezető alkatrészek.

ML 23

IRÁNYÍTOTT ENERGIÁT KIBOCSÁTÓ FEGYVEREK, AZ EZEKHEZ KAPCSOLÓDÓ VAGY A LEKÜZDÉSÜKRE SZOLGÁLÓ BERENDEZÉSEK, TESZT-MODELLEK, VALAMINT A KIFEJEZETTEN AZOKHOZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) A célpont megsemmisítésére, hatástalanítására vagy a kiadott harci feladat visszavonásának foganatosítására tervezett ,,lézer'' rendszerek;

b) A célpont megsemmisítésére, vagy a kiadott harci feladat visszavonásának foganatosítására alkalmas részecskesugárzó rendszerek;

c) A célpont megsemmisítésére, vagy a kiadott harci feladat visszavonásának foganatosítására alkalmas nagyteljesítményű rádiófrekvenciás (RF) rendszerek;

d) Kifejezetten a fenti a), b) és c) alpontokban ellenőrzés alá vont rendszerek felderítésére vagy azonosítására, ill. az ellenük való védelemre tervezett berendezések;

e) Ebben a tételben ellenőrzés alá vont rendszerek, berendezések és alkatrészek fizikai teszt-modelljei és a vonatkozó teszt-eredmények.

f) Fizikai vizsgálómodellek és az a)—e) pontokban leírt rendszerekhez, berendezésekhez tartozó dokumentációk.

N. B. Lézereket és a megfelelő lézer alkatrész paramétereket lásd a 6. kategóriában.

Megjegyzések:

1. Az irányított energiát kibocsátó, ezen tételben ellenőrzés alá vont fegyverrendszerek azon rendszereket foglalják magukban, amelyeknek a teljesítőképességét az alábbi tényezők ellenőrzött alkalmazása hozza létre:

a) elégséges folyamatos hullámhosszúságú vagy lüktető teljesítményű ,,lézerek'' olyan megsemmisítő hatás létrehozására, amely hasonló a hagyományos lőszer működés módjához;

b) részecskegyorsítók, amelyek pusztító hatású töltetet vagy semleges részecske-sugarat lőnek ki;

c) nagy lüktető teljesítményű vagy nagy átlagos teljesítményű rádiófrekvenciás sugáradók, amelyek kellően intenzív mezőt hoznak létre ahhoz, hogy a távoli célpontban lévő elektronikus áramkört üzemképtelenné tegyék.

2. Ezen tétel — amennyiben azokat kifejezetten irányított energiát kibocsátó fegyverrendszer céljára tervezték — ellenőrzés alá vonja az alábbiakat:

a) primer energiaforrások, energiatároló, kapcsoló, teljesítményszabályozó vagy üzemanyag kezelő berendezések;

b) célkereső vagy követő rendszerek;

c) a célpont károsodását, megsemmisítését, vagy a kiadott harci feladat visszavonásának megtörténtét értékelő rendszerek;

d) sugárnyaláb-kezelő, továbbító vagy célzóberendezés;

e) gyors sugárnyaláb-megsemmisítő képességű berendezés, több célpont elleni gyors műveletekre;

f) adaptív optikák és fázis-konjugátorok;

g) áraminjektorok negatív hidrogén-ion sugár előállítására;

h) űrbeli működésre minősített (,,space qualified'') gyorsító alkatrészek;

i) negativ ionsugár összpontosító berendezés;

j) nagy energiájú ionsugár ellenőrzésére és megsemmisítésére szolgáló berendezés;

k) űrbeli működésre minősített (,,space qualified'') fémfóliák a negatív hidrogén izotóp sugarak semlegesítésére.

ML 24

,,SZOFTVER'', AZ ALÁBBIAK SZERINT:

a) Kifejezetten az e Jegyzékben ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok ,,kifejlesztésére'', ,,gyártására'' vagy ,,felhasználására'' tervezett vagy átalakított ,,szoftver'';

b) Speciális ,,szoftver'' az alábbiak szerint:

1. Kifejezetten az alábbiak számára tervezett ,,szoftver'':

a) Katonai fegyverrendszerek modellezése, szimulálása vagy értékelése;

b) Katonai fegyverendszerekben alkalmazott ,,szoftver'' kifejlesztése, ellenőrzése, karbantartása vagy aktualizálása;

c) Az ML 14 pontban ellenőrzés alá nem vont hadgyakorlatok modellezése vagy szimulálása;

d) Vezetési, hírközlési, vezérlési és hírszerzési (C3I rendszer) alkalmazása;

2. Hagyományos, nukleáris, vegyi vagy biológiai harci fegyverek hatásának kiértékelésére szolgáló ,,szoftver''.

ML 26

KINETIKAI ENERGIÁJÚ FEGYVERRENDSZEREK ÉS KAPCSOLÓDÓ BERENDEZÉSEK AZ ALÁBBIAK SZERINT, VALAMINT AZOKHOZ TERVEZETT ALKATRÉSZEK:

a) A célpont megsemmisítésére vagy a kiadott tűzfeladat visszavonásának foganatosítására tervezett kinetikai energiájú fegyverrendszerek;

b) Kifejezetten e célból tervezett vizsgáló és értékelő berendezések és vizsgálati modellek, beleértve a diagnosztikai műszereket és célokat, a kinetikai energiájú lövedékek és rendszerek dinamikus vizsgálatára.

Megjegyzések:

1. Ez a tétel magában foglalja a kifejezetten kinetikai energiájú fegyverrendszer céljára tervezett alábbiakat:

a) egyszeri vagy gyorstüzelésű üzemmódban 0,1 g-t meghaladó tömeggyorsítás és 1,6 km/s-ot meghaladó sebesség elérésére alkalmas indító-meghajtó rendszerek;

b) primer áramforrások, villamos páncélzat, energiatároló, hőgazdálkodási, kondicionáló, kapcsoló és üzemanyag-kezelő berendezések; valamint villamos interface-ek az energiaellátás, a löveg és pl. a lövegtorony villamos vagy egyéb hajtás funkciók között;

c) a cél elérését, nyomonkövetését, a tűzirányítást és a kár felmérését szolgáló alrendszerek;

d) irányított lövedék önvezérlési, vezetési, eltérítő hajtási (oldalirányú gyorsulást biztosító) alrendszerek.

2. Ez a tétel ellenőrzés alá vonja mindazon fegyverrendszereket, amelyek az alábbi hajtásmódok bármelyikével működnek:

a) elektromágneses;

b) elektrotermikus;

c) plazma;

d) világító-gáz; vagy

e) vegyi hajtóanyag (ha azt a fentiek bármelyikével kombinálják).

3. Ez a tétel nem vonja ellenőrzés alá a mágneses (indukciós) hajtási technológiát.

4. Az űrméret alatti lőszereket és egyedül vegyi hajtóanyagot alkalmazó fegyverrendszereket az ML 1, ML 2, vagy az ML 3 pont vonja ellenőrzés alá.

II. FEJEZET

KETTŐS FELHASZNÁLÁSÚ ELLENŐRZÖTT TERMÉKEK ÉS TECHNOLÓGIÁK JEGYZÉKE

1. Nukleáris technológiai megjegyzés

A II. fejezet O. kategóriában felsorolt termékhez közvetlenül kapcsolodó technológiatranszferre ugyanolyan mértékű elő- és utóellenőrzés vonatkozik, mint a termékre önmagára.

Az ellenőrzött termékek ,,kifejlesztésére'', ,,gyártására'' és ,,felhasználására'' alkalmazott technológia ellenőrzöttnek minősül akkor is, ha nem ellenőrzött termékhez alkalmazzák.

A termékek exportjának engedélyezése felhatalmazás egyben ugyanazon végfelhasználó részére az üzembe helyezéshez, üzemeltetéshez, karbantartáshoz és javításhoz minimálisan szükséges ,,technológia'' exportjára.

A technológiatranszfer ellenőrzése nem terjed ki a normál kereskedelmi forgalomban kapható ,,technológiára'' vagy a ,,tudományos alapkutatásokra''.

2. Általános technológiai megjegyzés

(Az 1—9. Kategóriák E alkategóriáival egyeztetve alkalmazandók.)

Az 1—9. Kategóriák által ellenőrzött termékek ,,kifejlesztésére'', ,,gyártására'' és ,,felhasználására'' alkalmas ,,technológia'' exportja az 1—9. Kategóriák előírásai szerint engedélyezhető.

Megjegyzés:

Ez nem vonatkozik a 8E002 a) pontban ellenőrzés alá vont ,,technológia'' javítására.

Az ellenőrzés nem vonatkozik a normál kereskedelmi forgalomban kapható ,,technológiára'' vagy a ,,tudományos alapkutatásokra''.

3. Általános szoftver megjegyzés

(Ez a megjegyzés érvényteleníti az 1—9. Kategóriák D alkategóriáiban felsorolt követelményeket.)

Az 1—9. Kategóriák nem ellenőrzik azon software-t, amely:

a) Általánosan hozzáférhető a vásárlók számára, mivel

1. Korlátozás nélkül árúsítják kereskedelmi forgalomban

a) üzletekben,

b) postai úton megrendelésre,

c) telefonon történt megrendelésre és;

2. A felhasználó által történő installálásra úgy van megtervezve, hogy az a szállító lényeges segítsége nélkül végrehajtható;

b) A nyilvános szférába tartozik.

4. A rakétatechnológiai forgalom engedélyezésének Irányelvei

A Magyar Köztársaság Kormánya (a továbbiakban: Kormány) nemzetközi kötelezettségvállalásainak megfelelően határozatot hozott, hogy a rakétatechnológiai forgalom engedélyezése során az alábbi Irányelveket alkalmazza:

1. Jelen Irányelv célja a tömegpusztító (nukleáris, vegyi és biológiai) fegyverek elterjedésének korlátozása azon termékek és technológiák exportellenőrzés alá vonása által, amelyek hozzájárulhatnának ilyen fegyverek hordozó rendszereinek ( repülőgép kivételével ) elterjedéséhez.

Az Irányelv nem arra szolgál, hogy a nemzeti űrkutatási programokat vagy az ilyen programokban való nemzetközi együttműködést megakadályozzák mindaddig, amíg ezen programok nem járulnak hozzá tömegpusztító fegyverek célbajuttató rendszereinek elterjedéséhez.

Jelen Irányelvek és a Rakétatechnológiai Termékellenőrzési Jegyzéket (a továbbiakban: RTJ) képezik az alapját bármely, a Kormány joghatóságán kívül eső rendeltetési helyre irányuló forgalom vagy tömegpusztító fegyvert célbajuttatni képes hordozó rendszer (kivéve repülőgépek) és olyan rakétatechnológiai termékek és technológiák ellenőrzésének, amelyek ,,teljesítménye'' — a hasznos teher és hatótávolság alapján — túllépi a RTJ-ben meghatározott paramétereket.

Korlátozást kell alkalmazni az RTJ-ben szereplő tételekkel kapcsolatos minden forgalom (azaz átruházás, ügylet) elbírálása során, és minden ilyen forgalmat eseti alapon kell elbírálni. A Kormány az Irányelveket a magyar jogszabályokkal összhangban érvényesíti.

2. Az RTJ két kategóriába sorolja az egyes tételeket, melyek berendezéseket és technológiákat tartalmaznak. Az I. Kategória — amely az RTJ 1. és 2. tételeit foglalja magában — a legszigorúbb ellenőrzés alá esnek.

Ha I. Kategóriába tartozó tételt tartalmaz egy rendszer, azt a rendszert szintén I. Kategóriájúként kell kezelni, kivéve, ha a beépített tételt nem lehet elkülöníteni, eltávolítani vagy másolni. Az I. Kategóriába tartozó forgalom vonatkozásában a felhasználási területtől függetlenül speciális korlátozást kell alkalmazni és az ilyen forgalom engedélyezése iránti kérelmek elutasitása erősen valószínű.

Speciális korlátozást kell alkalmazni az RTJ-ben szereplő tételek vagy bármely rakéta (függetlenül attól, hogy szerepel-e az RTJ-ben) forgalma vonatkozásában, ha a Kormány az összes rendelkezésre álló meggyőző és a 3. bekezdésben szereplő szempontok alapján elemzett információ alapján arra a következtetésre jut, hogy azokat tömegpusztító fegyvereket célbajuttató rendszerekben kívánják felhasználni, és ezekben az esetekben a forgalom engedélyezése iránti kérelem elutasítása erősen valószínű.

További rendelkezésig az I. Kategória gyártóberendezéseinek forgalmazására engedély nem adható ki.

Az I. Kategóriába nem tartozó tételek forgalmára engedély csak ritka esetekben és csak akkor adható, ha a Kormány

A) kormányzati kötelezettségvállalást nyer, amely a fogadó ország kormányzatától származó — a jelen Irányelvek 5. bekezdésében megnevezett — biztosítékokat tartalmaz; és

B) a fogadó ország kormánya magára vállalja a felelősséget, hogy megtesz minden szükséges lépést annak biztosítására, hogy a tétel csak a Végső Címzetti és Vásárlói Nyilatkozatban meghatározott felhasználásra kerüljön.

Bármilyen, a további forgalommal kapcsolatos döntés a Kormány kizárólagos és szuverén megítélésébe tartozik.

3. Az RTJ-ben szereplő tételek forgalmának engedélyezésére irányuló kérelmek elbírálása során a következő szempontokat kell figyelembe venni:

A. a tömegpusztító fegyverek elterjedésének megakadályozása;

B. a fogadó állam rakétatechnológiai és űrkutatási programjainak lehetőségei és célkitűzései;

C. a forgalom jelentősége a tömegpusztító fegyverek hordozó rendszereinek (kivéve repülőgép) potenciális kifejlesztése terén;

D. a forgalom végső felhasználásának meghatározása, beleértve a fogadó állam — az alábbi 5.A és 5.B alpontokban hivatkozott — biztosítékait;

E. a vonatkozó multilaterális egyezmények hatálya.

4. Az RTJ-ben szereplő bármely tétellel közvetlenül kapcsolatos terv és gyártástechnológia forgalmát — a magyar jogszabályok által megengedett mértékben — épp olyan nagyon alapos vizsgálat és ellenőrzés alá kell vetni, mint magát a berendezést.

5. Ahol a forgalom tömegpusztító fegyvert célbajuttatni képes rendszer létrehozásához járulhat hozzá, a Kormány csak a fogadó állam kormányától nyert megfelelő biztosítékok birtokában ad engedélyt az RTJ-ben szereplő tételek forgalmára, amelyek szerint:

A. A tételt kizárólag a megjelölt célra fogják felhasználni, és sem a felhasználást, sem a tételt nem módosítják, vagy készítenek arról másolatot a Kormány előzetes jóváhagyása nélkül;

B. Sem a tételeket, sem azok másolatait, illetve származékait nem fogják továbbadni a Kormány előzetes jóváhagyása nélkül.

6. Az Irányelvek hatékony alkalmazásának elősegítése érdekében a Kormány — a szükséges és megfelelő mértékben — konzultál ugyanezen Irányelveket alakalmazó más kormányokkal.

7. A Kormány a nemzetközi béke és biztonság érdekében üdvözli minden állam csatlakozását ezen Irányelvekhez.

5. Az e fejezetben használt szakkifejezések meghatározásai

(A kategória-hivatkozásokat a meghatározott szakkifejezés után zárójelben adjuk meg.)

1. ,,2—D vektor sebesség'' (4)

A másodpercenként generált vektorok száma, 10 képelemet tartalmazó, clip-tesztelésű, random orientált poli sorvektorok, vagy egészszám vagy lebegőpontos X—Y koordináta-értékekkel (amelyik a maximumot adja).

2. ,,3—D vektor sebesség'' (4)

A másodpercenként generált vektorok száma, 10 képelemet tartalmazó, clip-tesztelésű, random orientált poli sorvektorok, vagy egészszám vagy lebegőpontos X—Y—Z koordináta-értékekkel (amelyik a maximumot adja).

3. ,,Pontosság'' (2)

A megjelölt értéknek az elfogadott szabványtól vagy a valós értéktől pozitív vagy negatív irányban való maximális eltérését jelenti (általában a pontatlansággal mérjük).

4. ,,Aktív repülésirányítási rendszerek'' (7)

A nemkívánatos ,,repülőgép'' és rakétamozgásoknak vagy a strukturális terhelés nemkívánatos mozgásának megakadályozására szolgáló funkció, a különböző szenzorok jelzéseinek autonóm feldolgozásával és az automatikus irányítást bekapcsoló szükséges megelőző parancsok kiadásával.

5. ,,Aktív képelem'' (6—8)

Szilárd tömb azon minimális (egyetlen) eleme, amelynek fotoelektromos átviteli funkciója van, ha fény (elektromágneses) sugárzás hatásának teszik ki.

6. ,,Adaptív vezérlés'' (2)

Irányítási rendszer, mely szabályozza a működés során észlelt feltételekre való reagálást (lásd ISO 2806—1980).

7. ,,Repülőgép'' (7—9)

Merevszárnyas, csuklósszárnyas, forgószárnyas (helikopter), döntött rotoros vagy döntött szárnyas repülőgép.

N. B.: Ld. még ,,polgári repülőgép''.

8. ,,Szögeltérés'' (2)

Maximális eltérés a szöghelyzet és a tényleges, nagyon pontosan mért szöghelyzet között, miután az asztalra szerelt munkadarab kifordult az induló helyzetéből.

(Ld. VDI/VDE 2617, tervezet: ,,forgóasztalok a koordináta mérőeszközökön'').

9. ,,Aszinkron-átviteli üzemmód'' (ATM) (5)

Átviteli üzemmód, amelyben az információt cellákba szervezik; aszinkron olyan értelemben, hogy a cellák ismétlődése a szükséges vagy pillanatnyi bit-sebességtől függ (CCITT ajánlás L.113).

10. ,,Automatikus célkövetés'' (6)

Feldolgozási technika, amely automatikusan meghatározza, és eredményként megadja a cél legvalószínűbb pozíciójának extrapolált értékét, valós időben.

11. ,,Egy hangcsatorna sávszélessége'' (5)

Olyan adatátviteli berendezés esetén, amely egy 3100 Hz frekvenciájú hangcsatornán való működésre szolgál, a CCITT G151. ajánlás szerint.

12. ,,Alapkapu terjedési-késleltetési idő'' (3)

A terjedési-késleltetési idő a ,,monolit integrált áramkörök családján'' belül alkalmazott alapkapunak felel meg. Egy adott ,,család'' esetében ez vagy úgy határozható meg, mint terjedési-késleltetési idő/tipikus kapu, vagy mint tipikus terjedési-késleltetési idő/kapu.

N. B.: ,,Az alapkapu terjedési-késleltetési idő''-t nem szabad összekeverni a komplex ,,monolit integrált áramkör'' input/output késleltetési idejével.

13. ,,Tudományos alapkutatás'' (GTN NTN)

Kísérleti vagy elméleti munka, melynek célja az, hogy új ismereteket szerezzenek a jelenségek vagy a megfigyelhető tények alapelveiről, s amely nem irányul közvetlenül specifikus gyakorlati cél vagy célkitűzés elérésére.

14. ,,Lebegtetési hossz'' (6)

Az a távolság, amelyen az eredetileg fázisban volt két derékszögben polarizált jelnek át kell haladnia 2 Pi radián fáziseltérés elérése céljából.

15. ,,Torzítás'' (gyorsulásmérő) (7)

A gyorsulásmérő által mutatott érték olyankor, amikor nincs gyorsulás.

16. ,,Camming'' (tengelyirányú hiba) (2)

Tengelyirányú eltérés a főorsó egyik forgásirányában, az orsó homloklemezére merőleges síkban, az orsó homloklemezének kerületén mérve. (ld. ISO 230/1 1986, 5.63 p.).

17. ,,CEP'' (az azonos valószínűség köre) (7)

Pontosságmérés; a kör sugara meghatároz egy specifikus tartományt, amelybe a terhelés 50%-a esik.

18. ,,Vegyi lézer'' (6)

,,Lézer'', melyben a gerjesztett nuklidokat a vegyi reakcióból felszabaduló energia biztosítja.

19. ,,Cirkuláció-vezérlésű fordulásgátló vagy cirkuláció-vezérlésű iránytartó-rendszerek'' (7)

Felfújható légzsákot alkalmaznak az aerodinamikai felületen a felületre ható erők növelése vagy szabályozása céljából.

20. ,,Polgári repülőgép'' (7—9)

A polgári repülésügyi hatóságok által közzétett, a repülésre való alkalmasságot minősítő listákon felsorolt ,,repülőgépek'', amelyek kereskedelmi, polgári, belső és külső útvonalakon repülhetnek, vagy törvényes polgári, magán- vagy üzleti célokra használhatók.

N. B.: ld. még ,,repülőgép''.

21. ,,Kevert'' (1)

Hőre lágyuló rostok és erősítő rostok szálankénti keverése, a teljes rostanyagban rosterősítés/''mátrix'' mix előállítása céljából.

22. ,,Szétzúzás'' (1)

Eljárás az anyag részecskékre bontására, zúzás vagy őrlés útján.

23. ,,Közös csatorna jelzés'' (5)

Jelzési mód, melyben a telefonközpontok között egy külön csatorna címkézett üzenetek révén közvetíti az áramkörök vagy hívások számával kapcsolatos információkat és egyéb olyan adatokat, amelyeket felhasználnak a hálózatok irányítására.

24. ,,Adatcsatorna kontroller'' (5)

Fizikai interface, amely ellenőrzi a szinkron vagy aszinkron digitális adatok áramlását. Ez egy olyan készülék, ami beépíthető a számítógépbe vagy a távközlési berendezésbe, az adatokhoz való hozzáférés biztosítása céljából.

25. ,,Kompozit'' (1—6—8—9)

Egy ,,mátrix'' és egy további fázis vagy további fázisok, amelyek specifikus célra vagy célokra szolgáló elemekből, whiskerekből, rostok vagy azok kombinációjából állnak.

26. ,,Kompozit elméleti teljesítmény'' (CTP) (4)

A számítási teljesítmény mértéke, millió elméleti művelet/szekundum (MTOPS)-ben mérve, a ,,számítási elemek'' (CE) aggregációjának felhasználásával kiszámítva.

N. B.: ld. a 4. kategóriát a Műszaki Megjegyzésben.

27. ,,Vegyes forgóasztal'' (2)

Olyan asztal, amely lehetővé teszi a munkadarab forgatását és megdöntését két, egymással nem párhuzamos tengely körül, amelyek egyidejűleg koordinálhatók ,,kontúrvezérlés'' céljából.

28. ,,Számítási elem'' (CE) (4)

A legkisebb számítási egység, amely aritmetikai vagy logikai eredményt ad.

29. ,,Kontúrvezérlés'' (2)

Két vagy több ,,számjegyvezérlésű'' mozgás olyan utasításoknak megfelelően, amelyek meghatározzák a következő szükséges helyzetet, és az e helyzet eléréséhez szükséges előtolási sebességeket. Ezek az előtolási sebességek egymáshoz viszonyítva úgy változtathatók, hogy elérhető legyen a kivánt kontúr (ld. ISO/DIS 2806 — 1980).

30. ,,Kritikus hőmérséklet'' (1—3—6)

A specifikus ,,szupravezető'' anyag kritikus hőmérséklete (néha átmeneti hőmérséklete) az a hőmérséklet, amelyen az anyag elveszíti minden ellenállását az elektromos egyenárammal szemben.

31. ,,Rejtjelzés'' (5)

Az adatok átalakítását szolgáló elvek, eszközök és módszerek összessége, melyek célja az információ elrejtése, a módosításának vagy illetéktelen felhasználásának megakadályozása céljából. A ,,rejtjelzés'' az információ olyan átalakítására korlátozódik, amikor egy vagy több titkos paramétert (pl. titkos változókat) alkalmaznak vagy ahhoz kapcsolódó kulcsszót.

N. B.: ,,Titkos paraméter'': mások előtt titokban tartott, illetve csak a csoporton belül ismert állandó vagy kulcsszó.

32. ,,Datagram'' (4—5)

Önmagában zárt, független adat-egység, amely elegendő információt hordoz ahhoz, hogy végighaladjon a forrástól a cél-adatterminál berendezésig anélkül, hogy az e forrás- vagy cél-adatterminál berendezés és az átviteli hálózat közötti korábbi adatátvitelekre kellene támaszkodnia.

33. ,,Adatjelzési sebesség'' (5)

Az ITU 53—36 ajánlásában meghatározottak szerinti sebesség, figyelembe véve, hogy nem bináris moduláció esetén a baud és a bit/szekundum nem egyenlő. A kódolási, ellenőrzési és szinkronizálási műveletekre szolgáló biteket be kell számítani.

N. B.: 1. Az ,,adatjelzési sebesség'' meghatározásakor ki kell zárni a szerviz és adminisztratív csatornákat.

N. B.: 2. Ez a maximális egyirányú sebesség, azaz a maximális sebesség vagy adás vagy vétel irányában.

34. ,,Deformálható tükrök'' (6)

Az egyedi torziók vagy erők hatására dinamikusan deformált optikai felülettel rendelkező tükrök.

35. ,,Szegényített urán'' (0)

A 235 izotópnál alacsonyabbra lemerült uránium, ami a természetben előfordul.

36. ,,Fejlesztés'' (GTN NTN All)

A sorozatgyártást megelőző valamennyi fázisra vonatkozik, pl.: a tervezés, tervezési kutatás, tervezés-elemzés, tervezési fogalmak, a prototípusok összeszerelése és vizsgálata, kísérleti gyártási tervek, tervezési adatok, a tervezési adatok termékké való átalakításának folyamata, konfigurációs tervezés, integrációs tervezés, tervrajzok.

37. ,,Diffúz kötés'' (1—2—9)

Legalább két külön fém szilárd halmazállapotú molekuláris kötése egy darabba, melynek erőssége a gyengébb anyag erősségével egyezik meg.

38. ,,Digitális számítógép'' (4—5)

Berendezés, amely képes egy vagy több diszkrét változó formájában:

a) adatokat venni;

b) adatokat vagy utasításokat tárolni állandó vagy változó (írható) tárolóeszközökön;

c) adatokat feldolgozni a tárolt és módosítható utasításkészlettel; és

d) adatokat szolgáltatni.

N. B.: A tárolt utasításkészlet módosítása magában foglalja az állandó tárolóeszközök cseréjét is, de nem tartalmazza a kábelezés vagy a csatlakozások fizikai megváltoztatását.

39. ,,Digitális átviteli sebesség'' (5)

A hordozó bármely típusára közvetlenül átvitt információ teljes bit-sebessége.

N. B.: Ld. még ,,teljes digitális átviteli sebesség''.

40. ,,Közvetlen hidraulikus nyomás'' (2)

Deformációs eljárás, a munkadarabbal közvetlenül érintkező, folyadékkal töltött rugalmas tömlő segítségével.

41. ,,Eltérési ráta'' (gyro) (7)

A kívánt output-tól az output eltérésének időrátája. Véletlen és rendszeres komponensekből áll, és úgy fejezhető ki, mint az egységnyi idő alatt bekövetkező input szögeltérés, inerciális teret feltételezve.

42. ,,Dinamikus adaptív útvonal-meghatározás'' (5)

A forgalom automatikus átirányítása az adott aktuális hálózati feltételek érzékelése és elemzése alapján.

N. B.: Ez nem foglalja magában az útvonalra vonatkozóan az előre meghatározott feltételek alapján hozott döntéseket.

43. ,,Dinamikus jelanalizátorok'' (3)

,,Jelanalizátorok'', amelyek digitális mintavételi és átalakítási technikákat alkalmaznak az adott hullámforma Fourier spektrum kijelzésére, az amplitúdó és a fázis információt is beleértve.

N. B.: Ld. még ,,jelanalizátorok''.

44. ,,Effektív gramm'' (0)

A ,,különleges hasadóanyag'' vagy ,,egyéb hasadóanyag'' tényleges grammja a következőket jelenti:

a) plutónium izotópok és uránium-233 esetén az izotóp súlyát (gramm);

b) az U-235 izotópban legalább 1%-ra dúsított uránium esetén az elem súlyát (gramm) megszorozzuk a dúsítás négyzetével, ami tizedestörtben van kifejezve;

c) az U-235 izotópban 1%-nál alacsonyabb értékre dúsított uránium esetében az elem súlyát (gramm) 0,0001-gyel szorozzuk meg;

d) az americium-242m, curium-245 és -247, californium-249 és -251 esetében az izotóp súlyát (gramm) tízzel szorozzuk.

45. ,,Elektronikus részegység'' (3—4)

Több elektronikus komponens (pl. ,,áramköri elemek'', ,,diszkrét komponensek'', integrált áramkörök stb.) összekapcsolása azzal a céllal, hogy specifikus funkciót (funkciókat) lássanak el, önálló egységként kicserélhetőek legyenek és általában szétszerelhetőek legyenek.

N. B.: 1. ,,áramköri elem'': az elektromos áramkör egy aktív vagy passzív funkcionális része, pl. egy dióda, egy tranzisztor, egy ellenállás, egy kapacitás stb.

2. ,,diszkrét komponens'': külön csomagolt ,,áramköri elem'' a külső csatlakozásaival együtt.

46. ,,Elektronikusan irányítható többfázisú antennarendszer'' (6)

Antenna, amely a sugarat fázis-kapcsolással képezi, vagyis a sugár irányát a sugárzó elemek komplex gerjesztési koefficienseivel szabályozza, és e sugárirány módosítható mind az azimutja, mind az emelkedése, vagy mindkettő tekintetében, elektromos jel alkalmazásával, mind adás, mind vétel során.

47. ,,Vég-effektorok'' (2)

A ,,vég-effektorok'' fogószerszámokat, ,,aktív szerszámegységeket'' és minden egyéb olyan szerszámot magukban foglalnak, amelyeket a ,,robot'' manipulátorkar végén lévő alaplapra erősítenek.

N. B.: ,,aktív szerszámegység'': eszköz, amely átviszi a munkadarabra a mozgatóerőt, a megmunkálási energiát vagy az érzékelést.

48. ,,Ekvivalens sűrűség'' (6)

Optikai tömeg optikai felületre vetített egységnyi optikai területen.

49. ,,Szakértői rendszerek'' (4)

A ,,program''-tól függetlenül tárolt adatokkal kapcsolatban megfelelő szabályok alkalmazásával eredményeket biztosító és az alábbiak bármelyikére képes rendszerek:

a) a felhasználó által bevezetett ,,forráskód'' automatikus módosítása;

b) a problémák adott osztályával kapcsolatos ismeretek közlése kvázi-természetes nyelven; vagy

c) a fejlesztéshez szükséges ismeretek megszerzése (szimbolikus tréning).

50. ,,Család'' (3)

Mikroprocesszorból vagy mikroszámítógépes mikroáramkörökből áll, amelyek

a) ugyanazon architektúrájúak;

b) ugyanazon alapvető utasításkészleten alapulnak, és

c) ugyanaz a bázistechnológiájuk (pl. csak NMOS vagy csak CMOS).

51. ,,Gyors kiválasztás'' (4—5)

Virtuális hívások lehetősége, amikor az adatterminál berendezés kiegészül azzal a lehetőséggel, hogy adatokat lehet átvinni a hívás kapcsolása és a ,,packet''-ek törlése során, túl a virtuális hívás alapvető lehetőségein.

N. B.: ,,packet'': bitek csoportja, amely magában foglal adatokat és hívásellenőrző jeleket, egységes egészbe kapcsolva. Az adatok, a hívásellenőrző jelek és az esetleges hibaellenőrzési információ specifikus formában van elrendezve.

52. ,,Hibatűrés'' (4)

A számítógépes rendszer azon képessége, hogy bármelyik hardver vagy szoftver komponensének zavara után emberi beavatkozás nélkül folytatni tudja a működést, a nyújtott szolgáltatások adott szintjén, melyek biztosítják a működés folyamatosságát, az adatok integritása és a szolgáltatás helyreállását egy adott időn belül.

53. ,,Rostos vagy szálas anyagok'' (0—2—8)

Többek között:

a) folytonos monofil;

b) folytonos fonál és előfonat;

c) szalag, szövet, kusza fonat és paszomány;

d) vágott és nem vágott szálból álló takarók;

e) bármilyen hosszú, vagy egykristály vagy sokkristály whiskerek;

f) aromás polyamid pép.

54. ,,Filmtípusú integrált áramkör'' (3)

,,Áramköri elemek'' és fémcsatlakozások sorozata szigetelő ,,alaplemezen'' vastag vagy vékony film formájában.

N. B.: ,,áramköri elem'': az elektronikus áramkör egy aktív vagy passzív funkcionális része, pl. egy dióda, egy tranzisztor, egy ellenállás, egy kapacitás stb.

55. ,,Rögzített'' (5)

A kódolási vagy kompressziós algoritmus nem fogad külső paramétereket (pl. titkosírással vagy kulcsszóval megadott változókat) és a felhasználó részéről nem módosítható.

56. ,,Rugalmas gyártási egység'' (FMU) (2)

[Néha úgy hivatkoznak rá, mint ,,rugalmas gyártási rendszer'' (FMS) vagy ,,rugalmas gyártási sejt'' (FMC)]

Legalább az alábbiak kombinációját tartalmazó egység:

a) ,,digitális számítógép'', beleértve a saját ,,fő tárolóját'' és a kapcsolódó berendezéseket; és

b) a következők közül legalább két egység:

1. a 2B001 c)-ben meghatározott szerszámgép,

2. a 2. kategóriában meghatározott méretellenőrző gép, vagy a 2. kategóriában meghatározott más digitális vezérlésű mérőeszköz,

3. a 2. vagy a 8. kategóriában meghatározott ,,robot'',

4. az 1B003, 2B003 vagy 9B001-ben meghatározott digitális vezérlésű berendezés,

5. a 3B001 a)-ban meghatározott ,,tárolt programvezérlésű'' berendezés,

6. az 1B001-ben meghatározott digitális vezérlésű berendezés,

7. a 3A002 c)-ben meghatározott digitális vezérlésű elektronikus berendezés.

57. ,,Fluorid szálak'' (6)

Fluorid vegyületekből előállított szálak

58. ,,Frekvencia agilitás'' (frekvencia hopping) (5)

A ,,Széles spektrum'' egy formája, amelyben az egyetlen hírközlő csatorna átviteli frekvenciája diszkrét lépésekkel változtatható.

59. ,,Frekvencia kapcsolási idő'' (3—5)

Az egyik kiválasztott kimenő frekvenciáról a másik kiválasztott kimenő frekvenciára való átkapcsoláskor a jel számára szükséges maximális idő (azaz késleltetés) ahhoz, hogy elérje a következőket:

a) 100 Hz-en belüli frekvenciát a záró frekvencia esetén; vagy

b) 1 dB-en belüli kimeneti szintet a záró kimeneti szint esetén.

60. ,,Frekvencia-szintetizátor'' (3)

Bármilyen fajta frekvenciaforrás vagy jelgenerátor, tekintet nélkül a ténylegesen alkalmazott technikára, amely többszörös szimultán vagy alternatív kimeneti frekvenciát biztosít, egy vagy több kimenetről, kevesebb számú standard (vagy mester) frekvenciával vezérelve, illetve kezelve.

61. ,,Gáz atomizálás'' (1)

Fémötvözet megolvasztott árama maximum 500 mikron átmérőjű cseppekre bontásának folyamata, nagynyomású gázáram segítségével.

62. ,,Kapu'' (5)

A berendezés és a ,,szoftver'' bármely kombinációjával megvalósított funkció, azzal a céllal, hogy az egyik rendszerben alkalmazott információt reprezentáló, feldolgozó vagy átadó konvenciókat átalakítsa a másik rendszerben alkalmazott megfelelő, de eltérő konvenciókra.

63. ,,Általános szoftver'' (5)

A ,,tárolt programvezérlésű'' kapcsolási rendszer számára szolgáló utasításkészlet, amely ugyanaz minden olyan kapcsoló esetében, amely ilyen típusú kapcsolási rendszerben működik.

N. B.: Az adatbázist nem tekintik az ,,általános szoftver'' részének.

64. ,,Földrajzilag szétszórt'' (6)

A szenzorokat akkor tekintik ,,földrajzilag szétszórtnak'', ha az egyes helyek egymástól bármely irányban több mint 1500 méter távolságban vannak. A mobil szenzorokat mindig ,,földrajzilag szétszórtnak'' tekintik.

65. ,,Globális megszakítási lappangási idő'' (4)

A számítógépes rendszer számára ahhoz szükséges idő, hogy felismerje az esemény megszakítását, kezelje a megszakítást és átkapcsoljon a megszakítás esetére szóló alternatív memóriára.

66. ,,Irányítási készlet'' (7)

Magában foglalja a járművek helyzete és sebessége mérésének és kiszámításának folyamatát (azaz navigálás) számításokat végezve és parancsokat küldve a járművek repülésirányító rendszerei számára, a röppálya korrigálása céljából.

67. ,,Meleg izosztatikus sajtolás'' (2)

Öntvény zárt térben 375 K-t (102 °C) meghaladó hőmérsékleten nyomás alatt tartása különböző közegek segítségével (gáz, folyadék, szilárd részecskék stb.), azzal a céllal, hogy minden irányban egyenlő erő hasson, az öntvényben a belső pórusok csökkentése vagy kiküszöbölése érdekében.

68. ,,Hibrid számítógép'' (4)

Berendezés, amely a következőkre képes:

a) adatok vétele;

b) adatfeldolgozás, mind analóg, mind digitális formában; és

c) adatok kibocsátása.

69. ,,Hibrid integrált áramkör'' (3)

Az integrált áramkör(ök) vagy integrált áramkör és ,,áramköri elemek'' vagy egymással összekapcsolt ,,diszkrét komponensek'' bármilyen kombinációja specifikus funckió(k) ellátására, amely az alábbi karakterisztikák mindegyikével rendelkezik:

legalább egy tokozás nélküli eszközt tartalmaz,

a tipikus IC gyártási módszerekkel készült,

modulként cserélhető, és

általában nem szerelhető szét.

N. B.: 1. ,,áramköri elem'': az elektronikus áramkör egy aktív vagy passzív funkcionális része, pl. egy dióda, egy tranzisztor, egy ellenállás, egy kapacitás stb.

2. ,,diszkrét komponens'': külön csomagolt ,,áramköri elem'', a külső csatlakozásokkal együtt.

70. ,,Képfokozás'' (4)

Kívülről megadott információhordozó képek feldolgozása olyan algoritmusokkal, mint az idő sűrítése, szűrés, extrahálás, kiválasztás, korreláció, konvolúció vagy átalakítások az értelmezési tartományok között (pl. gyors Fourier vagy Walsh transzformáció). Ez nem foglalja magában az olyan algoritmusokat, amelyek csupán egyetlen kép lineáris vagy rotációs transzformációját alkalmazzák, ilyen pl. a fordítás, a jellemző extrahálása, regisztráció vagy hamis színezés.

71. ,,Általános alkalmazás'' (GTN NTN GSN)

Itt olyan ,,technológiát'' vagy ,,szoftvert'' jelent, amely korlátozás nélkül hozzáférhető a további terjesztésre vonatkozó korlátozások nélkül (a szerzői jogvédelemre vonatkozó korlátozások nem szüntetik meg a ,,technológia'' vagy a ,,szoftver'' ,,általános alkalmazhatóságát'').

72. ,,Az információ biztonsága'' (5)

Az információ vagy a közlések hozzáférhetőségét, bizalmasságát, ill. integritását biztosító valamennyi eszköz és funkció, kivéve a zavarok elleni védelmet szolgáló eszközöket és funkciókat. Ide tartozik a ,,rejtjelzés'', a ,,rejtjel megfejtése'', a zavaró sugárzások elleni védelem és a számítógép biztonsága.

N. B.: ,,rejtjel megfejtése'': a rejtjelzési rendszernek vagy inputjainak és outputjainak elemzése a bizalmas változók vagy érzékeny adatok feltárása és az érthető szöveg megállapítása céljából.

73. ,,Pillanatnyi sávszélesség'' (3)

A sávszélesség, amelyen a kimenő teljesítmény állandó marad 3 dB-en belül a többi üzemi paraméter módosítása nélkül.

74. ,,Megfigyelési tartomány'' (6)

A radarral egyértelműen kijelezhető tartomány.

75. ,,Szigetelés'' (9)

A rakétamotor komponenseire — azaz a házra, a fúvókára, a bemenetekre, a ház tömítéseire — vonatkozik, és a szigetelő vagy tűzálló anyagot tartalmazó vulkanizált vagy félig vulkanizált vegyes gumilapok készletét foglalja magában. Nyomáscsökkentő karmantyúk vagy lapok formájában is lehetséges.

76. ,,Integrált szolgáltatások digitális hálózata'' (ISDN) (5)

Egységesített átfogó digitális hálózat, amelyben valamennyi hírközlési típusból eredő adatokat (pl. hangot, szöveget, adatokat, álló- és mozgóképet) továbbítanak az egyik kaputól (termináltól) az előfizetőhöz és vissza, a csere (kapcsolás) során egy elérési vonalon keresztül.

77. ,,Összekapcsolt radar-szenzorok'' (6)

Két vagy több összekapcsolt radar-szenzor, amelyek valós időben kölcsönösen kicserélik egymás adatait.

78. ,,Belső bélelés'' (9)

A szilárd hajtóanyag és a ház vagy a szigetelő bélés között helyezkedik el. Általában folyékony polimer bázisú diszperzió tűzálló vagy szigetelő anyagokból, pl. széntartalmú HTPB vagy más polimer a ház belsejére szórt vagy simított adalékanyagokkal.

79. ,,Beépített mágneses gradiométer'' (6)

A mágneses mező eltérését érzékelő elem a hozzátartozó elektronikával, a mágneses mező eltérésének mérésére.

N. B.: Ld. még ,,mágneses gradiométer''.

80. ,,Izosztatikus melegsajtók'' (2)

Zárt térben különböző közegekkel (gáz, folyadék, szilárd részecskék stb.) túlnyomást biztosító berendezés, annak érdekében, hogy a zárt térben minden irányban egyforma nyomás hasson a munkadarabra vagy anyagra.

81. ,,Lézer'' (0—2—3—5—6—9)

Komponensek csoportja, amely mind térben, mind időben koherens fényt biztosít, amit stimulált sugárzási emisszió erősít fel.

N. B.: Ld. még: ,,vegyi lézer'', ,,Q-kapcsolású lézer'', ,,szupernagyteljesítményű lézer'', ,,átviteli lézer''

82. ,,Linearitás'' (2)

A linearitás (amit általában a non-linearitással mérünk) az adott karakterisztika maximális pozitív vagy negatív irányú eltérése (a skálán felfelé és lefelé leolvasott átlagértékek), a lineáristól, úgy pozicionálva, hogy kiegyenlítse és maximalizálja a maximális eltéréseket.

83. ,,Helyi hálózat'' (4)

Adatátviteli rendszer, amely:

a) független ,,adatátviteli eszközök'' korlátlan mennyisége számára lehetővé teszi az egymással való közvetlen összeköttetést; és

b) adott földrajzi területre korlátozódik (pl. irodaépület, üzem, egyetem vagy kutatóhely, áruház).

N. B.: ,,adatátviteli eszköz'': digitális információk sorozatának adására, ill. vételére alkalmas berendezés.

84. ,,Mágneses gradiométer'' (6)

Külső forrásokból a műszerre ható mágneses mezők térbeli változásának érzékelésére szolgál. Több ,,magnetométerből'' és a kapcsolódó elektronikából áll, és a mágneses mező változásának mérésére szolgál.

N. B.: Ld. még ,,beépített mágneses gradiométer''.

85. ,,Magnetométerek'' (6)

Külső forrásokból a műszerre ható mágneses mezők érzékelésére szolgál. A mágneses mezőt érzékelő elemből és a kapcsolódó elektronikából áll, amely kijelzi a mágneses mező mértékét.

86. ,,Fő tároló'' (4)

Primer tárolóegység adatok vagy utasítások számára, a központi egység részére gyors hozzáférés biztosítása céljából. A ,,digitális számítógép'' belső tárolójából és ahhoz tartozó bármilyen hierarchikus bővítésből áll, ilyen például a cache-tároló vagy a nem szekvenciális elérésű bővített tároló.

87. ,,Mátrix'' (1—6—8—9)

Lényegében folyamatos fázis, amely kitölti a részecskék, a whiskerek vagy a rostok közötti teret.

88. ,,Maximális bit-átviteli sebesség'' (4)

Lemezmeghajtó vagy szilárd halmazállapotú tárolóeszköz esetében: a meghajtó vagy az eszköz és annak kontrollere között másodpercenként átvitt adatbitek száma.

89. ,,Mérési bizonytalanság'' (2)

Jellemző paraméter, amely meghatározza, hogy a teljesítményérték körül milyen tartományban lesz a mérendő változó helyes értéke 95%-os megbízhatósági szinten. Magában foglalja a korrigálatlan rendszereltéréseket, a korrigálatlan hibákat és a random-eltéréseket (ld. VDI/VDE 2617).

90. ,,Mechanikai ötvözés'' (1)

Ötvözési folyamat, az elemi és a mesterötvözet por mechanikai hatásra történő kötése, törése és újrakötése révén. A nem fémes részecskék megfelelő por hozzáadásával építhetők be az ötvözetbe.

91. ,,A médiát elérő egység'' (4—5)

Berendezés egy vagy több kommunikációs interface-szel (,,a hálózathoz hozzáférést biztosító kontroller'', ,,kommunikációs csatorna kontroller'', modem vagy számítógép bus) a terminálnak a hálózatba való bekötése céljából.

92. ,,Olvasztási exrakció'' (1)

,,Gyors szilárdítási'' eljárás, melynek során szalagszerű ötvözet jön létre azzal, hogy a megolvasztott fémötvözet fürdőjébe forgó hűtött blokk rövid szegmensét helyezik be.

N. B.: ,,gyors szilárdítás'': a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/szekundumot meghaladó hűtési sebesség mellett.

93. ,,Az olvadék pörgetése'' (1)

,,Gyors szilárdítási'' eljárás, melynél a megolvasztott fémáram forgó, hűtött blokkba ütközik, s ezzel pehely, szalag vagy rúdszerű termék állítható elő.

N. B.: ,,gyors szilárdítás'': a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/szekundumot meghaladó hűtési sebesség mellett.

94. ,,Mikroszámítógép, mikroáramkör'' (3)

,,Monolit integrált áramkör'' vagy ,,multichip integrált áramkör'', aritmetikai logikai egységgel (ALU), amely a belső tárolóról kapott általános célú utasításokat hajtja végre a belső tárolóban lévő adatokkal.

N. B.: A belső tároló megnövelhető egy külső tárolóval.

95. ,,Mikroprocesszor, mikroáramkör'' (3)

,,Monolit integrált áramkör'' vagy ,,multichip integrált áramkör'' aritmetikai logikai egységgel (ALU), amely külső tárolóról kapott általános célú utasítások sorozatát hajtja végre.

N. B.: A ,,mikroprocesszor, mikroáramkör'' általában nem tartalmaz integrált, a felhasználó számára hozzáférhető tárolót, bár a chip tárolókapacitása felhasználható logikai funkció ellátására.

96. ,,Mikroprogram'' (4—5)

Speciális tárolóban lévő elemi utasítások sorozata, amelyek végrehajtását a referencia-utasításnak az utasítás-regiszterbe való bevezetése kezdeményezi.

97. ,,Rakéta'' (1—9)

Teljes rakétarendszerek és robotrepülő-rendszerek, melyek hatósugara legalább 300 km.

98. ,,Monolit integrált áramkör'' (3)

A passzív vagy aktív ,,áramköri elemek'' vagy mindkettő kombinációja, amely:

a) diffúz eljárásokkal, implantációs eljárásokkal vagy ülepítési eljárásokkal készül egy darab félvezető anyagon vagy anyagban, az ún. ,,chipen'';

b) oszthatatlannak tekinthető; és

c) áramköri funkciót(kat) lát el.

N. B.: ,,áramköri elem'': az elektronikus áramkör egy aktív vagy passzív funkcionális része, pl. egy dióda, egy tranzisztor, egy ellenállás, egy kapacitás stb.

99. ,,Mozgásvezérlő panel'' (2)

A számítógépes rendszer számára speciálisan tervezett ,,elektronikus részegység'', amely biztosítja a szerszámgép tengelyeinek egyidejű mozgáskoordinálását a ,,kontúrvezérlés'' számára.

100. ,,Multichip integrált áramkör'' (3)

Közös ,,alaplemezre'' rögzített két vagy több ,,monolit integrált áramkör''.

101. ,,Csoportos adatfeldolgozás'' (4)

A ,,mikroprogram'' vagy a berendezés architekturális technikája, amely lehetővé teszi két vagy több adatsor egyidejű feldolgozását egy vagy több utasítássor vezérlésével, az alábbi eszközök révén:

a) Single Instruction Multiple Data (SIMD) architektúrák, ilyenek például a vektor vagy tömbprocesszorok;

b) Multiple Single Instruction Multiple Data (MSIMD) architektúrák;

c) Multiple Instruction Multiple Data (MIMD) architektúrák, beleértve azokat is, amelyek szorosan, kevésbé szorosan, illetve lazán kapcsolódnak; vagy

d) a feldolgozó elemek strukturált tömbjei, többek között szisztolikus tömbök.

102. ,,Többszintű biztonság'' (5)

Különböző érzékenységű információkat tartalmazó rendszer osztálya, amely egyidejűleg lehetővé teszi, hogy a felhasználók különböző biztonsági adatokhoz és ismeretekhez férjenek hozzá, de megakadályozza, hogy a felhasználók olyan információt érjenek el, amelyre nincs felhatalmazásuk.

N. B.: A ,,többszintű biztonság'' a számítógép biztonságát és nem a megbízhatóságát jelenti, amely a berendezés hibáinak megelőzésével és általában az emberi hibák megelőzésével kapcsolatos.

103. ,,Multispektrális képszenzorok'' (6)

Két vagy több diszkrét színképsávból képadatok egyidejű vagy sorozatos vételére alkalmas eszközök. A több mint húsz diszkrét színképsávval rendelkező szenzorokra néha úgy hivatkoznak, mint hiperspektrális képszenzorokra.

104. ,,Természetes urán'' (0)

A természetben előforduló izotópok keverékeit tartalmazó urániumot jelenti.

105. ,,Hálózati kontroller'' (4—5)

Fizikai interface az osztott kapcsolású hálózathoz. Közönséges közeget használ, amely ugyanazon ,,digitális átviteli sebességen'' működik, az átvitelre arbitráció (azaz jel vagy hordozó érzékelő) alkalmazásával. Bármi mástól függetlenül választja ki a rá címzett adatcsomagokat vagy adatcsoportokat (pl. IEEE 802). Ez egy olyan részegység, amely beépíthető a számítógépbe vagy a távközlési berendezésbe, a hírközlési szolgáltatások elérése céljából.

106. ,,Neurális számítógép'' (4)

Az idegsejt vagy az idegsejtjek csoportja magatartásának utánzása céljából tervezett vagy módosított számítástechnikai eszköz, amit olyan hardverkapacitás jellemez, hogy a korábbi adatok alapján modulálja a számítási komponensek tömege közötti kapcsolatok számát és súlyát.

107. ,,Zajszint'' (6)

A teljesítmény színkép-sűrűségében megadott villamos jel. A csúcsok közötti értékben kifejezett ,,zajszintek'' aránya S²pp = 8N_o(f₂—f₁), ahol Spp a jel csúcsok közötti értéke (pl. nanotesla), N_o a teljesítmény színképsűrűsége (pl. nanotesla²/Hz) és (f₂—f₁) az adott sávszélességet határozza meg.

108. ,,Atomreaktor'' (0)

A reaktortartályon belül lévő, vagy ahhoz közvetlenül kapcsolódó egységeket jelenti, a berendezést, amely szabályozza a magban a teljesítményszintet, és a komponenseket, amelyek általában magukban foglalják a reaktormag primer hűtőközegét vagy azzal közvetlenül érintkeznek, illetve szabályozzák azt.

109. ,,Számjegyvezérlés'' (2)

Automatikus folyamatvezérlés olyan eszközzel, amely a rendszerint művelet közben betáplált numerikus adatokat használja fel (ld. ISO 2382).

110. ,,Autonóm működés'' (8)

Teljesen alámerült tengeralattjáró, légszívó nélkül, minden rendszere minimális sebességen működik, amelyen a tengeralattjáró biztonságosan ellenőrizheti a mélységet, dinamikusan, csupán a mélységi síkokkal, s nincs szükség biztosító hajóra vagy bázisra a felszínen, a tengerfenéken vagy a parton, s meghajtó rendszere mind víz alatti, mind felszíni működésre szolgál.

111. ,,Optikai erősítés'' (5)

Az optikai kommunikációk terén olyan erősítési technika, amely felerősíti a külön optikai forrás által generált optikai jeleket, anélkül, hogy elektromos jelekké alakítaná át, azaz félvezető optikai erősítők, optikai lumineszcens szálerősítők alkalmazásával.

112. ,,Optikai számítógép'' (4)

Arra tervezett vagy úgy módosított számítógép, hogy a fényt használja fel az adatok megjelenítésére, és amelynek számítási logikai elemei közvetlenül összekapcsolt optikai eszközökre épülnek.

113. ,,Optikai szál előforma'' (5—6)

Rúd, buga vagy bot üvegből, műanyagból vagy más olyan anyagokból, melyeket kifejezetten az optikai szálak gyártásához dolgoztak fel. Az előforma jellemzői meghatározzák az előállított optikai szálak fő paramétereit.

114. ,,Optikai integrált áramkör'' (3)

,,Monolit integrált áramkör'' vagy ,,hibrid integrált áramkör'', amely egy vagy több részből áll, ezek funkciója az, hogy fotoszenzorként vagy fotoemitterként funkcionáljanak, illetve, hogy optikai vagy elektro-optikai funkciót(kat) lássanak el.

115. ,,Optikai kapcsolás'' (5)

Az optikai formájú jelek irányítása vagy kapcsolása elektromos jelekké való átalakítás nélkül.

116. ,,Egyéb hasadó anyagok'' (0)

A ,,korábban leválasztott'' americium-242m-et, curium-245-öt és 247-et, californium-249-et és 251-et, a plutonium-238-on és 239-en kívül az egyéb plutónium izotópokat és a fentieket tartalmazó bármilyen anyagot jelent.

117. ,,Teljes áramsűrűség'' (3)

A tekercsben az ampermenetek száma összesen (azaz, a menetek száma megszorozva az egyes menetekben átvitt maximális árammal) osztva a tekercs teljes keresztmetszetével (amely magában foglalja a szupravezető rostokat, a fémmátrixot, amelybe a szupravezető rostok vannak beágyazva, a tokozó anyagot, minden hűtőcsatornát stb.).

118. ,,A részprogram'' (2)

Meghatározott utasításkészlet automatikus vezérléssel végrehajtandó műveletekhez szükséges nyelven és formában, vagy gépi program formájában megírva input közegen, vagy input adatokként elkészítve számítógépes feldolgozásra, gépi program elkészítése céljából (lásd ISO 2806—1980).

119. ,,Csúcsteljesítmény'' (6)

Energia/impulzus Joule-ban osztva a másodpercekkel megadott impulzustartammal.

120. ,,Személyazonosító kártya'' (5)

Az ISO/IEC 781-nek megfelelő mikroáramkört tartalmazó kártya, amelyet a kibocsátó programoz be, és a felhasználó nem cserélheti ki.

121. ,,Teljesítmény-irányítás'' (7)

A magasságmérő jel átvitt teljesítményének módosítása úgy, hogy a ,,repülőgép'' magasságán vett teljesítmény mindig annyi legyen, mint amennyi a magasság meghatározásához minimálisan szükséges.

122. ,,Korábban leválasztott'' (0)

Bármely olyan eljárás alkalmazását jelenti, melynek célja az ellenőrzött izotóp koncentrációjának növelése.

123. ,,Fő elem'' (4)

A 4-es kategóriában azt jelenti, hogy egy elem akkor ,,fő elem'', ha a csereértéke meghaladja az adott rendszer — amelynek az eleme — összértékének 35%-át. Az elem értéke az az ár, amit a rendszer gyártója vagy a rendszer integrátora fizet az elemért. Az összérték a gyártási ponton vagy a szállítmány teljesítésekor pártatlan félnek kifizetett szokásos nemzetközi vételár.

124. ,,Magán automata alközpont'' (PABX) (5)

Automata telefonközpont, amely általában magában foglal egy kezelői pozíciót, mely úgy van kialakítva, hogy hozzáférést biztosítson a nyilvános hálózathoz, és kezelje a mellékállomásokat az adott intézményben, pl. vállalatnál, kormányzati, illetve közszolgálatnál vagy hasonló szervezetnél.

125. ,,Gyártás'' (GTN NTN A11)

Valamennyi gyártási fázist jelenti, pl.: szerkesztés, termeléselőkészítés, legyártás, összeállítás, összeszerelés, ellenőrzés, vizsgálat, minőségbiztosítás.

126. ,,Termelőberendezés'' (9)

A szerszámokat, mintákat, pofákat, tüskéket, formázómintákat, süllyesztékeket, rögzítő elemeket, egyengető mechanizmusokat, vizsgáló készülékeket, az ezek számára szolgáló egyéb gépeket és komponenseket jelenti, azokra korlátozódva, amelyeket kifejezetten ,,fejlesztés'' céljára, vagy a ,,gyártás'' egy vagy több fázisa részére terveztek, illetve módosítottak.

127. ,,Termelési lehetőségek'' (9)

A berendezéseket és a speciálisan azokhoz tervezett szoftvert jelenti, melyeket beépítenek a ,,fejlesztés részére'' vagy a gyártás egy vagy több fázisa számára szolgáló installációkba.

128. ,,Program'' (2—4—5)

Utasítások sorozata az elektronikus számítógép által megvalósítható vagy arra átalakítható formájú folyamat lebonyolítására.

129. ,,Impulzus-sűrítés'' (6)

A hosszú időtartamú radarjel impulzus rövid időtartamúra való átkódolása és feldolgozása, a nagy impulzusenergia előnyeinek fenntartásával.

130. ,,Impulzus időtartam'' (6)

A ,,lézer'' impulzus időtartama a Teljes Szélesség Fél Intenzitás (FWHI) szinten mérve.

131. ,,Q-kapcsolású lézer'' (6)

,,Lézer'', amelyben az energia tárolása populáció inverzióban vagy optikai rezonátorban történik, és ezt követi az emisszió impulzusban.

132. ,,Radar frekvencia agilitás'' (6)

Bármilyen technika, amely pszeudo-random sorozatban megváltoztatja az impulzusrendszerű radaradó vivőfrekvenciáját az impulzusok között vagy az impulzuscsoportok között olyan összeggel, amely legalább akkora, mint az impulzus sávszélesség.

133. ,,Radar szórási spektrum'' (6)

Bármilyen modulációs technika a viszonylag keskeny frekvenciasávú jelből eredő energia szórására szélesebb frekvenciasávban, random vagy pszeudo-random kódolás alkalmazásával.

134. ,,Tartomány'' (8)

Annak a maximális távolságnak a fele, amit a tengeralattjáró lefedni képes.

135. ,,Valós idejű sávszélesség'' (3)

A ,,dinamikus jelanalizátorok'' esetében a legszélesebb frekvenciatartomány, amit az analizátor kijelezhet, vagy tárolhat a betáplált adatok elemzésében bármiféle folytonossági zavar okozása nélkül. A többcsatornás analizátorok esetében a legszélesebb ,,valós idejű sávszélességet'' biztosító csatorna konfigurációt kell a számítások elvégzésére használni.

136. ,,Valós idejű feldolgozás'' (2—4)

Számítógépes adatfeldolgozás külső eseményre reagálva, a külső esemény támasztotta időkövetelményeknek megfelelően.

137. ,,Szükséges'' (GTN 1—9)

A ,,technológia'' vagy a ,,szoftver'' vonatkozásában azt jelenti, hogy a ,,technológiának'' vagy ,,szoftvernek'' csak ez a része az, amely különösen fontos az ellenőrzött teljesítményszintek, jellemzők vagy funkciók elérése vagy kiterjesztése szempontjából. Az ilyen ,,szükséges'' ,,technológia'' vagy ,,szoftver'' a különböző termékek esetében más és más lehet.

138. ,,Felbontóképesség'' (2)

A mérőeszköz legkisebb növekménye; digitális műszereken a legutolsó szignifikáns bit (lásd ANSI B—89.1.12).

139. ,,Robot'' (2—8)

Manipulációs mechanizmus, amely folyamatos működésű vagy pontról pontra mozgatható lehet, szenzorok alkalmazásával is, s az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkezik:

a) több funkciójú;

b) anyagok, részegységek, szerszámok vagy speciális eszközök beállítására vagy orientálására alkalmas, háromdimenziós térben történő változtatható mozgások révén;

c) három vagy több, zárt vagy nyitott hurkos szervo-eszközt foglal magában, léptető motorral is; és

d) ,,a felhasználó által programozható'' tanít/visszajátszik módszerrel vagy elektronikus számítógéppel, ami lehet egy programozható logikai kontroller, azaz mechanikai beavatkozás nélkül.

N. B.: A fenti meghatározás nem foglalja magában az alábbi eszközöket:

1. Manipulációs mechanizmusok, amelyeket csak kézzel vagy teleoperátorral lehet irányítani;

2. Állandó sorozattal működtetett manipulációs mechanizmusok, amelyek mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatizált mozgó eszközök. A programot mechanikusan korlátozzák a rögzített ütközők, például csapok vagy bütykök. A mozgások sorozata és a pályák vagy szögek kiválasztása nem változtatható, illetve mechanikai, elektronikus vagy elektromos úton nem módosítható;

3. Mechanikai vezérlésű, változtatható sorozattal működtetett manipulációs mechanizmusok, amelyek a mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatikus mozgó eszközök. A programot mechanikusan korlátozzák a rögzített, de állítható ütközők, pl. csapok vagy bütykök. A mozgások sorozata és a pályák vagy szögek megválasztása változtatható a rögzített programsémán belül. A programséma változtatása vagy módosítása (pl. a csapok átállítása vagy a bütykök cseréje) egy vagy több mozgási tengelyen csak mechanikai műveletek révén történik;

4. Nem-szervó-vezérlésű, változtatható sorozattal működtetett manipulációs mechanizmusok, amelyek a mechanikusan rögzített, programozott mozgások szerint működő automatizált mozgó eszközök. A program változtatható, de a sorozat csak a mechanikusan rögzített elektromos bináris eszközről vagy állítható ütközőkről kapott bináris jel hatására valósul meg;

5. Rakodódaruk, a Descartes-féle koordináta rendszerben működő manipulátorok, tárolóedények függőleges elhelyezésére, és e tárolóedények be- és kirakodására.

140. ,,Rotary-rendszerű atomizálás'' (1)

A megolvasztott fémáram legfeljebb 500 mikrométer átmérőjű cseppekre bontásának folyamata, centrifugális erő hatására.

141. ,,Ütés'' (2)

Radiális hiba, a főorsó egy fordulata során, az orsó tengelyére merőleges síkban, a vizsgált forgó felület külső, vagy belső pontján mérve (ld. ISO 230/1—1986, 5.61).

142. ,,Skála faktor'' (giro vagy gyorsulásmérő) (7)

A kimenet változása a mérni kívánt bemenet változásához viszonyítva. A skála faktort általában a lineáris meredekségeként értékelik, a kapott bemenet-kimenet adatokra a legkisebb négyzetek módszerét alkalmazva, ciklikusan változtatva a bemenetet a bemeneti tartományban.

143. ,,Beállítási idő'' (3)

A konverter bármely két szintje közötti kapcsoláskor ahhoz szükséges idő, hogy az output a végső érték másfél bitjén belül maradjon.

144. ,,Jelanalizátor'' (3)

Sokfrekvenciás jelek egyfrekvenciás komponensei fő jellemzőinek mérésére és kijelzésére szolgáló készülék.

145. ,,Jelfeldolgozás'' (4—5)

Kívülről megadott információhordozó jelek feldolgozása olyan algoritmusokkal, mint az idősűrítés, szűrés, extrahálás, kiválasztás, korreláció, konvolúció vagy transzformáció az értelmezési tartományok között (pl. gyors Fourier vagy Walsh transzformáció).

146. ,,Egyszerű oktató eszköz'' (3)

Tudományos alapelvek oktatására és ezen elvek működésének az oktatási intézményekben való bemutatására szolgáló eszközök.

147. ,,Szoftver'' (GSN All)

Bármilyen tényleges közegre rögzített egy vagy több ,,program'' vagy ,,mikroprogram'' gyűjteménye.

148. ,,Forrás kód'' (vagy forrás nyelv) (4)

Egy vagy több olyan eljárás megfelelő kifejezése, amely a programozási rendszer révén géppel végrehajtható formába önthető [,,tárgykód'' (vagy tárgynyelv)].

149. ,,Űrhajó'' (7—9)

Aktív és passzív műbolygók és űrszondák.

150. ,,Űreszköz'' (3—6)

Azzal a céllal tervezett, legyártott és vizsgált termékek, hogy megfeleljenek a speciális elektromos, mechanikai vagy környezetvédelmi követelményeknek a műbolygók vagy a nagy magasságban, legalább száz kilométer magasan repülő rendszerek fellövése és telepítése céljára.

151. ,,Különleges hasadóanyag'' (0)

Plutónium-239-et, ,,235 vagy 233 izotópban dúsított urániumot'' és a fentieket tartalmazó bármilyen anyagot jelent.

152. ,,Fajlagos modulus'' (0—1)

Young modulus Pascal-ban, ami megegyezik N/m², osztva a fajsúllyal N/m³-ben, (296±2) K [(23±2) °C] hőmérsékleten és (50±5)% relatív páratartalom mellett mérve.

153. ,,Fajlagos húzószilárdság'' (0—1)

Végső húzóerő Pascal-ban, ez megegyezik N/m²-rel, osztva a fajsúllyal N/m³-ben, (296±2) K [(23±2) °C] hőmérsékleten és (50±5)% relatív páratartalom mellett mérve.

154. ,,Spektrális hatékonyság'' (5)

A QAM (kvadratúra amplitúdó moduláció), Trellis kódolás, QPSK (Q-fáziseltolás) stb. komplex modulációs sémákat alkalmazó átviteli rendszer hatékonyságának jellemzése céljából parametrizált mérőszám. Meghatározása a következő:

spektrális hatékonyság = ,,Digitális átviteli sebesség''(bit/szekundum)/6 dB spektrum sávszélesség (Hz)

155. ,,Splat elfojtás'' (1)

Hűtött blokkba ütköző megolvasztott fémáram ,,gyors szilárdítási'' eljárása, pehelyszerű termék előállításával.

N. B.: ,,gyors szilárdítás'': a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/szekundumot meghaladó hűtési sebességnél.

156. ,,Szórási spektrum'' (5)

Olyan technika, ahol az energia viszonylag keskeny sávú kommunikációs csatornában szóródik szét sokkal szélesebb energia spektrum fölött.

157. ,,Fémbevonás'' (4)

Bevonási eljárás, ahol pozitív töltésű ionok gyorsulnak elektromos mező hatására a cél felülete irányában (bevonó anyag). Az ütköző ionok kinetikai energiája elegendő ahhoz, hogy a cél felületi atomjai kiszabaduljanak, és lerakódjanak az alaplemezen.

N. B.: A trióda, magnetron vagy rádiófrekvenciás bevonás — a bevonó anyag jobb tapadása és a lerakódási sebesség növelése céljából — az eljárás szokásos módosításait képezik.

158. ,,Stabilitás'' (7)

Adott paraméter variációjának szabványos eltérése (1 szigma) a mért kalibrált értéktől, stabil hőmérsékleti feltételek között. Ez az idő függvényében fejezhető ki.

159. ,,Tárolt programvezérlésű'' (2—3—5)

Elektronikusan tárolt utasításokkal történő vezérlés, a központi egység segítségével, előre meghatározott funkciók teljesítésének irányítása céljából.

N. B.: A berendezés ,,tárolt programvezérlésű'' lehet, függetlenül attól, hogy az elektronikus tároló a berendezésbe be van-e építve, vagy kívülről csatlakozik hozzá.

160. ,,Alaplemez'' (3)

Alaplemez csatlakozásokkal vagy anélkül, amelyen vagy amelyben ,,diszkrét komponensek'' vagy integrált áramkörök vagy mindkettő található.

N. B.: ,,diszkrét komponens'': külön csomagolt ,,áramköri elem'' a külső csatlakozásaival együtt.

161. ,,Nyers alaplemez'' (6)

Monolit kompaund, az olyan optikai elemek gyártására alkalmas méretekkel, mint a tükrök vagy optikai ablakok.

162. ,,Szuperötvözetek'' (2—9)

Nikkel-, kobald- vagy vasalapú ötvözetek, melyek szilárdsága meghaladja az AISI 300 sorozatban bármely más ötvözetét 922 K (649 °C) fölötti hőmérsékleten, nehéz környezetvédelmi és üzemeltetési feltételek között.

163. ,,Szupravezető'' (1—3—6—8)

Anyagok, azaz fémek, ötvözetek vagy kompaundok, amelyek elveszíthetik minden elektromos ellenállásukat, azaz amelyek végtelen villamos vezetőképességgel rendelkezhetnek, és igen nagy elektromos áramok átvitelére alkalmasak, Joule-hő nélkül.

N. B.: Az anyag ,,szupravezető'' állapotát a ,,kritikus hőmérséklet'', a kritikus mágneses mező — ami a hőmérséklet függvénye — és a kritikus áramsűrűség jellemzi, ami pedig mind a mágneses mezőtől, mind a hőmérséklettől függ.

164. ,,Szuper nagyteljesítményű lézer'' (SHPL) (6)

50 milliszekundumon belül 1 kJ-t meghaladó kimenő energia (teljesen vagy részben történő) szállítására alkalmas vagy 20 kW-t meghaladó átlag, ill. CW teljesítményű ,,lézer''.

165. ,,Szuperképlékeny alakítás'' (1—2)

Alacsony szakadási nyúlási értékkel (20 %-nál alacsonyabb, szobahőmérsékleten meghatározva) rendelkező fémek hőkezelést alkalmazó alakítása abból a célból, hogy a feldolgozás során a fenti értékeknek legalább a kétszeresét érjék el.

166. ,,Frekvencialöket hálózat analizátorok'' (3)

Az ekvivalens áramköri paraméterek automatikus mérése adott frekvencia-tartományban a frekvencialöket-mérési technikákat is beleértve, de kivéve a folytonos hullám pontról pontra való méréseit.

167. ,,Kapcsolószerkezet'' (5)

Hardver és a kapcsolódó ,,szoftver'', amely fizikai vagy virtuális kapcsolási utat biztosít a kapcsolt, bejövő üzenetforgalom számára.

168. ,,Szinkron digitális hierarchia'' (SDH) (5)

Digitális hierarchia, amely lehetőséget nyújt a digitális forgalom különböző formáinak kezelésére, sokszorozására és elérésére, különböző típusú közegeken szinkronátviteli formában. A forma a Szinkronátviteli Modulon (STM) alapul, amit a CCITT G.703, G.707, G.708, G.709 és egyéb, még nem publikált ajánlásai határoznak meg. Az ,,SDH'' első szintű sebessége 155,52 Mbit/szekundum.

169. ,,Szinkron optikai hálózat'' (SONET) (5)

Hálózat, amely biztosítja a digitális forgalom különböző formáinak kezelését, sokszorozását és elérését, szinkronátviteli formában, száloptikával. A forma az ,,SDH'' észak-amerikai változata, amely szintén a Szinkronátviteli Modult (STM) alkalmazza.

Felhasználja azonban a Szinkronátviteli Jelek (STS) is fő átviteli modulként az 51,81 Mbit/szekundum első szintű sebességgel. A SONET szabványokat beépítették az SDH-ba is.

170. ,,Rendszerpályák'' (6)

Feldolgozott, korrelált (radar céladatok fúziója a repülési terv pozíciójába) és aktualizált jelentés a repülőgép járatok helyzetéről, a légiforgalom irányító központ irányítói számára.

171. ,,Szisztolikus tömb számítógép'' (4)

Számítógép, ahol az adatok árama és módosítása dinamikusan ellenőrizhető a felhasználó részéről a logikai kapu szintjén.

172. ,,Műszaki segítségnyújtás'' (GTN NTN)

Olyan formákat ölthet, mint pl. az utasítások, jártasságok, képzés, szakmai ismeretek és konzultációs szolgáltatások, és magában foglalhatja a ,,műszaki adatok'' átadását.

173. ,,Műszaki adatok'' (GTN NTN)

A következő formában jelenhet meg: műszaki rajzok, tervek, diagramok, modellek, képletek, táblázatok, tervrajzok és specifikációk, más közegekre vagy eszközökre írott vagy rögzített kézikönyvek és utasítások pl. lemezre, szalagra, csak olvasható memóriába.

174. ,,Technológia'' (GTN NTN All)

Az áruk ,,fejlesztéséhez'', ,,gyártásához'' vagy ,,felhasználásához'' szükséges specifikus információkat jelenti. Az ilyen információk ,,műszaki adatok'' vagy ,,műszaki segítségnyújtás'' formáját öltik.

175. ,,Terminál interface'' (4)

Olyan készülék, ahol az információ belép a távközlési rendszerbe, vagy elhagyja azt, pl. telefon, adateszköz, számítógép, telefax.

176. ,,Billenő orsó'' (2)

Szerszámtartó orsó, amely a gépi megmunkálás során módosítja a középvonal szöghelyzetét bármelyik más tengelyhez képest.

177. ,,Időállandó'' (6)

Az aktuális növekmény számára ahhoz szükséges idő, hogy enyhe gerjesztés hatására a végső érték 1—1/e-szeresével (azaz a végső érték 63%-ával) megegyező értéket érjen el.

178. ,,Teljes digitális átviteli sebesség'' (5)

Digitális átviteli rendszerben a megfelelő berendezések között időegység alatt áthaladó bitek száma, beleértve a vonalkódot, overhead-et stb.-t.

N. B.: ld. még ,,digitális átviteli sebesség''.

179. ,,Transzfer lézer'' (6)

,,Lézer'', amelyben a lézernuklidokat az az energiaátvitel gerjeszti, amely a nem lézer atom vagy molekula és a lézeratom vagy molekulanuklidok összeütközéséből keletkezik.

180. ,,Hangolható'' (6)

A ,,lézer'' azon képessége, hogy folyamatos teljesítményt biztosít minden hullámhosszúságon a különböző ,,lézer'' átmenetek tartományában. A lineáris választható ,,lézer'' diszkrét hullámhosszúságot biztosít egy ,,lézer'' átmeneten belül és nem tekinthető ,,szabályozhatónak''.

181. ,,Dúsított uránium 235 vagy 233 izotópban'' (0)

235 vagy 233 izotópot vagy mindkettőt olyan mennyiségben tartalmazó urániumot jelent, hogy az ilyen izotópok összegének a 238 izotóphoz viszonyított eloszlási aránya nagyobb, mint a 235 izotópnak a természetben előforduló 238 izotóphoz viszonyított aránya (0,72% izotóp-arány).

182. ,,Felhasználás'' (GTN NTN All)

Üzemeltetés, installálás (a helyszíni installálást is beleértve), karbantartás (ellenőrzés), javítás, nagyjavítás és tisztítás.

183. ,,A felhasználó által programozható'' (4—5—6)

Olyan lehetőség, amely a felhasználó számára biztosítja a ,,programok'' beépítését, módosítását vagy cseréjét, kivéve az alábbi módszereket:

a) a kábelezés vagy összekötés fizikai megváltoztatása; vagy

b) a funkcióvezérlés átállítása, a paraméterek betáplálását is beleértve.

184. ,,Vákuumporlasztás'' (1)

Eljárás a megolvasztott fémáram legfeljebb 500 mikrométer átmérőjű cseppekre bontására, vákuum hatására gyorsan terjedő gáz segítségével.

185. ,,Változó geometriájú szárnyszelvények'' (7)

Súrlódó terelőlapok vagy csűrőlapok, vagy orr-résszárnyak vagy csapos orr-részek alkalmazása, amelyek helyzete repülés közben szabályozható.

0. kategória
Nukleáris anyagok, létesítmények, berendezések,
szoftver és technológia

0A Berendezések, részegységek és alkatrészek

0A001 Atomreaktorok, azaz a hasadási láncreakciót önfenntartóan, szabályozottan és folyamatosan fenntartó reaktorok, valamint speciálisan az atomreaktorok céljaira tervezett vagy készített berendezések és alkatrészeik, ideértve a következőket: [CAB3; T1.1]

a) Nagynyomású tartályok, azaz komplett fémtartály egységek és ezek számára gyártott alkatrészek, melyeket speciálisan azzal a céllal terveztek vagy alakítottak ki, hogy az atomreaktor aktív zónáját tartalmazzák, és ellenállnak a primer hűtőközeg üzemi nyomásának, beleértve a reaktor nyomástartó edényének felső fedelét is; [CAB3a; T1.2]

b) A fűtőelemeket kezelő berendezések, ideértve a fűtőelemeket a reaktorba berakó és kiemelő szerkezeteket; [CAB3b; T1.3]

c) Kifejezetten az atomreaktorban a reakciósebesség szabályozására tervezett vagy készített, szabályozó rudak, ideértve a neutronabszorbeáló részeket és az ezek tartására, felfüggesztésére alkalmas szerkezeteket, valamint a rudak vezető csöveit; [CAB3c; T1.4]

d) Elektronikus teljesítményszint szabályozó eszközök, ideértve a szabályozó rudakat meghajtó mechanizmusokat, a sugárzásmérőket és a neutronfluxus szintjét mérő műszereket; [CAB3d]

e) Nyomástartó csövek, azaz az atomreaktorban 50 barnál (atmoszféránál) nagyobb üzemi nyomáson a fűtőelemek és a primer hűtőközeg befogadására speciálisan tervezett vagy átalakított csövek; [CAB3e; T1.5]

f) Cirkóniumból vagy cirkónium ötvözetből készült csövek vagy csőszerelvények, melyeknél a hafnium:cirkónium tömeg arány kisebb mint 1:500, és kifejezetten atomreaktorokhoz tervezték és gyártották; [T1,6]

g) Hűtőszivattyúk, azaz az atomreaktorok primerközi hűtőközegének cirkuláltatására speciálisan tervezett vagy készített szivattyúk; [CAB3f; T1.7]

h) Speciálisan az atomreaktor üzemvitelére tervezett vagy kialakított belső szerkezetek, ideértve — de nem kizárólagosan — a zónatartó szerkezetet, termikus védelmet, terelőlemezeket, zónatartó rácsot, diffúzor lemezeket; [CAB3g; 1.2]

i) Hőcserélők. [CAB3h]

0A002 Kifejezetten, műholdfedélzeti, tengeri vagy mobil atomreaktorokhoz való felhasználásra tervezett áramfejlesztők vagy atomenergiával meghajtott berendezések. [CAC2]

N. B.: Ld. még HTJ

Megjegyzés:

Ez a bekezdés nem vonatkozik olyan hagyományos áramtermelő berendezésekre, amelyeket bár egy adott atomerőműben való felhasználásra terveztek, de elvileg hagyományos rendszerekbe kapcsolva is használhatók.

0B Tesztelő, ellenőrző és termelő berendezések

0B001 Természetes urán, szegényített (kiégett) urán, különleges hasadóanyagok és egyéb hasadóanyagok izotópjainak szétválasztására szolgáló üzemek és a kifejezetten ilyen üzemekhez tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint:

a) Természetes és szegényített uránizotópok, különleges és egyéb hasadóanyagok izotópjai szétválasztására speciálisan tervezett üzemek, az alábbiak szerint: [CAB1a; T5]

1. Gázdiffúziós szétválasztó üzemek;

2. Gázcentrifugás szétválasztó üzemek;

3. Aerodinamikai szétválasztó üzemek;

4. Vegyi reakció útján szétválasztó üzemek;

5. Ioncserélő szétválasztó üzemek;

6. Atomos gőz ,,lézer'' szétválasztó üzemek;

7. Molekuláris ,,lézer'' szétválasztó üzemek;

8. Plazma szétválasztó üzemek;

9. Elektromágneses szétválasztó üzemek;

b) Kifejezetten a gázdiffúziós leválasztási eljárásokhoz tervezett vagy készített berendezések és alkatrészeik az alábbiak szerint:

1. Csőharmónikalezárású, 40 mm vagy ennél nagyobb átmérőjű, teljesen alumíniumból, alumínium ötvözetből, nikkelből vagy 60%-nál nagyobb nikkeltartalmú ötvözetből készült, vagy ezekkel bevont szelepek; [CAB1b1a; T5.4.4]

2. 1000 l/perc (1 m³/perc) vagy ennél nagyobb kapacitású, az UF₆ korróziós hatásának ellenálló anyagból, vagy ilyen bevonattal (alumínium vagy alumínium ötvözet, nikkel vagy 60%-nál nagyobb nikkeltartalmú ötvözet) készült (turbó, centrifugál vagy axiális) fúvók és kompresszorok, beleértve a kompresszorok tömítéseit, melyeket úgy terveztek, hogy puffer szivárgási arányuk kisebb mint 100 cm³/perc; [CAB1b1b; T5.3.3/4]

3. Gázdiffúziós válaszfalak, amelyek olyan porózus fémből, polimer vagy kerámiaanyagokból készültek, amelyek ellenállnak UF₆ okozta korróziónak, a pórusméret kisebb, mint 100 nanométer, a vastagságuk max. 5 mm, és csőformák esetén az átmérő max. 25 mm;

4. Gázdiffúzor házak; [CAB1b1d; T5.3.2]

5. Alumíniumból, rézből, nikkelből vagy 60 tömeg%-nál nagyobb nikkeltartalmú ötvözetből készült hőcserélők, vagy ezen fémek kombinációjából készült bélelt csövek, amelyeket légkörinél alacsonyabb nyomáson történő üzemre, akkora szivárgási aránnyal terveztek, hogy 100 kPa nyomáskülönbség esetén a nyomásnövekedés kisebb legyen mint 10 Pa óránként.

c) Kifejezetten gázcentrifugás szétválasztási eljáráshoz tervezett berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint:

1. Gázcentrifugák; [CAB1b2a; T5.1]

2. Teljes forgórészek; [CAB1b2b; T5.1.1a]

3. Rotorcső hengerek, melyek vastagsága max. 12 mm, az átmérő 75 mm és 400 mm között van, és amelyek az alábbi megjegyzésben ismertetett nagyszilárdságú anyagból készültek; [CAB1b2c; T5.1.1b]

4. Mágneses felfüggesztésű csapágyak, amelyek csillapító közeget tartalmazó házban felfüggesztett gyűrűs mágnesből állnak. A mágnes a rotor fedelén lévő másik mágneshez vagy póluselemhez csatlakozik; [CAB1b2d; T5.1.2a]

5. Különleges csapágyak, amelyek tartalmaznak csillapítóra szerelt forgócsapos csapágycsészéből álló egységet; [CAB1b2e; T5.1.2b]

6. Gyűrűk vagy harmónikák, melyek falvastagsága max. 3 mm, az átmérő 75 mm és 400 mm között van, a rotorcső alátámasztására vagy több rotorcső összekapcsolására, az alábbi Megjegyzésben leírt nagyszilárdságú anyagból készítve; [CAB1b2f; T5.1.1c]

7. 75 mm és 400 mm közötti átmérőjű terelőlapok, a rotorcső belső oldalán történő felszerelésre, az alábbi Megjegyzésben leírt nagyszilárdságú anyagból; [CAB1b2g; T5.1.d]

8. 75 mm és 400 mm közötti átmérőjű fedelek és alsó zárólapok a rotorcső végeihez, az alábbi Megjegyzésben leírt nagyszilárdságú anyagból; [CAB1b2h; T5.1.1e]

Megjegyzés: A centrifugák forgóalkatrészeihez használt, a fentiekben specifikált ,,nagyszilárdságú'' (high strength to density ratio) anyagok az alábbiak:

a) Martenzites (,,maraging'') acél, amelynek szakítószilárdsága 2050 MPa, ill. nagyobb; vagy

b) 460 MPa, vagy annál nagyobb szakítószilárdságú alumíniumötvözetek;

c) ,,Szálszerű'' anyagok, melyeknek fajlagos modulusa több mint 3,18 X 10⁶ m, fajlagos szakítószilárdsága pedig nagyobb mint 7,62 X 10⁴ m.

9. Molekuláris szivattyúk, amelyek belsőleg megmunkált vagy extrudált spirál hornyokkal és belsőleg megmunkált furatokkal rendelkező hengerekből állnak; [CAB1b2i; T5.1.2c]

10. Gyűrű alakú motor állórész többfázisú AC hiszterézis (vagy mágneses ellenállású) motorokhoz, szinkron működésre vákuumban, 600—2000 Hz frekvenciatartományban, 50—1000 Volt-Amper teljesítménytartományban; [CAB1b2j; T5.1.2d]

11. Kifejezetten gázcentrifugás dúsító berendezések motorjainak állórészeihez tervezett vagy kialakított frekvenciaváltók (konverterek vagy inverterek), amelyekre valamennyi alábbi jellemző vonatkoztatható, és kifejezetten e célra tervezett alkatrészek: [CAB1b2k; T5.2.4]

a) 600 Hz — 2 kHz közötti többfázisú kimenet;

b) A frekvenciatartás jobb, mint 0,1%;

c) A harmónikus torzítás kisebb, mint 2%; és

d) A hatásfok nagyobb, mint 80%;

d) Kifejezetten aerodinamikai leválasztási eljáráshoz tervezett és készített berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint: [CAB1b3; T5.5/6]

1. 1 mm-nél kisebb görbületi sugarú hornyolt, hajlított csatornákból álló leválasztó fuvókák, melyekben pengeél választja szét két áramra a fúvókán áthaladó gázt;

2. Kifejezetten uránizotóp szétválasztására tervezett hengeres vagy kúpos, tangenciálisan belépő áramlást biztosító csövek;

3. UF₆ — hidrogén hélium kompresszorok, alumíniumból, alumínium ötvözetből, nikkelből vagy min. 60% nikkelt tartalmazó nikkelötvözetből, vagy ezekből készült bevonattal, a kompresszor tömítéseket is beleértve;

4. Örvénycsöveket és fúvókákat tervezés szerint tartalmazó aerodinamikai leválasztó elemek házai;

5. Hőcserélők alumíniumból, rézből, nikkelből vagy több, mint 60% nikkelt tartalmazó ötvözetekből vagy e fémek kombinációjával bélelt csövekből max. 6 X 10⁵ pascal (6 bar) nyomásra;

e) Kifejezetten vegyi reakció útján történő leválasztási eljáráshoz tervezett és gyártott berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint: [CAB1b4]

1. Gyors folyadék-folyadék centrifugális kontaktorok vagy gyors folyadék-folyadék impulzus oszlopok, fluorszénhidrogén bevonatú anyagokból;

2. Urán egyik vegyértékállapotból másikba történő redukálására tervezett elektrokémiai redukáló cellák;

f) Kifejezetten ioncserélő leválasztási eljáráshoz tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, beleértve a gyorsan reagáló ioncserélő gyantákat: hártyás, hálószerű gyanták, amelyekben az aktív molekulacsoportok csak a hordozóként szereplő részecskék vagy elemi szálak felületi rétegében helyezkednek el; [CAB1b5]

g) Kifejezetten atomos gőz ,,lézer'' leválasztási eljáráshoz tervezett berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint: [CAB1b6]

1. Nagyteljesítményű elektronsugárágyú, ha összteljesítménye több mint 50 kW, lebontó vagy letapogató elektronsugárágyú, ha teljesítménye több mint 2,5 kW/cm urán-gőzölögtető rendszerekhez;

2. Teknő alakú olvasztótégely és hűtőberendezés urán olvadékhoz;

3. Urángőz korróziós- és hőhatásának ellenálló anyagokból — úgy mint ittrium bevonatú grafit — készült, vagy azokkal bevont termék- és hulladékgyűjtő rendszerek;

h) Kifejezetten molekuláris ,,lézer'' leválasztási eljáráshoz tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint:

1. UF₆ vivőgázhoz tervezett szuperszonikus expandáltató fúvókák; [CAB1b7b]

2. Uránfluorid (UF₅) termékszűrő kollektorok; [CAB1b7c]

3. UF₅-nak UF₆-ra történő fluorozására szolgáló berendezés; [CAB1b7d]

4. UF₆ vivőgáz kompresszorok alumíniumból, alumíniumötvözetekből, nikkelből vagy legalább 60% nikkeltartalmú ötvözetből vagy ilyen bevonatú anyagokból, beleértve a kompresszortömítéseket is; [CAB1b7e]

i) Kifejezetten plazmaleválasztási eljáráshoz tervezett és gyártott berendezések és alkatrészek az alábbiak szerint: [CAB1b8]

1. Urángőz korróziós- és hőhatásának ellenálló anyagokból — úgy mint ittrium bevonatú grafit — készült, vagy azokkal bevont termék- és hulladékgyűjtő rendszerek;

2. Rádiófrekvenciás iongerjesztő tekercsek, 100 kHz-nél nagyobb frekvenciákra, melyek képesek 40 kW-nál nagyobb teljesítménnyel működni;

0B002 Kifejezetten gázcentrifugás vagy gázdiffúziós dúsítóüzemekhez tervezett, UF₆-dal szemben ellenálló anyagból készített, vagy azzal bevont kiegészítő rendszerek az alábbiak szerint:

a) 300 KPa, vagy az alatti nyomáson üzemelő betápláló autoklávok az UF₆ gáznak a gázdiffúziós, vagy a gázcentrifugás kaszkádokba történő továbbítására; [T5.2.1; T5.4.1]

b) Az UF₆ gáznak a gázdiffúziós, vagy a gázcentrifugás kaszkádokból történő eltávolítására használt, 300 KPa vagy az alatti nyomáson is működőképes deszublimátorok, vagy hidegcsapdák; [T5.2.1; T5.4.1]

c) Végtermék és dúsítási maradék állomások az UF₆ felfogására és konténerbe töltésére; [T5.2.1; T5.4.1]

d) 300 KPa, vagy az alatti nyomáson üzemelő cseppfolyósítók, ahol a gázdiffúziós, vagy a gázcentrifugás kaszkádokból távozó urán-hexafluorid gázt komprimálják és cseppfolyósodásig hűtik; [T5.4.1]

e) Urán-hexafluoridnak a gázdiffúziós, vagy a gázcentrifugás kaszkádokban történő kezelésére tervezett csővezeték- és gyűjtőrendszerek; [T5.2.2; T5.4.2]

f) 1. 5 m³/perc vagy annál nagyobb szívókapacitásra tervezett vákuum gyűjtő- és elosztócsövek; [T5.4.3]

2. Kifejezetten UF₆-ot tartalmazó gázzal szemben ellenállóra tervezett vákuumszivattyúk, melyeket alumíniumból, nikkelből, vagy 60 tömeg%-nál nagyobb nikkeltartalmú ötvözetből készítettek vagy vontak be;

g) UF₆ tömegspektrométerek/ionforrások, melyeket kifejezetten urán-hexafluorid be- vagy kimenő gázáramából történő on-line mintavételre terveztek és amelyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel; [CAB1b9; T5.2.3; T5.4.5]

1. Az egységfelbontás tömegre nagyobb mint 320 atomtömeg egység;

2. Az ionforrások nichrom, vagy monel ötvözetből készültek, vagy azzal vonták be; és

3. Elektronbombázásos ionforrások.

0B003 Uránhexafluorid (UF₆) termelésére szolgáló üzemek, valamint a kifejezetten e célra tervezett, illetve kialakított berendezések és alkatrészek, a következők szerint: [CAB6]

a) UF₆ előállítására szolgáló üzemek;

b) Kifejezetten az UF₆ előállítására tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészeik az alábbiak szerint:

1. Fluorozó és hidrofluorozó csavarorsós és fluidágyas reaktorok és tornyok;

2. Desztillációs berendezés UF₆ tisztítására.

0B004 Nehézvíz, deutérium vagy deutériumvegyületek előállítására szolgáló üzemek, és kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: [CAB5; T6]

a) Nehézvíz, deutérium vagy deutériumvegyületek előállítására szolgáló üzemek az alábbiak szerint:

1. Hidrogénszulfid-víz cserereakción alapuló üzemek;

2. Ammónia-hidrogéncserélő üzemek;

3. Hidrogéndesztilláló üzemek;

b) Az alábbiakra tervezett vagy készített berendezések és alkatrészeik:

1. Hidrogénszulfid-vízcserélő eljárás:

a) Tálcás cserélő tornyok;

b) Hidrogénszulfid-gáz kompresszorok;

2. Ammónia-hidrogéncserélő eljárás:

a) Nagynyomású ammónia-hidrogéncserélő tornyok;

b) Nagyteljesítményű fokozatkontaktorok;

c) Recirkulációs búvárszivattyúk;

d) 3 X 10⁶ pascal(30 bar)-nál nagyobb nyomásra tervezett ammónia bontók;

3. Hidrogéndesztillációs eljárás:

a) Hidrogén kriogén desztillációs tornyok és hűtőboxok 35 K alatti hőmérsékleten történő üzemelésre;

b) Turbóexpanderek vagy turbóexpander kompresszor készletek, 35 K alatti üzemelésre;

4. A nehézvíz koncentrációja a reaktor fokozathoz (99,75% deutériumoxid)

a) Különlegesen tervezett töltőanyagot tartalmazó vízdesztillációs tornyok;

b) Különlegesen tervezett töltőanyagot tartalmazó ammónia-desztillációs tornyok;

c) Katalitikus égetők a teljesen dúsított deutérium nehézvízzé történő átalakítására;

d) Infravörös abszorbciós analizátorok a hidrogén-deutérium arány on-line elemzésére, ahol a deutériumkoncentráció min. 90 tömeg%.

0B005 Kifejezetten az atomreaktorok fűtőelemeinek gyártására tervezett létesítmények, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett berendezések: [CAB4; T4]

Megjegyzés:

Az atomreaktorok fűtőelemeinek gyártására szolgáló létesítményben olyan berendezések vannak, amelyek:

a) Általában közvetlen kapcsolatba kerülnek a nukleáris anyagokkal, vagy közvetlenül szabályozzák azok gyártási folyamatát;

b) A nukleáris anyagokat a burkolaton belül tartják;

c) Ellenőrzik a burkolat vagy tömítés épségét; és

d) Ellenőrzik a szilárd fűtőanyag végső kezelését.

0B006 A kiégett atomreaktor fűtőelemek újrafeldolgozására (reprocesszálására) szolgáló üzemek, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett és gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

a) Fűtőelem daraboló vagy zúzógépek, azaz távvezérelhető berendezések a kiégett atomreaktor fűtőelemek, elemkötegek vagy rudak vágására, darabolására vagy zúzására; [CAB2a; T3.1]

b) Kifejezetten kiégett atomreaktor fűtőanyag feloldására tervezett vagy kialakított kritikusan biztonságos tartályok (azaz kis átmérőjű, gyűrű alakú vagy lemeztartályok), melyek ellenállnak hő, erősen korrodáló folyadékok hatásának, és amelyek távvezérléssel tölthetők és karbantarthatók; [CAB2b; T3.2]

c) A kiégett természetes urán, szegényített urán vagy különleges és egyéb hasadóanyagok újrafeldolgozására szolgáló üzemben történő felhasználásra tervezett vagy kialakított ellenáramú oldószeres extraktorok és ioncserélő berendezések; [CAB2c; T3.3]

d) Kifejezetten a kiégett üzemanyagok, a különleges és egyéb hasadóanyagok újrafeldolgozásának ellenőrzésére vagy szabályozására tervezett vagy kialakított, folyamatszabályozó berendezések; [CAB2d]

e) Kifejezetten ,,kritikusan biztonságosra'' és salétromsav korróziós hatásaival szemben ellenállóra tervezett tartályok és tároló edények; [T3.4]

Megjegyzés: kritikusan biztonságos tárolók az alábbi tulajdonságokkal rendelkeznek:

1. a falak és belső szerkezetek bóregyenértéke min. 2%, vagy

2. a hengeres tartályok max. átmérője 175 mm, vagy

3. a gyűrű alakú, ill. a lapos tartályok max. szélessége 75 mm lehet.

f) Kifejezetten plutóniumnitrát plutóniumoxiddá történő átalakítására tervezett és gyártott teljes rendszerek; [T3.5]

g) Kifejezetten plutónium fém előállítására tervezett teljes rendszerek [T3.6]

Megjegyzés:

A kiégett fűtőelemek újrafeldolgozására szolgáló üzemek tartalmazzák mindazon berendezéseket és alkatrészeket, amelyek üzemszerűen közvetlen kapcsolatba kerülnek a kiégett fűtőelemekkel, a fontosabb nukleáris anyagokkal és hasadási termékekkel és közvetlenül szabályozzák ezek feldolgozását.

0B007 Az alábbi, kifejezetten lítiumizotópok szétválasztására tervezett vagy gyártott berendezések: [CAC4]

a) Kifejezetten lítiumamalgámokhoz tervezett töltött folyadék-folyadék cserélő oszlopok;

b) Amalgámszivattyúk;

c) Amalgám elektrolízis cellák;

d) Bepárlók koncentrált lítiumhidroxid oldathoz.

0B008 Berendezések atomreaktorokhoz: [CAC6]

a) Kifejezetten atomerőművekhez tervezett szimulátorok;

b) Kifejezetten atomerőművekhez tervezett ultraszónikus vagy örvény áramú tesztberendezések.

0C Anyagok

0C001 Természetes vagy szegényített urán, vagy tórium, fém, ötvözet, vegyület vagy koncentrátum formájában és bármilyen más anyag amely ezek valamelyikét tartalmazza; kivéve

a) Természetes vagy szegényített urán maximum 4 effektív grammnyi mennyisége, ha az műszerek érzékelő egységében van;

b) Kifejezetten az alábbi polgári felhasználásokra gyártott szegényített urán:

1. Árnyékolás;

2. Csomagolás;

3. Ballaszt;

4. Ellensúlyok.

0C002 ,,Különleges hasadóanyagok'' és egyéb hasadóanyagok, kivéve a következőt: [CA1; T]

Max. 4 ,,effektív gramm'', amennyiben az anyag berendezések érzékelő egységében van.

0C003 Nukleáris hőforrásokhoz felhasználható anyagok, az alábbiak szerint: [CA13]

a) Plutónium bármely formában, melyben a plutónium-238 izotóp tartalom meghaladja az 50 tömeg%-ot, kivéve:

Max. 3 ,,effektív gramm'', amennyiben az anyag berendezések érzékelő egységében van.

b) ,,Korábban leválasztott'' neptúnium-237 bármely formában, kivéve a max. 1 effektív grammnyi mennyiségeket;

0C004 Deutérium, nehézvíz, deuterált paraffin és egyéb deutériumtartalmú vegyületek, keverékek és oldatok, melyekben a deutériumnak a hidrogénhez viszonyított aránya nagyobb mint 1:5000. [CA3; T2.1]

0C005 Nukleáris tisztaságú grafit, melynek tisztasági mutatója kisebb, mint 5 ppm bór egyenérték és amelynek sűrűsége nagyobb, mint 1,5 g/cm³. [CA6; T2.2]

0C006 Nikkelpor és porózus nikkelfém az alábbiak szerint: [CA5; T5.3.1b]

a) 99,9 tömeg%-os vagy annál nagyobb tisztaságú nikkelpor és 10 mikron alatti átlagos szemcseméretű nikkelpor, az ASTM B 330 szabvánnyal mérve, amely porban a szemcseméret eltérése igen kismértékű;

b) A fenti a) alpont által ellenőrzés alá vont anyagokból készült porózus nikkelfém, kivéve a polgári alkalmazásra szánt akkumulátorokban használt, 930 cm²-t meg nem haladó porózus egyedi nikkel-lemezek.

0C201 Különlegesen tervezett vegyületek vagy porok gázdiffúziós gátak gyártására — a nikkel kivételével — melyek ellenállnak az urán-hexafluorid korróziós hatásának (alumíniumoxid és fluorozott szénhidrogén polimerek), melyeknek tisztasága 99,9 tömegszázalék vagy több és amelyeknek az ASTM 330 szabvány szerint mért átlagos részecskemérete kisebb mint 10 mikron, amennyiben a részecskék mérete nagyfokú azonosságot mutat. [T5.3.1b]

0D Szoftver

0D001 A kifejezetten az ezen kategóriában meghatározott termékek kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett vagy módosított szoftverek. [CAD1]

0E Technológia

0E001 Az ezen kategóriában meghatározott termékek fejlesztésére, gyártására vagy felhasználására vonatkozó ,,Nukleáris Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [T]

1. Kategória
Anyagok, vegyszerek, mikroorganizmusok és toxinok

1A Berendezések, részegységek, alkatrészek

1A001 Fluorozott vegyületekből készült alkatrészek

a) Az 1C009 b) vagy c) által ellenőrzés alá vont anyagok bármelyikéből több mint 50%-ban készült, a kifejezetten repülőgépekhez vagy űrrepülőgépekhez tervezett tömítések, tömítőelemek stb.

b) Piezoelektromos polimerek és kopolimerek fluorozott vinilidénekből:

1. Lemez- vagy filmformában; és

2. 200 mikronnál nagyobb vastagságú;

c) Kifejezetten repülőgépekhez, űrrepülőgépekhez vagy rakétákhoz tervezett, legalább egy viniléter-monomert tartalmazó, fluoroelasztomerekből készült tömítések, szelepfészkek, tömítőelemek vagy membránok;

1A002 Kompozit szerkezetek vagy rétegelt anyagok

N. B.: Lásd még 1A202, 9A010 és 9A110 alatt. [N2.8c]

a) Az 1C010 c), d) vagy e) által ellenőrzés alá vont anyagokból készült és szerves mátrix anyagok, vagy

b) Fém vagy szén mátrix és az alábbiakból készült anyagok:

1. Szénszál- és rostszerű anyagok, amelyek

a) fajlagos modulusa nagyobb mint 10,15 X 10⁶ m; és

b) fajlagos szakítószilárdsága nagyobb mint 17,7 X 10⁴ m; vagy

2. Az 1C010 c) által ellenőrzés alá vont anyagok.

Megjegyzés: 1A002 nem vonja ellenőrzés alá a repülőgép szerkezetek javítására használatos, epoxigyantával impregnált karbon szál- és rostszerű anyagokból készített kompozit szerkezeteket vagy rétegelt anyagokat, amennyiben azok mérete nem haladja meg az 1 négyzetmétert.

1A003 Az 1C008 a) alatt jellemzett, nem fluorozott polimer anyagokból készült termékek, film, lemez, szalag formában:

a) Melyek vastagsága meghaladja a 0,254 mm-t; vagy

b) Szénnel, grafittal, fémekkel vagy mágneses anyagokkal bevontak vagy lamináltak.

1A102 Reszaturált pirolizált szén-szén anyagok, melyeket a 9A004-ben, vagy a 9A104-ben való felhasználásra terveztek. [M8b]

1A202 Az 1A002 által nem említett cső formájú kompozit szerkezetek, melyek belső átmérője 75 mm és 400 mm között van és amelyek az 1C010 a) vagy b), ill az 1C210 alatt specifikált szálas és rostos anyagokból készültek.

N. B.: Lásd még 9A110 alatt. [N2.8c]

1A225 A trícium nehézvízből történő kinyerésére vagy nehézvíz előállítására szolgáló, kifejezetten a hidrogén és a víz közötti hidrogénizotóp cserereakció elősegítésére tervezett vagy készített platinabevonatú katalizátorok. [N8.5; CAA15]

1A226 Speciális töltetek, amelyeket a nehézvíz közönséges vízből történő elválasztásához alkalmaznak, és amelyet foszforbronz hálóból vagy rézből készítenek (mindkettőt kémiai kezelésnek vetik alá a nedvesíthetőség javítása érdekében), és amelyeket vákuumdesztillációs tornyokban történő felhasználásra terveztek. [N4.1]

1A227 Nagysűrűségű (ólomüveg, vagy egyéb) sugárzásárnyékoló ablakok, amelyek egyik mérete nagyobb mint 0,3 m, sűrűségük nagyobb mint 3 g/cm³ és vastagságuk 100 mm vagy annál nagyobb; valamint a kifejezetten ezekhez tervezett keretek. [N8.2.2]

1B Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések

1B001 Az 1A00 vagy az 1C010 által ellenőrzés alá vont szálak, impregnált rostok (prepegek), bevonattal ellátott rostok (preformok) vagy összetett anyagok gyártására szolgáló berendezések, az alábbiak szerint, és a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek és tartozékok:

N. B.: Lásd még 1B101, 1B201 alatt.

a) Kifejezetten a kompozit struktúrákhoz, vagy a szál- és rostszerű anyagokból készült rétegelt lemezek gyártására tervezett tekercselőgép, melynek a szálak pozícionálását, sodrását és tekercselését biztosító mozgását három vagy több tengelyen koordinálják és programozzák; [M6a; N3.4]

b) Kifejezetten a kompozit repülőgéptestek vagy rakétaszerkezetek gyártásához tervezett szalagfektető- vagy húzó gép, melynek a szalag, a húzóelem vagy a lapok pozícionálását és fektetését biztosító mozgását két vagy több tengelyen koordinálják és programozzák; [M6b]

c) A kompozit szerkezetek gyártása céljából a szálak szövésére, fonására vagy paszományozására szolgáló többirányú, többdimenziójú szövőgépek vagy fonógépek, beleértve az adaptereket és a módosított készleteket is, kivéve a fenti végfelhasználói célokra nem módosított textilgépeket; [M6c]

d) Kifejezetten az erősített szálak gyártására tervezett vagy adaptált berendezések, az alábbiak szerint: [M6d]

1. A polimer szálakat (például poliakrilnitril, műselyem, szurokkal impregnált vagy polikarboszilán) karbonszálakká vagy szilíciumkarbid szálakká átalakító berendezés a hőkezelés során a szál megfeszítésére szolgáló speciális berendezéssel együtt;

2. Szilíciumkarbid gyártására szolgáló, a hőkezelt szálas anyagokon az elemek vagy vegyületek gőzfázisú kémiai leválasztására szolgáló berendezés;

3. Tűzálló kerámia (például alumíniumoxid) nedves szálképzésére szolgáló berendezés;

4. Alumíniumtartalmú prekurzor (elővegyület) szálakat hőkezeléssel alumíniumoxid szálakká átalakító berendezés;

e) Berendezés az 1C010 e) által ellenőrzés alá vont impregnált rostok (prepregek) olvadékból történő gyártására; [M6e]

f) Roncsolásmentes vizsgáló berendezés a hibák háromdimenziós vizsgálatára, ultrahanggal vagy röntgentomográfiával, kifejezetten a kompozit anyagok számára;

31B002 Az 1C002 a)2, 1C002 b) vagy 1C002 c) által ellenőrzés alá vont fémötvözetek, fémötvözet-porok vagy fémötvözet-anyagok gyártására speciálisan tervezett rendszerek és alkatrészek. [M5n2a]

1B003 Szerszámok, matricák, formázó- vagy rögzítőelemek titán vagy alumínium vagy ötvözeteik szuperképlékeny alakításához vagy diffúziós egyesítéséhez, kifejezetten az alábbiak gyártására tervezve:

a) Repülőgép vagy űrszerkezetek;

b) Repülőgép- vagy űrhajómotorok; vagy

c) Az e szerkezetekhez vagy motorokhoz speciálisan tervezett alkatrészek.

1B101 Az 1B001 pont alatt nem specifikált, az alábbi szerkezeti kompozitok gyártásában felhasznált berendezések, valamint kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és részegységek:

N. B.: Lásd még 1B201 alatt. [M6]

Megjegyzés: Az ezen pont alatt felsorolt termékek körébe tartoznak a kompozit szerkezetek, rétegelt anyagok az azokból készült gyártmányok előformás préselésére, érlelésére, öntésére, szinterezésére vagy ragasztására szolgáló öntőformák, tüskék, matricák, tartozékok és szerszámok.

a) Száltekercselő gépek, melyekben a szálak elhelyezését, beburkolását és feltekercselését végző mozgást három, vagy több tengely szerint koordinálják és programozzák és amelyeket arra tervezték, hogy rostos vagy szálas anyagból kompozit szerkezeteket vagy rétegelt anyagokat állítsanak elő, valamint ezek koordináló és programozó vezérlőszervei; [M6a; N3.4]

b) Szalagfektető gépek, amelyekben a szalag és a lemez elhelyezését és felfektetését végző mozgást két vagy több tengely szerint koordinálják és programozzák, s amelyeket kompozit repülőgépvázak és rakétaszerkezetek gyártására terveztek; [M6b]

c) Szövőgépek a rostok szövésére, összefűzésére vagy beszövésére szolgáló adapterekkel vagy módosító kellékekkel együtt, melyeket kompozit szerkezetek gyártására terveztek, kivéve az olyan textilgépeket, amelyeken nem módosítottak a fenti felhasználásra; [M6c]

d) Rostos és szálas anyagok gyártására tervezett vagy átalakított berendezések az alábbiak szerint: [M6d]

1. Polimer rostok (mint pl. poliakrilnitril, rayon, vagy polikarboszilán) átalakítására szolgáló berendezések, a rostnak a hevítés során történő megfeszítésére szolgáló speciális felszerelésekkel együtt;

2. A felhevített szálas szubsztrátumokra elemek vagy vegyületek gőzeinek lecsapatását biztosító berendezések; és

3. Tűzálló kerámiák (mint pl. az alumíniumoxid) nedves szálképzésére szolgáló berendezések;

e) Speciális rost-felület kezelésre vagy előimpregnált anyagok és előformák előállítására tervezett vagy átalakított berendezések [M6e]

Megjegyzés: Az ezen alfejezet által ellenőrzött berendezésekhez tartoznak a görgők, a feszítők, a bevonó berendezés, a vágóberendezés és a fogószerszám.

1B115 Az 1C115 pontban leírt termékek gyártására, kezelésére és elfogadhatósági tesztelésére szolgáló berendezések; [M5n1]

Megjegyzés:

1. Ezen pont azon keverőket foglalja magában, amelyek alkalmasak a 0—13326 KPa vákuumtartományban történő keverésre és a keverőkamra hőmérsékletének szabályozására az alábbiak szerint:

a) Szakaszos üzemű keverőgépek, amelyek teljes űrtartalma 110 liter, vagy annál nagyobb, és melyek legalább egy olyan keverő/dagasztó tengellyel rendelkeznek, amely nem a középpontban van felszerelve;

b) Folyamatos üzemű keverőgépek, amelyek kettő, vagy több keverő/dagasztó tengellyel rendelkeznek, és amelyek képesek a keverőkamra kinyitására.

2. Kifejezetten katonai célra tervezett berendezések esetében lásd az I. Fejezetet.

1B116 Speciálisan tervezett fúvókák 1300 és 2900 °C közötti hőmérséklettartományban, valamint 130 Pa és 20 kPa közötti nyomástartományban elbomló prekurzor gázokból öntőformán, tüskén vagy más szubsztrátumon pirolízises úton gyártott anyagok előállítására. [M7b]

1B201 Az 1B001 vagy az 1B101 pontokban nem specifikált szálsodró gépek, melyekben a pozicionáló, burkoló és tekercselő mozgások koordinálva vannak két vagy több tengelyen, melyeket kifejezetten szálas és rostos anyagokból készülő kompozit szerkezetek és réteges termékek készítésére terveztek, képesek 75 mm-től 400 mm-ig terjedő átmérőjű hengeres rotorok tekercselésére és hosszuk 600 mm, vagy nagyobb; az ezekhez tartozó programozó vezérlések és a szükséges precíziós tüskék. [N3.4]

1B225 250 g/h-nál nagyobb kapacitású fluorgyártó elektrolitikus kamrák. [N3.1; CAC3]

1B226 Elektromágneses izotópelválasztók, amelyekhez olyan egyszeres vagy többszörös ionforrásokat terveztek vagy azokkal látták el őket, amelyek képesek 50 mA vagy ennél nagyobb erősségű teljes ionáram létrehozására. [N3.14]

Megjegyzések:

1. Ezen pont magában foglalja a stabil izotópok dúsítására alkalmas elválasztókat.

2. Ezen pont magában foglalja a mágneses mezőben, valamint az azon kívül levő ionforrásos és kollektoros elválasztókat.

1B227 Ammóniaszintézis konverterek, ammóniaszintézis egységek, amelyekben a szintézisgázokat (nitrogén és hidrogén) kivonják az ammónia/hidrogén nagynyomású kondenzáló oszlopból és a kinyert ammóniát visszajuttatják ugyanezen oszlopra. [N4.5]

1B228 Hidrogén-kriogén desztillációs oszlopok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: [N4.4]

a) Tervezett belső üzemi hőmérséklet —238 °C vagy annál alacsonyabb;

b) Tervezett belső üzemi nyomás 0,5 és 5 MPa között van;

c) 300-as sorozatú finom szemcséjű, alacsony kéntartalmú rozsdamentes acélból, vagy azzal egyenértékű, az alacsony hőmérséklettel és a hidrogénnel kompatibilis anyagokból készültek;

d) Belső átmérőjük 1 m vagy annál nagyobb, és effektív hosszuk 5 m vagy annál nagyobb.

1B229 Finom szénacélból (mint pl. ASTM A516) készült víz-hidrogénszulfid abszorpciós tányéros oszlopok 1,8 m vagy nagyobb átmérővel, amelyek 2 MPa vagy annál nagyobb névleges nyomáson üzemelnek. [N4.3]

Megjegyzések:

1. A kifejezetten nehézvíz gyártáshoz tervezett oszlopokat lásd a 0B004 pont alatt.

2. Ezen pont tartalmazza az oszlopok belső érintkeztetőit, amelyek szegmentált tányérok — úgy mint szitatányérok, szelepes tányérok, buboréksapkás tányérok és turbogrid tányérok — 1,8 m vagy nagyobb effektív összeszerelt átmérővel.

3. Finom szénacél még pl. az ASTM A516 által leírt acél is.

1B230 Cseppfolyós ammóniában oldott, hígított vagy tömény káliumamid katalizátor oldatokat (KNH2/NH3) keringtető szivattyúk az összes alábbi jellemzővel: [N4.2]

a) Gáztömörek (azaz hermetikusan zártak);

b) Tömény káliumamid oldatok (1% vagy nagyobb) esetén az üzemi nyomás 1,5—60 MPa; hígított (kisebb mint 1%) káliumamid oldatok esetén az üzemi nyomás 20—60 MPa; és

c) Teljesítményük nagyobb mint 8,5 m³/h.

1B231 Trícium gyártására, visszanyerésére, kivonására, koncentrálására vagy kezelésére alkalmas létesítmények, illetve üzemek, valamint a következő berendezések: [N8.4; CA.C5]

a) Hidrogén vagy hélium fagyasztó egységek, amelyek képesek —250 °C alatti hőmérsékletre hűteni és hőelvételi teljesítményük nagyobb mint 150 watt, vagy

b) Hidrogénizotóp tároló és tisztító rendszerek, amelyekben fémhidrideket alkalmaznak tároló vagy tisztító közegként.

1C Anyagok

1C001 Olyan anyagok, melyeket kifejezetten arra a célra terveztek, hogy az elektromágneses hullámok elnyelőiként vagy belsőleg vezető polimerekként alkalmazzanak, az alábbiak szerint: [M17a/b]

a) A 2 X 10⁸ Hz-nél nagyobb, de 3 X 10¹² Hz-nél kisebb frekvencia elnyelésére szolgáló anyagok, kivéve az alábbiakat:

Megjegyzés: Az 1C001 a)-ban semmi sem szabadít fel mágneses anyagokat az abszorbció biztosítására, festékkel történő fedésnél.

1. Természetes vagy műszálakból készült hajtípusú abszorberek, az abszorbció biztosításához mágneses töltés nélkül;

2. Mágneses veszteség nélküli abszorberek, melyek dőlési felülete nem síkban helyezkedik el, beleértve a piramisokat, a kúpokat, az ékeket és a csavart felületeket;

3. Síkabszorberek:

a) Az alábbi anyagokból készültek:

1. Műanyaghab (rugalmas vagy rugalmatlan), széntöltettel vagy szerves anyagokkal, beleértve a kötőanyagokat is, melyek több mint 5% visszhangot biztosítanak a fémmel összehasonlítva, a hatóenergia középfrekvenciáját ±15%-ot meghaladó sávszélességben, és nem állnak ellen a 177 °C értéket meghaladó hőmérsékleteknek; vagy

2. Kerámiaanyagok, melyek több mint 20% visszhangot biztosítanak a fémmel összehasonlítva a hatóenergia középfrekvenciáját ±15%-kal meghaladó sávszélességben, és nem állnak ellen 800 K (527 °C) értéket meghaladó hőmérsékleteknek;

Műszaki megjegyzés: Az 1C001 a)3.a) esetében az abszorpciós vizsgálati minta négyszögletes alakú legyen, melynek egyik oldala legalább ötszöröse a központi frekvenciához tartozó hullámhossznak, és a sugárzó egység távoli mezejében helyezkedjen el.

b) A szakítószilárdság kevesebb mint 7 X 10⁶ N/m², és

c) A nyomóerő kevesebb mint 14 X 10⁶ N/m².

4. Szinterezett ferritből készült sík abszorberek, az alábbi tulajdonságokkal:

a) A sűrűség meghaladja a 4,4-et; és

b) A maximális üzemi hőmérséklet 275 °C;

b) 1,5 X 10¹⁴ Hz-nél nagyobb, de 3,7 X 10¹⁴ Hz-nél kisebb frekvenciák elnyelésére szolgáló és normál fényben nem átlátszó anyagok;

c) Belső vezető polimer anyagok, melyek villamos vezetőképessége meghaladja a 10 000 S/m-et (Siemens/métert) vagy a felületi (felszíni) ellenállóképessége kevesebb mint 100 Ohm/négyzet, az alábbi polimerek valamelyike bázisán:

1. Polianilin

2. Polipirrol

3. Politiofén

4. Polifenilén-vinilén

5. Politienilén-vinilén.

Műszaki megjegyzés: A villamos vezetőképességet és a fajlagos felszíni ellenállást az ASTM D-257 vagy a nemzeti megfelelő alapján kell meghatározni.

1C002 Fémötvözetek, fémötvözet-porok vagy ötvözött anyagok

N. B.: Lásd még 1C202 alatt. [N2]

Megjegyzés: Az 1C002 nem ellenőrzi a felületi bevonatok anyagaként használt fémötvözeteket, fémporokat vagy ötvözött anyagokat.

a) Fémötvözetek:

1. Nikkel- vagy titánalapú ötvözetek aluminidek formájában, az alábbiak szerint, nyers vagy félgyártmány formában:

a) Legalább 10 súlyszázalék alumíniumot tartalmazó nikkelaluminidek;

b) Legalább 12 súlyszázalék alumíniumot tartalmazó titánaluminidek.

2. Az 1C002 b) által ellenőrzés alá vont anyagokból, fémötvözet-porokból készült fémötvözetek, az alábbiak szerint:

a) Nikkelötvözetek, az alábbi tulajdonságokkal:

1. 923 K (650 °C) hőmérsékleten és 550 MPa terhelésen min. 10 000 óra élettartam; vagy

2. 823 K (550 °C) hőmérsékleten és 700 MPa max. terhelésen min. 10 000 ciklust elérő alacsony ciklusú kifáradási határ;

b) Nióbiumötvözetek az alábbi tulajdonságokkal:

1. 1073 K (800 °C) hőmérsékleten és 400 MPa terhelésen min. 10 000 óra élettartam; vagy

2. 973 K (700 °C) hőmérsékleten és 700 MPa max. terhelésen min. 10 000 ciklust elérő alacsony ciklusú kifáradási határ;

c) Titánötvözetek az alábbi tulajdonságokkal: [N2.14]

1. 723 K (450 °C) hőmérsékleten és 200 MPa terhelésen min. 10 000 óra élettartam; vagy

2. 723 K (450 °C) hőmérsékleten és 400 MPa max. terhelésen min. 10 000 ciklust elérő alacsony ciklusú kifáradási határ;

d) Alumíniumötvözetek, melyek fajlagos szakítószilárdsága: [N2.1]

1. Min. 240 MPa 473 K (200 °C)-on; vagy

2. Min. 415 MPa 298 K (25 °C)-on;

e) Magnéziumötvözetek, melyek fajlagos szakítószilárdsága min. 345 MPa és korróziós sebessége kisebb mint 1 mm/év 3%-os NaCl vizes oldatban az ASTM G-31 szabvány vagy annak nemzeti megfelelői szerint mérve;

Műszaki megjegyzések:

1. Az 1C02 a)-ban említett fémötvözetek az adott fémből magasabb tömegszázalékot tartalmaznak, mint bármely másik alkotóelem.

2. A kifáradási határt az ASTM E-139 szabvány vagy nemzeti megfelelői szerint kell mérni.

3. Az alacsony ciklusú kifáradási határt az ASTM E-606 ,,Ajánlott gyakorlat az állandó amplitúdójú kisciklusú fárasztóvizsgálathoz'' c. szabvány vagy nemzeti megfelelői szerint kell mérni. A vizsgálat axiális legyen, az átlagos terhelésarány 1, és a feszültségkoncentrációs faktor (Kt) 1-gyel egyenlő. Az átlagos feszültséget úgy határozzuk meg, hogy a maximális feszültségből levonjuk a minimális feszültséget és osztjuk a maximális feszültséggel.

b) Fémötvözet-por vagy részecskék az 1C002 a) által ellenőrzés alá vont anyagokhoz a következők szerint:

1. Az alábbi összetett rendszerekből készült:

Műszaki megjegyzés: A következőkben ,,X'' egy, vagy több ötvözőelemet jelent.

a) Turbinamotorelemekhez vagy -alkatrészekhez nikkelötvözetek (Ni-Al-X, Ni-X-Al), 3-nál kevesebb olyan nem fémes részecskével (ezek a gyártási eljárás során kerülnek be), melyek nagyobbak, mint 100 mikrométer 109 ötvözet részecskében;

b) Nióbiumötvözetek (Nb-Al-X vagy Nb-X-Al, Nb-Si-X vagy Nb-X-Si, Nb-Ti-X vagy Nb-X-Ti);

c) Titánötvözetek (Ti-Al-X vagy Ti-X-Al);

d) Alumíniumötvözetek (Al-Mg-X vagy Al-X-Mg, Al-Zn-X vagy Al-X-Zn, Al-Fe-X vagy Al-X-Fe); vagy

e) Magnéziumötvözetek (Mg-Al-X vagy Mg-X-Al); és

2. Ellenőrzött környezetben az alábbi eljárások egyikével készült:

a) Vákuumporlasztás

b) Gázporlasztás

c) ,,Rotary'' porlasztás

d) ,,Splat'' edzés

e) Olvadékból szálképzés és őrlés

f) Olvadékból extrahálás és őrlés, vagy

g) Mechanikus ötvözés;

c) Ötvözött anyagok őrletlen lemezek, szalagok vagy vékony rudak formájában, melyeket ellenőrzött környezetben állítanak elő ,,splat'' edzés, olvasztásos szálképzés vagy olvadékból extrahálás útján, s amelyeket fémötvözet-porok vagy az 1C002 b) által ellenőrzés alá vont anyagok gyártásához használnak fel;

1C003 Valamennyi típusú és formájú mágneses fém a következő jellemzőkkel:

a) Kiindulási relatív permeabilitás min. 120 000, a vastagság pedig max. 0,05 mm;

Műszaki megjegyzés: A kiindulási permeabilitás mérését teljesen kilágyított anyagokon kell végezni.

b) Magnetostrikciós ötvözetek az alábbi tulajdonságokkal:

1. Több mint 5 X 10^—4 telítési magnetostrikció, vagy

2. Több mint 0,8 magnetomechanikai csatolási tényező (k); vagy

c) Amorf ötvözetszalagok a következő tulajdonságokkal:

1. Min. 75 tömegszázalék vas-, kobalt- vagy nikkeltartalom; és

2. A telítési mágneses indukciója (Bs) min. 1.6 T, és:

a) A szalag vastagsága min. 0,02 mm, vagy

b) A villamos ellenállás min. 2 X 10^—6 ohm/m.

1C004 Urán-titánötvözetek vagy wolframötvözetek, vas-nikkel- vagy rézbázisú mátrix-szal, melyekre az alábbi paraméterek mindegyike érvényes:

a) A sűrűség meghaladja a 17,5 g/cm³-t;

b) A rugalmassági határ meghaladja az 1 250 MPa-t;

c) A maximális szakítószilárdság meghaladja az 1 270 MPa-t; és

d) A nyúlás meghaladja a 8%-ot.

1C005 Szupravezető összetett vezetők, melyek hossza meghaladja a 100 métert, vagy a tömege meghaladja a 100 grammot.

a) Több szálból álló szupravezető kompozit vezetők, melyek egy vagy több nióbium-titán szálat tartalmaznak:

1. A réz vagy rézbázisú vegyes mátrixtól eltérő mátrixon; vagy

2. Keresztmetszete kisebb mint 0,28 X 10^—4 mm² (azaz a körszelvényű szálak esetében az átmérő 6 mikron);

b) Egy, vagy több szupravezető — nem nióbium-titán — szálból álló szupravezető kompozit vezetők:

1. Zéró mágneses indukció mellett a kritikus hőmérséklet meghaladja a 9,85 K (—263,31 °C) értéket, de kevesebb mint 24 K (—249,16 °C);

2. A keresztmetszete kisebb mint 0,28 X 10^—4 mm², és

3. Amelyek szupravezető állapotban maradnak 4,2 K (—268,96 °C) hőmérsékleten, ha 12 T mágneses indukciónak megfelelő mágneses mező hatásának teszik ki;

1C006 Folyadékok és kenőanyagok

a) Fő összetevőkként az alábbi vegyületek vagy anyagok bármelyikét tartalmazó hidraulikus folyadékok:

1. Szintetikus szénhidrogénolajok vagy szilikonozott szénhidrogénolajok az alábbi tulajdonságokkal:

a) A lobbanáspont több mint 477 K (204 °C);

b) A cseppenéspont 239 K (—34 °C) vagy annál kevesebb;

c) A viszkozitási index 75 vagy nagyobb;

d) A hőstabilitás 616 K (343 °C); vagy

Megjegyzés: Az 1C006 a)1. céljára a szilikonozott szénhidrogénolajok kizárólag szilíciumot, hidrogént és szenet tartalmaznak.

2. Fluoro-klórozott szénhidrogének az alábbi tulajdonságokkal:

a) Nincs lobbanáspont;

b) Az öngyulladási hőmérséklet meghaladja a 977 K (704 °C)-ot;

c) A cseppenéspont 219 K (—54 °C) vagy annál kevesebb;

d) A viszkozitási index 80 vagy annál több;

e) A forráspont 473 K (200 °C) vagy magasabb;

Megjegyzés: Az 1C006 a)2. céljára a fluoro-klórozott szénhidrogén kizárólag szenet, fluort és klórt tartalmaz.

b) Fő elemekként az alábbi vegyületek vagy anyagok bármelyikét tartalmazó kenőanyagok:

1. Fenilén vagy alkilfenilén észterek vagy tioészterek, vagy keverékeik, melyek több mint két észter vagy tioészter-funkciót vagy azok keverékeit tartalmazzák; vagy

2. Fluorozott szilikonfolyadékok, melyek kinematikai viszkozitása kevesebb mint 5000 mm²/s (5000 centistokes) 298 K (25 °C)-on mérve;

c) Csillapító vagy flotációs folyadékok, melyek tisztasága meghaladja a 99,8%-ot, 200 mikronos vagy nagyobb méretű részecskékből 25-nél kevesebbet tartalmaznak 100 ml-ben, és az alábbi vegyületek vagy anyagok valamelyikéből készültek, legalább 85%-ban:

1. Dibromotetrafluoretán

2. Poliklorotrifluoretilén (csak olaj és viaszos módosulatok), vagy

3. Polibromotrifluoretilén.

Műszaki megjegyzés: Az 1C006 ponthoz:

a) A lobbanáspont meghatározása az ASTM D-92-ben vagy a nemzeti megfelelőiben ismertetett Cleveland nyitott tégelyes módszerrel történik.

b) A cseppenéspontot az ASTM D-97-ben vagy nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel határozták meg.

c) A viszkozitási indexet az ASTM D-2 270-ben vagy nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel határozták meg.

d) A hőstabilitást az alábbi vizsgálati eljárással vagy annak nemzeti megfelelőivel határozták meg: a vizsgált folyadékból 20 ml-t olyan 317 típusú 46 ml-es rozsdamentes acéltartályba helyeznek, melyben egyenként 12,5 mm (névleges) átmérőjű golyók vannak M-10 szerszámacélból, 52 100 acélból és hajóbronzból (60% Cu, 39% Zn, 0,75% Sn). A tartályt átfúvatják légköri nyomású nitrogénnel, s a hőmérsékletet 644±6 K (371±6 °C) értékre emelik, és ezen a szinten tartják 6 órán keresztül. A próbatest akkor tekinthető termikusan stabilnak, ha a fenti eljárás után az összes alábbi feltétel teljesül:

1. Az egyes golyók súlyvesztesége a golyó felületén kevesebb mint 10 mg/mm²;

2. Az eredeti viszkozitás változása 311 K (38 °C)-on meghatározva kevesebb mint 25%, és

3. A teljes savszám vagy lúgszám kisebb mint 0,40.

e) Az öngyulladási hőmérsékletet az ASTM E-659-ben vagy a nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel határozták meg.

1C007 Kerámiaalapanyagok, nem kompozit kerámiaanyagok, kerámia- mátrix — kompozit anyagok és prekurzorok az alábbiak szerint:

N. B.: Lásd még 1C107 alatt. [M8d]

a) Egyszerű vagy összetett titánborid alapanyagok, melyek teljes fémes tisztasága — a szándékosan hozzáadott adalékanyagok nélkül — kisebb mint 5000 ppm, az átlagos részecskeméret kisebb vagy egyenlő 5 mikronnal és a 10 mikronnál nagyobb részecskék nem haladják meg a 10%-ot;

b) Nem kompozit kerámiaanyagok nyers vagy félig feldolgozott formában, kivéve a titánboridokból álló abrazív anyagokat, melyek sűrűsége az elméleti sűrűség min. 98%-a;

c) Kerámia-kerámia kompozit anyagok üveg vagy oxid mátrix-szal, és erősített szálakkal, az alábbi rendszerek bármelyikéből:

1. Si-N

2. Si-C

3. Si-Al-O-N vagy

4. Si-O-N;

d) Kerámia-kerámia kompozit anyagok, folytonos fémfázissal vagy anélkül, amelyek bármilyen rostos vagy ,,whisker''-szerű anyag finoman diszpergált részecskéit vagy fázisait tartalmazzák, ha szilícium, cirkónium vagy bór karbidjai vagy nitridjei képezik a mátrixot;

e) Prekurzorok (azaz speciális célú polimer vagy szerves fém anyagok) az 1C007 c) által ellenőrzés alá vont anyagok bármely fázisának vagy fázisainak előállítására, a következők szerint:

1. Polidiorganoszilánok (szilíciumkarbid előállítására);

2. Poliszilazánok (szilíciumnitrid előállítására);

3. Polikarboszilazánok (szilícium, szén és nitrogén alkatrészű kerámia előállítására);

1C008 Nem fluorozott polimer anyagok

a) 1. Biszmaleimidek;

2. Aromás poliamid-imidek;

3. Aromás poliimidek

4. Aromás poliészterimidek, melyek esetében az üvegen való áthatolás hőmérséklete (Tg) meghaladja az 503 K (230 °C) értéket, nedves módszerrel mérve.

Megjegyzés: Az 1C008 a) nem vonja ellenőrzés alá a nem olvadó kompressziós formázó porokat vagy öntött formákat.

b) Hőre lágyuló folyadékkristály-kopolimerek, melyek hőtorzítási hőmérséklete meghaladja az 523 K (250 °C)-ot, az ASTM D-648 A módszere vagy annak nemzeti megfelelői szerint mérve, 1,82 N/mm² terheléssel, és a következő összetételben:

1. A következők valamelyike:

a) Fenilén, bifenilén vagy naftalén; vagy

b) Metil, tercier-butil vagy fenil helyettesítő fenilén, bifenilén vagy naftalén; és

2. Az alábbi savak egyike:

a) Tereftálsav;

b) 6-hidroxi-2 naftoesav; vagy

c) 4-hidroxi-benzoesav;

c) Poliarilén éter ketonok, a következők szerint:

1. Poliéter éter keton (PEEK);

2. Poliéter keton keton (PEKK);

3. Poliéter keton (PEK);

4. Poliéter keton éter keton keton (PEKEKK);

d) Poliarilén ketonok;

e) Poliarilén szulfidok, ahol az arilén csoport: bifenilén, trifenilén vagy azok kombinációja;

f) Polibifenilénészterszulfon;

1C009 Feldolgozatlan fluorozott vegyületek

a) Vinilidén fluorid polimerek, melyek 75 vagy annál nagyobb százalékban béta kristályszerkezetűek, nyúlás nélkül.

b) Fluorozott poliimidek, melyek legalább 30%-ban kombinált fluort tartalmaznak;

c) Fluorozott foszfazán elasztomerek, melyek legalább 30%-ban kombinált fluort tartalmaznak;

1C010 Rostos és szálas anyagok, melyek a szerves mátrixban, fém mátrix-ban vagy karbon mátrix kompozit szerkezetekben vagy rétegelt anyagokban használhatók az alábbiak szerint:

N. B.: Lásd még 1C210 alatt.

a) Szerves szálas és rostos anyagok, kivéve a polietilént, az alábbi tulajdonságokkal: [N2.8a]

1. A fajlagos modulus nagyobb mint 12,7 X 10⁶ m; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 23,5 X 10⁴ m-t;

b) Szén-szálas és rostos anyagok a következő tulajdonságokkal: [N2.8a]

1. A fajlagos modulus nagyobb mint 12,7 X 10⁶ m; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 23,5 X 10⁴ m-t;

Műszaki megjegyzés: Az 1C010 b)-ben leírt anyagok jellemzőit az SACMA által ajánlott SRM 12—17 módszerekkel vagy azok nemzeti megfelelőivel kell meghatározni, ilyen pl. JIS-R-7601 Japán Ipari Szabvány 6.6.2. paragrafusa, mely számos alapértéken alapul.

Megjegyzés: Az 1C010 b) nem vonja ellenőrzés alá azon szál- vagy rostszerű anyagból készült szöveteket, melyeket repülőgép-szerkezetek javítására szolgálnak, illetve lemezeket, ahol az egyes darabok mérete nem haladja meg az 50 X 90 cm-t.

c) Szervetlen szálas és rostos anyagok, az alábbi tulajdonságokkal:

1. A fajlagos modulus nagyobb 2,54 X 10⁶ m

2. Az olvadási, bomlási vagy szublimációs pont meghaladja az 1922 K-t (1649 °C-t) (semleges környezetben);

Megjegyzés: 1C010 c) nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat:

1. Az olyan 3 tömegszázalék vagy annál nagyobb szilikát tartalmú, nem folytonos többfázisú polikristályos timföld (alumina)-szálakat vagdalt rost vagy kusza paplan formájában, melyeknek fajlagos modulusa kisebb mint 10 X 10⁶ m;

2. Molibdén- és molibdén ötvözetrostok;

3. Bórrostok;

4. Nem folytonos kerámiarostok, melyek olvadási, bomlási vagy szublimációs pontja alacsonyabb mint 2043 K (1770 °C) (semleges környezetben);

d) Szálas vagy rostos anyagok;

1. Az alábbiak bármelyikéből állnak:

a) Az 1C008 a) által ellenőrzés alá vont poliészterimidek; vagy

b) Az 1C008 b), c), d), e) vagy f) által ellenőrzés alá vont anyagok;

2. Az 1C010 d)1.a) vagy b) által ellenőrzés alá vont összetett anyagok, amelyek keverve vannak az 1C010 a), b) vagy c) által ellenőrzés alá vont egyéb rostokkal;

e) Gyantával vagy szurokkal impregnált rostok (prepregek), fém- vagy karbonbevonatú rostok (preformok) vagy karbonrostpreformok az alábbiak szerint:

1. Az 1C010 a), b) vagy c) által ellenőrzés alá vont rostos és szálas anyagokból készültek; vagy

2. Szerves vagy karbon rostos vagy szálas anyagokból készültek, amelyek:

a) Fajlagos szakítószilárdsága meghaladja a 17,7 X 10⁴ m-t;

b) Fajlagos modulusa meghaladja a 10,15 X 10⁶ m-t;

c) Az 1C010 a) vagy b) nem vonta ellenőrzés alá; és

d) Az 1C008 vagy az 1C009 b) által ellenőrzés alá vont anyagokkal vagy fenol vagy epoxi gyantával történő impregnáláskor az üvegen való áthatolás hőmérséklete (Tg) meghaladja a 383 K (110 °C) értéket;

Megjegyzés: Az 1C010 e) nem vonja ellenőrzés alá azon epoxigyantával impregnált szénszál, vagy rostanyagokat, amelyek repülőgép szerkezetek javításához használatosak, vagy lemezeket, melyeknek mérete egyenként nem haladja meg az 50 X 90 cm-t.

1C101 Az 1C001 pont alatt nem specifikált, rakétákban és azok alrendszereiben a felderíthetőség (radarvisszaverődés, ibolyántúli/infravörös és akusztikus jelek) csökkentésére szolgáló anyagok és eszközök. [M17]

Megjegyzés:

1. Ezen pont alá tartoznak:

a) Kifejezetten a lokátorjelek visszaverődésének csökkentésére tervezett szerkezeti anyagok és bevonatok;

b) Bevonatok — a festékeket is beleértve —, melyeket kifejezetten arra terveztek, hogy gyengítsék vagy elnyeljék a mikrohullámú, infravörös vagy ibolyántúli elektromágneses tartományban.

2. Ezen pont nem vonja ellenőrzés alá azon bevonatokat, melyeket kizárólag műholdak termikus vezérlésére használnak.

1C107 Grafit és kerámia anyagok az alábbiak szerint:

a) Rakétafúvókákhoz és visszatérő egységek orrkúpjaihoz felhasználható finomszemcsés újrakristályosított (15 °C-on mérce legalább 1,72 g/cm³ sűrűségű), pirolitikus vagy rostos megerősítésű grafittömb; [M8c]

b) Kerámia kompozitanyagok (100 Hz és 1000 MHz közötti frekvenciatartományban 6-nál kisebb dielektromos állandóval) rakéta lokátorantenna burkolathoz, valamint megmunkálható, szilícium-karbid erősítésű, ki nem égetett kerámiatömb, amely felhasználható orrkúp részeként. [M8d]

1C115 Hajtóanyagok és hajtóanyagot alkotó vegyületek, az alábbiak szerint: [M4]

a) Hajtóanyagok:

1. Az I. Fejezetben nem specifikált gömbalakú alumíniumpor 500 X 10^—6 m-nél (500 mikrométernél) kisebb, egyforma átmérőjű részecskékből, és 97% vagy annál nagyobb alumíniumtartalommal;

2. 500 X 10^—6 m-nél (500 mikrométernél) kisebb részecskeméretű fém hajtóanyagok, akár gömb alakúak, akár porlasztottak, akár pehely alakúak, akár őröltek, ha a következők bármelyikéből 97%-ot vagy annál többet tartalmaznak:

a) cirkónium;

b) berrilium;

c) bór;

d) magnézium;

e) cink;

f) valamint az a)—e) pontokban felsorolt fémek ötvözetei; vagy

g) fémkeverékek.

3. Folyékony oxidálóanyagok, az alábbiak szerint:

a) Dinitrogén-trioxid;

b) Nitrogén-dioxid/dinitrogén-tetroxid;

c) Dinitrogén-pentoxid;

b) Polimer anyagok:

1. Karboxi-polibutadién (CTPB);

2. Az I. Fejezetben nem specifikált hidroxi-polibutadién (HTPB);

3. Polibutadién-akrilsav (PBAA);

4. Polibutadién-akrilsav-akrilnitril (PBAN);

c) Egyéb hajtóanyag adalékok és ágensek:

1. Izoforon-diizocianát (IPDI);

2. Butacén;

3. Trietilén-glikol-dinitrát (TEGDN);

4. 2-nitrodifenilamin;

Megjegyzés: Az itt nem specifikált hajtóanyagokat és alkotó vegyületeiket lásd az I. Fejezetben.

1C116 20 °C-on 1,5 MPa vagy nagyobb szakítószilárdságú maraging acélból (olyan acélok, melyek jellemzője a magas nikkeltartalom és a nagyon alacsony széntartalom, valamint, hogy öregedéses keményítésükhöz szubsztítúciós elemeket tartalmaznak) készült 5 mm, vagy annál kisebb fal- vagy lemezvastagságú lap, lemez vagy cső.

N. B.: Lásd még 1C216 alatt. [M8f; N2.12]

1C117 Wolfrám, molibdén és ezen fémek ötvözetei 500 mikron vagy annál kisebb átmérőjű, egyforma gömb alakú vagy porlasztott részecskék formájában, 97% vagy annál nagyobb tisztasággal, rakétahajtómű alkotórészeinek azaz hőpajzsok, fúvóka szubsztrátumok, fúvóka kiömlőnyílások és tolósugár irányvezérlő felületek gyártására. [M8e]

1C202 Egyéb, az 1C002 a), c), vagy d) alatt nem specifikált ötvözetek:

a) 20 °C hőmérsékleten 460 MPa vagy nagyobb szakítóerőt elviselni képes alumíniumötvözetek csövek formájában, vagy tömör kivitelben (beleértve kovácsdarabokat is) 75 mm-nél nagyobb külső átmérővel; [N2.1]

b) 20 °C hőmérsékleten 900 MPa vagy nagyobb szakítóerő elviselni képes titánötvözetek csövek formájában, vagy tömör kivitelben (beleértve kovácsdarabokat is) 75 mm-nél nagyobb külső átmérővel. [N2.14]

Műszaki megjegyzés: A ,,képes elviselni'' fogalom egyaránt vonatkozik a hőkezelés előtti, illetve utáni ötvözetre is.

1C210 Az 1C010 a) vagy b) alatt nem specifikált szálas és rostos anyagok az alábbiak szerint: [N2.8ab]

a) Szén- vagy aramidszálas és rostos anyagok, melyek ,,fajlagos modulusa'' 12,7 X 10⁶ m vagy nagyobb, vagy ,,fajlagos szakítószilárdsága'' 23,5 X 10⁴ m vagy nagyobb; vagy

b) Üvegszálas és rostos anyagok, melyek ,,fajlagos modulusa'' 3,18 X 10⁶ m vagy nagyobb, vagy ,,fajlagos szakítószilárdsága'' 7,62 X 10⁴ m vagy nagyobb

1C216 Maraging (martenzites) acél, amely képes elviselni a 2050 MPa vagy annál nagyobb szakítóerőt 20 °C hőmérsékleten, kivéve azon formákat, melyekben egyetlen hosszirányú méret sem haladja meg a 75 mm-t. [N2.12]

Műszaki megjegyzés: A ,,képes elviselni'' fogalom egyaránt vonatkozik a hőkezelés előtti, illetve utáni ötvözetre is.

1C225 Bór és bórvegyületek, keverékek és dúsított anyagok, melyekben a ¹⁰B izotóptartalom több mint a teljes bórtartalom 20 tömegszázaléka. [N2.4]

1C226 Wolfram az alábbiak szerint: wolframból készült alkatrészek, wolframkarbid, vagy wolfram ötvözetek (90%-nál nagyobb wolframtartalommal), melyek tömege több mint 20 kg, üreghengeres szimmetriájúak (beleértve a henger szegmenseket is), melyek belső átmérője nagyobb mint 100 mm, de kisebb mint 300 mm, kivéve azon darabokat, melyeket súlyként, vagy gamma sugár kollimátorként történő felhasználásra terveztek. [N2.15]

1C227 Nagytisztaságú kálcium, amely tömeg szerint kevesebb mint 1000 ppm fémszennyeződést tartalmaz a magnézium kivételével, és emellett kevesebb mint 10 ppm bórt. [N2.5]

1C228 Nagytisztaságú magnézium, amely tömeg szerint kevesebb mint 1000 ppm fémszennyeződést, és kevesebb mint 10 ppm bórt tartalmaz. [N2.11]

1C229 Nagytisztaságú (99,99% vagy nagyobb) bizmut 10 ppm-nél kisebb ezüsttartalommal. [N2.3]

1C230 Berillium fém, 50 tömegszázaléknál nagyobb berilliumtartalmú ötvözetek, berilliumtartalmú vegyületek és az ezekből készült termékek, kivéve: [N2.2; CA.A9]

a) Fém ablakok röntgen berendezésekhez;

b) Kifejezetten elektronikus alkatrészekhez, vagy elektronikus áramkörökhöz szubsztrátumként való felhasználásra tervezett félkész vagy kész oxid formák.

Megjegyzés: Az ellenőrzés hatálya kiterjed a berilliumtartalmú hulladékra és forgácsra is.

1C231 Hafnium fém, 60 tömegszázaléknál nagyobb hafniumtartalmú ötvözetek és vegyületek, valamint az ezekből készült termékek. [N2.9; CA.A8]

1C232 Hélium-3 izotópban dúsított hélium bármiyen formában, akár egyéb anyagokkal keverve, akár tisztán, illetve az ilyen anyagot tartalmazó bármilyen berendezés vagy eszköz, kivéve azon termékeket vagy eszközöket, amelyek kevesebb, mint 1 g ³H izotópot tartalmaznak. [N8.6]

1C233 Lítium az alábbiak szerint: [N2.10; CA.A7]

a) Fém hidridek vagy ötvözetek, amelyekben a lítium a természetes izotópösszetételnél nagyobb arányban (7,5 atomszázalék) tartalmaz ⁶Li izotópot.

b) Bármely más, lítium-6 izotópban dúsított lítiumtartalmú anyag (vegyületek is ide értendők), kivéve a termolumineszcens doziméterekbe beépített ⁶Li izotópot.

1C234 Cirkónium fém, 50 tömegszázaléknál nagyobb cirkóniumtartalmú ötvözetek és vegyületek, melyekben a hafnium-cirkónium tömegarány kisebb mint 1:500 és a teljes egészében ezekből gyártott termékek, kivéve a 0,10 mm vastagságot meg nem haladó cirkónium fóliákat. [N2.16; CAA4]

Megjegyzés: Az ellenőrzés hatálya kiterjed a cirkóniumtartalmú hulladékra és forgácsra is.

1C235 Trícium, trícium vegyületek és tríciumot tartalmazó keverékek, amelyekben a trícium és a hidrogén atomok számaránya meghaladja az 1:1000-t, kivéve az olyan terméket vagy eszközt, amely nem tartalmaz 40 Ci tríciumnál többet semmilyen kémiai vagy fizikai formában. [N8.3; CAA12]

1C236 Alfasugárzó radionuklidok, melyeknek alfa felezési ideje 10 nap és 200 év közé esik, beleértve az ilyen radionuklidokat tartalmazó berendezéseket, vegyületeket és keverékeket, melyeknek teljes alfa aktivitása 1 Curie/kg vagy nagyobb, kivéve azon eszközöket, melyek egyenként 100 millicurie-nél kisebb aktivitást tartalmaznak. [N8.7]

1C237 Rádium-226, kivéve az orvosi applikátorokban levőt. [N2.13]

1C238 Klór-trifluorid. [N2.6]

1C239 Az I. Fejezetben nem specifikált nagyhatású robbanószerek, -anyagok vagy -keverékek, melyek ezekből 2%-nál nagyobb mennyiséget tartalmaznak, és amelyek kristálysűrűsége meghaladja az 1,8 g/cm³-t, detonációs sebessége pedig a 8000 m/s-ot.

N. B.: Lásd még az I. Fejezet alatt. [N6.4d]

1C350 Mérgező kémiai ágensekhez prekurzorként felhasználható vegyi anyagok: [A]

Megjegyzés: Az 1C350 hatálya alá tartozó anyagok 20 kg-ot meg nem haladó mennyiségének exportja esetén az engedélykérelemhez nem kell mellékelni Végső Címzetti és Vásárlói Nyilatkozatot.

— foszforoxiklorid 10025—87—3

— hidrogénfluorid 7664—39—3

— nátriumszulfid 1313—82—2

— ammónium-hidrogénfluorid 1341—49—7

— káliumfluorid 7789—23—3

— kálium-hidrogénfluorid 7789—29—9

— nátriumfluorid 7681—49—4

— nátrium-hidrogénfluorid 1333—83—1

— arzéntriklorid 7784—34—1

— káliumcianid 151—50—8

— nátriumcianid 143—33—9

— foszfortriklorid 7719—12—2

— tionilklorid 7719—09—7

— foszforpentaklorid 10026—13—8

— foszforpentaszulfid 1314—80—3

— 2-kloroetanol 107—07—3

— dietilaminoetanol 100—37—8

— N,N-diizopropil-β-aminoetán-tiol 5842—07—9

— N,N-diizopropil-β-aminoetanol 986—80—0

— N,N-diizopropil-β-aminoetil klorid 96—79—7

— diizopropilamin 108—18—9

— dimetilamin 124—40—3

— dimetilamin-hidroklorid 506—59—2

— trietanolamin 102—71—6

— dimetil-metilfoszfonát 756—79—6

— dimetilfoszfit 868—85—9

— metilfoszfonil-diklorid 676—97—1

— metilfoszfonil-difluorid 676—99—3

— tiodiglikol 111—48—8

— trimetilfoszfit 121—45—9

— dietil-etilfoszfonát 78—38—6

— dietil-metilfoszfonit 15715—41—0

— dietil-N,N-dimetilfoszforoamidát 2404—03—7

— dietilfoszfit 762—04—9

— dimetil-etilfoszfonát 6163—75—3

— 0-etil-2-diizopropilaminoetil metilfoszfonit(QL) 57856—11—8

— etilfoszfinil-diklorid 1498—40—4

— etilfoszfinil-difluorid 430—78—4

— etilfoszfonil diklorid 066—50—8

— etilfoszfonil-difluorid 753—98—0

— metilfoszfinil-diklorid 676—83—5

— metilfoszfinil-difluorid 753—59—3

— trietilfoszfit 122—52—1

— benzilsav 76—93—7

— metilbenzilát 76—89—1

— 3-hidroxi-1-metilpiperidin 3554—74—3

— pinakolon 75—97—8

— pinakolilalkohol 464—07—3

— 3-quinuclidinol 1619—34—7

— 3-quinuclidon 3731—38—2

— kén-monoklorid 10025—67—9

— kén-diklorid 10545—99—0

— trietanolamin-hidroklorid 637—39—8

— N,N-diizopropil-2-aminoetil-klorid-hidroklorid 4261—681

1C351 Humán patogének, állati patogének és toxinok

a) Természetes, tenyésztett vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában:

1. Chikungunya vírus

2. Kongó-Krími haemorrhágiás láz vírus

3. Dengue láz vírus

4. Keleti ló-encephalitis vírus

5. Ebola vírus

6. Hantavírus család

7. Junin vírus

8. Lassa láz vírus

9. Lymphocytás choriomeningitis vírus

10. Machupo vírus

11. Marburg vírus

12. Majomhimlő vírus

13. Rift Valley láz vírus

14. Kullancs encephalitis vírus (orosz tavaszi-nyári encephalitis vírus)

15. Himlő vírus

16. Venezuelai ló-encephalitis vírus

17. Nyugati ló-encephalitis vírus

18. Fehérhimlő vírus

19. Sárgaláz vírus

20. Japán encephalitis vírus.

b) Természetes, tenyésztett vagy módosított rickettsiák, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában:

1. Coxiella burnetii

2. Rickettsia quintana

3. Rickettsia prowazekii

4. Rickettsia rickettsii

c) Természetes, tenyésztett vagy módosított baktériumok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában:

1. Bacillus anthracis

2. Brucella abortus

3. Haemorrhagiás lázvírus

4. Brucella suis

5. Chlamydia psittaci

6. Clostridium botulinum

7. Francisella tularensis

8. Pseudomonas mallei

9. Pseudomonas pseudomallei

10. Salmonella typhi

11. Shigella dysenteriae

12. Vibrio cholerae

13. Yersinia pestis

d) Toxinok az alábbiak szerint:

1. Botulinum toxinok

2. Clostridium perfringens toxinok

3. Conotoxin

4. Ricin

5. Saxitoxin

6. Shiga toxin

7. Staphylococcus aureus toxins

8. Tetrodotoxin

9. Verotoxin

10. Microcystin(Cyanginosin)

1C352 Állati patogének az alábbiak szerint: [A]

a) Természetes, tenyésztett vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában:

1. Afrikai sertéspestis vírus

2. Madárinfluenza vírus, amely:

a) Nem karakterizált; vagy

b) Az EK 92/40/EC(O.J.L.1623.1.92 p.19) direktívájában nagyfokú patogenitással jellemezték, az alábbiak szerint:

1. ,,A'' típusú vírusok melyeknek IVPI-je (intravénás patogenitási index) 6 hetesnél idősebb csirkék esetén meghaladja az 1,2-t; vagy

2. ,,A'' típusú vírusok H5 vagy H7 altípusai, ahol a nukleotid szekventálás a haemagglutinin hasadási helyén többázisú aminosavakat mutatott ki;

3. Kéknyelv-betegség vírus

4. Ragadós-száj- és körömfájás vírus

5. Kecskehimlő vírus

6. Aujeszky-féle betegség vírusa

7. Klasszikus sertéspestis vírus

8. Veszettség vírus

9. Baromfipestis vírus

10. Kiskérődzők pestisének vírusa

11. Sertések hólyagos betegségének vírusa

12. Keleti marhavész vírusa

13. Juhhimlő vírusa

14. Fertőző sertésbénulás vírusa

15. Hólyagos szájgyulladás vírusa

b) Természetes, tenyésztett vagy módosított baktériumok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában:

1. Micoplasma Micoid.

1C353 Genetikailag módosított mikroorganizmusok az alábbiak szerint: [A]

a) Genetikailag módosított mikroorganizmusok, vagy olyan genetikai elemek, amelyek az 1C351 a)—c) vagy 1C352 a), vagy b) alatt felsorolt kórokozókból származó, a patogenitással összefüggő nukleinsav láncokat tartalmaznak.

b) Genetikailag módosított mikroorganizmusok, vagy olyan genetikai elemek, amelyek az 1C351 d) alatt felsorolt toxinokat kódoló nukleinsav láncokat tartalmaznak.

1C354 Növényi patogének az alábbiak szerint:

a) Természetes, tenyésztett vagy módosított baktériumok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában az alábbiak szerint:

1. Xanthomonas albilineans;

2. Xanthomonas campestris pv. citri, beleértve az A, B, C, D, E típusú Xanthomonas campestris pv. citri típusú, másképpen Xanthomonas citri, Xanthomonas campestris pv. aurantifolia vagy Xanthomonas campestris pv. citrumelo néven besorolt törzseket;

b) Természetes, tenyésztett vagy módosított gombák, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában az alábbiak szerint:

1. Colletotrichum coffeanum var. virulans;

2. Cochliobolus miyabeanus (Helminthosporium oryzae);

3. Microcyclus ulei (syn. Dothidella ulei);

4. Puccinia graminis (syn. Puccinia graminis f. sp. tritici);

5. Puccinia striiformis (syn. Puccinia glumarum);

6. Magnaporthe grisea (Pyricularia grisea/Pyricularia oryzae).

1D Szoftver

1D001 Az 1B001 és az 1B003 alatt ellenőrzés alá vont berendezések kifejlesztésére, gyártására és felhasználására módosított szoftver. [M6; N3.4]

1D002 A szerves mátrix, fém mátrix vagy karbon mátrix rétegelt anyagok vagy kompozitok fejlesztésére szolgáló szoftver.

1D101 Kifejezetten az 1B101 alatt specifikált termékek felhasználására tervezett szoftverek. [M6]

1D103 Kifejezetten gyengített radarvisszaverődés, ibolyántúli/infravörös, és akusztikus jelek elemzésére tervezett szoftver. [M17c]

1D201 Kifejezetten az 1B201 alá tartozó termékek felhasználására tervezett szoftver. [N3.4]

1E Technológia

1E001 Az 1A001 b), az 1A001 c), az 1A002, az 1A003, az 1B vagy az 1C által ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok fejlesztésére vagy gyártására vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [M; N; A]

1E002 Egyéb technológia.

a) A polibenzotiazolok vagy polibenzooxazolok kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

b) A legalább egy vinilészter monomert tartalmazó fluoroelasztomer vegyületek kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

c) A következő alapanyagok vagy nem kompozit kerámiaanyagok tervezésére vagy gyártására szolgáló technológia:

1. Az alábbi jellemzőjű alapanyagok:

a) A következő kompozíciók bármelyike:

1. Egyszerű vagy komplex cirkóniumoxidok és komplex szilícium- vagy alumíniumoxidok

2. Egyszerű bórnitridek (köbkristályos forma);

3. Egyszerű vagy komplex szilícium- vagy bórkarbidok; vagy

4. Egyszerű vagy komplex szilíciumnitridek;

b) A szándékosan bevitt adalékanyagokat kivéve a fémes szennyezők összmennyisége kevesebb mint

1. 1 000 ppm az egyszerű oxidoknál vagy karbidoknál; vagy

2. 5 000 ppm a komplex vegyületeknél vagy az egyszerű nitrideknél; és

c) 1. Az átlagos részecskeméret max. 5 mikron és legfeljebb 10%-ban fordulhatnak elő 10 mikronnál nagyobb részecskék; vagy

Megjegyzés: A cirkónium esetében e határok a következők: 1, illetve 5 mikron;

1. a) Lemezkék, melyeknél a hosszúságnak a vastagsághoz viszonyított aránya meghaladja a 5-öt;

b) Whiskerek, melyeknél a hosszúságnak az átmérőhöz viszonyított aránya meghaladja a 10-et a 2 mikronnál kisebb átmérő esetén; és

c) 10 mikronnál kisebb átmérőjű folytonos vagy vágott szál.

2. Nem kompozit kerámiaanyagok, kivéve az 1E002 c)1-ben leírt anyagokból álló abrazív anyagokat;

d) Technológia az aromás poliamid szálak előállítására;

e) Technológia az 1C001 által ellenőrzés alá vont anyagok installálására, karbantartására vagy javítására;

f) Technológia az 1A002, az 1C007 c) vagy az 1C007 d) által ellenőrzés alá vont anyagok javítására.

Megjegyzés: Az 1E002 f) nem vonja ellenőrzés alá a polgári repülőgép szerkezetek javításának technológiáját, ha az a gyártó kézikönyvében feltüntetett karbonszál, illetve rostanyagokat alkalmaz epoxigyantával.

1E101 Az 1A102, 1B001, 1B101, 1B115, 1B116, 1C001, 1C101, 1C107, 1C115, 1C116, 1C117, 1D101 vagy 1D103 által ellenőrzés alá vont termékek felhasználására vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [M]

1E102 Az 1D001, 1D101 vagy 1D103 által ellenőrzés alá vont termékek kifejlesztésére vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [M6/17c; N]

1E103 Kompozitok, vagy részlegesen feldolgozott kompozitok gyártásakor az alkalmazott autoklávokban vagy hidroklávokban levő hőmérséklet, nyomás és atmoszféra szabályozására szolgáló technológia. [M6f]

1E104 1300 és 2900 °C közötti hőfoktartományban 130 Pa és 20 kPa közötti nyomáson elbomló prekurzor gázokból öntőformán képződő pirolitikusan származtatott anyagok gyártásához kapcsolódó technológia.

Megjegyzés: Ezen fejezet magában foglalja a prekurzor gázok gyártástechnológiáját, továbbá a folyamatszabályozás programját és paramétereit. [M7a]

1E201 Az 1A002, 1A202, 1A225—1A227, 1B201, 1B225—1B231, 1C002 a)2.c) vagy d), 1C010 b), 1C202, 1C210, 1C216, 1C225—1C239 vagy 1D201 által ellenőrzés alá vont termékek felhasználására vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [N]

1E202 Az 1A202 vagy 1A225—1A227 által ellenőrzés alá vont termékek kifejlesztésére vagy gyártására vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [N]

1E203 Az 1D201 alatt specifikált szoftver kifejlesztésére vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [N]

2. Kategória
Anyagfeldolgozás

A) Berendezések, részegységek és alkatrészek

Műszaki megjegyzések a 2A001—2A006 pontokhoz:

1. A DN érték a csapágy mm-ben mért furatátmérőjéből és a csapágy percenkénti fordulatszámának szorzatából adódik.

2. Az üzemi hőmérséklet magában foglalja azokat a hőmérsékleteket is, melyeket az üzemelés után a gázturbina motorjának leállításakor mérnek.

2A001 Golyóscsapágyak vagy gördülőcsapágyak, kivéve a kúpgörgős csapágyakat, melyek tűrését a gyártó az ABEC 7, az ABEC 7P, az ABEC 7T vagy az ISO szabvány szerint 4. osztályúnak vagy jobbnak minősítette (vagy a nemzeti megfelelők szerint) és az alábbi jellemzők valamelyikével rendelkeznek:

a) Monelből vagy berilliumból készült gyűrűk, golyók vagy görgők;

b) 573 K (300 °C) fölötti üzemi hőmérsékletre, vagy különleges anyagok alkalmazásával, vagy különleges hőkezeléssel; vagy

c) Kenőanyagokkal vagy módosított alkatrészekkel, melyek a gyártó specifikációja szerint külön arra a célra készültek, hogy a csapágyak 2,3 millió DN-t meghaladó sebességgel üzemeljenek;

2A002 Egyéb golyóscsapágyak vagy görgőscsapágyak, kivéve a kúpgörgős csapágyakat, melyek tűréseit a gyártó az ABEC 9, az ABEC 9P vagy az ISO szabvány szerint 2. osztályúnak vagy jobbnak (vagy a nemzeti megfelelők szerint) minősítette.

2A003 Kúpgörgős csapágyak, melyek tűréseit a gyártó az ANSI/AFBMA szerint 00 (hüvelyk) osztályúnak (metrikus), vagy annál jobbnak (a nemzeti megfelelők szerint) minősítette, és az alábbi jellemzők egyikével rendelkezik:

a) Kenőanyagok vagy módosított alkatrészek, amelyeket a gyártó specifikációja szerint külön azzal a céllal terveztek, hogy a csapágyak 2,3 millió DN-t meghaladó sebességen üzemeljenek; vagy

b) 219 K (—54 °C) alatti vagy 423 K (150 °C) feletti üzemi hőmérsékleten történő felhasználásra készültek;

2A004 561 K (288 °C) vagy magasabb üzemi hőmérsékleten történő használatra gyártott, és 1 MPa-t meghaladó egyedi terhelési kapacitású, gázzal kent kiemelőcsapágyak.

2A005 Aktív mágneses csapágyrendszerek.

2A006 219 K (—54 °C) alatti vagy 423 K (150 °C) feletti üzemi hőmérsékleten történő felhasználásra gyártott bélelt önbeálló vagy bélelt sikló tengelycsapágy.

2A007 A 2A001—2A006 által specifikált termékek alkatrészei, kivéve a gyártó által az ISO 3290 szabvány alapján 5. fokozatunak, vagy rosszabbnak minősített golyókat.

2A225 Folyékony aktinida fémeknek ellenálló anyagból készült olvasztótégelyek az alábbiak szerint: [N2.7]

a) 150 cm³ és 8 liter űrtartalom közötti olvasztótégelyek, melyek az alábbi 98% vagy nagyobb tisztaságú anyagok bármelyikéből készültek, illetve azzal vonták be őket:

1. Kálciumfluorid (CaF₂);

2. Kálciumcirkonát (Ca₂Zr₂O₃, metacirkonát);

3. Cériumszulfid (Ce₂S₃);

4. Erbiumoxid (Er₂O₃);

5. Hafniumoxid (HfO₂);

6. Magnéziumoxid (MgO);

7. Nitridált nióbium-titán-wolfram ötvözet (kb. 50% Nb, 30% Ti, 20% W);

8. Itrriumoxid (Y₂O₃);

9. Cirkóniumoxid (ZrO₂);

b) 50 cm³ és 2 liter közötti űrtartalmú olvasztótégelyek, amelyek 99,9% vagy nagyobb tisztaságú tantálból készültek, vagy azzal bélelték ki.

c) 50 cm³ és 2 liter közötti űrtartalmú olvasztótégelyek, amelyek tantálból készültek, vagy azzal bélelték ki (melynek tisztasága 98% vagy nagyobb) és tantál-karbiddal, nitriddel vagy boriddal (vagy azok bármilyen kombinációjával) vonták be.

2A226 5 mm vagy nagyobb átmérőjű, csőharmonika lezárású, teljes egészében alumíniumból, alumínium ötvözetekből, nikkelből, illetve 60% vagy annál nagyobb nikkeltartalmú ötvözetekből készült, vagy ezekkel bevont szelepek, akár kézi, akár automatikus vezérlésűek. [N3.9]

2B Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések

Megjegyzés: A 2B001—2B009 nem vonja ellenőrzés alá a szerszámgépek, a dimenzionális ellenőrző berendezések vagy hasonló berendezések csúszási hibáját mérő lézert magában foglaló zárt, vagy nyíltkörös visszatáplálás nélküli interferométer mérőrendszereket.

2B001 Számjegyvezérlésű egységek, vezérlő panelek, melyeket kifejezetten szerszámgépi alkalmazásokra, szerszámgépek számjegyvezérlésére terveztek, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek: [N1.2]

Műszaki megjegyzések:

1. A szekunder párhuzamos kontúrtengelyek (azaz a horizontális fúró-marómű w-tengelye), vagy a szekunder forgótengely, melynek középvonala párhuzamos a primer forgótengellyel, nem számít bele a kontúrozó tengelyek összmennyiségébe.

N. B.: A forgótengelyeknek nem feltétlenül kell 360°-os szögben forogniuk. A forgótengely a lineáris eszközzel, azaz csavarral vagy fogasléccel is meghajtható.

2. A tengely nomenklatúrája feleljen meg az ISO 841 ,,Számjegyvezérlésű gépek — tengely- és mozgásnómenklatúra'' nemzetközi szabványnak.

a) Számjegyvezérlésű egységek szerszámgépekhez, az alábbiak szerint, és kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek:

Megjegyzés: 2B001 nem vonja ellenőrzés alá a következő NC egységeket:

a) Ezen pont alatt nem ellenőrzött gépekbe építették be, vagy ezek számára módosították; vagy

b) Kifejezetten ezen pont alatt nem specifikált berendezésekhez tervezték.

1. Több mint négy interpoláló tengellyel, melyek egyszerre koordinálhatók a kontúrszabályozásra;

2. Két, három vagy négy interpoláló tengellyel, melyek egyszerre koordinálhatók a kontúrszabályozásra, és:

a) Az adatok azonos idejű ,,real time'' feldolgozásának lehetősége, azzal a céllal, hogy a gépi műveletek során módosítani lehessen a szerszámpályát, az előtolási sebességet és az orsó adatait az alábbiak valamelyike szerint:

1. A részprogram-adatok automatikus számítása és módosítása, két vagy több tengely vezérlésére, a ciklusok mérésével és a forrásadathoz való hozzáféréssel; vagy

2. Adaptív vezérlés egynél több fizikai változó mérésével és a feldolgozás számítási modell (stratégia) segítségével, egy vagy több gépi utasítás módosítása céljából, az eljárás optimalizálása érdekében;

b) A gépi utasítások belső előkészítéséhez a számítógéppel segített tervezési (CAD) adatok közvetlen (on-line) vétele és feldolgozása; vagy

c) A gyártó műszaki specifikációja szerint módosítás nélkül, további pályák biztosítása, melyek lehetővé teszik az interpoláló tengelyek számának a 2B001-ben specifikált ellenőrzés-szintek feletti növelését, mely tengelyek egy időben koordinálhatók a kontúrszabályozás céljára, még akkor is, ha nem tartalmaznak járulékos pályákat;

b) A mozgásvezérlő panelek, melyek kifejezetten a szerszámgépek számára készültek és az alábbi műszaki jellemzőkkel rendelkeznek:

1. Több mint négy tengelyen történő interpoláció;

2. A ,,real time'' adatfeldolgozás lehetősége a 2B001 a)2.a) pontban leírtak szerint; vagy

3. A CAD adatok vételének és feldolgozásának lehetősége a 2B001 a)2.b) pontban leírtak szerint;

c) Fémek, kerámia- vagy kompozitanyagok esztergálására vagy forgácsolására szolgáló szerszámgépek, amelyek a gyártó műszaki specifikációi szerint felszerelhetők két vagy több tengelyen egyszerre történő kontúrszabályozást biztosító elektronikus eszközökkel;

1. Esztergagépek, köszörűgépek, marógépek vagy ezek kombinációi:

a) Két vagy több tengely, melyek egyidőben koordinálhatók a kontúrszabályozás céljából; és

b) Az alábbi jellemzők valamelyikével rendelkeznek:

1. Két vagy több kontúrozó forgótengely;

Műszaki megjegyzés: A köszörűgépen a köszörűköveknek a munkafelülethez viszonyított normál helyzetben való tartására szolgáló c-tengely nem számít kontúrozó forgótengelynek.

2. Egy vagy több kontúrozó billenőorsó;

Megjegyzés: A 2B001 c)1.b)2. csak a köszörű- és marógépekre vonatkozik.

3. Az orsó egy fordulata alatt a tengelyirányú hiba (elmozdulás) kevesebb (jobb), mint 0,0006 mm TIR (total indicator reading);

Megjegyzés: A 2B001 c)1.b)3. csak az esztergagépekre vonatkozik.

4. Az orsó egy fordulata alatt az ütés kevesebb (jobb), mint 0,000 6 mm TIR;

5. A pozícionálási pontosság — minden lehetséges kompenzálással — kevesebb (jobb), mint:

a) 0,001° bármely forgótengelyen; vagy

b) 1. 0,004 mm bármely lineáris tengelyen (minden pozícióban) a köszörűgépeknél;

2. 0,006 mm bármely lineáris tengely mentén (minden pozícióban) az eszterga- és marógépeknél; vagy

Megjegyzés: A 2B001 c)1.b)5. nem vonja ellenőrzés alá a maró- vagy esztergagépeket, amelyek pozicionálási pontossága az egyik tengely mentén — minden lehetséges kompenzálással — legalább 0,005 mm vagy annál nagyobb (rosszabb).

Műszaki megjegyzés: Az NC szerszámgépek pozicionálási pontosságát az ISO/DIS 230/2, 2.13 paragrafusa alapján kell meghatározni, eleget téve az alábbi követelményeknek:

a) A teszt feltételei (3. paragrafus):

1. A mérés előtt 12 órával, valamint a mérés során a szerszámgépet és a mérőberendezést egyazon környezeti hőmérsékleten kell tartani. Az előmérések során a berendezés tolókájának ugyanazon utat kell bejárnia, mint a pontosságmérések során.

2. A készüléket el kell látni valamilyen mechanikai, elektronikus vagy szoftveres kompenzációval;

3. A mérőberendezés pontossága legalább négyszer akkora legyen, mint a szerszámgép pontossága;

4. Az előtoló berendezés tápfeszültsége rendelkezik az alábbiakkal:

a) A feszültségingadozás nem haladja meg a névleges feszültség +/—10%-át;

b) A frekvenciaingadozás nem tér el 2 Hz-nél nagyobb mértékben a névleges értéktől;

c) Áramkimaradás nem megengedett;

b) Teszt program (4. bekezdés):

1. Előtolási sebesség (szánsebesség) a mérés során a keresztszán gyorsmozgatási sebességével egyenlő.

N. B.: Optikai minőségű felületet előállítani képes szerszámgépek esetén az előtolási sebesség egyenlő vagy kisebb mint 50 mm/min.

2. A mérést a tengely egyik végpontjától a másikig a kiindulási ponthoz való visszatérés nélkül kell végrehajtani minden egyes fogáskezdés esetén.

3. A nem mért tengelyeket középállásban kell tartani egy adott tengely tesztelésekor.

c) A teszt eredmények dokumentálása (2. bekezdés)

A mérési eredmények tartalmazzák:

1. pozicionálási pontosságot (A), és

2. reverzálás átlagos hibaértékét (B).

6. a) A pozicionálási pontosság kevesebb (jobb) mint 0,007 mm; és

b) Az összes csúszószánra vonatkozóan a nyugalmi helyzetből bármely csúszószán mozgása a mozgatási érték 20%-án belül marad 0,5 mikronnál kisebb inputok esetén;

Műszaki megjegyzés: A mozgásvizsgálat minimális növekménye (a csúszószán mozgása nyugalmi helyzetből): a vizsgálatot csak akkor folytatják le, ha a szerszámgép olyan vezérlőegységgel van felszerelve, melynek minimális növekménye kevesebb (jobb), mint 0,5 mikron. A gépet a vizsgálatra a ISO 230.2. szabvány 3.1., 3.2. és 3.3. pontja szerint kell felkészíteni. A vizsgálatot a szerszámgép minden egyes tengelyén (csúszószánján) a következők szerint kell lefolytatni:

a) Mozdítsuk el a tengelyt a maximális útjának legalább 50%-ában plusz-mínusz irányban kétszer, maximális sebességgel, gyors előtolási sebességel vagy finombeállító mozgás vezérléssel;

b) Várjunk legalább 10 másodpercet;

c) Kézi adatbevitellel adjuk meg a vezérlőegység legkisebb programozható növekményét;

d) Mérjük meg a tengely mozgását;

e) A vezérlőegységet a szervó segítségével nullázzuk le, és ismét állítsuk be, ha bármilyen jel (feszültség) megjelenik a szervóhurokban:

f) Ismételjük meg a 2—5. pontban felsorolt lépéseket ötször, kétszer a tengely mozgásának ugyanazon irányában és háromszor az ellenkező irányban mind a hat vizsgálati ponton;

g) Ha a tengely mozgása a hat vizsgálati pont közül négy esetében a legkisebb programozható érték 80 és 120%-a között van, a gép ellenőrzés alá esik. A forgótengelyek esetén a mérést a forgásközponttól 200 mm-re végzik el.

1. Megjegyzés: A 2B001 c)1. nem vonja ellenőrzés alá a külső, a belső és a külső-belső körköszörűgépeket, melyek műszaki jellemzői a következők:

a) Nem csúcsnélküli esztergagépek;

b) Körköszörülésre korlátozott;

c) A munkadarab maximális külső átmérője vagy hossza 150 mm;

d) Csak két tengely, melyek egyidőben koordinálhatók kontúrszabályozásra; és

e) Nem kontúrozó c-tengely

2. A 2B001 c)1. nem vonja ellenőrzés alá a mindkét alábbi karakterisztikával jellemezhető, koordináta köszörűgépeket:

a) A tengelyek x, y, c és a-ra korlátozódnak, ahol a c-tengelyt a köszörűkőnek a munkafelülethez viszonyítva normál helyzetében való tartására használják, az a-tengely pedig a bütykök köszörülésére van beállítva: és

b) Az orsó ütése nem kevesebb (nem jobb), mint 0,0006 mm.

3. A 2B001 c)1. nem vonja ellenőrzés alá az összes alábbi műszaki jellemzővel rendelkező szerszámélező- vagy marókésélesítő köszörűgépeket:

a) Amelyeket komplett rendszerben szállítanak a szerszámok vagy vágóeszközök gyártásához speciálisan tervezett szoftverrel;

b) Amelyeknek legfeljebb két forgótengelye koordinálható egyidejűleg kontúrszabályozásra;

c) Ütés az orsó egy fordulatán nem kevesebb (nem jobb), mint 0,0006 mm TIR; és

d) A pozicionálási pontosság — az összes lehetséges kompenzálással — nem kevesebb (nem jobb), mint:

1. 0,004 mm bármely lineáris tengely mentén a teljes pozicionálásra;

2. 0,001° bármely forgótengelyen.

2. Kábeles táplálású szikraforgácsoló villamos kisülésű (EDM) gépek, melyeknek 5 vagy több tengelyük van s ezek egyidőben koordinálhatók kontúrszabályozásra;

3. Vezeték nélküli szikraforgácsoló (EDM) gépek, melyeknek két vagy több forgótengelyük van s azok egyszerre koordinálhatók kontúrszabályozásra;

4. Fémek, kerámia vagy kompozitok megmunkálására szolgáló szerszámgépek:

a) A következő eljárások segítségével:

1. Víz- vagy egyéb folyadéksugár koptatók, beleértve a koptató adalékanyagos folyadékokat is;

2. Elektronsugár; vagy

3. Lézer sugár; és

b) Két vagy több forgótengely, amelyek:

1. Egyszerre koordinálhatók kontúrszabályozásra;

2. A pozicionálási pontossága kevesebb (jobb), mint 0,003°;

Műszaki megjegyzés:

Ezen pont vonatkozik minden szerszámgépre, amely két vagy több forgótengely, illetve egy vagy több ,,billenő tokmány'' mentén képes egyidejű összehangolt kontúrszabályozásra függetlenül attól, hogy a szerszámgéphez kapcsolt numerikus vezérlőegység hány tengely mentén képes egyidejű összehangolt kontúrszabályzást végrehajtani.

2B002 Nem számjegyvezérlésű szerszámgépek optikai minőségű felületek előállítására.

a) Egypontos vágóeszközzel működő és az összes alábbi műszaki paraméterrel rendelkező esztergák:

1. A csúszószán pozicionálási pontossága kevesebb (jobb), mint 0,0005 mm, 300 mm hosszon;

2. A csúszószán kétirányú pozicionálásának megismételhetősége kevesebb (jobb), mint 0,00025 mm, 300 mm hosszon;

3. Az orsó ütése és excentritása kisebb (jobb), mint 0,0004 mm TIR;

4. A csúszószán mozgásának szögeltérése (oldaleltérés, lejtés és elfordulás) kevesebb (jobb), mint 2 ívmásodperc teljes kijelzési érték (TIR), a teljes úthosszon; és

5. A csúszószán merőlegessége kevesebb (jobb), mint 0,001 mm 300 mm hosszú úton;

Műszaki megjegyzés: Az egyik tengelyen a csúszószán kétirányú pozicionálásának R megismételhetősége az ISO 230—2:1988. 2.11. részében specifikált feltételekkel és eljárás alkalmazásával meghatározott tengely mentén vagy körül bármely pozícióban történő pozicionálás megismételhetőségének maximális értéke.

b) Mindkét alábbi paraméterrel jellemezhető ,,fly cutting'' marógép:

1. Az orsó ütése és excentritása kevesebb (jobb), mint 0,0004 mm TIR; és

2. A csúszószán mozgásának szögeltérése (oldaleltérés, lejtés és elfordulás) kevesebb (jobb), mint 2 ívmásodperc, TIR, a teljes úthosszon;

2B003 A számjegyvezérlésű vagy kézi szerszámgépek, melyeket kifejezetten a ferde vagy párhuzamos tengelyű edzett (R = 40 vagy több) fogaskerekek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, vezérlések és tartozékok marására, finiselésére, köszörülésére vagy hóningolására terveztek.

a) Az AGMA 13-nál jobb minőségűre finiselt ferde edzett fogaskerekek (az ISO 1 328 4. osztályának felel meg); vagy

b) Edzett tűfogas, spirál vagy kettős spirál fogaskerekek, melyeknél a fogosztás átmérője meghaladja az 1250 mm-t és a homlokszélesség az osztásátmérő 15%-a vagy annál nagyobb, AGMA 14 vagy annál jobb minőségre finiselt (ez az ISO 1 328 3. osztályának felel meg);

2B004 Az alábbi izostatikus melegsajtolók és a kifejezetten ezekhez tervezett szerszámok, formázóelemek, alkatrészek, tartozékok és vezérlések:

N. B.: Lásd még 2B104 és 2B204 alatt. [M7n1; N1.5]

a) Zárt térben, szabályozott hőmérsékletű környezetben működő és 406 mm vagy annál nagyobb belső átmérőjű kamrával rendelkező berendezések; és

b) Jellemzőik:

1. A maximális üzemi nyomás meghaladja a 207 MPa-t;

2. Az ellenőrzött környezetben a hőmérséklet meghaladja az 1 773 K (1500 °C) értéket; vagy

3. Berendezés a szénhidrogén-impregnálásra és a keletkező gázhalmazállapotú bomlástermékek eltávolítására;

Műszaki megjegyzés: A belső kamra mérete annak a kamrának a mérete, melyben mind az üzemi hőmérséklet, mind az üzemi nyomás elérhető, és nem foglalja magában a rögzítőelemeket. Ez a méret a nyomáskamra belső átmérője vagy a szigetelt kemence belső átmérője közül a kisebbnek a mérete lesz, attól függően, hogy a két kamra közül melyik helyezkedik el a másikban.

2B005 Kifejezetten szervetlen bevonatok, depozitumok és felületmódosítások nem-elektronikus szubsztrátokra történő felvitelére, megmunkálására és folyamat közbeni ellenőrzésére tervezett berendezések, olyan folyamatokkal, melyeket a Táblázat és 2E003 d)-t követő jegyzetek tartalmaznak, és a kifejezetten ezekhez tervezett automatizált kezelési, pozicionálási, manipulálási és ellenőrzési alkatrészek.

a) Tárolt programvezérlésű kémiai gőzfázisú leválasztási (CVD) gyártóberendezések, amelyek az alábbi két jellemző mindegyikével rendelkeznek:

1. A folyamat az alábbiak egyikére módosítva van:

a) Pulzáló CVD;

b) Ellenőrzött nukleidos termikus leválasztás (controlled nucleation thermal deposition-CNTD); vagy

c) Plazmadúsításos vagy plazmás közegű CVD; és

2. Az alábbiak bármelyike:

a) Nagyvákuumú (egyenlő vagy kisebb, mint 0,01 Pa) forgó tömítést; vagy

b) In situ bevonatvastagság-ellenőrzést tartalmaz;

b) Tárolt programvezérlésű ionimplantációs gyártóberendezés, melynek sugárárama 5 mA vagy nagyobb;

c) Tárolt programvezérlésű elektronsugaras fizikai gőzleválasztásos (electron beam physical vapour deposition — EB-PVD) gyártóberendezés, az alábbi jellemzőkkel:

1. 80 kW-nál nagyobb teljesítményforrást tartalmaz;

2. Lézeres folyadékszint-ellenőrző berendezést tartalmaz, mely pontosan szabályozza a tömbelőtolási sebességet; és

3. Számítógéppel szabályozott sebesség-ellenőrző rendszert tartalmaz, mely az elgőzölögtetett áramban lévő ionizált atomok fotolumineszcenciájának elvét alkalmazza a két vagy több elemet tartalmazó bevonat depozíciós sebességének szabályozására;

d) Tárolt programvezérlésű plazmaszórásos gyártóberendezés, amely az alábbi jellemzők valamelyikével rendelkezik:

1. Csökkentett nyomáson, ellenőrzött atmoszférában dolgozva (ez 10 kPa vagy annál kevesebb, a fúvóka belépőnyílásában és 300 mm-rel fölötte mérve), olyan vákuumkamrában, amely képes 0,01 Pa alatti légritkításra a szórási folyamatot megelőzően; vagy

2. In situ bevonatvastagság-ellenőrzést tartalmaz;

e) Tárolt programvezérlésű sputterdepozíciós gyártóberendezés, amely 15 mikron/óra, vagy nagyobb depozíciós sebességnél képes 0,1 mA/mm² vagy nagyobb áramsűrűség létesítésére;

f) Tárolt programvezérlésű katódív-depozíciós gyártóberendezés, amely a katódon lévő ív helyzetének szabályozására szolgáló elektromágnesek rácsát tartalmazza;

g) Tárolt programvezérlésű ionbevonat-készítő berendezés, mely lehetővé teszi az alábbiak in situ mérését:

1. Bevonat-vastagság a szubsztrátumon és a sebesség szabályozása; vagy

2. Optikai jellemzők;

Megjegyzés: A 2B005 g) nem vonja ellenőrzés alá a szerszámok forgácsolására vagy megmunkálására szolgáló szabványos ionbevonat-készítő berendezést.

2B006 Méretvizsgáló vagy mérő rendszerek vagy berendezések [N1.3]

a) Számítógépvezérlésű, számjegyvezérlésű vagy tárolt programvezérlésű méretellenőrző gépek, melyek mindkét alábbi műszaki paraméterrel rendelkeznek:

1. Két vagy több tengely; és

2. Az egydimenziós hosszúságú mérési bizonytalanság (1,25+L/1 000) mikron vagy annál kevesebb (jobb) olyan próbatesten mérve, melynek pontossága kevesebb (jobb), mint 0,2 mikron (az L a mm-ben mért hossz);

b) Lineáris és szögmérő eszközök az alábbiak szerint:

1. Lineáris mérőeszközök, melyekre az alábbi jellemzők valamelyike érvényes:

a) Nem érintkező típusú mérési rendszerek, melyek felbontóképessége 0,2 mikron vagy annál kevesebb (jobb) max. 0,2 mm mérési tartományban;

b) Lineáris változót differenciáló transzformátor rendszerek, melyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. A ,,linearitás'' 0,1% vagy annál kevesebb (jobb) max. 5 mm mérési tartományban; és

2. A drift 0,1%/nap vagy annál kevesebb (jobb) szabványos környezeti vizsgálati hőmérsékleten ±1 K; vagy

c) Mérőrendszerek, az alábbi két karakterisztikával:

1. Lézert tartalmaznak; és

2. Legalább 12 óráig működnek a szabványos hőmérséklet körül ±1 K hőmérséklettartományban és szabványos nyomáson:

a) A felbontóképesség a teljes skálán 0,1 mikron vagy annál kevesebb (jobb); és

b) A mérési bizonytalanság (0,2+L/2 000) mikron vagy annál kevesebb (jobb) (az L a mm-ben mért hosszúság);

2. Szögmérők, melyek szögeltérése 0,00025° vagy annál kevesebb (jobb);

Megjegyzés: A 2B006 b)2. nem vonja ellenőrzés alá az optikai eszközöket, mint például az autokollimátorokat, melyek kollimált fényt használnak a tükör szögeltérésének érzékelésére.

c) Félgömbök egyidejű lineáris és szögeltéréseinek vizsgálatára szolgáló rendszerek, melyek az alábbi két karakterisztikával jellemezhetők:

1. Bármely lineáris tengely mentén a mérési bizonytalanság 3,5 mikron vagy annál kevesebb (jobb) 5 mm-en; és

2. A szögeltérés 0,02° vagy annál kevesebb (jobb);

d) A felületi szabálytalanságok mérésére szolgáló berendezés, amely az optikai szórást a szög függvényében méri, érzékenysége 0,5 nm vagy annál kevesebb (jobb);

Műszaki megjegyzések:

1. A méretvizsgálati rendszer mérési bizonytalanságának meghatározásához használt próbatest feleljen meg a VDI/VDE 2617 szabv. 2., 3. és 4. részében foglaltaknak.

2. A 2B006-ban minden mérési érték a célértéktől való, pozitív és negatív irányban megengedett eltéréseket, tehát nem a teljes sávszélességet jelenti.

Megjegyzések:

1. A mérőműszerekként használható szerszámgépek akkor esnek ellenőrzés alá, ha teljesítik vagy meghaladják a szerszámgépi funkcióra vagy a mérőműszeri funkcióra meghatározott kritériumokat.

2. A 2B006-ban leírt gép akkor esik ellenőrzés alá, ha a működési tartományán belül bárhol meghaladja az ellenőrzésküszöböt.

2B007 Robotok és a kifejezetten ezekhez tervezett vezérlő és kezelő egységek [N]

a) Teljes háromdimenziós kép real time feldolgozására vagy teljes háromdimenziós helyszínelemzésre képes robotok, programok generálására vagy módosítására, illetve numerikus programadatok generálására vagy módosítására;

Megjegyzés: A képelemzési korlátozás nem foglalja magába a harmadik dimenzió megközelítését egy adott látószögből nézve, vagy a korlátozott szürkeskála interpretálását a mélység vagy a textúra érzékelésére a meghatározott feladatra (2 1/2 D).

b) Kifejezetten az egyes országok biztonsági szabványainak megfelelően tervezett robotok robbanóanyagok körzetében történő felhasználásra; vagy [N1.6]

c) Sugárzással szemben ellenállóvá tervezett és kalibrált robotok, túl azon az igényen, hogy ellenálljanak a normál ipari (azaz nem nukleáris ipari) ionizáló sugárzásnak; [N1.6]

2B008 A 2B006 vagy a 2B007 által ellenőrzés alá vont berendezésekhez vagy a szerszámgépekhez speciálisan tervezett tartozékok, egységek vagy betétek az alábbiak szerint: [N1.2f]

a) Orsószerelvény, amely orsókból és csapágyakból áll — mint minimális szerelvény —, az orsó egy fordulatán a tengely radiális ütése (excentritása) vagy tengelyirányú hibája 0,0006 mm vagy annál kevesebb (jobb) TIR;

b) Lineáris visszacsatoló egység, pl. induktív típusú eszközök, hitelesített skálák, infravörös rendszerek vagy lézerrendszerek, melyek általános pontossága kevesebb (jobb), mint 800+(600 X L X 10^—3) nm (L a tényleges hosszúság mm-ben);

c) Forgó visszacsatoló egységek, azaz induktív típusú eszközök, hitelesített skálák, infravörös rendszerek vagy lézerrendszerek, melyek pontossága kevesebb (jobb), mint 0,00025°;

d) Szánvezeték-részegységek, melyek vezetőkből, siklópályából és csúszószánból állnak — minimális részegységként — és a következő műszaki paraméterekkel jellemezhetők:

1. Az oldalhiba, a menetemelkedés vagy a gördülés kevesebb (jobb), mint 2 szögmásodperc (hivatkozás: ISO/DIS 230/1) a teljes úton;

2. A horizontális linearitás kevesebb (jobb), mint 2 mikron 300 mm hosszon; és

3. A függőleges linearitás kevesebb (jobb), mint 2 mikron 300 mm hosszon;

e) Egypontos gyémánt vágóél, melyre az összes alábbi paraméter jellemző:

1. Repedés- és csorbulásmentes vágásél, minden irányban 400-szoros nagyításnál;

2. A vágócsúcs sugara 0,1—5 mm; és

3. A vágócsúcs körformától való eltérése kisebb (jobb), mint 0,002 mm TIR;

2B009 Speciálisan tervezett nyomtatott áramköri lapok a szerelt alkatrészekkel és a számukra szolgáló szoftverrel együtt, vagy vegyes forgóasztalok, melyek képesek a számjegyvezérlésű egységek, szerszámgépek vagy visszacsatoló eszközök gyártói specifikációk szerinti tökéletesítésére a 2B001—2B008-ban specifikált szintekre vagy azok fölé. [N1.2f]

2B104 Berendezések és folyamatszabályzó rendszerek és a kizárólagosan ezekhez tervezett szoftver, melyeket kompozitanyagból készült rakétafúvókák és visszatérő egység-orrkúpok tömörítésére és pirolizisére terveztek vagy alakítottak át. [M7c]

Megjegyzés: Az e pontba tartozó izosztatikus prések és kemencék az alábbiak:

a) A 2B004 alatt nem specifikált izosztatikus prések, melyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 69 MPa (10 000 psi) vagy annál nagyobb maximális üzemi nyomás;

2. 600 °C vagy annál magasabb szabályozott hőmérsékletű környezet létrehozására és fenntartására tervezték; és

3. 254 mm (10 inch) vagy azt meghaladó belső átmérőjű kamraüreggel rendelkeznek.

b) Szén-szén kompozitok tömörítésére tervezett vagy módosított CVD kemencék.

2B115 Mélynyomó (flow-forming) gépek és a kizárólagosan hozzájuk tervezett alkatrészek, amelyek:

N. B.: Lásd még 2B215 alatt. [M3n1; N1.1]

a) A gyártó műszaki specifikációja szerint felszerelhetők számjegyvezérlésű egységekkel vagy számítógépes vezérléssel akkor is, ha szállításkor nem tartozott hozzájuk ilyen egység; és

b) Beállíthatók kettőnél több tengellyel, melyeket egyidejűleg lehet koordinálni a kontúrszabályzáshoz.

Műszaki megjegyzés: A jelen pontban azokat a gépeket, melyek kombinálják a falredukálást (spin-forming) és a mélynyomást, mélynyomó (flow-forming) gépeknek tekintjük.

2B116 Digitális vezérlésű rázásállósági vizsgálóberendezések, valamint ezek visszacsatoló vagy zárthurkú tesztelőberendezései, melyek képesek valamely rendszert 10 g négyzetes középértéken (RMS), 20 Hz és 2000 Hz közötti tartományban rázni és képesek 50 kN vagy annál nagyobb erőt vele közölni. [M15a; N1.7]

2B204 A 2B004 vagy a 2B104 alatt nem specifikált izosztatikus melegsajtók, amelyek alkalmasak 69 MPa vagy annál nagyobb maximális üzemi nyomás elérésére és kamraterük belső átmérője meghaladja a 152 mm-t, valamint a kifejezetten hozzájuk tervezett sajtolótömbök és formák, szabályozók. [N1.5]

2B207 A 2B007 alatt nem specifikált robotok és megfogó szerkezetek, melyeket kifejezetten úgy terveztek, hogy megfeleljenek a nagyerejű robbanóanyagok kezelésével kapcsolatos nemzeti biztonsági szabványoknak (pl. nagyerejű robbanóanyagok villamos szabvány besorolásának való megfelelés), valamint a kifejezetten ezekhez tervezett szabályozók. [N1.6]

2B215 A 2B115 alatt nem specifikált falredukáló (spin-forming) és mélynyomó (flow-forming) gépek precíziós rotor-formázó fúrótengellyel, melyek alkalmasak 75 mm és 400 mm közötti belső átmérőjű hengeres rotorok kialakítására, amelyek: [N1.1]

a) A gyártó műszaki specifikációja szerint felszerelhetők számjegyvezérlésű egységekkel vagy számítógép vezérléssel; és

b) Két vagy több tengellyel, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrszabályozásra.

Műszaki megjegyzés: A jelen pontban azokat a gépeket, melyek kombinálják a falredukálást (spin-forming) és a mélynyomást, mélynyomó (flow-forming) gépeknek tekintjük.

2B225 Távirányítású manipulátorok, amelyek elektromos, hidraulikus vagy mechanikus úton viszik át a kezelő tevékenységét az operációs karhoz és a végpont rögzítőhöz, amelyek távirányítású tevékenységre alkalmasak radiokémiai elválasztási műveletekben és ,,forró kamrákban'', az alábbiak szerint: [N8.2.1]

a) Képesek benyúlni 0,6 m vagy vastagabb kamrafalba; vagy

b) Képesek átnyúlni 0,6 m vagy annál vastagabb kamrafalon.

2B226 Vákuum, vagy ellenőrzött környezetű (inert gáz) indukciós kemencék, melyek alkalmasak 850 °C feletti üzemelésre, 600 mm vagy annál kisebb átmérőjű indukciós tekerccsel rendelkeznek, áramellátásukat kifejezetten indukciós kemencékhez tervezték, és teljesítményük 5 kW vagy nagyobb.

N. B.: Lásd még 3B alatt. [N1.4]

Megjegyzés: Ezen pont nem vonja ellenőrzés alá a félvezető szeletek feldolgozására tervezett kemencéket.

2B227 Vákuum és szabályozott atmoszférájú kohászati olvasztó- és öntőkemencék az alábbiak szerint, illetve a kifejezetten ezekhez konfigurált számítógépes vezérlő, megfigyelő rendszerek: [N1.8]

a) Ívolvasztó- és öntőkemencék, melyek felhasználható elektródakapacitása 1000 cm³ és 20 000 cm³ között van és alkalmasak 1700 °C olvasztási hőmérséklet feletti üzemelésre.

b) Elektronsugaras olvasztó-, valamint plazmaatomizáló- és olvasztókemencék, melyek teljesítménye 50 kW vagy nagyobb és alkalmasak 1200 °C olvasztási hőmérséklet feletti üzemelésre.

2B228 Rotorgyártó és szerelő berendezések, csőrugó (harmonika) kialakító tüskék és alaknyomók, az alábbiak szerint: [N3.2]

a) Rotorszerelő berendezés, gázcentrifuga rotorcső darabok, terelőlapok és zárósapkák összeállításához. Ide tartoznak még a precíziós tüskék, szorítóbilincsek és zsugorodás beállító gépek is.

b) Rotorbeállító berendezések a gázcentrifuga rotorcsöveinek közös tengelyre való beállításához.

Műszaki megjegyzés: Ezen berendezések általában precíziós mérőszondákat tartalmaznak (pl. a rotorcső darabok beállításához használt pneumatikus nyomófejeket szabályozó), melyek számítógéphez csatlakoznak.

c) Csőrugó kialakító tüskék és alaknyomók egymenetű csőrugók gyártásához (nagy szilárdságú alumínium ötvözetekből, martenzites acélból, vagy nagy szilárdságú szálas anyagból készült csőrugók). A csőrugók az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. belső átmérő 75 mm és 400 mm közé esik;

2. hosszúság 12,7 mm vagy nagyobb; és

3. menetmélység több mint 2 mm.

2B229 Centrifugális többsíkú kiegyensúlyozó gépek, rögzítettek, vagy hordozhatók, vízszintesek vagy függőlegesek, az alábbiak szerint: [N3.3]

a) Flexibilis rotorok kiegyensúlyozására szolgáló centrifugális kiegyensúlyozó gépek, melyek hossza 600 mm vagy több, és amelyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel:

1. Átfordulási vagy hengercsap átmérő 75 mm vagy annál nagyobb;

2. Tömegkapacitás 0,9-től 23 kg-ig; és

3. Képes kiegyensúlyozni 5000 1/perc fordulatszám esetén is.

b) Üreges, hengeres rotoralkatrészek kiegyensúlyozására szolgáló centrifugális kiegyensúlyozó gépek, melyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel:

1. Hengercsap átmérő 75 mm vagy nagyobb;

2. Tömegkapacitás 0,9-től 23 kg-ig;

3. Képes síkonként 0,10 kg.mm/kg vagy annál jobb maradvány kiegyensúlyozatlanságig kiegyensúlyozni; és

4. Szíjhajtású.

2B230 13 kPa-ig terjedő nyomás 1%-nál jobb pontossággal történő mérésére alkalmas műszerek, korrozióálló nyomásérzékelő elemekkel, melyek nikkelből, nikkel ötvözetekből, foszfor-bronzból, rozsdamentes acélból, alumíniumból vagy alumínium ötvözetekből készültek. [N3.8]

2B231 Vákuumszivattyúk, amelyek bemeneti csonkjának mérete 380 mm vagy nagyobb, szívási kapacitása 15 000 l/s vagy nagyobb, és képesek 13 mPa-nál jobb maximális vákuumot létrehozni. [N3.11]

Műszaki megjegyzés: A maximális vákuumot a szivattyú bemeneténél a bemeneti csonkot elzárva határozzák meg.

2B232 Többfokozatú könnyűgáz ágyúk vagy más, nagysebsségű ágyúrendszerek (tekercs, elektromágneses, elektrotermikus vagy más fejlett rendszerek), amelyek képesek a lövedéket 2 km/s vagy nagyobb sebességre gyorsítani. [N5.2]

2B350 Vegyipari gyártóberendezések és létesítmények az alábbiak szerint: [A]

a) 0,1 m³-nél nagyobb, de 20 m³-nél kisebb teljes belső (geometrikus) térfogatú, keverővel ellátott, vagy keverő nélküli reaktoredények, ahol a feldolgozandó, vagy tárolandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluort tartalmazó polimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) tantál vagy ötvözetei;

f) titán vagy ötvözetei;

g) cirkónium vagy ötvözetei.

A fenti reaktoredényekben használatos keverők vagy reaktorok, ahol a keverőnek a tárolt, vagy a feldolgozandó vegyszer(ek)rel érintkező valamennyi felülete az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluort tartalmazó polimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) tantál vagy ötvözetei;

f) titán vagy ötvözetei;

g) cirkónium vagy ötvözetei.

b) 0,1 m³-nél (100 liter) nagyobb összes belső (geometrikus) térfogatú tárolótartályok, konténerek és gyűjtőtartályok, ahol a feldolgozandó, vagy tárolandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluort tartalmazó polimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) tantál vagy ötvözetei;

f) titán vagy ötvözetei;

g) cirkónium vagy ötvözetei.

c) Hőcserélők, vagy kondenzátorok:

20 m³-nél nagyobb hőátadó felülettel rendelkező hőcserélők, vagy kondenzátorok, ahol a feldolgozandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluoropolimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) grafit

f) tantál vagy ötvözetei;

g) titán vagy ötvözetei;

h) cirkónium vagy ötvözetei.

d) Desztilláló vagy abszorpciós oszlopok:

0,1 m-nél nagyobb belső átmérőjű desztillálóoszlopok, ahol a feldolgozandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluoropolimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) grafit;

f) tantál vagy ötvözetei;

g) titán vagy ötvözetei;

h) cirkónium vagy ötvözetei.

e) Töltőberendezések:

Távirányított töltőberendezések, melyeknek valamennyi, a feldolgozandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező felülete az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak.

f) Többszörös szigetelésű szelepek szivárgásdetektáló egységgel fúvószelepek, biztonsági (check) szelepek, vagy membránszelepek, melyekben a feldolgozandó, vagy tárolandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluoropolimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) tantál vagy ötvözetei;

f) titán vagy ötvözetei;

g) cirkónium vagy ötvözetei.

g) Többfalú csövek

Többfalú csövek szivárgásdetektáló egységgel ellátva, ahol a feldolgozandó, vagy tárolandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluoropolimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) grafit;

f) tantál vagy ötvözetei;

g) titán vagy ötvözetei;

h) cirkónium vagy ötvözetei.

h) Szivattyúk

Többszörös szigetelésű szivattyúk, védett (canned) meghajtású szivattyúk, mágneses meghajtású szivattyúk, fúvó- (bellows) vagy membránszivattyúk, melyeknél a gyártó által meghatározott maximális térfogatáram nagyobb mint 0,6 m³/h, vagy vákuumszivattyúk, melyeknél a gyártó által meghatározott legnagyobb térfogatáram nagyobb mint 5 m³/h [normál körülmények (0 °C hőmérséklet, 101,30 kPa nyomás) között], amelyekben a feldolgozandó vegyszer(ek)rel közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagokból készült:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) fluoropolimerek;

d) üveg- vagy zománcbevonat;

e) grafit;

f) tantál vagy ötvözetei;

g) titán vagy ötvözetei;

h) cirkónium vagy ötvözetei;

i) kerámia; vagy

j) ferroszilicium.

9. Hulladékégetők

Vegyi hadviselésre alkalmas anyagok, prekurzorok és lőszerek ártalmatlanítására tervezett, különleges kezelőberendezésekkel ellátott égetőművek, ahol az átlagos kamrahőmérséklet meghaladja az 1000 °C-t és amelyekben a hulladékkal közvetlenül érintkező betáplálórendszer valamennyi felülete az alábbi anyagokból készült, vagy azokkal vonták be:

a) nikkel, vagy 40%(m/m)-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b) olyan ötvözetek, melyek 25%-nál több nikkelt és 20%-nál több krómot tartalmaznak;

c) kerámiák.

Megjegyzés: Nem tartoznak az ellenőrzés hatálya alá azon berendezések, melyeket kifejezetten polgári célra (például élelmiszerfeldolgozás, papírgyártás és feldolgozás vagy víztisztítás stb.) terveztek, és amelyek jellegüknél fogva alkalmatlanok arra, hogy a vegyifegyver ágensek tárolásában, feldolgozásában, termelésében vagy áramoltatásában, ill. áramlásának szabályozásában felhasználhassák.

2B351 Toxikus gázok megfigyelőrendszerei és detektorok

Toxikus gázok megfigyelőrendszerei és detektorok az alábbi jellemzőkkel: [A]

a) alkalmasak vegyifegyver ágensek és meghatározott vegyifegyver prekurzorok, úgy mint a foszfor, a kén, a fluor, a klór és ezek vegyületeinek a levegőből történő folyamatos üzemű kimutatására 0,3 mg/m³ koncentráció alatt, vagy

b) antikoleszterináz-gátló hatás detektálására tervezték.

2B352 Az alábbi biológiai berendezések: [A]

a) P3, P4 színtű komplett containment létesítmények.

Műszaki megjegyzés: P3 vagy P4 (BL3, BL4, L3, L4) containment szintet a WHO ,,Laboratory Biosafety'' kézikönyve (Genf, 1983) specifikálja.

b) Fermentorok, melyek képesek az aeroszol szaporítása nélkül üzemelni és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 300 literes vagy annál nagyobb kapacitás;

2. a gőz ,,containmenten'' belüli csatlakozások kétszeres vagy többszörös szigetelésűek;

3. zárt állapotban képes önsterilizálásra.

Műszaki megjegyzés: A fermentorokhoz tartoznak a bioreaktorok, a kemosztátok és a folyamatos áramú rendszerek is.

c) Centrifugális szeparátorok, amelyek képesek folyamatos elválasztásra az aeroszolok szaporítása nélkül, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 100 l/h-nál nagyobb térfogatáram;

2. Rozsdamentes acélból, vagy titánból készült polírozott alkatrészek;

3. A gőz ,,containmenten'' belüli csatlakozások kétszeres vagy többszörös szigetelésűek;

4. Zárt állapotban képes önsterilizálásra.

Műszaki megjegyzés: A centrifugális szeparátorok magukban foglalják a dekantereket is.

d) Folyamatos, az aeroszolok szaporítása nélküli elválasztásra tervezett keresztáramú szűrőberendezések, melyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. 5 m² vagy annál nagyobb felület;

2. Önsterilizálásra való alkalmasság.

e) Gőzzel sterilizáló fagyasztva szárító berendezések, melyeknek kondenzáló kapacitása nagyobb mint 50 kg jég/nap és kisebb mint 1000 kg jég/nap.

f) P3 vagy P4 színtű containment házat magában foglaló vagy abba beépített berendezések az alábbiak szerint:

1. Független levegőellátású fél vagy egész védőöltözékek;

2. III. osztályba sorolt biológiai biztonsági kabinok vagy hasonló teljesítményű elkülönítők.

Megjegyzés: Ezen bekezdésben az izolátorok közé sorolandók a rugalmas izolátorok, a szárazboxok, az anaerob kamrák és a kesztyűboxok.

g) Patogén mikroorganizmusokkal, vírusokkal vagy toxinokkal való tesztelésre tervezett aeroszol kamrák, melyeknek kapacitása 1 m³ vagy nagyobb.

2C Anyagok

Nincs

2D Szoftver

2D001 Kifejezetten a 2A001—2A007, vagy a 2B001—2B009 által ellenőrzés alá vont berendezés kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett vagy módosított szoftver [N]

2D002 Specifikus szoftver:

a) Adaptív vezérlésre szolgáló és az alábbi két karakterisztikával jellemezhető szoftver :

1. A rugalmas gyártóegységekhez (FMU), melyek legalább a rugalmas gyártóegység definíciójának b)1. és b)2. pontjában leírt berendezésekből állnak; és

2. Képesek részprogram adatokat generálni vagy módosítani, valós idejű feldolgozás útján az alább felsorolt érzékelési módszerek közül legalább kettőből egyidejűleg kapott jel felhasználásával:

a) Gépi optikai érzékelés (optikai távolságbeállítás);

b) Infravörös megjelenítés;

c) Akusztikai megjelenítés (akusztikai távolságbeállítás);

d) Letapogatásos mérés;

e) Tehetetlenségi beállítás;

f) Erőmérés;

g) Nyomatékmérés.

Megjegyzés: A 2D002 a) nem vonja ellenőrzés alá azt a szoftvert, amely csupán a rugalmas gyártócellákba tartozó funkcionálisan azonos berendezések átszervezését biztosítja, előre tárolt részprogramokkal és a részprogramok elosztását biztosító előre tárolt stratégiával.

b) A 2B001 a)-ban vagy b)-ben leírtakon kívüli elektronikai eszközök számára szolgáló szoftver, mely a 2B001 által ellenőrzés alá vont berendezések számjegyvezérlési lehetőségét biztosítja.

2D101 Kifejezetten a 2B104, 2B115 vagy a 2B116 által ellenőrzés alá vont berendezések felhasználására tervezett szoftver. [M]

2D201 Kifejezetten a 2B204, 2B207, 2B215, 2B227 vagy a 2B229 által ellenőrzés alá vont berendezések felhasználására tervezett szoftver. [N]

2E Technológia

2E001 Az Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia a 2A, a 2B vagy a 2D által ellenőrzés alá vont berendezések vagy szoftver kifejlesztésére [M; N; A] alkalmas technológia.

2E002 Az Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia a 2A vagy a 2B által ellenőrzés alá vont berendezések gyártására [M; N; A]

2E003 Egyéb technológia

a) Technológia:

1. Interaktív grafika kifejlesztésére, a részprogramok készítésére vagy módosítására szolgáló számjegyvezérlésű egységek integrált részeként; [N1.2e3(i)]

2. A számjegyvezérlésű egységekben maradó tervezési adatokból szerszámgépvezérlési utasítások (azaz részprogramok) kifejlesztésére;

3. A ,,shop floor'' műveletes, magas szintű döntéshozatalt támogató szakértői rendszerek szoftverének a számjegyvezérlésű egységekbe való integrálása kidolgozására; [N1.2e3(ii)]

b) Technológia a fémmegmunkáló gyártási eljárásokhoz az alábbiak szerint:

1. Technológia az alábbi eljárásokra speciálisan tervezett szerszámok, eszközök vagy rögzítőelemek tervezésére:

a) Szuperképlékeny alakítás;

b) Diffúziós kötés;

c) Közvetlen hidraulikus sajtolás;

2. Az ellenőrzéshez az alábbiakban ismertetett, az eljárási módszerekből vagy paraméterekből álló műszaki adatokat alkalmazzák:

a) Alumíniumötvözetek, titánötvözetek vagy szuperötvözetek szuperképlékeny alakítása:

1. Felületelőkészítés

2. Alakítási sebesség

3. Hőmérséklet

4. Nyomás

b) A szuperötvözetek vagy a titánötvözetek diffúziós kötése:

1. Felületelőkészítés

2. Hőmérséklet

3. Nyomás

c) Alumíniumötvözetek vagy titánötvözetek közvetlen hidraulikus sajtolása:

1. Nyomás

2. Ciklusidő

d) Titánötvözetek, alumíniumötvözetek vagy szuperötvözetek meleg izostatikus sajtolása:

1. Hőmérséklet

2. Nyomás

3. Ciklusidő

c) Technológia hidraulikus nyújtó-formázó gépek és szerszámaik kifejlesztésére vagy gyártására, repülőgépszerkezetek gyártásához;

d) Technológia a következőkhöz:

1. Szervetlen rétegbevonatok vagy szervetlen felszíni módosított bevonatok készítése, ld. a specifikációt a következő Táblázat 3. oszlopában;

2. Nem elektronikus szubsztrátumokhoz, ld. a specifikációt a következő Táblázat 2. oszlopában;

3. A következő Táblázat 1. oszlopában és a Műszaki megjegyzésekben meghatározott eljárásokkal:

2B KATEGÓRIA — ANYAGMEGMUNKÁLÁSI TÁBLÁZAT

ANYAGLEVÁLASZTÓ ELJÁRÁSOK

_________________________________________

Bevonási eljárás

Hordozók K: Keletkezett bevonat

_________________________________________

A) Gőzfázisú kémiai leválasztás (CVD)

Szuperötvözetek K: Aluminidek belső felületekhez

Kerámia és alacsonytágulású üvegek (14) K: Szilicidek, karbidok, szigetelő rétegek

Szén-szén, kerámia és fém mátrix kompozitok K: Szilicidek, karbidok, tűzálló fémek, keverékeik (4), aluminidek, ötvözött aluminidek (2)

Cementált wolframkarbid (17), szilíciumkarbid K: Karbidok, wolfram, keverékeik (4), szigetelő rétegek (15)

Molibdén és molibdénötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Berillium és berillumötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Érzékelő üveganyagok (9) K: Szigetelő rétegek (15)

B) Fizikai gőzfázisú termikus párologtatás:

1. Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD): elektronsugaras

Szuperötvözetek K: Ötvözött szilicidek, ötvözött aluminidek (2), MCrAlX (5), módosított cirkonok (12), szilicidek, aluminidek, keverékeik (4)

Kerámia és alacsony tágulású üveg (14) K: Szigetelő rétegek (15)

Korrózióálló acél (7) K: MCrAlX (5), módosított cirkonok (12), keverékeik (4)

Szén-szén, kerámia és mátrix kompozitok K: Szilicidek, karbidok, tűzálló fémek, keverékeik (4) szigetelő rétegek (15)

Cementált wolframkarbid (17), szilíciumkarbid K: Karbidok, wolfram, keverékeik (4), szigetelő rétegek (15)

Molibdén és molibdénötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Berillium és berillötvözetek K: Szigetelő rétegek (15) boridok

Érzékelő üveganyagok (9) K: Szigetelő rétegek (15)

Titánötvözetek (13) K: Boridok, nitridek

2. Izonos rezisztív hevítésű fizikai gőzfázisú leválasztás (ionplattírozás) [ld. a c) Műszaki megjegyzést]

Kerámia és alacsonytágulású üveg (14) K: Szigetelő rétegek (15)

Szén-szén kerámia és fém mátrix kompozitok K: Szigetelő rétegek (15)

Cementált wolframkarbid (179), szilíciumkarbid K: Szigetelő rétegek (15)

Molibdén és molibdénötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Berillium és berilliumötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Érzékelő üveganyagok (9) K: Szigetelő rétegek (15)

3. Fizikai gőzfázisú leválasztás: lézergőzölögtetés

Kerámiai és alacsonytágulású üveg (14) K: Szilicidek szigetelő rétegek (15)

Szén-szén, kerámia és fém mátrix kompozitok K: Szigetelő rétegek (15)

Cementált wolframkarbid (17), szilícumkarbid K: Szigetelő rétegek (15)

Molibdén és molibdénötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Berillium és berilliumötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Érzékelő üveganyagok (9) K: Szigetelő rétegek (15), gyémántszerű szén

4. Fizikai gőzfázisú leválasztás: katódív-kisülés

Szuperötvözetek K: Ötvözött szilicidek, ötvözött aluminidek (2) MCrAIX (5)

Polimerek (11) és szerves mátrix kompozitok K: Boridok, karbidok, nitridek

C) Pack cementálás [ld. még a fenti A) pontot]

Szén-szén, kerámia és fém mátrix keverékeik (4) K: Szilicidek, karbidok, keverékeik (10)

Titánötvözetek K: Szilicidek, aluminidek, ötvözött aluminidek (2)

Tűzálló fémek és ötvözetek K: Szilicidek, oxidok

D) Plazmaszórás K: MCrAlX (5), módosított cirkonok (12), keverékeik (4), lecsiszolható nikkelgrafit, lecsiszolható Ni-Cr-Al-bentonit, lecsiszolható Al-Si-poliészter, ötvözött aluminidek (2)

Alumíniumötvözetek (6) K: MCrAlX (5), módosított cirkonok (12), szilicidek, keverékeik (4)

Tűzálló fémek és ötvözetek (8) K: Aluminidek, szilicidek és karbidok

Korrózióálló acél (7) K: MCrAIX (5), módosított cirkonok (12), keverékeik (4)

Titánötvözetek (13) K: Karbidok, aluminidek, szilicidek, ötvözött aluminidek (2), lecsiszolható nikkelgrafit, lecsiszolható Ni-Cr-Al-bentonit, lecsiszolható Al-Si-poliészter

E) Iszapleválasztás

Tűzálló fémek és ötvözetek (8) K: Olvasztott szilicidek, olvasztott aluminidek, kivéve a hőálló elemeket

Szén-szén, kerámia és fém mátrix kompozitok K: Szilicidek, karbidok, keverékeik (4)

F) Katódporlasztás

Szuperötvözetek K: Ötvözött szilicidek, ötvözött aluminidek (2), nemesfém módosított aluminidek (3), MCrAlX (5), módosított cirkonok (12), platina, keverékeik (4)

Kerámia és alacsonytágulású üveg (14) K: Szilicidek, platina, keverékeik (4), szigetelő rétegek (15)

Titánötvözetek (13) K: Boridok, nitridek, oxidok, szilicidek, aluminidek, ötvözött aluminidek (2), karbidok

Szén-szén, kerámia és fém mátrix kompozitok K: Szilicidek, karbidok, tűzálló fémek, keverékeik (4), szigetelő rétegek (15)

Cementált wolframkarbid (17), szilíciumkarbid K: Karbidok, wolfram, keverékeik (4), szigetelő rétegek (15)

Molibdén és molibdénötvözetek K: Szigetelő rétegek (15)

Berillium és berilliumötvözetek K: Boridok, szigetelő rétegek (15)

Érzékelő üveganyagok (9) K: Szigetelő rétegek (15)

Tűzálló fémek és ötvözetek (8) K: Aluminidek, szilicidek

G) Ionimplantáció

Magashőmérsékletű csapágyacél K: Adalékok: krómból, tantálból vagy nióbiumból (kolumbiumból)

Titánötvözetek (13) K: Boridok, nitridek

Berillium és berilliumötvözetek K: Boridok

Cementált wolframkarbid (17) K: Karbidok, nitridek

Megjegyzések:

1. Bevonási folyamaton egyaránt értendő a felületen végzett javítás, a felület korábbi állapotának visszaállítása, vagy az új felület-bevonat előállítása.

2. Az ,,ötvözött alumínium-bevonat'' kifejezés vonatkozik a több lépcsőben előállított bevonatokra, amelyekben egy vagy több elemet az aluminid-bevonat felvitele előtt helyeztek el, még akkor is, ha ez egy más bevonatolási folyamattal történt. Nem vonatkozik azonban az egylépéses pack-cementálás ötvözött aluminidek előállítása céljából végzett ismételt alkalmazására.

3. A ,,nemesfémmel módosított aluminid'' kifejezés arra a többlépcsős bevonási folyamatra vonatkozik, amelynek során az aluminid-bevonatolás alkalmazása előtt nemesfémeket visznek fel valamilyen más bevonási folyamattal.

4. A keverékek diffúz anyagokból, szemcsés kompozitokból, ko-depozitokból és többrétegű depozitokból állnak, és a Táblázatban szereplő bevonási folyamatok egyszeri vagy többszöri alkalmazásával állíthatók elő.

5. Az MCrAlX olyan ötvözeteket jelent, amelyekben az M kobaltnak, vasnak, nikkelnek vagy ezek valamilyen kombinációjának felel meg, az X hafniumot, ittriumot, szilíciumot, tantált jelent, bármely mennyiségben, vagy egyéb szándékos adalékanyagot 0,01 súlyszázalék fölött, különböző arányokban és kombinációkban, kivéve:

a) A CoCrAlY-bevonat, mely kevesebb, mint 22 súlyszázalék krómot, kevesebb, mint 7 súlyszázalék alumíniumot és kevesebb, mint 2 súlyszázalék ittriumot tartalmaz;

b) A CoCrAlY-bevonat, mely 22—24 súlyszázalék krómot, 10—12 súlyszázalék alumíniumot és 0,5—0,7 súlyszázalék ittriumot tartalmaz; vagy

c) Az NiCrAlY-bevonat, mely 21—23 súlyszázalék krómot, 10—12 súlyszázalék alumíniumot és 0,9—1,1 súlyszázalék ittriumot tartalmaz.

6. Az alumíniumötvözetek olyan ötvözeteket jelentenek, amelyek maximális szakítószilárdsága legalább 190 MPa 293 K (20 °C) hőmérsékleten mérve.

7. A korrózióálló acél kifejezés olyan acélokra vonatkozik, mint például az AISI (American Iron and Steel Institute — Amerikai Vas- és Acélintézet) 300-as sorozata vagy az ezzel egyenértékű nemzeti szabvány.

8. A hőálló ötvözetek a következő fémekből és ötvözeteikből állnak: nióbium (kolumbium), molibdén, wolfram és tantál.

9. Az érzékelő üveganyagok a következők: alumíniumoxid, szilícium, germánium, cinkszulfid, cinkszelenid, galliumarzenid és a következő fémhalogenidek: káliumjodid, káliumfluorid, vagy a 40 mm-nél nagyobb átmérőjű érzékelő üveganyagok esetén talliumbromid és talliumklorobromid.

10. A 2. kategória nem vonja ellenőrzés alá a repülőgépek szilárd szárnyszelvényeinek egylépcsős pack-cementálására szolgáló technológiát.

11. A következő polimerek: poliamid, poliészter, poliszulfid, polikarbonátok és poliuretánok.

12. A módosított cirkónium egyéb fémoxidok adalékaira vonatkozik, például kálcium, magnézium, ittrium, hafnium, ritka földfémek stb., amelyeket azért adagolnak a cirkóniumhoz, hogy stabilizálják a krisztallográfiai fázisokat és a fáziskompozíciókat. A kalciummal vagy a magnéziummal való keverés vagy fúzió útján módosított cirkóniumból készült hőszigetelésű bevonatokra nem terjed ki az ellenőrzés.

13. A titánötvözetek azokhoz az űrhajózási ötvözetekhez tartoznak, melyek maximális szakítószilárdsága 900 MPa vagy több 293 K (20 °C) hőmérsékleten mérve.

14. Az alacsonytágulású üvegek olyan üvegekre vonatkoznak, amelyek termikus expanziójának tényezője 1 X 10^—7 1/K vagy annál kevesebb 293 K (20 °C) hőmérsékleten mérve.

15. A szigetelő rétegek többrétegű szigetelőanyagból készült bevonatok, amelyekben a különböző törésmutatójú anyagokból álló modell interferencia-jellemzőit használják fel a különböző hullámhosszúságú sávok visszaverésére, átvitelére vagy elnyelésére. A szigetelő rétegek négynél több szigetelő rétegre vagy szigetelő/fém kompozit rétegre vonatkoznak.

16. A cementált wolframkarbid nem foglalja magában a wolframkarbid/(kobalt, nikkel), titánkarbid/(kobalt, nikkel), krómkarbid/nikkel-króm és krómkarbid/nikkelből álló forgácsoló és formázó szerszámanyagokat.

Műszaki megjegyzés: A Táblázat 1. oszlopában szereplő eljárások definíciói a következők:

a) Gőzfázisú kémiai bevonás (Chemical Vapour Deposition — CVD) olyan réteg-felviteli vagy felületmódosítási bevonási folyamat, melynek során fémet, ötvözetet, kompozitot vagy kerámiát visznek fel hevített felületre. A hordozó közelében kiválasztott vagy elegyített gázok reakciója eredményezi a kívánt elemek, ötvözetek vagy vegyületek leválasztását. A bomláshoz vagy a vegyi reakcióhoz szükséges energiát a hordozó hője, plazmakisülés vagy lézersugárzás szolgáltatja.

N. B.:

1. A CVD-eljárások közé tartoznak az alábbiak is: packon kívüli irányított gázáram, pulzáló CVD, szabályozott nukleidos termikus leválasztás (controlled nucleation thermal decomposition — CNTD), plazmagerjesztésű vagy plazmát alkalmazó CVD-eljárások.

2. A pack porkeverékbe merített hordozót jelent.

3. A packon kívüli eljárásokban használt gáz halmazállapotú anyagok ugyanazon alapreakció során ugyanolyan paraméterekkel jönnek létre, mint a pack-cementálás eljárás paraméterei, kivéve, ha a bevonandó hordozó nem kerül kapcsolatba a porkeverékkel.

b) Termikus gőzölögtetésű-fizikai gőzfázisú leválasztás (TE-PVD) egy bevonat-kezelési eljárás, amelyet 0,1 Pa-nál kisebb nyomású vákuumban végeznek el, úgy, hogy a bevonó anyag elgőzölögtetésére hőenergiát használnak fel. Az eljárás eredményeként az elgőzölögtetett anyag kicsapódik, illetve lerakódik a megfelelően elhelyezett hordozóra. Az eljárás szokásos módosítási eszköze az, hogy gázt adagolnak be a vákuumkamrába a bevonási eljárás során, kompaund bevonatok szintetizálása céljából. Ion- vagy elektronsugarak vagy plazma alkalmazása a bevonási eljárás aktiválására vagy előmozdítására szintén e technikai eljárás szokásos módosítását képezi. Az optikai jellemzők és bevonatok vastagsága az eljárás során monitorokon megfigyelhető. A specifikus TE-PVD eljárások a következők:

1. Az elektronsugaras PVD elektronsugarat használ a bevonatot képező anyag hevítésére és gőzölögtetésére;

2. A rezisztív hevítésű PVD villamosan ellenálló hőforrásokat alkalmaz, melyek az elgőzölögtetett bevonóanyagok ellenőrzött és egységes áramát képesek biztosítani;

3. A lézergőzölögtetés vagy pulzáló vagy folytonos hullámú lézersugarakat alkalmaz a bevonóanyag hevítésére;

4. A katódíves bevonás olyan fogyó katódot használ, melynek felszínén ív keletkezik egy földelt érintkezővel történő rövid idejű érintkezés során. Az ív ellenőrzött mozgása erodálja a katód felületét, s ezzel intenzív ionizált plazmaáramot hoz létre. Az anód lehet egy kúp, amely a katód felszínéhez egy szigetelőn keresztül csatlakozik, vagy a kamrát lehet használni anódként. Hordozó-eltolást alkalmaznak a ,,non line-of-sight'' bevonásnál.

N. B.: Ez a meghatározás nem tartalmazza a random katódsugaras bevonást (non-biasszubsztrátumok esetén).

c) Az ionimplantáció az általános TE-PVD eljárás speciális módosítása, melyben a plazmát vagy az ionforrást a létrehozandó bevonat anyagának ionizálására használják, és negatív előfeszítést alkalmaznak a hordozóhoz a plazmából leválasztandó anyagok kinyerésének megkönnyítésére. A reaktív anyagok bevezetése, a szilárd anyagoknak a kamrában történő elgőzölögtetése, és monitorok alkalmazása az optikai jellemzők eljárás közbeni mérésére és a bevonatok vastagságának ellenőrzésére — ezen eljárás szokásos módosításait képezik.

d) A pack cementálás olyan felületmódosító bevonási vagy réteg-felviteli eljárás, amelynek során a hordozót porkeverékbe merítik, és az ún. pack az alábbiakból áll:

1. A felvitelre szánt fémek pora (általában alumínium, króm, szilícium vagy ezek kombinációi);

2. Aktivátor (általában egy halogénsó); és

3. Egy semleges por, általában timföld.

A hordozót és a porkeveréket egy reaktorban helyezik el, amit 1030 K (757 °C) — 1375 K (1102 °C) közötti hőmérsékletre fűtenek fel, a bevonóanyag leválásához szükséges időtartamra.

e) A plazmaszórás (plasma spraying) olyan rétegfelviteli eljárás, amelynek során egy szórófej állítja elő és szabályozza a plazmát; a szórófejbe kerül be a porított vagy huzalos bevonóanyag, ami megolvad, és a szórófej ezt szórja ki a hordozó felé, ahol az teljes mértékben tapadó bevonatot képez. A plazmaszórás vagy kisnyomású plazmaszórásból vagy víz alatti, nagy sebességű plazmaszórásból áll.

N. B.:

1. A kis nyomás a környezeti, légköri nyomásnál kisebb nyomást jelent.

2. A nagy sebesség azt jelenti, hogy a fúvókából eltávozó gáz sebessége meghaladja a 750 m/s-ot 293 K (20 °C)-on, 0,1 MPa-n.

f) Az iszapleválasztás az a felületmódosító bevonási vagy rétegfelviteli eljárás, amelynek során folyadékban feloldott szerves kötőanyaggal kevert fém- vagy kerámiaport visznek fel a hordozóra szórással, bemerítéssel vagy festéssel. Ezt követően az egészet levegőben vagy kemencében szárítják, majd a kívánt bevonat elérése érdekében hőkezelik.

g) A katódporlasztás olyan rétegfelviteli folyamat, amelyben pozitív töltésű részecskéket gyorsítanak és mozgatnak elektromos térben a céltárgy (bevonóanyag) felszíne felé. A becsapódó ionok kinetikus energiája elegendő ahhoz, hogy a céltárgy felületéből atomok váljanak ki és hordozón kiváljanak.

N.B.:

1. A Táblázat csak a triódás, magnetronos vagy reaktív katódporlasztásra vonatkozik, amelyekkel a bevonóanyag tapadásának növelését és a leválasztás sebességét kívánják növelni, valamint vonatkozik a rádiófrekvenciás (RF) porlasztásra, amelyet a nem fémes bevonóanyagok gőzölögtetésére használnak.

2. Az alacsony energiájú (5 keV-nél kisebb) ionsugarakat a leválasztás aktiválására lehet használni.

h) Az ionimplantáció az a felületmódosító bevonási eljárás, amelynek során az ötvözendő elemet ionizálják, erőtérben felgyorsítják és a hordozó felületének meghatározott részébe implantálják. Ez magában foglalja azokat az eljárásokat, melyek során az ionimplantáció az elektronsugaras fizikai gőzfázisú leválasztással vagy katódporlasztással egyidejűleg történik.

2E101 A 2B004, 2B104, 2B115, 2B116 vagy a 2D101 alatt specifikált berendezés vagy szoftver felhasználására vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. [M; N]

2E201 A 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007 b), 2B007 c), 2B008, 2B009, 2B204, 2B207, 2B215, 2B225—2B232 vagy 2D201 alatt specifikált berendezés vagy szoftver felhasználására vonatkozó Általános Technológiai Megjegyzésre vonatkozó technológia. [N]

3. Kategória — Elektronika

3A Berendezések, részegységek és alkatrészek

Megjegyzések:

1. A 3A001 a)3.—a)10.-ben, vagy a 3A001 a)12-ben leírtaktól eltérő, a 3A-ban ismertetett berendezések, eszközök és alkatrészek — melyeket speciálisan terveztek, illetve, amelyek ugyanolyan funkcionális jellemzőkkel rendelkeznek, mint a többi berendezés — ellenőrzési státuszát a többi berendezés ellenőrzési státusza határozza meg.

2. A 3A001 a)3.—9.-ben, vagy a 3A001 a)12-ben ismertetett integrált áramkörök ellenőrzési státuszát — amelyeket megváltoztathatatlan módon programoztak vagy más berendezéshez specifikus funkcióra terveztek — a többi berendezés ellenőrzési státusza határozza meg.

N. B.: Amikor a gyártó vagy a felhasználó nem tudja meghatározni a többi berendezés ellenőrzési státuszát, akkor az integrált áramkörök ellenőrzési státuszát a 3A01ű a)3.—a)9. vagy a 3A001 a)3. határozza meg.

Ha az integrált áramkör a 3A001 a)3. alatt leírt szilíciumalapú mikroszámítógépes mikroáramkör vagy mikrokontroller mikroáramkör, melyek operandus (adat) szóhosszúsága 8 bit vagy annál kevesebb, az integrált áramkör ellenőrzési státuszát a 3A001 a)3. határozza meg.

3A001 Elektronikai eszközök és alkatrészek

a) Általános célú integrált áramkörök, az alábbiak szerint:

Megjegyzések:

1. A szeletek (befejezett vagy be nem fejezett) — melyeken a funkciót meghatározták — ellenőrzési státuszát a 3A001 a) paraméterek szerint kell értékelni.

2. Az integrált áramkörök a következő típusokat foglalják magukba:

— Monolit integrált áramkörök

— Hibrid integrált áramkörök

— Multichip integrált áramkörök

— Filmtípusú integrált áramkörök, beleértve a szilícium/zafír integrált áramköröket is

— Optikai integrált áramkörök.

1. A sugárzásállónak tervezett vagy minősített integrált áramkörök, melyek ellenállnak az alábbiak valamelyikének:

a) 5 X 10⁵ rad (Si) vagy ennél nagyobb dózis hatásának; [M14/18]

b) 5 X 10⁸ Rad/s vagy magasabb dózissebesség.

2. A 3A01 a)3.—a)10. vagy a 3A001 a)12. alatt ismertetett integrált áramkörök az alábbiak szerint:

a) 398 K (+125 °C) feletti környezeti hőmérsékleten való működésre méreteztek;

b) 218 K (—55 °C) alatti környezeti hőmérsékleten való működésre méretezett; vagy

c) A 398 K (+125 °C) és a 218 K (—55 °C) közötti hőmérséklet-tartományban való működésre méreteztek;

Megjegyzés: A 3A001 a)2. nem vonatkozik a polgári gépkocsikban vagy a vasúti mozdonyokban alkalmazott integrált áramkörökre.

3. Mikroprocesszoros mikroáramkörök, mikroszámítógépes mikroáramkörök és mikrokontroller mikroáramkörök, a következő jellemzők valamelyikével:

Megjegyzés: A 3A001 a)3 magában foglalja a digitális jelfeldolgozókat, a digitális processzorrendszereket és a digitális koprocesszorokat.

a) A külső adatbusz kapacitása meghaladja a 32 bitet vagy az aritmetikai logikai egység bemeneti kapacitása meghaladja a 32 bitet;

b) Az órajel-frekvencia meghaladja a 40 MHz-et;

c) A külső adatbusz kapacitása 32 bit vagy több, és képes másodpercenként 12,5 millió vagy még több utasítás végrehajtására (MIPS — millió utasítás/sec); vagy

Műszaki megjegyzés: Ha nem specifikálják a millió utasítás/sec értéket, az átlagos utasítás-ciklusidő (mikromásodpercben) inverzét kell használni.

d) Több mint egy adat- vagy utasításbusz, vagy soros adatátviteli lehetőség külső összekapcsoláshoz egy párhuzamos processzorban, melynek átviteli sebessége meghaladja a 2,5 Mbyte/s -ot;

4. EEPROM-ok (electrically erasable programmable read-only memories), SRAM-ok (static random-access memories) és tároló integrált áramkörök, melyeket az alábbi tokozott févezetőkből gyártották:

a) EEPROM-ok az alábbi tárolókapacitással:

1. ,,Flash'' memóriatípusoknál meghaladja a 16 Mbit/tok értéket; vagy

2. Az összes többi EEPROM típus esetén meghaladja az alábbi határok bármelyikét:

a) 4 Mbit/tok; vagy

b) 1 Mbit/tok és maximális elérési ideje kisebb mint 80 ns;

b) Statikus random-memória (SRAM), melynek tárolókapacitása:

1. Meghaladja a 4 Mbit/tok értéket; vagy

2. Meghaladja az 1 Mbit/tok értéket és maximális elérési ideje kisebb mint 80 ns;

c) Kompaund félvezetőből gyártott memória integrált áramkörök;

5. Analóg-digitális és digitális-analóg konverter integrált áramkörök, az alábbiak szerint:

a) Az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező analóg/digitális átalakítók:

1. Felbontásuk 8 bit vagy több, de 12 bitnél kevesebb, a teljes konverziós idő a maximális felbontás eléréséig kevesebb mint 10 ns;

2. Felbontásuk 12 bit, a maximális felbontás eléréséig a teljes konverziós idő kevesebb mint 200 ns; vagy

3. Felbontásuk több mint 12 bit, és a maximális felbontás eléréséig a teljes konverziós idő kevesebb mint 2 mikrosec.;

b) Digitális/analóg konverterek, melyek felbontása 12 bit vagy több, és a beállási idő kevesebb mint 10 ns;

6. Jelfeldolgozáshoz szükséges elektro-optikai vagy optikai integrált áramkörök, melyek alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

a) Egy vagy több belső lézerdióda;

b) Egy vagy több belső fényérzékelő elem; és

c) Optikai hullámvezetők;

7. Az alábbi jellemzők valamelyikével rendelkező mezőben programozható (field programmable) kapurendszerek:

a) Az ekvivalens hasznos (usable) kapuszám meghaladja a 30 000-et (2 bemeneti kapu); vagy

b) A tipikus alapkapu késleltetési idő kevesebb, mint 0,4 ns;

8. Az alábbi jellemzők valamelyikével rendelkező mezőben programozható logikai kapuk:

a) Az ekvivalens hasznos kapuszám meghaladja az 30 000-et (2 bemeneti kapu); vagy

b) A feszítési (toggle) frekvencia meghaladja a 133 MHz-et;

9. Neural-hálózati integrált áramkörök;

10. Felhasználó által konfigurálható integrált áramkörök, melyeknél vagy a funkció ismeretlen, vagy a végfelhasználó berendezésének ellenőrzési státusza ismeretlen a gyártó számára, az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) Több mint 144 terminál;

b) A tipikus alapkapu késleltetési idő kevesebb mint 0,4 ns; vagy

c) Az üzemi frekvencia meghaladja a 3 GHz-et;

11. Digitális integrált áramkörök, a 3A001 a)3.—a)10., vagy a 3A001 a)12. alatt leírtaktól eltérőek, bármely tokozott félvezető bázisán, az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) Az ekvivalens kapuszám meghaladja a 300-at (2 bemeneti kapu); vagy

b) A feszítési frekvencia meghaladja az 1,2 GHz-et;

12. Gyors Fourier Transzformáló (FFT) processzorok az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) 1024 pontos FFT esetében a névleges (rated) végrehajtási idő kevesebb mint 1 ms;

b) N-pontos (N nem 1024) komplex FFT esetén a névleges végrehajtási idő kisebb mint Nlog₂N/10, 240 ms, ahol N a pontok száma;

c) ,,Pillangó'' teljesítmény (Butterfly throughput) nagyobb mint 5,12 MHz;

b) Mikrohullámú vagy milliméteres hullámú eszközök:

1. Elektronikus vákuumcsövek és katódok, az alábbiak szerint:

(Frekvenciaagilis magnetron csöveket lásd az ML 111 alatt.)

Megjegyzés:

1. A frekvenciaagilis csöveket lásd a Katonai Termékjegyzék alatt.

2. A 3A001 b)1. nem vonja ellenőrzés alá a 31 GHz-et meg nem haladó frekvenciájú, a szabványos polgári távközlési sávszélességben történő működésre tervezett vagy minősített elektroncsöveket.

a) Impulzusüzemre vagy folyamatos hullámüzemre szánt haladó hullámú csövek, az alábbiak szerint:

1. 31 GHz-nél magasabb frekvencián történő működés;

2. Katódfűtőelemmel az adott RF teljesítmény elérésének ideje kevesebb mint 3 másodperc;

3. Csatolt üregrezonátorok vagy származékaik, melyek pillanatnyi sávszélessége meghaladja a 7%-ot, vagy melyek csúcsteljesítménye több mint 2,5 kW;

4. Helix csövek vagy származékaik, az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) A pillanatnyi sávszélesség több mint egy oktáv, az átlagos kimenőteljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata több mint 0,5;

b) A pillanatnyi sávszélesség kevesebb mint egy oktáv, az átlagos kimenőteljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata pedig nagyobb 1-nél; vagy

c) ,,Űrminősítésű'';

b) Több mint 17 dB-es keresztmezős (crossed-field) erősítőcsövek;

c) Impregnált katódok az elektroncsövekhez, az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. Az adott emisszió eléréséig a felfutási idő kevesebb mint 3 másodperc; vagy

2. Folyamatos emissziós áramsűrűség biztosítása 5 A/cm²-t meghaladó adott üzemi feltételek között;

2. Mikrohullámú integrált áramkörök vagy modulok, melyek 3 GHz-et meghaladó frekvenciákon üzemelő monolit integrált áramköröket tartalmaznak;

Megjegyzés: A 3A001 b)2. nem vonja ellenőrzés alá a 31 GHz-et meg nem haladó frekvenciákon a szabványos polgári távközlési sávszélességekben működő berendezések számára szolgáló áramköröket és modulokat.

3. 31 GHz-et meghaladó frekvencián való működésre méretezett mikrohullámú tranzisztorok;

4. Félvezető mikrohullámú erősítők;

a) 10,5 GHz-et meghaladó frekvenciákon üzemelnek és több mint fél oktáv pillanatnyilességűek; vagy

b) 31 GHz-et meghaladó frekvencián üzemelnek;

5. Elektronikusan vagy mágnesesen hangolható sáváteresztő vagy sávzáró szűrők, melyeknek több mint 5 olyan hangolható rezonátoruk van, ami 10 mikrosec-nál rövidebb idő alatt 1,5:1 sávszélességben (f max./f min.) biztosítja a hangolást a következő jellemzőkkel:

a) A sáváteresztő szűrő sávszélessége a középfrekvencia több mint 0,5%-a; vagy

b) A sávzáró szűrő sávszélessége kevesebb mint a középfrekvencia 0,5%-a;

6. 31 GHz-et meghaladó frekvencián működő mikrohullámú részegységek;

7. A 3A002 c), a 3A002 e) vagy a 3A002 f) alatt leírt berendezések frekvencia tartományának kiterjesztésére tervezett keverők és átalakítók az azokban közölt paraméterhatárok alatt;

c) Akusztikai hullámeszközök, az alábbiak szerint, és a kifejezetetten ezekhez tervezett alkatrészek:

1. Felületi akusztikai hullám és felületi skimming (shallow bulk) akusztikai hullámeszközök (azaz az anyagokban haladó elasztikus hullámokat felhasználó jelfeldolgozó eszközök), az alábbi jellemzők valamelyikével:

a) A vivőfrekvencia meghaladja az 1 GHz-et; vagy

b) A vivőfrekvencia 1 GHz vagy annál kevesebb; és

1. A mellékhurok elnyomása meghaladja az 55 dB-t;

2. A maximális késleltetési idő és a sávszélesség szorzata (az idő mikrosec-ban és a sávszélesség MHz-ben) több mint 100; vagy

3. A vivőfrekvencia nagyobb mint 1 GHz, a sávszélesség pedig eléri vagy meghaladja a 250 MHz-et;

2. Tömb akusztikai hullámeszközök (azaz az elasztikus hullámokat felhasználó jelfeldolgozó eszközök), amelyek 1 GHz-et meghaladó frekvencián lehetővé teszik a jelek közvetlen feldolgozását;

3. Akusztikai-optikai jelfeldolgozó eszközök, melyek az akusztikai hullámok (tömbhullám vagy felületi hullám) és a fényhullámok közötti kölcsönhatást használják fel, és lehetővé teszik jelek vagy képek közvetlen feldolgozását, a színképelemzést, a korrelációt vagy konvolúciót is beleértve;

d) Szupravezető anyagokból gyártott alkatrészeket tartalmazó, kifejezetten legalább az egyik szupravezető alkotóelem kritikus hőmérséklete alatti hőmérsékleten való működésre tervezett elektronikus eszközök vagy áramkörök, az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Elektromágneses erősítés:

a) 31 GHz vagy annál alacsonyabb frekvencia, 0,5 dB-nél alacsonyabb zajtényező; vagy

b) 31 GHz-et meghaladó frekvencia;

2. Szupravezető kapuval rendelkező digitális áramkörök áramkapcsolása, ha kapunként a késleltetési idő (sec) és kapunként a teljesítménydisszipáció (watt) szorzata kevesebb mint 10—14 J; vagy

3. A frekvencia kiválasztása minden frekvencián 10 000-nél nagyobb Q értékű rezgőkörökkel történik;

e) Nagy energiájú eszközök, az alábbiak szerint:

1. Telepek, a következők szerint:

Megjegyzés: A 3A001 e)1. nem vonja ellenőrzés alá a 26 cm/s vagy annál kisebb méretű telepeket (például a szabványos C-cellás vagy UM—2 telepeket).

a) 480 Wh/kg-nál nagyobb energiasűrűségű primer cellák és telepek, melyeket 243 K (—30 °C) alatti szinttől 343 K (+70 °C) fölötti szintig tartó hőmérséklettartományban való működésre méreteztek;

b) Újratölthető cellák és telepek, melyek energiasűrűsége meghaladja a 150 Wh/kg-ot 75 töltési/kisütési ciklus után, ha a kisütési áram C/5 óra (C a névleges kapacitás amperórában), a működési hőmérséklettartomány pedig a 253 K (—20 °C) alatti szinttől a 333 K (+60 °C) fölötti szintig tart;

Műszaki megjegyzés: Az energiasűrűséget úgy kapjuk meg, hogy a wattban kifejezett átlagos teljesítményt (átlagos feszültség, voltban, szorozva az átlagos áramerősséggel, amperben) megszorozzuk a nyitott áramköri feszültség 75%-ig való kisütés időtartamával, órában, és elosztjuk a cella (vagy a telep) össztömegével, kilogrammban.

c) Űrminősítésű és sugárzással szemben ellenállóvá tett, a sugárzás hatására villamosságot fejlesztő rendszerek, melyek fajlagos teljesítménye meghaladja a 160 W/m²-t 301 K (+28 °C) üzemi hőmérsékleten, 2800 K (2527 °C)-on 1 kW/m² wolframillumináció mellett;

2. Nagy energiájú kondenzátorok, az alábbiak szerint: [N6.22]

a) Kondenzátorok, melyek ismétlési frekvenciája kisebb mint 10 Hz (egytöltetű kondenzátorok), melyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. A névleges feszültség min. 5 kV;

2. Az energiasűrűség min. 250 J/kg; és

3. Az összenergia min. 25 kJ;

b) Legalább 10 Hz ismétlési frekvenciájú kondenzátorok (ismétlő kondenzátorok), melyek az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

1. Min. 5 kV névleges feszültség;

2. Min. 50 J/kg energiasűrűség;

3. Min. 100 J összenergia; és

4. Min. 10 000 töltési/kisülési ciklus;

3. 1 másodpercnél rövidebb idejű teljes feltöltésre vagy kisütésre tervezett szupravezető elektromágnesek vagy mágnestekercsek, melyek az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek: [N3.10]

a) A kisütés során szállított maximális energia meghaladja a 10 kJ-t az első másodpercben;

b) Az áram alatti tekercsek belső átmérője több mint 250 mm; és

c) a névleges mágneses indukció több mint 8 T, vagy a tekercsben teljes áramsűrűség több mint 300 A/mm²;

Megjegyzés: A 3A001 e)3. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a mágneses rezonancia leképező (MRI) orvosi műszerekhez tervezett szupravezető elektromágneseket, vagy mágnestekercseket.

4. Áramkörök vagy rendszerek elektromágneses energiatárolásra, szupravezető anyagokból gyártott alkatrészekkel, melyeket kifejezetten legalább az egyik szupravezető alkotóelem kritikus hőmérséklete alatti hőmérsékleten való működésre terveztek, és az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

a) A rezonáns üzemi frekvencia meghaladja az 1 MHz-et;

b) A tárolt energia sűrűsége min. 1 MJ/m³; és

c) A kisütési idő kevesebb 1 msec-nál;

5. Villanó kisülési típusú röntgenrendszerek, az összes alábbi jellemzővel rendelkező csövekkel: [N5.1]

a) A csúcsteljesítmény meghaladja az 500 MW-ot;

b) A kimenőfeszültség meghaladja az 500 kV-ot; és

c) Az impulzusszélesség kevesebb 0,2 mikrosec-nál;

N. B.: Lásd még a 3A201 c)-t is.

f) Forgó input típusú tengely abszolút pozíciójának kódolói, az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. A felbontás jobb mint a teljes skálán 1:265 000 (18 bites felbontás); vagy

2. A pontosság jobb mint ±2,5 ívszekundum;

3A002 Általános célú elektronikus eszközök

a) Adatrögzítő berendezések, az alábbiak szerint, és a kifejezetten ezekhez tervezett vizsgáló szalag:

1. Analóg műszerezésű magnetofonok, beleértve azokat is, amelyek lehetővé teszik a digitális jelek rögzítését (azaz nagysűrűségű digitális adatrögzítő /HDDR/ modul alkalmazásával), az alábbi jellemzők valamelyikével:

a) Elektronikus csatornánként vagy sávonként a sávszélesség meghaladja a 4 MHz-et;

b) Elektronikus csatornánként vagy sávonként a sávszélesség meghaladja a 2 MHz-et, és több mint 44 sáv van; vagy

c) Az időeltérés (alap) hibája — a vonatkozó IRIG vagy EIA dokumentumok szerint mérve

— kevesebb mint ±0,1 mikrosec.;

2. Digitális képmagnetofonok, melyek maximális digitális interfész átviteli sebessége meghaladja a 180 Mbit/s-ot, kivéve azokat, melyeket kifejezetten tv-kép rögzítésre terveztek, és amelyek CCIR vagy az IEC által szabványosított vagy ajánlott jelformátumot használnak.

3. Csigavonalú (helical) pásztázó technikát vagy rögzített fejes technikát alkalmazó digitális műszerezésű mágnesszalagos adatrögzítők, melyekre a következők valamelyike jellemző:

a) a maximális digitális interfész átviteli sebesség meghaladja a 175 Mbit/sec-ot, és az eszköz spirális letapogatási technikákkal működik;

b) ,,Űrminősítésű'';

Megjegyzés: A 3A02 a)3. nem vonja ellenőrzés alá a HDDR átalakító elektronikával felszerelt és csak digitális adatrögzítésre szolgáló analóg magnetofonokat.

4. A 175 Mbit/sec-ot meghaladó maximális digitális interfész átviteli sebességgel jellemezhető, a digitális képmagnók konvertálására — digitális adatrögzítőkként való felhasználásra — szolgáló berendezések;

5. Hullámforma digitalizálók és tranziens rekorderek az alábbi jellemzők mindegyikével:

a) 200 millió minta/s digitalizálási sebesség és 10 bit, vagy annál nagyobb felbontás; és

b) 2 Gbit/s, vagy nagyobb folyamatos teljesítmény;

Műszaki megjegyzés: Párhuzamos buszfelépítésű berendezések esetén a folyamatos teljesítménysebességet a maximális szósebesség és a szó bitekben mért hosszának a szorzata adja.

A folyamatos teljesítmény a berendezésnek az a legnagyobb kimenő adatsebessége, amely mellett adatveszteség nem lép fel, miközben a mintavételi sbesség és az analóg-digitális konverzió fenntartható.

b) Frekvenciaszintetizátor, melynek frekvenciakapcsolási ideje az egyik kiválasztott frekvenciából a másikba kevesebb mint 1 ms;

c) Jelanalizátorok, a következők szerint:

1. 31 GHz-et meghaladó frekvenciák elemzésére;

2. Dinamikus jelanalizátorok, melyek valósidejű (,,real-time'') sávszélessége meghaladja a 25,6 kHz-et, kivéve azokat, melyeket csak az állandó sávszélességű szűrőkhöz használnak (más néven oktávszűrők vagy törtoktáv-szűrők);

d) Frekvenciaszintetizált jelgenerátorok, melyek olyan kimenőfrekvenciákat biztosítanak, amelyek pontossága, rövid és hosszú távú stabilitása szabályozott, a belső alap (mester) frekvenciából ered vagy annak hatására áll be, és az alábbiak valamelyikével jellemezhetők:

1. A maximális szintetizált frekvencia meghaladja a 31 GHz-et;

2. A frekvenciakapcsolási idő az egyik kiválasztott frekvenciából a másikba kevesebb mint 1 msec.; vagy

3. Az egy oldalsávos (single sideband — SSB) fázis zaja jobb, mint —(126+20log₁₀F—20log₁₀f) dBc/Hz-ben, ahol F az üzemi frekvenciától való eltérés Hz-ben, és f az üzemi frekvencia MHz-ben;

Megjegyzés: A 3A02 d) nem vonja ellenőrzés alá azokat a berendezéseket, amelyekben a kimenőfrekvenciát vagy két vagy több kristályoszcillátor frekvenciájának összegzése vagy kivonása, vagy pedig a összegzés vagy kivonás után az eredmény szorzata adja.

e) 31 GHz-nél nagyobb maximális üzemi frekvenciájú hálózati analizátorok;

Megjegyzés:A 3A002 e) nem vonja ellenőrzés alá a 40 GHz-et meg nem haladó maximális üzemi frekvenciájú és nem távvezérlésű (azaz a csatoláshoz adatbuszt tartalmazó) letapogatott frekvenciájú hálózati analizátorokat.

f) Mikrohullámú vizsgálókészülékek, az alábbi két jellemzővel:

1. A maximális üzemi frekvencia meghaladja a 31 GHz-et; és

2. Az amplitúdó és a fázis egyszerre mérhető;

g) Atomfrekvencia-etalonok, az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. A hosszú távú stabilitás (öregedés) kevesebb (jobb), mint 1 X 10^—11/hónap; vagy

2. ,,Űrminősítésű'';

Megjegyzés: A 3A002 g)1. nem vonja ellenőrzés alá a nem ,,űrminősítésű'' rubídiumetalonokat.

h) Emulátorok a 3A01 a)3. vagy a 3A01 a)9. ellenőrzés alá vont mikroáramkörökhöz;

Megjegyzés: A 3A002 h) nem vonja ellenőrzés alá az olyan család számára tervezett emulátorokat, amely legalább egy, a 3A001 a)3. vagy a 3A001 a)9. által ellenőrzés alá nem vont eszközt tartalmaz.

3A101 A 3A001 alatt nem specifikált elektronikus eszközök és alkatrészek:

a) Rakétákban felhasználható analóg-digitális átalakítók, melyeket úgy terveztek, hogy megfeleljenek a megerősített konstrukciójú berendezésekre vonatkozó katonai előírásoknak. [M14a]

b) Radiográfiai berendezések az alábbiak szerint: [M15e]

1. Olyan berendezések, amelyek képesek 2 MeV vagy azt meghaladó energiájú, felgyorsított elektronokból ,,bremsstrahlung'' segítségével előállított elektromágneses sugárzást közvetíteni;

2. 1 MeV vagy nagyobb radioaktív forrást használó berendezések.

Megjegyzés: A fenti b) alpont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten orvosi célra tervezett berendezéseket.

3A201 A 3A001 alatt nem specifikált alábbi berendezések:

a) Kondenzátorok az alábbi jellemzőkkel: [N6.2.2]

1. névleges feszültség nagyobb mint 1,4 kV, energiatárolás nagyobb, mint 10 J, kapacitás nagyobb mint 0,5 μF, és a soros induktivitás kisebb mint 50 nH;

2. Névleges feszültség nagyobb mint 750 V, kapacitás nagyobb mint 0,25 μF, a soros induktivitás pedig kisebb mint 10 nH.

b) Szupravezető szolenoid elektromágnesek, melyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel: [N3.10]

1. Képesek 2 tesla (20 kilogauss) vagy annál nagyobb mágneses tér létrehozására;

2. H/A (hossz/belső átmérő) nagyobb mint 2;

3. Belső átmérője nagyobb mint 300 mm; és

4. A mágneses tér egyenletessége jobb mint 1% a belső térfogat központi 50%-ában.

Megjegyzés: A fenti b) alpont nem vonatkozik a kifejezetten orvosi mágneses rezonancia (NMR) megjelenítő rendszerekhez tervezett mágnesekre, melyeket ezen rendszerek részeként exportálnak. A ,,részeként'' kifejezés úgy értendő, hogy az nem feltétlenül képezi fizikailag ugyanazon szállítmány részét. Lehetőség van részszállításokra különböző forrásokból, feltéve, hogy a vonatkozó export dokumentumok egyértelműen meghatározzák a ,,részeként'' kapcsolatot.

c) Impulzus-röntgen generátorok vagy pulzáló elektrongyorsítók, amelyek csúcsenergiája 50 keV vagy annál nagyobb, az alábbiak szerint, kivéve azon gyorsítókat, melyek olyan berendezések alkatrészei, amelyeket nem elektronnyaláb vagy röntgensugárzás céljaira (pl. elektronmikroszkópia), illetve orvosi célra terveztek: [N5.1]

1. Az elektron gyorsítási csúcsenergiája 500 keV és 25 MeV közé esik és a (K) minőségi mutatószám 0,25 vagy annál nagyobb, ahol a K-t az alábbi szerint definiálják:

K=1,7 X 10³V^2.65Q,

ahol V az elektron csúcsenergiája millió elektronvoltban és Q a teljes gyorsított töltés coulomb-ban, ha a gyorsító nyaláb impulzus időtartama legfeljebb 1 μs, Q a maximális gyorsított töltés 1 μs alatt (Q egyenlő az ,,i'' idő szerinti integráljával, 1 μs-ra vagy az impulzus időtartamára vonatkoztatva attól függően, hogy melyik a kisebb, ahol az i a nyaláb áramerőssége amperben, a t az idő másodpercben) vagy;

2. Az elektron gyorsítási csúcsenergiája 25 MeV vagy annál nagyobb, és csúcsteljesítménye nagyobb mint 50 MW. [Csúcsteljesítmény = (csúcspotenciál voltban) X (csúcsnyaláb áramerőssége amperben)]

Műszaki megjegyzések:

a) Sugárimpulzus időtartam mikrohullámú gyorsító üregrezonátorok elvén alapuló gépekben az 1 μs érték és a mikrohullámú modulátor impulzusból eredő nyaláb időtartama közül a kisebb értékkel egyezik meg.

b) Mikrohullámú gyorsító üregrezonátorok elvén alapuló gépekben a sugár csúcsáram a sugárnyaláb időtartama alatti átlagos árammal egyenlő.

3A202 Oszcilloszkópok, tranziens regisztrálók és kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek az alábbiak szerint: [N7.1]

a) Nem-moduláris analóg oszcilloszkópok, melyek sávszélessége 1 GHz vagy nagyobb;

b) Moduláris analóg oszcilloszkópok, melyek rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. Egy alapkészülék, amelynek ,,sávszélessége'' 1 GHz vagy nagyobb; vagy

2. Dugaszolható egységek, amelyek egyedi ,,sávszélessége'' 4 Ghz vagy nagyobb;

c) Analóg mintavevő oszcilloszkópok ismétlődő jelenségek elemzésére, amelyek effektív ,,sávszélessége'' nagyobb, mint 4 GHz;

d) Digitális oszcilloszkópok és tranziens regisztrálók, amelyek analóg-digitális átalakítási módszert alkalmaznak, és amelyek képesek tárolni a tranzienseket az egyszeri bemenetek egymásutáni mintavételezésével úgy, hogy az egymást követő időközök kisebbek mint 1 ns (nagyobb mint 1 gigaminta másodpercenként), képesek digitalizálni 8 bitig vagy nagyobb felbontásig és 156 vagy annál több mintát tárolni.

Megjegyzés: Az ezen pont alatt ellenőrzés alá vont, kifejezetten az analóg oszcilloszkópokhoz tervezett alkatrészek az alábbiak:

1. ,,Plug-in'' egységek;

2. Külső erősítők;

3. Előerősítők;

4. Mintavevők;

5. Katódsugárcsövek.

Műszaki megjegyzés: ,,Sávszélességként'' azt a frekvenciasávot kell érteni, amelyen belül az elhajlás a katódsugárcsövön nem esik az oszciloszkóp erősítőn, állandó bemeneti feszültség mellett mért maximum pont 70,7%-a alá.

3A225 Frekvenciaváltók (ismertek még koverter, ill. inverter néven is) vagy generátorok, melyek rendelkeznek valamennyi alábbi jellemzővel: [N3.5]

a) Többfázisú kimenet, mely képes 40 W vagy annál nagyobb teljesítmény leadására;

b) Képes üzemelni 600-tól 2000 Hz-ig terjedő frekvenciatartományban;

c) A teljes harmonikus torzítás 10% alatt van;

d) A frekvenciavezérlés jobb, mint 0,1%.

3A226 Egyenáramú, nagyteljesítményű tápegységek, melyek képesek 8 óránál hossszabb ideig folyamatosan 100 V vagy annál nagyobb feszültségű, 500 A vagy annál nagyobb kimeneti áram előállítására, és amelyek áramerősség- vagy feszültségszabályozása jobb, mint 0,1%. [N3.12]

3A227 Nagyfeszültségű, egyenáramú tápegységek, melyek képesek 8 óránál hossszabb ideig folyamatosan 20 000 V vagy annál nagyobb feszültségű, 1 A vagy annál nagyobb kimeneti áram előállítására, és amelyek áramerősség- vagy feszültségszabályozása jobb, mint 0,1 %. [N3.13]

3A228 Az alábbi kapcsolóberendezések: [N6.2.1]

a) Hideg katódcsövek (ideértve a gáz kritron csöveket és vákuum spritron csöveket is) függetlenül attól, hogy gázzal töltöttek-e vagy sem, amelyek a szikraközhöz hasonlóan működnek, és amelyek három vagy annál több elketródát tartalmaznak, továbbá rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Névleges anód-csúcsfeszültség 2500 V vagy nagyobb;

2. Névleges anód-csúcsáramerősség 100 A vagy nagyobb;

3. Anód késleltetési idő 10 μs vagy kisebb;

b) Kioldó szikraközök, amelyek anód késleltetési ideje 15 μs vagy kisebb és 500 A vagy nagyobb csúcs áramerősségre vannak méretezve;

c) Gyorskapcsoló funkcióval rendelkező modulok vagy szerelvények, amelyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel:

1. Névleges anód-csúcsfeszültségük nagyobb, mint 2000 V;

2. Névleges anód-csúcsáramerősségük 500 A vagy nagyobb;

3. Kapcsolási idejük 1 μs vagy kisebb.

3A229 Gyújtóegységek és egyenértékű nagy áramerősségű impulzusgenerátorok (vezérelt detonátorokhoz), az alábbiak szerint: [N6.3]

a) Robbanó detonátor gyújtóegységek, amelyeket a 3A232 alatt specifikált többszörös vezérlésű detonátorokhoz terveztek;

b) Moduláris elektromos impulzusgenerátorok (pulzátorok), hordozható, mobil vagy rezgésálló kivitelben (beleértve a xenon flashlámpa meghajtókat), amelyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel:

1. Képesek energiájukat 15 μs-nál rövidebb idő alatt leadni;

2. Kimeneti áramerősségük nagyobb mint 100 A;

3. Felfutási idejük 40 ohmnál kisebb terhelésre kevesebb mint 10 μs. (A felfutási időnek az áram amplitudó 10%-a és 90%-a közötti időintervallumot tekintjük, amikor a rezisztív terhelés történik);

4. Porzáró burkolattal látták el;

5. Egyetlen méretük sem haladja meg a 25,4 cm-t;

6. Tömegük kisebb mint 25 kg;

7. Szélsőséges hőmérsékleti viszonyok (—50 °C-tól 100 °C-ig) közötti vagy világűrben való használatra alkalmasnak minősítettek.

3A230 Nagysebességű impulzusgenerátorok, amelyek kimeneti feszültsége nagyobb mint 6 V (55 ohmnál kisebb rezisztív terhelésre), és az impulzusátviteli idő kevesebb mint 500 ps; [N7.3]

Műszaki megjegyzés: Ezen pontban impulzusátviteli idő alatt a feszültségamplitudó 10 és 90%-a között eltelt idő értendő.

3A231 Neutrongenerátor rendszerek, beleértve a külső vákuumrendszer nélkül üzemelőket, csöveket, melyek elektroszatikus gyorsítás alkalmazásával idézik elő a trícium-deutérium magreakciót. [N8.1; CA.C1]

3A232 Detonátorok és többpontos iniciátor rendszerek: [N6.1]

a) Elektromosan vezérelt robbanóanyag detonátorok az alábbiak szerint:

1. Robbantó kapcsoló (EB);

2. Robbantó izzószál (EBW);

3. Ütőszeges; és

4. Robbantófólia iniciátor (EFI).

b) Egyszeres vagy többszörös detonátorral működő rendszerek, amelyeknek célja, hogy közel egyidejűleg iniciáljon robbanási felületet (5000 mm²-nél nagyobb) egyetlen tűzjelre (a berobbantás idejének átfutása a felületen kevesebb mint 2,5 μs).

Megjegyzés: Ezen pont nem vonja ellenőrzés alá a csak elsődleges robbanóanyagokat (pl ólomazid) alkalmazó detonátorokat.

Műszaki megjegyzés: A szóban forgó detonátorok kis elektromos vezetőt alkalmaznak (kapcsoló, izzószál vagy fólia), amely robbanásszerűen elpárolog, amikor gyors, nagyfeszültségű elektromos impulzus halad át rajta. A nem-ütőszeges típusoknál a felrobbanó detonátor kémiai robbanást eredményez a hozzá érintkező nagy robbanóerejű anyagban, mint pl. a PETN (pentaeritritol-tetranitrát). Az ütőszeges detonátorokban az elektromos vezető robbanásszerű párolgása egy nyíláson keresztül ,,gyújtószeget'' vagy ,,ütőszeget'' repít át, és az ütőszeg becsapódása a robbanóanyagba kémiai detonációt indít el. Bizonyos rendszerek esetén az ütőszeget mágneses erő mozgatja. A ,,robbantó fólia'' detonátor kifejezés vonatkozhat mind az EB, mind az ütőszeg típusú detonátorra. A ,,detonátor'' szó helyett időnként használják az ,,iniciátor'' szót is.

3A233 A 0B002 alatt nem specifikált tömegspektrométerek, amelyek képesek 230 atomtömeg egységnyi vagy annál nagyobb ionok mérésére és felbontóképességük jobb mint 2 rész a 230-ban, valamint a hozzájuk tartozó ionforrások az alábbiak szerint:

a) Indukciós kapcsolású plazma tömegspektrométerek (ICP/MS);

b) Glimmkisüléses tömegspektrométerek (GDMS);

c) Hőionizásiós tömegspektrométerek (TIMS);

d) Elektronbombázásos tömegspektrométerek, amelyek forráskamrája olyan anyagból készült, vagy olyan anyaggal vonták be, amely ellenáll az urán-hexafluoridnak;

e) Molekulasugár tömegspektrométerek az alábbiak szerint:

1. Forráskamrájuk rozsdamentes acélból vagy molibdénből készült, illetve azzal van burkolva, és rendelkeznek hidegcsapdával, amely képes lehűteni —80 °C-ra vagy az alá; vagy

2. Forráskamrájuk olyan anyagból készült, vagy olyan anyaggal vonták be, amely ellenáll az urán-hexafluoridnak; vagy

f) Mikrofluorozó ionforrással ellátott tömegspektrométerek, amelyek aktinidákkal vagy aktinida-fluoridokkal működnek.

3B Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések

3B Félvezető eszközök vagy anyagok gyártására vagy vizsgálatára szolgáló berendezések, az alábbiak szerint, és a számukra speciálisan tervezett alkatrészek és tartozékok:

3B001 Tárolt programvezérlésű berendezés epitaxiális növesztéshez

a) Minimum 75 mm-es távolságon ±2,5%-nál jobb tűrésű rétegvastagság előállítására képes;

b) Fémorganikus gőzfázisú kémiai leválasztására szolgáló (MOCVD) reaktorok, melyeket kifejezetten a kompaund félvezető kristály növesztésére terveztek, a 3C003 vagy a 3C004 által ellenőrzés alá vont anyagok közötti vegyi reakció segítségével;

c) Molekuláris sugár epitaxiális növesztő berendezés, mely gázforrásokat alkalmaz;

3B002 Ionimplantációra tervezett tárolt programvezérlésű berendezés, az alábbiak szerint:

a) A gyorsító feszültség meghaladja a 200 keV-ot;

b) 10 keV-nál alacsonyabb gyorsító feszültségre tervezett és ezen a szinten való működésre optimalizált berendezés;

c) Közvetlen írási lehetőség; vagy

d) Lehetőség van nagy energiájú oxigénimplantációra a hevített félvezető anyagú szubsztrátumba;

3B003 Tárolt programvezérlésű anizotróp plazma száraz marató berendezés

a) Kazettáról kazettára történő működéssel és töltés-zárral, valamint az alábbi jellemzők egyikével:

1. Mágneses behatárolás; vagy

2. Elektron ciklotron rezonancia (ECR);

b) Kifejezetten a 3B005 által ellenőrzés alá vont berendezéshez tervezett és az alábbiak egyikével jellemezhető:

1. Mágneses behatárolás; vagy

2. Elektron ciklotron rezonancia (ECR);

3B004 Tárolt programvezérlésű plazmaszórásos gőzfázisú kémiai leválasztó berendezés, az alábbiak szerint:

a) Kazettáról kazettára történő működéssel és töltés-zárral, valamint az alábbi jellemzők egyikével:

1. Mágneses behatárolás; vagy

2. Elektron ciklotron rezonancia (ECR);

b) Kifejezetten a 3B005 által ellenőrzés alá vont berendezéshez tervezett, és az alábbiak egyikével jellemezhető:

1. Mágneses behatárolás; vagy

2. Elektron ciklotron rezonancia (ECR);

3B005 Tárolt programvezérlésű automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, melyek interfészeket használnak a szeletek inputjára és outputjára, s amelyekhez több mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható, integrált rendszer kialakítása céljából vákuumkörnyezetben, a szekvenciális szeletfeldolgozás céljára.

Megjegyzés: A 3B005 nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben való működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.

3B006 Tárolt programvezérlésű litográfiai berendezés az alábbiak szerint:

a) A fotooptikai vagy röntgen módszerrel történő szeletfeldolgozásra szolgáló irányzó, exponáló és ismétlő berendezés, melyre az alábbiak egyike jellemző:

1. A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb, mint 400 nm; vagy

2. képes 0,7 mikron, vagy kisebb minimális felbontható méretű (MRF) minta létrehozására. Az MRF kiszámítása az alábbiak szerint történik:

MRF=(hullámhossz mikronban) x (K tényező)/numerikus apertúra,

ahol hullámhossz alatt a megvilágító fényforrás hullámhossza értendő;

K faktor = 0,7

b) Tárolt programvezérlésű berendezés kifejezetten maszkkészítésre vagy félvezető eszköz gyártására tervezve, deflektált fókuszált elektronsugár, ionsugár vagy lézersugár segítségével, melyre az alábbiak egyike jellemző:

1. A folt mérete kisebb, mint 0,2 mikron;

2. Olyan mintát állít elő, melynek fő mérete 1 mikronnál kisebb; vagy

3. Az elhelyezési pontosság jobb, mint 0,20 mikron (3 szigma);

3B007 Maszkok vagy hajszálvékony hálós lemezek (reticle):

a) A 3A001 által ellenőrzés alá vont integrált áramkörökhöz;

b) Többrétegű maszkokhoz, fázisban eltolt réteggel;

3B008 Tárolt programvezérlésű vizsgálóberendezés, melyet kifejezetten a félvezető eszközök és a tokozatlan kocka (dice) vizsgálatára terveztek:

a) A tranzisztorok S-paramétereinek 31 GHz fölötti frekvencián történő vizsgálatára;

b) Az integrált áramkörök tesztelésére, funkcionális (igazságtábla) tesztelésre 40 MHz-nél nagyobb mintaaránnyal (pattern rate);

Megjegyzés: Ezen alpont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten tesztelési célra tervezett vizsgálóberendezést:

1. Szórakoztató elektronikai célokat szolgáló részegységek, vagy részegység osztályok;

2. Ellenőrzés alá nem vont elektronikai alkatrészek, részegységek vagy integrált áramkörök;

c) Mikrohullámú integrált áramkörök tesztelésére 3 GHz fölötti frekvencián:

Megjegyzés: A 3B008 c) nem vonja ellenőrzés alá azokat a vizsgálóberendezéseket, melyeket specilisan a 31 GHz-et meg nem haladó frekvencián, a szabványos polgári távközlési sávokban működő mikrohullámú integrált áramkörök tesztelésére terveztek.

d) 3 keV-on vagy az alatti működésre tervezett elektronsugaras rendszerek vagy lézersugaras rendszerek a hajtott félvezetők kontaktus nélküli vizsgálatára, az alábbi két jellemzővel:

1. Sztroboszkopikus képesség sugárkioltással vagy az érzékelő kapuzásával; és

2. Elektron-spektrométer feszültségmérésre, felbontóképessége kisebb, mint 0,5 V;

Megjegyzés: A 3B008 d) nem vonja ellenőrzés alá a letapogató elektronmikroszkópokat, kivéve, ha azokat speciálisan a hajtott félvezetők kontaktus nélküli vizsgálatára tervezték és installálták.

3C Anyagok

3C001 Hetero-epitaxiális anyagok, amelyek epitaxiálisan növesztett több réteget tartalmazó alaplemezből állnak, e rétegek a következők:

a) Szilícium;

b) Germánium; vagy

c) III/V gallium- vagy indiumvegyületek;

Műszaki megjegyzés: A III/V vegyületek polikristály vagy bináris vagy komplex egykristály-származékok, melyek a Mengyelejev-féle periódusos rendszer III/A és V/A csoportjának elemeiből állnak (galliumarzenid, gallium-alumíniumarzenid, indiumfoszfid stb.).

3C002 Ellenállás anyagok és az ellenőrzés alá vont ellenállás anyagokkal bevont alaplemezek

a) Pozitív ellenállás anyagok, kifejezetten 370 nm alatti hullámhosszon történő használatra optimalizált félvezető litográfiához;

b) Valamennyi ellenálló anyag, elektronsugárral vagy ionsugárral történő alkalmazásra, 0,01 microcoulomb/mm vagy annál jobb érzékenységgel;

c) Valamennyi ellenálló anyag, röntgensugárral való használatra, 2,5 mJ/mm² vagy annál jobb érzékenységgel;

d) A felületi képalkotási technológiákhoz optimalizált összes ellenálló anyag, beleértve a sziliátozott ellenálló anyagokat is;

Műszaki megjegyzés: A sziliatizálási technikák olyan eljárások, melyek az ellenálló felület oxidálását jelentik, mind a nedves, mind a száraz eljárás teljesítményének fokozása céljából.

3C003 Alumínium, gallium, indium, arzén, antimon fémorganikus vegyületei, vagy szerves foszforvegyületek, melyek tisztasága (fémbázison vagy elemi foszfor bázison) jobb, mint 99,999%.

3C004 Foszfor-arzén- vagy antimonhidridek, melyek tisztasága jobb, mint 99,999%, még semleges gázokban oldva is.

Megjegyzés: A 3C004 nem vonja ellenőrzés alá a ritka gázokat vagy hidrogént 20 mólszázaléknál kisebb mennyiségben tartalmazó hidrideket.

3D Szoftver

3D001 Kifejezetten a 3A001 b)—3A001 h) vagy a 3B által ellenőrzés alá vont berendezések kifejlesztésére vagy gyártására tervezett szoftver.

3D002 Kifejezetten a 3B által ellenőrzés alá vont tárolt programvezérlésű berendezés alkalmazására tervezett szoftver.

3D003 A félvezető eszközök vagy integrált áramkörök számítógéppel segített tervező (CAD) szoftvere, mely az alábbiak egyikével jellemezhető:

a) A tervezési előírások vagy az áramkör verifikálási előírásai;

b) A fizikailag elrendezett áramkörök szimulációja; vagy

c) A tervezéshez litográfiai feldolgozó szimulátorok;

Műszaki megjegyzés: A litográfiai feldolgozó szimulátor egy szoftver-csomag, amit a tervezési fázisban a litográfiai, maratási és leválasztási lépések sorrendjének meghatározására használnak azzal a céllal, hogy a maszkmintákat lefordítsák a vezetőkön, a dielektrikumokon vagy a félvezető anyagon megjelenő specifikus topográfiai mintákká.

Megjegyzés: A 3D003 nem vonja ellenőrzés alá az olyan szoftvert, melyet speciálisan a sematikus bevitelre, logikai szimulációra, elhelyezésre és irányításra, az elrendezés ellenőrzésére vagy a folyamatot generáló szalagra terveztek.

N. B.: A félvezető eszközök vagy integrált áramkörök könyvtárait, tervezési jellemzőit vagy a tervezéshez kapcsolódó adatokat technológiának tekintik.

3D101 Kifejezetten a 3A101 b) alatt specifikált berendezések felhasználására tervezett szoftver. [M15e]

3E Technológia

3E001 A 3A, 3B, 3C által ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia az általános technológiai jegyzéknek megfelelően. [M; N;]

Megjegyzés: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiak kifejlesztésére vagy gyártására vonatkozó technológiákat:

a) 31 GHz frekvencia alatt működő mikrohullámu tranzisztorok;

b) A 3A001 a)3.—11. által specifikált integrált áramkörök az alábbiak mindegyikével:

1. Mikrométeres vagy azt túllépő technológiát alkalmaz;

2. Nem tartalmaz többrétegű struktúrákat.

N. B.: ezen megjegyzés nem zárja ki a maximum 2 fémréteget és 2 poliszilikon réteget magában foglaló berendezések többrétegű technológiájának exportját.

3E002 Egyéb technológia a következők kifejlesztésére vagy gyártására

a) Mikroelektronikai vákuumeszközök;

b) Heterogén szerkezetű félvezető eszközök, például nagy elektronmobilitású tranzisztorok (HEMT), hetero-bipolár tranzisztorok (HBT), kvantumforrás vagy szuperrács-eszközök;

c) Szupravezető elektronikai eszközök;

d) Gyémántfilm szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez.

3E101 A 3A001 a)1. vagy 2., 3A101 vagy 3D101 által ellenőrzés alá vont berendezések vagy szoftverek felhasználására vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológia. [M]

3E102 A 3D101 alatt specifikált szoftverek kifejlesztésére vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológia.[M]

3E201 A 3A001 e)2., 3A001 e)3., 3A001 e)5., 3A201, 3A202, 3A225—3A233 által ellenőrzés alá vont berendezések felhasználására vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológia. [N]

4. Kategória — Számítógépek

Megjegyzés:

1. A távközlési vagy helyi hálózati funkciókat teljesítő számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy szoftvert az 5A teljesítmény-karakterisztikái szempontjából is kell értékelni.

N. B.: 1. Azokat a vezérlőegységeket, melyek közvetlenül összekapcsolják a központi egységek, a főmemória vagy a lemezvezérlők sínjeit vagy csatornáit, nem tekintjük az 5A-ban leírt távközlési berendezéseknek.

2. A ,,datagram'' vagy gyors kiválasztási csomagok (azaz csoportos útvonalkiválasztású csomag) útját vagy kapcsolását biztosító szoftver vagy a csoportos kapcsolásra speciálisan tervezett szoftver ellenőrzési státuszát ld. az 5A-ban.

2. Kriptográfiai, kriptanalitikai, igazolható többszintű védelmi vagy bizonyítható elkülönített felhasználói funkciókat ellátó, vagy az elektromágneses kompatibilitást (EMC) limitáló számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy szoftvert az 5B teljesítmény-karakterisztikái szerint is értékelni kell.

4A Berendezések, részegységek és alkatrészek

4A001 Elektronikus számítógépek, kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint, továbbá részegységek és ezekhez speciálisan tervezett alkatrészek:

a) Kifejezetten úgy tervezték, hogy rendelkezzen az alábbi jellemzők egyikével: [M13]

1. 228 K (—45 °C) alatti vagy 358 K (+85 °C) feletti környezeti hőmérsékletre méretezett;

Megjegyzés: A 4A001 a)1.-ben a hőmérséklethatár nem vonatkozik a kifejezetten polgári gépkocsikhoz, vagy vasúti felhasználásra tervezett számítógépekre.

2. Sugárzással szemben erősített berendezések, az alábbi specifikációk bármelyikének túllépésére:

a) Teljes dózis 5 X 10⁵ Rad (Si)

b) A dózisarány megváltozása 5 X 10⁸ Rad (Si)/sec

c) Egyszeri változás 1 X 10^—7 hiba/bit/nap; vagy

b) Az 5B-ben foglalt kereteket meghaladó jellemzők vagy teljesítményfunkciók;

Megjegyzés: Tranziens ionizáló sugárzásra tervezett, vagy megerősített berendezéseket lásd a Haditechnikai Termékjegyzék alatt.

4A002 Hibrid számítógépek, az alábbiak szerint, részegységek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek:

a) A 4A003 szerint ellenőrzés alá tartozó digitális számítógépeket tartalmaz;

b) Analóg/digitális vagy digitális/analóg konvertereket tartalmaz, melyekre az alábbi két műszaki jellemző igaz:

1. Min. 32 csatorna; és

2. A felbontóképesség 14 bit (plusz az előjelbit) vagy annál több, a konverzióarány 200 000 konverzió/s vagy több;

4A003 Digitális számítógépek, részegységek és kapcsolódó berendezéseik, az alábbiak szerint, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint:

Megjegyzések:

1. A 4A003 magában foglalja a vektorprocesszorokat, az array-processzorokat, a logikai processzorokat és képfeldolgozásra vagy jelfeldolgozásra szolgáló berendezést.

2. A 4A003-ban leírt digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státuszát a többi berendezés vagy rendszer ellenőrzési státusza határozza meg, feltéve, hogy:

a) A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések lényegesek a többi berendezés vagy rendszer működése szempontjából;

b) A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések nem képezik más rendszer fő elemét, és

N. B.: 1. A 4A003 g)-ben leírt és más berendezéshez — melynek funkciói az arra a berendezésre megkövetelt funkciókra korlátozódnak — speciálisan tervezett jelfeldolgozó vagy képfeldolgozó berendezés ellenőrzési státuszát a másik berendezés ellenőrzési státusza határozza meg, még akkor is, ha ez meghaladja a fő elem kritériumot.

N. B.: 2. A távközlési berendezésekhez alkalmazott digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státuszát ld. az 5A-ban.

c) A digitális számítógépek és a kapcsolódó berendezések technológiáját a 4E határozza meg.

3. A digitális számítógépeket vagy a kapcsolódó berendezéseket a 4A003 nem vonja ellenőrzés alá, feltéve, hogy:

a) Ezek gyógyászati alkalmazáshoz nélkülözhetetlenek;

b) A berendezéseket a tervezésük és a teljesítményük alapvetően gyógyászati alkalmazásra korlátozza;

c) A berendezésnek nincs ,,felhasználó általi programozhatósága'', csak az eredeti gyártó által átadott eredeti vagy módosított programok futtatására képes;

d) Bármely, nem kifejezetten gyógyászati alkalmazásra tervezett vagy módosított, de e célra nélkülözhetetlen digitális számítógép kompozit elméleti teljesítménye nem haladja meg a 20 millió kompozit elméleti műveletet másodpercenként (Mtop); és

e) A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések technológiáját a 4E határozza meg.

a) Kép vagy folyamatos (összefüggő) beszéd kombinált felismerésére, megértésére és értelmezésére tervezett számítógépek;

b) Hibatűrésre tervezett vagy módosított egységek;

Megjegyzés: A 4A003 b) céljára a digitális számítógépeket és a kapcsolódó berendezéseket nem tekintik hibatűrésre tervezettnek vagy módosítottnak, ha azok a következőket alkalmazzák:

1. Hibaérzékelési és korrigálási algoritmusok a fő memóriában;

2. Két digitális számítógép összekapcsolása úgy, hogy ha az aktív központi egység nem működik, akkor a tartalék központi egység képes folytatni a rendszer működését;

3. Két központi egység összekötése adatcsatornákkal vagy osztott tárolás alkalmazásával, azzal a céllal, hogy az egyik központi egység el tudja végezni a másik munkáját, amíg a második központi egység nem működik, s ez idő alatt az első központi egység átveszi a rendszer működésének irányítását; vagy

4. Két központi egység szinkronizálása szoftverrel úgy, hogy az egyik központi egység felismeri, amikor a másik központi egység nem működik, és átveszi a feladatokat a nem működő egységtől.

c) Digitális számítógépek, amelyek kompozit elméleti teljesítménye meghaladja a 260 millió kompozit elméleti műveletet másodpercenként (Mtops);

d) A számítástechnikai elemek aggregálásával a tejesítmény fokozása céljából speciálisan tervezett vagy módosított összeállítások, az alábbiak szerint:

1. A konfigurációban 16 vagy több számítástechnikai elem aggregálására tervezett összeállítások; vagy

2. A társult processzorokhoz való csatlakozásra szolgáló összes adatcsatornán a maximális adatmennyiség meghaladja a 40 millió byte/s-ot;

Megjegyzés: 1. A 4A003 d) csak azokra a részegységekre és programozható összekapcsolásokra vonatkozik, melyek nem haladják meg a 4A003 c)-ben foglalt kereteket, integrálatlan összeállítások szállításakor. Nem vonatkozik az olyan részegységekre, melyeket a tervezésük eleve korlátozott felhasználásra szán a 4A003 e)—4A003 k) által ellenőrzés alá vont kapcsolódó berendezésekként.

Megjegyzés: 2. A 4A003 d) nem von ellenőrzés alá semmilyen olyan részegységet, melyet speciálisan azokhoz a termékekhez vagy termékcsaládokhoz terveztek, amelyek maximális konfigurációja nem haladja meg a 4A003 c)-ben foglalt kereteket.

e) Lemezmeghajtók és félvezető-memóriák:

1. Mágneses, törölhető optikai vagy magnetooptikai lemezmeghajtók, melyek ,,maximális bit-átviteli sebessége'' (,,MBTR'') meghaladja a 47 Mbit/s-ot;

2. Félvezető-memória, a fő memórián kívül (más néven félvezető-lemezek vagy RAM-lemezek), melynek maximális bit-átviteli sebessége (,,MBTR'')meghaladja a 80 Mbit/s-ot;

f) A 4A003 e) alatt specifikált berendezésekhez történő felhasználásra tervezett jelfeldolgozó vagy képfeldolgozó egységek;

g) Jelfeldolgozásra vagy képnagyításra szolgáló berendezés, amelynek kompozit elméleti teljesítménye meghaladja másodpercenként a 40 millió elméleti műveletet;

h) Grafikai gyorsítók vagy grafikai koprocesszorok 400 000-nél nagyobb 3-D vektor rátával, vagy ha csak 2-D vektoraik vannak, akkor 600 000-nél nagyobb 2-D vektor rátával;

Megjegyzés: A 4A003 h) nem vonatkozik az alábbi célokra tervezett munkaállomásokra:

1. Grafikai munkák (pl. nyomtatás, kiadás); és

2. A kétdimenziós vektorok megjelenítőire (display).

i) Színes képernyők vagy monitorok, melyek felbontóképessége több mint 12 elem/mm a maximális képkockasűrűség irányában;

Megjegyzés: 1. A 4A003 i) nem vonja ellenőrzés alá a nem kifejezetten az elektronikus számítógépekhez tervezett display-ket vagy monitorokat.

Megjegyzés: 2. A légiforgalmi irányítási rendszerek számára speciálisan tervezett display-ket a 6. kategória vezérlőegységek;

j) A 3A001 a)5.-ben foglalt határokat túllépő analóg/digitális vagy digitális/analóg átalakításokat végrehajtó berendezés;

k) Az 5A02 c)-ben foglalt határokat túllépő terminál interfész-berendezést tartalmazó berendezés;

Megjegyzés: A 4A003 k) céljára a terminál interfész-berendezés a helyi hálózati interfészeket, modemeket és egyéb hírközlési interfészeket foglalja magában. A helyi hálózati interfészeket hálózati elérési kontrollereknek értékelik.

4A004A Számítógépek, az alábbiak szerint, és a speciálisan tervezett kapcsolódó berendezések, részegységek és alkatrészek

a) ,,Systolic array-számítógépek''

b) ,,Neural-számítógépek''

c) ,,Optikai számítógépek''

4A101 A 4A001 a)1.-ben nem specifikált olyan analóg számítógépek digitális számítógépek, vagy digitális differenciálanalizátorok, melyeket megerősítettek és a 9A004 vagy 9A104 alatt specifikált rendszerekben történő felhasználásra tervezetek, vagy alakították át. [M13b]

4A102 A 9A004-ben vagy 9A104-ben specifikált rendszerek modelezésére, szimulációjára vagy tervezési integrációjára tervezett hibrid számítógépek.[M16]

Megjegyzés: Ezen pont csak akkor alkalmazandó, ha a berendezést a 9D103 alatt specifikált szoftverrel együtt szállítják le.

4B Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések

Berendezés a mágneses és optikai tárolók kifejlesztésére és gyártására, az alábbiak szerint

4B001 Kifejezetten az ellenőrzés alá vont fix (merev) mágneses vagy magneto-optikai közegekre történő mágneses réteg felvitelére tervezett berendezés.

Megjegyzés: A 4B001 nem vonja ellenőrzés alá az általános célú porlasztó berendezést.

4B002 Tárolt programvezérlésű berendezés, melyet speciálisan az ellenőrzés alá vont merev mágneses közegek megfigyelésére, osztályozására, vizsgálatára vagy tesztelésére terveztek.

4B003 Az ellenőrzés alá vont merev mágneses és magneto-optikai tárolók számára szolgáló fejek vagy fej/lemez részegységek és azok elektromechanikai vagy optikai alkatrészei gyártására vagy beállítására speciálisan tervezett berendezés.

4C Anyagok

4C001 Kifejezetten az ellenőrzés alá vont mágneses és magneto-optikai fix lemezes meghajtók számára szolgáló fej/lemez részegységek gyártására kifejlesztett és ahhoz szükséges anyagok.

4D Szoftver

Megjegyzés: Az egyéb kategóriákban leírt berendezések kifejlesztéséhez, gyártásához, használatához szükséges szoftver ellenőrzési státuszát a megfelelő kategória határozza meg. Az e kategóriában leírt berendezések szoftverének ellenőrzési státuszát itt határozzuk meg.

4D001 A 4A001—4A004, 4B, 4C vagy 4D által ellenőrzés alá vont berendezések, anyagok vagy szoftver kifejlesztéséhez, gyártásához vagy használatához speciálisan tervezett vagy módosított szoftver.

4D002 A 4E által ellenőrzés alá vont technológia segítése céljából speciálisan tervezett vagy módosított szoftver.

4D003 Specifikus szoftver az alábbiak szerint:

a) Program ellenőrző és érvényesítő szoftver, matematikai és analitikai technikák felhasználásával, amelyet 500 000-nél több forráskód-utasítást tartalmazó programokhoz terveztek vagy módosítottak;

b) Az e listában leírt külső érzékelőkből on-line szerzett adatokból forráskódok automatikus generálását biztosító szoftver;

c) Operációs rendszer szoftver, szoftver-fejlesztési eszközök és compilerek, melyeket kifejezetten a párhuzamos adatfeldolgozó ,,multi-data-stream processing'' berendezés számára terveztek forráskódban;

d) Szakértői rendszerek vagy szoftver a szakértői rendszerű logikai következtetések számára, az alábbiak feltételezésével:

1. Időtől függő előírások; és

2. Az előírások és a tények időkarakterisztikáinak kezelésére szolgáló egyszerű eljárások;

e) Az 5B kategóriában foglalt kereteken túllépő karakterisztikájú vagy azokat meghaladó funkciókat teljesítő szoftver;

f) Kifejezetten real time adatfeldolgozó berendezéshez tervezett operációs rendszerek, amelyek 30 mikrosec-nál rövidebb ,,globális megszakítási késleltetési időt'' garantálnak;

4E Technológia

4E001 A 4A, 4B, 4C vagy 4D által ellenőrzés alá vont berendezések, anyagok vagy szoftver kifejlesztésére, gyártására, alkalmazására vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológia. [M]

4E002A a) A 4A003 h) alatt kibocsátott berendezés kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

b) A párhuzamos adatfeldolgozásra (multi-data-stream processing) tervezett berendezés kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

c) A 11 millió bit/s-ot meghaladó maximális bit-átviteli sebességű mágneses merev lemezes meghajtók kifejlesztéséhez vagy gyártásához szükséges technológia;

5. Kategória
Távközlés és információvédelem

1. Rész — Távközlés

Megjegyzés:

1. A kifejezetten távközlési berendezések vagy rendszerek számára tervezett alkatrészek, lézerek, vizsgáló- és gyártóberendezések, a számukra szolgáló szoftverek ellenőrzési státusát ezen kategória távközlési része határozza meg.

2. A digitális számítógépeket, a kapcsolódó berendezéseket vagy a szoftvert — amikor azok az ezen kategória távközlési részében ismertetett távközlési berendezések működtetéséhez szükségesek — speciálisan tervezett alkatrészeknek tekintjük, feltéve, hogy ezek a gyártó által szállított szokásos, szabványos modellek. Ez magában foglalja az üzemeltetési, kezelési, karbantartási, műszaki vagy egyéb számítógépes rendszereket.

5A1 Berendezések, részegységek és alkatrészek

5A001

a) Bármely típusú távközlési berendezés, mely az alábbi jellemzők, funkciók vagy műszaki tulajdonságok bármelyikével rendelkezik:

1. Kifejezetten gyorsváltozású elektronikus hatásokra vagy az atomrobbantásoknál keletkező elektromágneses impulzus elleni védettséggel terveztek;

2. Melyet kifejezetten védetté tettek a gamma-, neutron- vagy ionsugárzással szemben;

3. Melyeket kifejezetten a —54 °C — +124 °C közötti hőmérséklettartományon kívüli működésre terveztek;

Megjegyzés: Az 5A001 a)3. csak elektronikai berendezésekre vonatkozik.

Megjegyzés: Az 5A001 a)2. és 3. nem vonatkozik a műholdak fedélzeti berendezéseire.

b) Távközléstechnikai átviteli berendezések vagy rendszerek, illetve a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, melyek az alábbi jellemzők, funkciók vagy műszaki tulajdonságok bármelyikével rendelkeznek:

Megjegyzés: Távközléstechnikai átviteli berendezés:

a) Az alábbiak vagy azok kombinációja szerint kategorizálva:

1. Rádióberendezés (pl. adó, vevő és adó-vevő);

2. Vonali végberendezés;

3. Közbülső erősítőberendezés;

4. Ismétlőberendezés;

5. Regenerátor;

6. Átviteli kódolók (transzkóderek);

7. Multiplex berendezés (beleértve statisztikai multiplexet);

8. Modulátorok, demodulátorok (modemek);

9. Transzmultiplex berendezés (lásd CCITT G701. ajánlás szerint);

10. Tárolt programvezérlésű digitális keresztkapcsoló berendezés;

11. Áteresztők és áthidalók;

12. Médiahozzáférő egységek;

b) Egy- vagy többcsatornás átvitelre tervezett:

1. Vezeték (vonal);

2. Koaxiális kábel;

3. Száloptikai kábel;

4. Elektromágneses sugárzás;

b)1. Digitális technikát alkalmazó berendezések, beleértve az analóg jelek digitális feldolgozását is, amelyek átviteli sebessége 45 Mbit/s-ot meghaladja a legmagasabb multiplex szinten vagy a teljes digitális átviteli sebesség eléri a 90 Mbit/s-ot. digitális átviteli sebességre terveztek;

Megjegyzés: Az 5A001 b)1. nem vonja ellenőrzés alá a polgári rendeltetésű műholdrendszerbe beépítésre kerülő és abban üzemeltetett berendezéseket.

b)2. A tárolt programvezérlésű digitális keresztkapcsoló berendezések, melyek digitális átviteli sebessége meghaladja a 8,5 Mbit/s-ot kapunként;

b)3. Az alábbiakat tartalmazó berendezések:

a) Egy hangcsatorna sávszélességét felhasználó modemek, melyek adatátviteli sebessége meghaladja a 28 800 bit/s-ot;

Megjegyzés: Az 5A001 b)3.a) nem vonatkozik azon egyedi telefax berendezésekre, melyek adatjelzési sebessége nem haladja meg a 14 Kbit/s-ot és nem azonosíthatók az 5A002, 5B002, 5C002, 5D002 vagy 5E002 szerint (II. fejezet ,,Adatvédelem''). Hozzáfűzve, hogy az ilyen berendezésben egychipes áramkört alkalmaztak és nem lehetséges az eltávolítása az adott berendezésből.

b) ,,Hírközlési csatornavezérlők'' digitális kimenettel, melyek adatátviteli sebessége meghaladja a 64 kbit/s-ot csatornánként; vagy

c) Hálózat hozzáférés vezérlő és a hozzá tartozó átviteli közeg, melynek digitális átviteli sebessége meghaladja a 33 Mbit/s-ot;

Megjegyzés: Ha bármely nem ellenőrzött berendezés hálózat hozzáférés vezérlőt tartalmaz, nem tartalmazhat semmilyen más típusú távközlési interfészt, 5A001 b)3. által leírt, nem ellenőrzött eszközöket.

b)4. Lézert felhasználó eszközök az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) Az átviteli hullámhosszúság meghaladja az 1000 nm-t;

b) Analóg technikával működik és sávszélessége meghaladja a 45 MHz-et;

c) Koherens optikai átvitelt vagy koherens optikai érzékelési technikákat alkalmaz (optikai heterodin vagy homodin technikák);

d) Hullámhossz-osztási multiplex technikákat alkalmaz; vagy

e) Optikai erősítést végez;

b)5. Rádióberendezések, melyeknek bemeneti vagy kimeneti frekvenciája meghaladja az alábbiakat:

a) 31 GHz-et a műhold—föld alkalmazásban;

b) 26,5 GHz-et az egyéb alkalmazásokban.

Megjegyzés: Az 5A001 b)5.b) nem vonja ellenőrzés alá a polgári berendezéseket, ha azok a 26,5 és 31 GHz közötti tartományban megfelelnek az ITU (Nemzetközi Távközlési Egyesület) sávfelhasználásokra vonatkozó előírásainak.

b)6. Rádióberendezések:

a) 4 réteg feletti kvadratúra-amplitúdó-modulációs (QAM) technikákat alkalmazó, berendezések melyek teljes digitális adatátviteli sebessége meghaladja a 8,5 Mbit/s-ot; vagy

b) 16 réteg fölötti kvadratúra-amplitúdó-modulációs (QAM) technikákat alkalmazó berendezések, melyek teljes digitális bitátviteli sebessége legfeljebb 8,5 bit/s;

c) Egyéb digitális modulációs technikákat alkalmazó berendezések, melyek spektrális hatásfoka meghaladja a 3 bit/s/Hz-et.

Megjegyzés: Az 5A001 b)6.c) nem vonja ellenőrzés alá a polgári műholdrendszerekbe beépítésre kerülő és azokban üzemeltetendő berendezéseket.

b)7. 1,5—87,5 MHz frekvenciatartományban működő és az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező rádióátviteli berendezések:

a) 1. Melyek automatikusan előre jelzik és kiválasztják a frekvenciákat, valamint a csatornánkénti digitális átviteli sebességeket, az átvitel optimalizálása céljából; továbbá

2. Melyek lineáris teljesítményerősítője olyan, hogy biztosítja több jel egyidejű feldolgozását 1 kW, vagy annál nagyobb kimenőteljesítménynél az 1,5—30 MHz frekvenciatartományban, vagy meghaladják a 250 W teljesítményt 30—87,5 MHz frekvenciatartományban legalább 1 oktáv pillanatnyi sávszélességben és — 80dB-nél jobb kimeneti felharmonikus és torzítási tartalommal; vagy

b) Olyan adaptív technikákat alkalmazó berendezések, melyek keresztezőjel elnyomása jobb mint 15 dB;

b)8. Szórt spektrumú vagy gyors frekvenciaváltó (frekvencia hopping) technikákat alkalmazó rádióberendezések, melyek az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkeznek:

a) A felhasználó által programozható szórási kódok;

b) A teljes átviteli sávszélesség legalább 100-szor nagyobb, mint bármelyik információs csatorna sávszélessége és meghaladja az 50 KHz-et;

b)9. Több mint 1000 csatornás digitális vezérlésű rádióvevők, amelyek:

a) Automatikusan keresik vagy letapogatják az elektromágneses spektrum adott részét;

b) Azonosítják a vett jeleket vagy az adó típusát; és

c) Frekvenciakapcsolási idejük kevesebb mint 1 ms;

b)10. Az alábbi digitális jelfeldolgozási funkciókat biztosító berendezés:

a) Hangkódolás sebessége kisebb 2400 b/sec-nál;

b) Olyan felépítésű berendezés, mely a 4A03 f) szerinti határokat túllépő digitális jelfeldolgozó áramköröket tartalmaz és a felhasználó által programozható;

b)11. Víz alatti hírközlési rendszerek, melyek az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkeznek:

a) Vivőfrekvenciája 20—60 KHz közötti frekvenciatartományon kívül esik;

b) 30 KHz alatti elektromágneses vivőfrekvenciával működnek; vagy

c) Elektronsugaras vezérlési technikákat alkalmaznak.

c) Tárolt programvezérlésű kapcsolóberendezések és a kapcsolástechnikai jelzőrendszerek, valamint az azokhoz speciálisan tervezett alkatrészek és tartozékok, melyek az alábbi jellemzők, funkciók vagy műszaki tulajdonságok bármelyikével rendelkeznek:

Megjegyzés: A kapcsolást biztosító digitális be- és kimenettel rendelkező statisztikus multiplexereket tárolt programvezérlésű kapcsolóknak tekintjük.

c)1. Közöscsatornás jelzésrendszer;

Megjegyzés: Nem tekintjük közöscsatornás jelzésrendszernek azokat a rendszereket, melyekben a jelzőcsatorna része a legfeljebb 32 multiplex csatornát tartalmazó 2,1 Mbit/s-nál nem magasabb hierarchiájú trönknek, és amelyekben a jelzéstartalom fixen rögzített időosztásos csatorna külön címzés nélkül.

c)2. Integrált Szolgáltatású Digitális Hálózati (ISDN) funkciókat tartalmazó és az alábbiak bármelyikével jellemezhető berendezések:

a) Központ végződés (pl. előfizetői vonal) interfészek, melyek digitális átviteli sebessége a legmagasabb multiplex szinten meghaladja a 192 kbit/sec-ot, beleértve a kapcsolást végző jelcsatornát is (pl. 2B+D); vagy

b) Olyan képesség, mely az adott csatornán a központ által vett jelzés alapján az üzenetváltást átirányítja egy másik központhoz.

Megjegyzés: Az 5A001 c)2. nem zárja ki a következőket:

a) Értékelés és megfelelő beavatkozások a vevőközpontban;

b) Nem kívánt (nem jogosult) előfizetői üzenetek átvitele az ISDN ,,D'' csatornáján.

c)3. Többszintű prioritás és előválasztás az áramköri kapcsoláshoz;

Megjegyzés: Az 5A001 c)3. nem vonja ellenőrzés alá az egyszintű hívás előválasztását.

c)4. Dinamikusan támogatott irányítás;

c)5. A ,,datagram'' csomagok irányítása vagy kapcsolása;

c)6. A ,,gyors kiválasztású'' csomagok irányítása vagy kapcsolása;

Megjegyzés: Az 5A001 c)5. és 6. korlátozásai nem vonatkoznak azokra a hálózatokra, melyek csak hálózat hozzáférés vezérlőket alkalmaznak, illetve nem vonatkoznak magukra a hálózat hozzáférés vezérlőkre.

c)7. A celluláris rádiótelefon-hívások más celluláris központok felé történő automatikus továbbítására, vagy egynél több központ számára közös, centralizált előfizetői adatbázissal történő automatikus összekapcsolásra tervezett berendezésekre;

c)8. Csomagkapcsoló központok, áramköri kapcsolók és irányítók, melyek bemenetei vagy vonalai meghaladják az alábbiak bármelyikét:

a) Adatjel sebessége 64 000 bit/s-ot csatornánként; vagy

Megjegyzés: Az 5A001 c)8. nem zárja ki a fenti 5A001 c)8.a) pontban ellenőrzés alá nem vont hírközlő csatornák kompozit kapcsolásán túli multiplex eljárást.

b) Digitális átviteli sebessége 33 Mbit/s-ot a hálózat hozzáférés vezérlő és a kapcsolódó általános eszközök esetén.

c)9. Optikai kapcsolás;

c)10. Aszinkron átviteli üzemmódot (ATM) alkalmazó technikák;

c)11. Tárolt programvezérlésű digitális keresztkapcsolású berendezés, melynek digitális átviteli sebessége meghaladja a 8,5 Mbit/s-ot bemenetenként;

d) Centralizált hálózatvezérlés, mely mindkét alábbi jellemzővel rendelkezik:

d)1. Adatokat vesz a csomópontokból; és

d)2. Feldolgozza ezeket az adatokat az operátori döntéseket nem igénylő forgalomszabályozás biztosítása céljából, és ezáltal dinamikusan támogatott irányítást végez;

Megjegyzés: Az 5A001 d) nem zárja ki az előre jelezhető statisztikai forgalmi feltételek alapján történő forgalom-szabályozást.

e) Optikai szálkötegelt hírközlő kábel és az egyes optikai szálak, valamint az ezekhez speciálisan tervezett alkatrészek és tartozékok az alábbiak szerint:

e)1. Az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező, 50 m-nél hosszabb optikai szál vagy kábel:

a) Egyszeri felhasználásra tervezett; vagy

b) Min. 2,0 X 10⁹ N/m² szakítószilárdság-vizsgálatnak (,,proof test'') ellenállóak.

Műszaki megjegyzés: A szakítóvizsgálat történhet üzemben vagy üzemen kívül dinamikus körülmények között 0,5—3 m hosszúságú kábeldarabon végezve 2—5 m/s sebességgel, miközben a befogó csévék átmérője kb. 150 mm. A környezeti hőmérséklet 20 °C, a relatív páratartalom 40%. A nemzeti szabvány egyezése esetén a vizsgálat annak előírásai szerint végezhető.

e)2. Az 5A001 e)1. alatt specifikált optikai szálakhoz vagy kábelhez speciálisan tervezett alkatrészek és tartozékok, kivéve a csatalkozókat, melyek csatolási vesztesége vesztesége legalább 0,5 dB;

e)3. Víz alatti felhasználásra tervezett optikai kábelek és tartozékok (száloptikai hull csatlakozókat és penetrátorokat ld. a 8A002 c) pontban).

f) 10,5 GHz felett működő fáziscsatolt antennarendszerek, melyek aktív elemeket és osztott paraméteres alkatrészeket tartalmaznak, és melyeket arra terveztek, hogy lehetővé tegyék a sugárnyaláb formálásának és célbairányításának elektronikus vezérlését;

Megjegyzés: Ezen alpont nem vonatkozik az ICAO szabványoknak megfelelő műszerezettségű repülési/leszállító rendszerekre (mikrohullámú leszálló rendszerek /ML S/).

5A101 Rakétarendszerekhez használt telemetrikus és távvezérlő rendszerek. [M12d]

Megjegyzés: Ezen pont nem vonatkozik a kifejezetten repülőgép-, hajó- és egyéb járműmodellek távirányítására tervezett berendezésekre, amelyeknek villamos térerőssége 500 m-es távolságon nem több, mint 200 mikrovolt/m.

5B1 Vizsgáló-, ellenőrző- és gyártóberendezések

5B001

a) A kifejezetten az alábbiakhoz tervezett berendezések és a kifejezetten ezekhez tervezett tartozékok és részegységek:

1. Az 5A001, 5B001, 5C001 vagy 5E001 által ellenőrzés alá vont berendezések, anyagok vagy funkciók kifejlesztésére, a mérő- vagy vizsgálóberendezéseket is beleértve;

2. Az 5A001, 5B001, 5C001 5D001 vagy 5E001 által ellenőrzés alá vont berendezések, anyagok vagy funkciók gyártására, a mérő-, vizsgáló- vagy javítóberendezéseket is beleértve;

3. Az 5A001, 5B001, 5C001 5D001 vagy 5E001 által alkalmazandó legkevésbé szigorú ellenőrzéskritériumok bármelyikét meghaladó berendezések, anyagok vagy funkciók alkalmazása, beleértve a mérő-, javító- vagy vizsgálóberendezéseket is;

Megjegyzés: Az 5B001 a) nem vonja ellenőrzés alá az optikai szálakat és a félvezető lézert nem használó ,,optikai szál preform'' karakterizáló berendezéseket.

b) Egyéb berendezések az alábbiak szerint:

1. Bit-hibaarány (BER) vizsgálóberendezés, melyet azzal a céllal terveztek vagy módosítottak, hogy a fenti 5A001 b)1. alatt ellenőrzés alá vont berendezést legyen képes vizsgálni;

2. Adatátviteli protokollelemzők, vizsgálókészülékek és szimulátorok az 5A001 b)1. pontban ellenőrzés alá vont funkciókra;

3. Önálló tárolt programvezérlésű rádióátviteli közegszimulátorok/csatornaértékelők, melyeket speciálisan az 5A001 b)5. pontban ellenőrzés alá vont berendezés tesztelésére terveztek.

5C1 Anyagok

5C001 Üveg vagy bármely más olyan anyag preformjai, melyeket az 5A001 e) pont által ellenőrzés alá vont optikai szálak gyártására optimalizáltak.

5D1 Szoftver

5D001

a) Az 5A001, 5B001 és 5C001 pontjaiban ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok kifejlesztésére, gyártására vagy alkalmazására speciálisan tervezett vagy módosított szoftver;

b) Az 5E001 által ellenőrzés alá vont technológia biztosításához speciálisan tervezett vagy módosított szoftver;

c) Specifikus szoftver az alábbiak szerint:

1. A gépen futtatható formától eltérő ,,generikus'' szoftver, melyet speciálisan a tárolt programvezérlésű digitális hírközlő kapcsolóberendezések vagy rendszerek működéséhez terveztek vagy módosítottak;

2. A gépen futtatható formától eltérő szoftver, melyet speciálisan a digitális celluláris rádióberendezések vagy rendszerek használatára terveztek vagy módosítottak;

3. Az 5A001 vagy 5B001 alatt ellenőrzés alá vont berendezés jellemzőinek, funkcióinak vagy műszaki tulajdonságainak biztosítására speciálisan tervezett vagy módosított szoftver;

4. Az e kategóriában ellenőrzés alá vont távközlési szoftverek forráskódjának visszanyerését biztosító szoftver;

5. Az 5D001 alatt ellenőrzés alá vont szoftver kifejlesztésére vagy gyártására speciálisan tervezett szoftver (A jelfeldolgozó szoftvert ld. még a 4D. és 6D. alatt).

5E1 Technológia

5E001

a) Az 5A001, 5B001, 5C001 vagy 5D001 által ellenőrzés alá vont berendezések, rendszerek, anyagok vagy szoftver kifejlesztésére, gyártására vagy alkalmazására vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológia (kivéve az üzemeltetést);

b) Meghatározott technológiák az alábbiak szerint:

1. A műholdfedélzeteken történő alkalmazásra speciálisan tervezett távközlési berendezések kifejlesztéséhez, vagy gyártásához szükséges technológia;

2. Technológia az olyan lézer hírközlő technikák kifejlesztésére vagy gyártására, amelyek lehetővé teszik a jelek automatikus vételét és továbbítását, valamint a kommunikáció fenntartását légkörön kívüli vagy felszín alatti (víz alatti) közegben történő hírközlés esetén;

3. Olyan technológia optikai szálak kezelésére és bevonatainak készítésére, amely lehetővé teszi azok víz alatti felhasználását;

4. Szinkron digitális hierarchia vagy szinkron optikai hálózat (SDH vagy SONET) technikákat alkalmazó berendezések kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológiák;

5. Olyan technológia, amely információ csatornánként a 64 000 bit/sec értéket meghaladó kapcsolóegység kifejlesztésére vagy gyártására szolgál, kivéve a kapcsolóba integrált digitális keresztkapcsolást;

6. Technológia a központi hálózatvezérlés kifejlesztésére vagy gyártására;

7. Technológia digitális celluláris rádiórendszerek kifejlesztésére vagy gyártására;

8. Technológia az Integrált Szolgáltatású Digitális Hálózat (ISDN) kifejlesztésére vagy gyártására;

5E101 Az 5A101 alatt specifikált berendezések kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológiák. [M]

2. Rész — Információvédelem

Megjegyzés: Az információ védelmét szolgáló berendezések, szoftverek, speciális felhasználásra készült elektronikus részegységek, modulok, integrált áramkörök, alkatrészek vagy funkciók ellenőrzési státuszát ez a kategória határozza meg, még akkor is, ha ezek más berendezésekbe tartozó alkatrészek vagy részegységek.

5A2 Berendezések, részegységek és alkatrészek

5A002 Az információ védelmét szolgáló rendszerek, berendezések, speciális felhasználásra készült részegységek, modulok vagy integrált áramkörök, valamint egyéb ezekhez speciálisan tervezett alkatrészek az alábbiak szerint;

a) Melyeket az információ védelmét szolgáló digitális technikákat alkalmazó rejtjelzés alkalmazására terveztek vagy módosítottak;

b) Melyeket rejtjelzési feladatok elvégzésére terveztek vagy módosítottak;

c) Melyeket az információ védelmét szolgáló analóg technikákat alkalmazó titkosításra terveztek vagy módosítottak, kivéve:

1. 8 sávot meg nem haladó fix-sávos rejtjelző technikát alkalmazó berendezések, amelyekben a sávváltások gyakorisága (transzpozíció) nem haladja meg az 1/sec-ot;

2. 8 sávot meghaladó fix-sávos rejtjelző technikát alkalmazó berendezések, amelyekben a sávváltások gyakorisága (transzpozíció) nem haladja meg az 1/10 sec-ot;

3. Rögzített frekvenciainverziót alkalmazó berendezések, amelyekben a sávváltások gyakorisága nem haladja meg az 1/sec-ot;

4. Fax berendezések;

5. Korlátozott hozzáférésű műsorszóró berendezések;

6. Polgári televíziózási berendezések;

d) Az információhordozó-jelek kibocsájtó eredetijének elnyomására tervezték vagy módosították;

Megjegyzés: Az 5A002 d) nem vonja ellenőrzés alá a sugárzás elnyomására egészségügyi vagy biztonsági okból tervezett berendezést.

e) A ,,szórt spektrumú'' szórási kód vagy a ,,gyors frekvenciaváltó'' rendszerekhez ugrató kód generálására szolgáló rejtjelző technikák alkalmazására tervezett vagy módosított eszközök;

f) Igazolt vagy igazolható ,,többszintű biztonság'' biztosítására vagy a felhasználónak a TCSEC számítógépes rendszer értékelési kritériumok B2 osztályát vagy annak megfelelőjét meghaladó szinten történő szigetelésére tervezett vagy módosított eljárás;

g) Meg nem engedett behatolás érzékelésére mechanikai, elektromos vagy elektronikai eszközöket alkalmazó, e célra tervezett vagy módosított hírközlő kábelrendszerek.

5B2 Tesztelő-, vizsgáló- és termelőberendezések

5B002

a) Az alábbiakra speciálisan tervezett berendezések:

1. Az 5A002, 5B002, 5D002 vagy 5E002 által ellenőrzés alá vont berendezések vagy funkciók kifejlesztésére speciálisan tervezett berendezések, beleértve a mérő- vagy vizsgálóberendezéseket;

2. Az 5A002, 5B002, 5D002 vagy 5E002 által ellenőrzés alá vont berendezések vagy funkciók gyártására speciálisan tervezett berendezések, beleértve a mérő-, vizsgáló-, javító- vagy gyártóberendezéseket.

b) Az 5A002 vagy 5D002 által ellenőrzés alá vont információvédelmi funkciók értékelésére és érvényesítésére speciálisan tervezett mérőberendezés.

5C2 Anyagok

Nincs.

5D2 Szoftver

5D002

a) Az 5A002, 5B002 vagy 5D002 által ellenőrzés alá vont berendezések vagy szoftver kifejlesztéséhez, gyártásához, alkalmazásához speciálisan tervezett vagy módosított szoftver;

b) Az 5E002 által ellenőrzés alá vont technológiához speciálisan tervezett vagy módosított szoftver

c) Különleges szoftver az alábbiak szerint:

Megjegyzés: Az 5D002 nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

a) Az információvédelmi rész 1. Megjegyzésében felszabadított berendezések alkalmazásához szükséges szoftver.

b) Az 1. számú Megjegyzésben felszabadított berendezések bármely funkcióját biztosító szoftver.

1. Az 5A002 vagy 5B002 által ellenőrzés alá vont berendezés funkcióit ellátó vagy szimuláló, illetve annak jellemzőivel rendelkező szoftver;

2. Az 5D002 c)1. által ellenőrzés alá vont szoftver hitelesítésére szolgáló szoftver;

3. A számítógép szándékos rongálása (pl. vírusok) elleni védelemre tervezett vagy módosított szoftver.

5E2 Technológia

5E002 Az 5A002, 5B002 vagy 5D002 által ellenőrzés alá vont berendezések vagy szoftver kifejlesztésére, gyártására vagy alkalmazására vonatkozó Általános Műszaki Megjegyzés szerinti technológia.

Megjegyzések az információvédelmi részhez — 2 fejezet:

1. 5A002 nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

a) Az ezen Megjegyzéssel, az 5A002 c)1.—6., vagy az ezen megjegyzés 1. b)—e) pontjai által az ellenőrzés alól felszabadított berendezésekhez vagy rendszerekhez kizárólagosan használt, titkosítást alkalmazó intelligens személyi kártyákat;

b) Rögzített adatsűrítési vagy kódolási technikákat alkalmazó berendezéseket;

c) Vevőkészülék rádióműsor vételére, előfizetéses tévéműsor vételére vagy hasonló, zártkörű tévérendszerekhez, digitális titkosítás nélkül, és ahol a digitális dekódolás csak a videó, audió vagy kezelési funkciókra korlátozódik;

d) Hordozható (személyi) vagy mobil rádiótelefonok polgári alkalmazásra, azaz kereskedelmi polgári celluláris rádióhírközlő-rendszerekhez titkosítással de csak a rendszer jogosultjai részére.

e) A másolás ellen védett szoftver futtatására speciálisan tervezett jogosító funkciók, feltéve, hogy ehhez a felhasználó nem tud hozzáférni.

6. Kategória — Szenzorok

6A Berendezések, részegységek és alkatrészek

6A1 Akusztika

6A001

a) Tengeri akusztikai rendszerek, berendezések vagy speciálisan tervezett alkatrészeik az alábbiak szerint:

I. Aktív (adó vagy adó és vevő) rendszerek, berendezések vagy speciálisan tervezett alkatrészeik az alábbiak szerint:

Megjegyzés: A 6A001 a)1. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat:

a) ±10°-ot meghaladó letapogatási pontossággal nem rendelkező és vízmélység-mérésre, az elsüllyedt vagy betemetett tárgyak távolságának mérésére vagy halászati célra korlátozott alkalmazású, vertikálisan működő mélységmérőket.

b) Akusztikus jelzők az alábbiak szerint:

1. Akusztikus vészjelzők; vagy

2. ,,Pingerek'', melyeket kifejezetten arra terveztek, hogy víz alatti pozíciót újra beazonosítsanak és oda visszatérjenek.

a) A tengerfenék topográfiai feltérképezésére szolgáló széles sávú mélységmérésre alkalmas vizsgálórendszerek:

1. Melyeket az alábbi célokra terveztek:

a) Mérések végzése a függőlegestől 10°-ot meghaladó szögben; és

b) A vízfelszín alatt 600 m-t meghaladó mélységek mérése; és

2. Továbbá az alábbi célokra tervezettek:

a) Az egyesített sugárnyaláb olyan, hogy mindegyik alkotó sugár nyílásszöge kevesebb, mint 2°; vagy

b) A hatótávolságon belüli egyedi mérések átlaga a teljes hatótávolsági sávban mérésnél a 0,5%-on belül marad;

b) Tárgyészlelési vagy helymeghatározó rendszerek, az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Az átviteli frekvencia 10 kHz alatt van;

2. A hangnyomás szintje meghaladja a 224 dB-t (vonatkoztatási alap 1 micropascal 1 m-en) a 10 kHz—24 kHz üzemi frekvencia sávjában;

3. A hangnyomás szintje meghaladja a 235 dB-t (vonatkoztatási alap 1 micropascal 1 m-en) a 24 kHz—30 kHz üzemi frekvencia sávjában;

4. Bármely tengely mentén 1°-nál kisebb sugarak formálása és 100 kHz alatti üzemi frekvencia;

5. 1000 m-t meghaladó mélységben történő rendeltetésszerű üzemeltetés során fellépő nyomás hatásának ellenálló és jelátalakítókkal rendelkező berendezések:

a) Dinamikus nyomáskompenzációval; vagy

b) Átalakító elemként nem ólomcirkonát-titanátot alkalmaz; vagy

6. 5120 m-t meghaladó display hatótávolságon történő működésre tervezett berendezés;

c) Akusztikai leképezők, beleértve az átalakítókat, melyekben piezoelektromos, magnetostrikciós, elektrostrikciós, elektrodinamikus vagy hidraulikus elemek felhasználásával egyedi vagy kombinált módon működnek, és az alábbiak bármelyikével jellemezhetők:

Megjegyzés:

1. Az egyéb berendezések számára speciálisan tervezett akusztikus leképezők — az átalakítókat is beleértve — ellenőrzés státusát az egyéb berendezés ellenőrzés státusa határozza meg.

2. A 6A001 a)1.c) nem vonja ellenőrzés alá a hangot csak vertikálisan kibocsátó elektronikai eszközöket vagy a mechanikai (pl. légpuska vagy gőzlöketű-puska), illetve kémiai (pl. robbanó) forrásokat.

1. A 10 kHz alatti frekvencián szakaszosan működő eszközöknél a 0,01 mW/mm²/Hz akusztikus energiasűrűség értéket meghaladja;

2. A 10 kHz alatti frekvencián folyamatosan működő eszközöknél a 0,001 mW/mm²/Hz értéket akusztikus energiasűrűség értéket meghaladja;

Műszaki megjegyzés: Az akusztikai teljesítménysűrűséget megkapjuk, ha a kimenő akusztikai teljesítményt osztjuk a sugárzási felület és az üzemi frekvencia szorzatával.

3. Az 1000 m-t meghaladó mélységben történő, a rendeltetésszerű üzemeltetés során fellépő nyomásnak ellenálló berendezés; vagy

4. A melléksugárzás elnyomása nagyobb, mint 22 dB;

d) Akusztikai rendszerek, berendezések vagy alkatrészek a vízfelszínen közlekedő hajók vagy a víz alatti úszó járművek helyzetének meghatározására:

Megjegyzés: A 6A001 a)1.d) olyan berendezéseket foglal magában, amelyek koherens jelfeldolgozást végeznek két vagy több jelzőbója és a felszíni, valamint a víz alatti járművek hidrofon egységei között vagy képesek a hang-terjedési hibák automatikus korrigálására az adott pont kiszámítása céljából.

1. Az 1000 m feletti tartományban a pozicionálási pontosság az 1000 m-es értékhez viszonyítva kisebb, mint 10 m rms (négyzetes közép);

2. nyomásállók 1000 m-nél nagyobb mélységben.

II. Passzív (vétel, függetlenül attól, hogy a rendeltetésszerű alkalmazás során saját aktív egység tartozik hozzá) rendszerek, berendezések vagy speciálisan tervezett alkatrészeik.

a) Hidrofonok (átalakítók), melyekre a következők jellemzőek:

1. Folytonos hajlékony szenzorok vagy a diszkrét szenzorelemek részegységei, melyeknek mind az átmérője, mind hossza kevesebb, mint 20 mm, és az elemek egymás közötti távolsága kevesebb, mint 20 mm;

2. Az alábbi érzékelőelemek bármelyike:

a) Optikai szálak;

b) Piezoelektromos polimerek; vagy

c) Flexibilis piezoelektromos kerámiaanyagok;

3. Hidrofonok, melyek érzékenysége jobb, mint —180 dB bármely mélységben, a gyorsulás kompenzálása nélkül;

4. 35 m-es mélységig történő működésre méretezve a hidrofon érzékenysége jobb, mint —186 dB, a gyorsulás kompenzálása nélkül;

5. A 35 m-t meghaladó mélységben történő rendeltetésszerű üzemeltetésre való méretezésnél a hidrofonok, melyek érzékenysége jobb, mint —192 dB, a gyorsulás kompenzálásával;

6. A 100 m-t meghaladó mélységben történő rendeltetésszerű üzemeltetésre való méretezésnél a hidrofon érzékenysége jobb, mint —204 dB; vagy

7. Az 1000 m-t meghaladó mélységben történő működésre méretezettek.

Műszaki megjegyzés: A hidrofon érzékenysége a következőképpen határozható meg: a kimenőfeszültség négyzetes középértéke és az 1 V négyzetes középértékű referenciafeszültség hányadosának 10-es alapú logaritmusa szorozva hússzal, ha az előerősítő nélküli hidrofon-szenzor 1 micropascal négyzetes középértékű nyomású síkhullámú-akusztikai mezőben helyezkedik el.

Például a —160 dB-es hidrofon (a referenciafeszültség 1 V/micropascal) egy adott mezőben 10^—8 V kimenőfeszültséget ad, míg egy —180 dB érzékenységű hidrofon csak 10^—9 V kimenőfeszültséget szolgáltat. Következésképpen a —16 dB jelenti a jobb értéket, vagyis az a szenzor a jobb.

b) Vontatott akusztika hidrofon elrendezések, a következő jellemzők bármelyikével:

1. A hidrofon csoport osztástávolsága kevesebb, mint 12,5 m;

2. A hidrofon csoport osztástávolsága 12,5 m—25 m, és lehetőséget nyújt a működtetés módosítására a 35 m-t meghaladó mélységben.

Műszaki megjegyzés: A 6A001 a)2.b)2.-ben a ,,lehetőséget nyújt a működtetés módosítására'' azt jelenti, hogy ezen eszközöknél a kábelezés, vagy a csatlakozások módosításával lehetővé válik a hidrofon csoport osztástávolságának és az üzemi mélység-korlátoknak a megváltoztatása. E lehetőségeket a következők biztosítják: a kábelek számának 10%-át meghaladó pótkábelekkel, a hidrofon csoport osztástávolságát szabályozó blokkok vagy belső mélységszabályozó eszközök átállíthatóak, illetve több hidrofon csoport is kialakítható;

3. A hidrofon csoport távolsága legalább 25 m, és a 100 m-t meghaladó mélységben való üzemelésre tervezett;

4. A 6A001 a)2.d) által ellenőrzés alá vont irányszenzorok:

a) A pontosságuk jobb, mint ±0,5;

b) A tömlőrendszeren belül helyezkednek el, és alkalmasak, vagy módosíthatók 35 m-t meghaladó mélységben történő üzemeltetésre; vagy

Műszaki megjegyzés: A 6A001 a)2.b)4.b)-ben a ,,lehetőség a működés módosítására'' azt jelenti, hogy az eszközök átállítható vagy eltávolítható mélységmérő eszközzel rendelkeznek.

c) A tömlőrendszerre kívülről vannak rászerelve, és olyan érzékelőegységgel rendelkeznek, amely 35 m-t meghaladó mélységben is képes 360°-os elfordulással működni;

5. Nem fémből készült erősítőelemek vagy hosszanti irányban erősített tömlőrendszerek;

6. Az összeszerelt rendszer átmérője kevesebb, mint 40 mm;

7. Multiplex módon közli a hidrofon csoport jeleit; vagy

8. A 6A001 a)2.a)-ban specifikált hidrofon-jellemzők;

c) A vontatott akusztikai hidrofon rendszerek számára speciálisan tervezett feldolgozóberendezés, az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. 1024 vagy több komplex pont gyors Fourier vagy egyéb transzformációja 20 ms-nál rövidebb idő alatt, a felhasználó által való programozhatóság nélkül.

2. Idő- vagy frekvenciaosztásos feldolgozás és korreláció, beleértve a spektrumelemzést, a digitális szűrést és sugáralakítást gyors Fourier vagy más transzformáció vagy eljárások alkalmazásával, a felhasználó által való programozhatósággal.

d) +/— 0,5°-ot meghaladó pontosságú irányszenzorok az alábbiak szerint:

1. A tömlőrendszeren belülre és 35 métert meghaladó mélységben történő működésre tervezték, vagy rendelkezik egy beszerelhető, vagy eltávolítható mélység érzékelő egységgel arra a célra, hogy lehetséges legyen a 35 méternél nagyobb mélységen történő működtetés; vagy

2. A tömlőrendszerre kívülről vannak rászerelve, és olyan érzékelőegységgel rendelkeznek, amely 35 m-t meghaladó mélységben is képes 360°-os elfordulással működni.

b) Szárazföldi geofónok, melyek átalakíthatók a 6A001 a)2.a) által ellenőrzés alá vont tengeri rendszerekben, berendezésekben vagy alkatrészekben történő felhasználásra.

c) Ultrahangos logaritmikusan mérő berendezés, melyet arra fejlesztettek ki, hogy vízszintes sebességet mérjen a tengerfenékhez viszonyítva, amikor a tengerfenék és a hordozó távolsága meghaladja az 5 métert.

6A002 Optikai szenzorok

N. B. Lásd még a 6A102 alatt. [M18a]

a) Optikai érzékelők az alábbiak szerint:

Megjegyzés: A 6A002 a) nem vonja ellenőrzés alá a germánium vagy szilícium fotoelektromos eszközöket.

1. ,,Űrminősítésű'' félvezető detektorok az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) 1. Legnagyobb kiválasztási képessége 300 nm-nél kisebb, de 10 nm-nél nagyobb hullámhosszúságú tartományba esik; és

2. A kiválasztási készség pontosabb, mint 0,1% a csúcsérzékenységhez viszonyítva a 400 nm-t meghaladó hullámhosszúságon; és

b) 1. A legnagyobb kiválasztási képessége 900—1200 nm hullámhosszúság-tartományba esik; és

2. Ennek időállandója max. 95 ns; vagy

c) A legnagyobb kiválasztási képesség 1200—30 000 nm hullámhossztartományba esik;

2. Képerősítő csövek és speciálisan tervezett alkatrészeik, az alábbiak szerint:

a) Az összes alábbi jellemzővel rendelkező képerősítő csövek:

1. Csúcsérzékenység 400—1050 nm tartományú hullámhosszúságon;

2. Az elektronikus képerősítés céljából mikrocsatorna-lemez 25 mikronnál kisebb osztástávolsággal (központtól központig); és

3. Az alábbiak bármelyike:

a) S—20, S—25 vagy multialkáli fotokatód; vagy

b) GaAs vagy GaInAs fotokatód;

b) Speciálisan tervezett alkatrészeik az alábbiak szerint:

1. Száloptikás képinverterek;

2. Mindkét alábbi jellemzővel rendelkező mikrocsatorna-lemezek;

a) 15 000 vagy több érzékelő pálcika lemezenként; és

b) Osztástávolság (ponttól pontig) max. 25 mikron; vagy

3. GaAs vagy GaInAs fotokatódok.

3. Nem ,,űrminősítésű'' fókuszos sík rendszerek (array), az alábbi jellemzők bármelyikével:

Műszaki megjegyzés: A lineáris, vagy kétdimenziós többelemű detektor rendszereket hívják ,,fókuszos sík rendszereknek''

Megjegyzések:

1. A 6A002 a)3. magában foglalja a fényvezető és a fény hatására villamosságot létrehozó elrendezéseket (array).

2. A 6A002 a)3. nem vonja ellenőrzés alá a szilícium fókuszos sík rendszereket (array), a többelemű (az elemek száma nem haladhatja meg a 16-ot) tokozott fényvezető cellákat vagy piroelektromos detektorokat, melyek az alábbiak bármelyikét tartalmazzák:

a) Ólomszulfid;

b) Triglicinszulfát és változatai;

c) Ólom-lantán-zirkónium titanát és változatai;

d) Lítiumtantalát;

e) Polivinilidén-fluorid és változatai;

f) Stroncium-bárium niobát és változatai;

g) Ólomszelenid.

a) 1. Egyedi elemek, 900—1050 nm hullámhosszúság-tartományban fellépő csúcsérzékenységgel; és

2. A reagálási időállandó max. 0,5 ns;

b) 1. Egyedi elemek, 1050—1 200 nm hullámhosszúság-tartományban fellépő csúcsérzékenységgel; és

2. A reagálási időállandó max. 95 ns; vagy

c) Egyedi elemek, 1200—30 000 nm hullámhosszúság-tartományban fellépő csúcsérzékenységgel.

4. Nem ,,űrminősítésű'' egyelemes vagy nem fokális sík többelemes félvezető fotodiódák vagy fototranzisztorok, melyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek:

a) 1200 nm-nél nagyobb, de 30 000 nm-nél kisebb hullámhosszúság tartományban fellépő csúcsérzékenység; és

b) A reagálási időállandó max. 0,5 ns.

b) Multispektrális képérzékelők, melyeket távvezérléses érzékelési alkalmazásokra terveztek, az alábbiakkal:

1. A pillanatnyi látómező (IFOV) max. 200 mikroradián; vagy

2. 400—30 000 nm hullámhosszúság-tartományban való működésre specifikált; és

a) A kimenő képadatokat digitális formában adja meg; és

1. ,,Űrminősítésű''; vagy

2. Fedélzeti műveletekre tervezett, nem szilíciumérzékelőkkel működő berendezések, melyek 2,5 milliradiánnál kisebb pillanatnyi látómezővel rendelkeznek.

c) Közvetlen látást biztosító berendezés, melyen látható, hogy infravörös fénytartományban működik, és az alábbiak bármelyikével jellemezhető:

1. A 6A002 a)2. által ellenőrzés alá vont képerősítő csövek; vagy

2. A 6A002 a)3. által ellenőrzés alá vont fokális síkelrendezések (array);

Műszaki megjegyzés: A közvetlen látás a látható vagy infravörös színképtartományban működő képi berendezésekre vonatkozik, melyek vizuális képet adnak az emberi megfigyelő számára anélkül, hogy a képet elektronikus jellé alakítanák át a tévémonitor számára, és ezek a berendezések nem tudják fényképészeti, elektronikus vagy más módon rögzíteni vagy tárolni a képet.

Megjegyzés: A 6A002 c) nem vonja ellenőrzés alá az alábbi, nem GaAs vagy GaInAs fotokatódokkal működő berendezéseket:

a) Ipari vagy polgári, behatolás ellen védő riasztóberendezés, forgalomirányító vagy ipari mozgásszabályozó- vagy számláló rendszerek;

b) Orvosi műszerek;

c) Az anyagok jellemzőinek vizsgálatára, osztályozására vagy elemzésére használt ipari berendezések;

d) Lángdetektorok ipari kemencékhez;

e) Kifejezetten laboratóriumi célra tervezett berendezések.

d) Speciális kiegészítő alkatrészek az alábbiak szerint:

1. ,,Űrminősítésű'' kriohűtők;

2. Nem ,,űrminősítésű'' kriohűtők, 218 K (—55 °C) alatti ,,hűtőforrás'' hőmérséklettel az alábbiak szerint:

a) Zárt ciklusú, a meghibásodásmentes átlagos üzemidő (MTTF) és a meghibásodások közötti átlagos üzemidő (MTBF) több, mint 2500 óra;

b) Joule—Thomson (JT) önszabályozó minihűtők max. 8 mm furatátmérőhöz;

3. Optikai érzékelőszálak:

a) Vagy az összetétele vagy a szerkezete miatt speciálisan gyártott, vagy bevonattal módosított, azzal a céllal, hogy érzékeny legyen akusztikai, hő, tehetetlenségi, elektromágneses vagy nukleáris sugárzás hatására; vagy

b) Szerkezetileg módosított, hogy ütéshossza 50 mm-nél kevesebb legyen (high birefringence).

6A003 Kamerák

N. B.: Lásd még 6A203 alatt [N5.3/4]

(A víz alatti használatra speciálisan tervezett, vagy módosított kamerákat ld. a 8A02 d)-ben és a 8A02 e)-ben.)

a) Műszerezett kamerák, az alábbiak szerint:

1. Nagy sebességű 8—16 mm-es filmfelvevők, melyekben a film folyamatosan halad a felvétel során, és amelyek másodpercenként több, mint 13 150 képkockánál nagyobb sebességű felvételre képesek;

Megjegyzés: A 6A003 a)1. nem vonja ellenőrzés alá a normál polgári célokra szolgáló filmfelvevőket.

2. Mechanikus nagy sebességű kamerák, melyekben a film nem mozog, s amelyek másodpercenként több, mint 1 000 000 képkocka sebességgel történő felvételre képesek, ha a képkocka teljes magassága 35 mm, vagy arányosan nagyobb sebességet biztosítanak kisebb képkocka-magasságnál, illetve arányosan kisebb sebességet nagyobb képkocka-magasságnál;

3. Mechanikus vagy elektronikus streak (sáv) kamerák, melyek rögzítési sebessége meghaladja a 10 mm/ms-ot;

4. Elektronikus kamerák, melyek sebessége meghaladja az 1 000 000 képkockát percenként;

5. Mindkét alábbi karakterisztikával rendelkező elektronikus kamerák:

a) Az elektronikus zár sebessége (kapuzó képesség) max. 1 ms/teljes képkocka; és

b) A leolvasási idő másodpercenként több, mint 125 teljes képkocka sebességet tesz lehetővé.

b) Képet adó kamerák, az alábbiak szerint: [N8.2.3]

Megjegyzés: A 6A003 b) nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten műsorszórási célokra tervezett tévé- vagy videokamerákat.

1. Félvezető-szenzorokkal működő videokamerák, amelyekre a következők bármelyike jellemző:

a) Több, mint 4 X 10⁶ aktív pixel félvezető-array-nél, monokróm (fekete-fehér) kamerák esetén;

b) Több, mint 4 X 10⁶ aktív pixel félvezető-array-nál, olyan színes kamerákhoz, melyek három félvezető-array-t tartalmaznak; vagy

c) Több, mint 12 X 10⁶ aktív pixel félvezető-array-nál, olyan színes kamerákhoz, melyekben egy félvezető-array van;

2. Letapogató kamerák és letapogató kamerarendszerek:

a) Lineáris detektor-array-kkel, ahol egy array-n több, mint 8192 elem van; és

b) Egyirányú mechanikus letapogatással;

3. A 6A002 a)2.a) által ellenőrzés alá vont képerősítőkkel;

4. A 6A002 a)3. által ellenőrzés alá vont infravörös szenzorokkal.

6A004 Optika

a) Optikai tükrök (reflektorok), az alábbiak szerint:

1. Deformálható tükrök, vagy folytonos vagy többelemes felülettel és számukra speciálisan tervezett alkatrészek, melyek lehetővé teszik a tükörfelület részleteinek dinamikus repozicionálását 100 Hz-et meghaladó sebességgel;

2. Könnyű monolit tükrök, melyek átlagos ekvivalens sűrűsége kisebb, mint 30 kg/m², és összsúlya meghaladja a 10 kg-ot;

3. Könnyű kompozit vagy hab tükörszerkezetek, melyek átlagos ekvivalens sűrűsége kevesebb, mint 30 kg/m², és összsúlya meghaladja a 2 kg-ot;

4. Sugárterelő tükrök, melyek átmérője vagy a hossztengelyen mért hossza több, mint 100 mm, simasága lambda/2 (lambda=633 nm) vagy jobb, a szabályozási sávszélessége pedig meghaladja a 100 Hz-et.

b) Cinkszelenidből (ZnSe) vagy cinkszulfidból (ZnS) készült optikai alkatrészek, 3000—25 000 nm hullámhosszúság tartományban történő átvitellel, és az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A térfogata meghaladja a 100 cm³-t; vagy

2. Az átmérő vagy a nagyobb tengelyen mért hosszúság meghaladja a 80 mm-t a vastagság (mélység) pedig a 20 mm-t.

c) ,,Űrminősítésű'' alkatrészek az optikai rendszerekhez, az alábbiak szerint:

1. Az ugyanolyan apertúrájú és vastagságú szilárd lemezzel összehasonlítva az ekvivalens sűrűség kevesebb, mint 20%-ára könnyített;

2. Szubsztrátumok, felületi bevonattal ellátott szubsztrátumok (egy rétegben vagy több rétegben, fémmel vagy dielektrikummal, vezető, félvezető vagy szigetelőanyaggal), vagy védőfilmmel;

3. Optikai rendszerbe űrben történő összeszerelésre tervezett tükörszegmensek vagy összeállítások, melyek gyűjtőapertúrája legalább akkora, mint az 1 m-es átmérőjű egyszerű optikáé;

4. Bármilyen koordinátairányban max. 5 X 10^—6 lineáris hőtágulási együtthatójú kompozit anyagokból gyártott;

d) Optikai szűrők, az alábbiak szerint:

1. 250 nm-nél hosszabb hullámhosszúságra, többrétegű optikai bevonatokból áll, és az alábbiak egyikével jellemezhető:

a) A sávszélesség max. 1 nm teljes szélességű félintenzitás (FWHI — Full Width Half Intensity) és a csúcsátvitel min. 90%; vagy

b) A sávszélesség max. 0,1 nm FWHI és a csúcsátvitel min. 50%; vagyMegjegyzés: A 6A004 d)1. nem vonja ellenőrzés alá a rögzített légrésű szűrőket vagy a Lyot-típusú szűrőket.

2. 250 nm-nél nagyobb hullámhosszúságra, az alábbi jellemzők mindegyikével:

a) Min. 500 nm színképtartományban szabályozható;

b) A pillanatnyi optikai sáváteresztés max. 1,25 nm;

c) A hullámhosszúság 0,1 ms-on belül újra beállítható 1 nm vagy annál jobb pontossággal, a szabályozható színképtartományon belül; és

d) Egyszeri csúcsátvitel min. 91%;

3. Optikai kapacitáskapcsolókhoz (szűrőkhöz), melyek látómezeje min. 30 és a reakcióidő max. 1 ns.

e) Optikai szabályozó berendezés, az alábbiak szerint:

1. Speciálisan arra tervezték, hogy a 6A004 c)1. vagy 3. által ellenőrzés alá vont ,,űrminősítésű'' alkatrészek felületi alakját, vagy orientáltságát fenntartsa;

2. Vezérlő, követő, stabilizáló vagy rezonátorszabályozó sávszélesség min. 100 Hz, és a pontosság max. 10 mikroradián;

3. Kardánfelfüggesztések, melyek maximális elfordulása meghaladja az 5°-ot, a sávszélesség min. 100 Hz, és az alábbi jellemzők bármelyike érvényes rá:

a) 1. Az átmérő vagy a nagyobb tengely hossza nagyobb, mint 0,15 m, de nem éri el az 1 m-t;

2. A szöggyorsulási képesség meghaladja a 2 radián/s² értéket; és

3. A szögpontozási hiba értéke max. 200 mikroradián; vagy

b) 1. Az átmérő vagy a nagyobb tengely hossza meghaladja az 1 m-t;

2. A szöggyorsulási képesség meghaladja a 0,5 radián/s²-t; és

3. A szögpontozási hiba értéke max. 200 mikroradián;

4. A fázisarray vagy fázisszegmens tükörrendszerek — melyek min. 1 m szegmensátmérőjű vagy tengelyhosszúságú tükörből állnak — beállításának fenntartására speciálisan tervezett eszközök.

f) Fluoridszál kábel vagy az ahhoz szükséges optikai szálak, melyek csillapítása kevesebb, mint 4 dB/km az 1000—3000 nm hullámhosszúság-tartományban.

6A005 Lézerek, alkatrészek és optikai berendezések az alábbiak szerint:

N. B.: Lásd még 6A205 alatt.

Megjegyzés:

1. Az impulzus lézerek azokat foglalják magukban, amelyek folyamatos hullámüzemmódban (CW) működnek, szuperimponált impulzusokkal.

2. Az impulzus-gerjesztésű lézerek azokat foglalják magukban, amelyek folyamatosan gerjesztett üzemmódban működnek, szuperponált impulzus-gerjesztéssel.

3. A Raman lézerek ellenőrzési státuszát a pumpálóforrás lézerek paraméterei határozzák meg. Pumpálóforrás lézer az alábbiakban ismertetett lézerek bármelyike lehet.

a) Gázlézerek az alábbiak szerint:

1. Az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező excimer lézerek:

a) A kimenő hullámhosszúság nem haladja meg a 150 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja az 50 mJ/impulzus értéket; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja az 1 W-ot;

b) A kimenő hullámhosszúság meghaladja a 150 nm-t, de nem lépi túl a 190 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja az 1,5 J/impulzus értéket; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja a 120 W-ot;

c) A kimenő hullámhosszúság meghaladja a 190 nm-t, de nem lépi túl a 360 nm-t; és: [N3.6h]

1. A kimenő energia meghaladja a 10 J/impulzus értéket; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenőteljesítmény meghaladja a 500 W-ot; vagy

d) A kimenő hullámhosszúság meghaladja a 360 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja az 1,5 J/impulzus értéket; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja a 30 W-ot;

2. Fémgőz-lézerek az alábbiak szerint: [N3.6a]

a) Réz (Cu)-lézerek, melyek átlagos vagy CW kimenő teljesítménye meghaladja a 20 W-ot;

b) Arany (Au)-lézerek, melyek átlagos vagy CW kimenő teljesítménye meghaladja az 5 W-ot;

c) Nátrium (Na)-lézerek, melyek kimenő teljesítménye meghaladja az 5 W-ot;

d) Bárium (Ba)-lézerek, melyek átlagos vagy CW kimenő teljesítménye meghaladja a 2 W-ot;

3. Szénmonoxid (CO)-lézerek az alábbi tulajdonságok bármelyikével:

a) A kimenő energia meghaladja a 2 J/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja az 5 kW-ot; vagy

b) Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény az 5 kW-ot;

4. Széndioxid (CO₂)-lézerek az alábbi tulajdonságok bármelyikével:

a) A CW kimenő teljesítmény meghaladja a 10 kW-ot;

b) Az impulzustartamú impulzus-kimenet meghaladja az 10 mikrosec.-ot; és

1. Az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 10 kW-ot; vagy

2. Az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja a 100 kW-ot; vagy

c) Az impulzustartamú impulzus-kimenet max. 10 mikrosec.; és

1. Az impulzusenergia meghaladja az 5 J/impulzus értéket és a csúcsteljesítmény a 2,5 kW-ot; vagy

2. Az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 2,5 kW-ot;

5. Vegyi (kémiai) lézerek az alábbiak szerint:

a) Hidrogénfluorid (HF) lézerek;

b) Deutériumfluorid (DF) lézerek;

c) Transzfer lézerek;

1. Oxigénjodin (O₂I) lézerek

2. Deutériumfluorid-széndioxid (DF-CO₂) lézerek;

6. Gázkisülési és ion lézerek, vagyis az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező kripton- vagy argon-ion lézerek:

a) A kimenő energia meghaladja az 1,5 J/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja az 50 W-ot; vagy

b) Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja az 50 W-ot;

7. Egyéb gáz lézerek, kivéve a nitrogén lézereket, az alábbi jellemzők bármelyikével:

a) A kimenő hullámhosszúság nem haladja meg a 150 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja az 50 mJ/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja az 1 W-ot; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja az 1 W-ot;

b) A kimenő hullámhosszúság meghaladja a 150 nm-t, de nem haldja meg a 800 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja az 1,5 J/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja a 30 W-ot; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja a 30 W-ot;

c) A kimenő hullámhosszúság meghaladja a 800 nm-t, de nem lépi túl az 1400 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja a 0,25 J/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja a 10 W-ot; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja a 10 W-ot; vagy

d) A kimenő hullámhosszúság meghaladja az 1400 nm-t és az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja az 1 W-ot.

b) Félvezető lézerek az alábbiak szerint:

Műszaki megjegyzés: A félvezető lézereket általában lézer diódáknak hívjuk.

Megjegyzés: A kifejezetten más berendezések számára tervezett félvezető lézerek ellenőrzési státusát a más berendezés ellenőrzési státusa határozza meg.

1. Egyedi, egyszeres transzverzális üzemmódú félvezető lézerek:

a) Az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 100 mW-ot; vagy

b) A hullámhosszúság meghaladja az 1050 nm-t;

2. Egyedi, többszörös transzverzális üzemmódú félvezető lézerek vagy egyedi félvezető lézer elrendezések (array):

a) A kimenő energia meghaladja az 500 microjoule/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja a 10 W-ot;

b) Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja a 10 W-ot; vagy

c) A hullámhosszúság meghaladja az 1050 nm-t.

c) Félvezető-lézerek, az alábbiak szerint:

1. Az alábbiak bármelyikével jellemezhető hangolható lézerek:

Megjegyzés: A 6A005 c)1. magában foglalja a titán-zafír (Ti: Al₂O₃), tullium-YAG (TM: YAG), tullium-YSGG (TM: YSGG), alexandrit (CR: BeAl2O4) és a színes központú (color centre) lézereket.

a) A kimenő hullámhosszúság kisebb, mint 600 nm; és

1. A kimenő energia meghaladja az 50 mJ/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja az 1 W-ot; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja az 1 W-ot;

b) A kimenő hullámhosszúság 600 nm vagy több, de nem haladja meg az 1400 nm-t; és: [N3.6f]

1. A kimenő energia meghaladja az 1 J/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja a 20 W-ot; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja a 20 W-ot; vagy

c) A kimenő hullámhosszúság meghaladja az 1400 nm-t; és

1. A kimenő energia meghaladja az 50 mJ/impulzus értéket és az impulzus-csúcsteljesítmény meghaladja az 1 W-ot; vagy

2. Az átlagos vagy CW kimenő teljesítmény meghaladja az 1 W-ot;

2. Nem hangolható lézerek, az alábbiak szerint:

Megjegyzés: A 6A005 c)2. magában foglalja a nukleáris félvezető-lézereket.

a) Rubin lézerek, melyek kimenő energiája meghaladja a 20 J/impulzus értéket;

b) Neodimium üveg lézerek, az alábbiak szerint:

1. Q-kapcsolású lézerek:

a) A kimenő energia meghaladja az impulzusonként 20 J-t, de nem haladja meg az 50 J-t, és az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 10 W-ot; vagy

b) A kimenő energia meghaladja az 50 J/impulzus értéket;

2. Nem Q-kapcsolású lézerek:

a) A kimenő energia meghaladja impulzusonként az 50 J-t, de nem haladja meg az 100 J-t, és az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 20 W-ot; vagy

b) A kimenő energia meghaladja a 100 J/impulzus értéket;

c) Neodimium-adalékos (nem üveg) lézerek a következők szerint, a kimenő hullámhosszúság meghaladja az 1000 nm-t, de nem haladja meg az 1100 nm-t:

[Az 1000 nm-t meg nem haladó vagy az 1100 nm-t meghaladó kimenő hullámhosszúságú neodimium-adalékos (nem üveg) lézereket ld. a 6A005 c)2.d)-ben.]

1. Impulzusgerjesztésű, zárt üzemmódú, Q-kapcsolású lézerek, melyek impulzustartama kevesebb, mint 1 ns; és

a) A csúcsteljesítmény meghaladja az 5 GW-ot;

b) Az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 10 W-ot; vagy

c) Az impulzusenergia meghaladja a 0,1 J-t;

2. Impulzusgerjesztésű, Q-kapcsolású lézerek, melyek impulzustartama min. 1 ns; és: [N3.6c1]

a) Egyszerű transzverzális üzemmódban:

1. A csúcsteljesítmény meghaladja a 100 MW-ot;

2. Az átlagos kimenő teljesítmény meghaladja a 20 W-ot; vagy

A rendeletet az 50/2004. (III. 23.) Korm. rendelet 23. §-ának (2) bekezdése alapján a Magyar Köztársaságnak az Európai Unióhoz történő csatlakozásáról szóló nemzetközi szerződést kihirdető törvény hatálybalépésének napján hatályát veszti.

Másolás a vágólapra
Nyomtatás

Önkormányzati rendeletek
Jogszabálykereső
{{ page.url }}

Megnyitottak

{{ page.url }}

Kifejezéskereső

Tartalomjegyzék

87/1994. (VI. 6.) Korm. rendelet

az egyes nemzetközileg ellenőrzött termékek és technológiák forgalmának engedélyezéséről szóló 61/1990. (X. 1.) Korm. rendelet módosításáról¹

Változott rendelkezések

Eszköztár

Megnyitottak

Megnyitottak

Kifejezéskereső

Tartalomjegyzék

87/1994. (VI. 6.) Korm. rendelet

az egyes nemzetközileg ellenőrzött termékek és technológiák forgalmának engedélyezéséről szóló 61/1990. (X. 1.) Korm. rendelet módosításáról1

Változott rendelkezések

Eszköztár

Megnyitottak

Megnyitottak

az egyes nemzetközileg ellenőrzött termékek és technológiák forgalmának engedélyezéséről szóló 61/1990. (X. 1.) Korm. rendelet módosításáról¹